【課題】本発明は、電気抵抗および熱抵抗を低減したパワーモジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】パワー素子の表面電極と裏面電極を上部金属ブロックと下部金属ブロックで挟みこみ、該上部金属ブロックの上面と接続された放熱機能および電気伝導性を有する上部冷却通電ブロックと、該下部金属ブロックの下面と接続された放熱機能および電気伝導性を有する下部冷却通電ブロックとを有する。該上部冷却通電ブロックと接続された上部端子と該下部冷却通電ブロックと接続された下部端子の一部が露出するように、該パワー素子、該上部金属ブロック、該下部金属ブロック、該上部冷却通電ブロック、該下部冷却通電ブロックを該上部冷却通電ブロックと該下部冷却通電ブロックと所定間隔だけ離間して覆う絶縁ケースを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発熱部品に接する熱伝導片と、該熱伝導片が接するべき放熱部材との接触面積を大きくした放熱構造を提供する。
【解決手段】発熱体の放熱構造は、発熱体である電子デバイス1と、該電子デバイス1に接する熱伝導片2と、該熱伝導片2を支持する支持部材3を具えている。熱伝導片2は電子デバイス1に接する面から斜め上向きに延びた当接片20を具え、支持部材3には熱伝導片2が嵌まる開口31が形成されている。該開口31の周縁部から当接片20と略平行で該当接片20に面接触する案内片30が突出している。 （もっと読む）

【課題】半導体冷却装置の製造方法において、簡易な治具を用い、ろう付け時の不良の発生を防止することができるようにする。
【解決手段】ベース治具５２に、底板１８と冷却器１６と熱伝導部材１４と絶縁基板１２とを順に積層して配置するとともに、積層される構成部品を位置決め治具５４，５６に接触させることで、当該構成部品の位置を決定し、そして、押圧部材６２により絶縁基板１２を下方に押圧して、前記構成部品の位置を拘束し、その後に、前記構成部品から位置決め治具５４，５６を