【課題】 簡易な方法によりフィン部材を基板に安定して固定配置することが可能とするとともに、基板への位置決めが容易であり、且つ、表面積が広く、多数の長いエッヂを形成した放熱性の高いヒートシンクを、容易に製造可能とする。
【解決手段】線材2にて巻回形状が扁平状の扁平コイル部材1を形成する。この扁平コイル部材1の長軸方向の一側を嵌合可能とする嵌合溝5を伝熱基板6の伝熱面7に形成する。前記嵌合溝5内に前記扁平コイル部材1の長軸方向の一側を嵌合挿入することにより、伝熱基板6の伝熱面7に扁平コイル部材1を固定配置して扁平コイル状フィン部材12とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、パワー半導体モジュール（１）とヒートシンク（３）とを有している装置と、その製造方法に関する。
【解決手段】 少なくとも１つのパワー半導体素子（２０）を有している基板（２）と、ハウジング（４）とを備えているパワー半導体モジュール（１）と、少なくとも１つのパワー半導体素子（２０）からの余熱を放散させるためのヒートシンク（３）とを有する。ハウジング（４）がカットアウト部（４１）を有し、このカットアウト部（４１）が、基板（２）を保持するためにヒートシンク（３）に対向しているハウジング（４）の下面（４０）に配される。パワー半導体モジュール（１）は少なくとも１つの保持要素（５）を有し、この保持要素（５）はハウジング（４）の下面（４０）の凹部（４２）に噛合し、この凹部（４２）は少なくとも１つの保持要素（５）に付設され、保持要素（５）はハウジング（４）の下面（４０）の方向に基板（２）の動きを制限するように形成される。 （もっと読む）

【課題】従来の板材を組み合わせて形成したヒートシンクでは、放熱部が熱的に分断されているため、発熱素子が小型の場合、それぞれの放熱部に直接発熱素子が接続されず、放熱性能が低下してしまうという問題があった。
【解決手段】本発明のヒートシンクは、一の辺近傍が略直角に折り曲げられて形成された受熱部を有する複数の板材を、前記板材の厚さ方向に略平行に配列して形成された、発熱素子が直接取付けられる受熱面を備えた放熱フィン部と、前記受熱面の裏面に取付けられ、前記複数の板材を熱的に接続する接続部材とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】応力緩和部材の熱伝導性の低下を抑えつつ、応力緩和部材による応力緩和機能を向上させること。
【解決手段】半導体装置１０は、セラミック基板１３の表面１３ａに第１金属板１４が接合されるとともにセラミック基板１３の裏面１３ｂに第２金属板１５が接合された絶縁回路基板１１を備えている。そして、第１金属板１４には、半導体素子１２が接合され、第２金属板１５は、応力緩和部材２０を介してヒートシンク１６と結合されている。ヒートシンク１６は、一方向に長く延びるとともに、間隔を空けて並設された複数の仕切り壁１８を有している。そして、応力緩和部材２０には、厚み方向に貫通するとともに応力吸収部を構成する貫通孔２１が複数設けられている。貫通孔２１は、その仕切り壁１８の長手方向に沿う長さが複数の仕切り壁１８の並設方向に沿う長さよりも長く形成されている。 （もっと読む）

装置１００は、第１の面１２５を有する第１の基板１３０、第１の面と向き合う第２の面１２７を有する第２の基板１３２、及び第１の面の上に配置された金属の突出フィーチャ１７０の配列１７０を備え、各突出フィーチャは第１の面に接触して第２の面に向かい、突出フィーチャの一部は圧縮力３０５によって変形を受ける。
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【課題】半導体パッケージと受熱部との間の熱接続の信頼性を向上させることが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】受熱板１４ａに突出するように湾曲したダイ２１ａは動作時に発熱し、発熱に伴い湾曲の曲率が小さくなる。受熱板１４ａの底部に、ダイ２１ａの湾曲に応じて窪んだグリス溜り２４ａを有し、受熱板１４ａとダイ２１ａとの間に形成される空間にグリス５０が充填されている。動作時の温度によりダイ２１ａの湾曲の曲率が小さくなるにつれて受熱板１４ａとダイ２１ａとの間の空間の隙間体積Ｖは大きくなる。これにより、動作時の温度によりグリス５０の体積が増大したとしても、グリス５０の漏洩を防ぎ、受熱板１４ａとダイ２１ａとの間の熱接続を安定させ、熱接続の信頼性を向上させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】放熱効果を高める熱伝導性部材の有無を簡単に確認できる電子部品の放熱構造を提供する。
【解決手段】枠体１内に収納された回路基板５上に発熱性の電子部品であるＩＣ８が実装されており、このＩＣ８の上端面に予めグリース９を塗布しておき、枠体１の上部開口端を塞ぐように上カバー３を取り付けた際に、上カバー３から内方へ延びる放熱板６の接触面６ｂをグリース９を介してＩＣ８の上端面に押し付けることにより、ＩＣ８の熱が放熱板６から上カバー３に伝熱して放熱される放熱構造において、放熱板６の接触面６ｂに起立片６ｃを切り起こして切り欠き部７を形成し、この切り欠き部７を通してグリース９の有無を確認できるようにすると共に、起立片６ｃによって放熱板６全体の表面積を増加させて放熱効果を高めるようにした。 （もっと読む）

【課題】熱放出効果が高く、製造費用を節減できるサブマウント、発光ダイオードパッケージ、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の発光ダイオードが取り付けられたサブマウントであって、複数の発光ダイオードがそれぞれ取り付けられた複数の金属ボディーと、隣接した金属ボディーが互いに支持され、互いに電気的に分離されるように隣接した金属ボディー間に介在する酸化壁と、を含むサブマウントは、金属を選択的に酸化させ、複数の発光ダイオードが取り付けられたサブマウントを形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発熱素子と保持部材との組み付け作業性が向上した電子機器を提供する。
【解決手段】車載機器１００は、発熱素子５００ａ〜ｃと、発熱素子５００ａ〜ｃを放熱するヒートシンク２００と、発熱素子５００ａ〜ｃを保持可能であると共にヒートシンク２００と連結されるホルダ６００とを備え、発熱素子５００ｂは、ホルダ６００に正規に保持された際にホルダ６００と対向する正規面５５０ｂと対向しない非正規面５７０ｂとを有し、ホルダ６００は、正規面５５０ｂに対して相補形状に形成され、正規面５５０ｂと対向するようにして発熱素子５００ｂをホルダ６００へ組み付け可能であり、非正規面５７０ｂと対向する際には発熱素子５００ｂをホルダ６００へ組み付け不能となる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が高く、十分な放熱効果が得られ、また十分な強度を有す伝熱部品、および、それを用いた放熱効果の高い放熱構造を有する電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】第１部材と前記第１部材と同じ素材でできた異なる形状の第２部材の少なくとも２個の部材を組み合わせてなる伝熱部品において、熱伝導性が高い方向に沿って引き裂けやすく、熱伝導性が低い方向に沿って引き裂けにくい特性を有する繊維素材をその特性を打ち消しあうように前記部材が組み合わされるように構成した。 （もっと読む）

【課題】緩衝層の角部の応力集中を抑え、また熱抵抗を低減して、熱サイクル時における接合信頼性を高めることができるヒートシンク付パワーモジュール用基板及びヒートシンク付パワーモジュールを提供する。
【解決手段】絶縁基板２の一方の面に回路層３が形成されるとともに他方の面に金属層４が形成されたパワーモジュール基板と、前記金属層４側に接合されて前記パワーモジュール基板を冷却するヒートシンクとを備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板であって、前記金属層４と前記ヒートシンクとの間に、中実の金属板からなる緩衝層１３が配設され、前記緩衝層１３は、４つの角部１３ｂが切り欠かれた矩形平板状をなしていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤが接続された半導体チップを一対の放熱板によって挟んでなる半導体装置において、厚さ確保用のブロックを用いずに両放熱板の対向間隔を狭くしても、ボンディングワイヤ側に位置する放熱板と当該ワイヤとの接触を回避する。
【解決手段】ボンディングワイヤ８を、半導体チップ１の一面から離れる方向に凸となったループ状をなすものとし、第１の放熱板３における半導体チップ１の一面と対向する対向面３ａを、ボンディングワイヤ８の頂部８ａよりも半導体チップ１の一面に近くに位置させ、第１の放熱板３の対向面３ａのうちボンディングワイヤ８に対向する部位を開口した開口部３ｄとし、ボンディングワイヤ８の頂部８ａ側の部位を、第１の放熱板３とは離れた状態で開口部３ｄに入り込ませている。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子２００ａとヒートシンク１００ａの接合時の熱応力を低減するとともに、放熱効率を向上させる。
【解決手段】ヒートシンク１００ａは、表面に、半田と合金化しない非合金化電極層４と、この非合金化電極層４を挟むように形成される半田層３と、を有している。非合金化電極層４は、半導体レーザ素子２００ａの発光部８の直下において、半導体レーザ素子２００ａの下面に形成された合金化電極層１０と電気的に接続し、非合金化電極層４の周辺において半田層３は、合金化電極層１０と合金化することにより半導体レーザ素子と接合する構造を備えている。 （もっと読む）

【課題】熱伝導効率が十分で、簡単に製造することが可能な熱伝導シートを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、回路部品２３と、回路部品２３から発生した熱を周囲に放熱するヒートシンクと、回路部品２３とヒートシンクとの間の位置に設けられ、回路部品２３とヒートシンクとを熱的に接続する熱伝導性をそれぞれ有するとともに、互いに隣接して設けられる第１の熱伝導シート４３および第２の熱伝導シート４４と、を具備する。第２の熱伝導シート４４は、第１の熱伝導シート４３よりも高い剛性を有するとともに貫通孔４５を有する。第１の熱伝導シート４３は、第２の熱伝導シート４４よりも大きい熱伝導性および弾力性を有するとともに、貫通孔４５の内部に入り込んで回路部品２３とヒートシンクとを熱的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 トランスファーモールド型の電力用半導体装置の全体の大きさを変えずに放熱性を向上させる。
【解決手段】 半導体装置は、第１の主面１６と第２の主面１８を有する金属ブロック４と、上記第１の主面１６に形成された凹部（２０、２２、２４）と、上記凹部の内側で上記金属ブロック４に固定された半導体素子６と、上記第１の主面１６に接して上記第１の主面１６を覆う第１の絶縁層３８と、上記第２の主面１８に接して上記第２の主面１８を覆う第２の絶縁層３８を有する。 （もっと読む）

【課題】 冷却性能を向上させるとともに流動性を有する熱接続部材の流出を防止することの可能な電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 第１の発熱部品１２と第１の受熱部材３１との間には、例えば伝熱グリスや伝熱シートなどの第１の熱接続部材３２が設けられている。第２の受熱部材３３には、例えば伝熱グリスのような流動性を有する第２の熱接続部材３４が熱的に接続されている。伝熱グリス等の流動性を有する第２の熱接続部材３４は、第１の受熱部材３１と第２の受熱部材３３とを熱的に接続する。第１の受熱部材３１と第２の受熱部材３３が、それぞれ対応する凹部３１ｃおよび凸部３３ｃを有することにより、受熱部材同士が平坦な面で接触する場合と比較して、第２の熱接続部材３４の流出を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱効率が向上し誤作動が抑制された半導体装置を提供する。
【解決手段】配線基板の一方の面にメモリチップ１０２の積層体が設けられ、該配線基板の他方の面に外部接続端子１１２が設けられた半導体装置１００であって、メモリチップ１０２の積層体を封止するように前記配線基板上に設けられた第１の絶縁層１１１と、第１の絶縁層１１１中の積層チップ１０２が設けられていない領域であり、前記配線基板上に設けられた放熱ポスト１１３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】中間体の機械的強度が高く、且つレーザ素子から冷却体に効率良く熱を逃がすことができるレーザモジュールを提供する。
【解決手段】本発明のレーザモジュール１０は、共振器長方向の一方端の端面１４に複数の発光点を有するレーザアレイ１１と、レーザアレイ１１を搭載する中間体１２と、中間体１２を搭載する冷却体１３とを備えるもので、中間体１２の厚み寸法は、中間体１２にくさび形状部１７を設けることにより、共振器長方向の一方端側に比較して他方端側が大きい構成となっている。 （もっと読む）

【課題】発熱部品からの熱を効果的に放熱することができ、機器全体の小型化、軽量化を容易に図ることができる密閉型電子機器を提供すること。
【解決手段】基板１０に設けられた発熱部品３０と、前記基板１０とともに前記発熱部品３０を収容する筐体４０と、前記発熱部品３０と前記筐体４０とにわたって当接され、前記発熱部品３０から発せられた熱を前記筐体４０側に放熱する放熱部５０とを備え、前記放熱部５０は、前記発熱部品３０との接触面積よりも、前記筐体４０との接触面積の方が大きく形成されており、前記放熱部５０の側部５０ｃは、前記発熱部品３０から前記筐体４０にかけて漸次広げられてテーパー状に形成されたテーパー部として形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】長方形のはんだ箔を複数個の半導体素子の数の分、作製するにあたって、無駄なはんだ箔の部分を極力低減し、はんだ箔の使用効率の向上を図る。
【解決手段】複数個の半導体素子１、２およびはんだ箔５１を用意する工程では、複数個の半導体素子１、２のすべてについて、裏面電極１ｂ、２ｂの平面形状が１辺の長さを一定の寸法Ａとする長方形であるものを用意するとともに、個々の半導体素子１、２に対応するはんだ箔５１のすべてについて、１辺が一定の寸法Ａである平面長方形のものを用意し、個々の半導体素子１、２の裏面電極１ｂ、２ｂにおいて一定の寸法Ａを有する辺が、はんだ箔５１における一定の寸法Ａを有する辺に一致する状態で、複数個の半導体素子１、２を、はんだ箔５１を介して第１の放熱板３に搭載する。 （もっと読む）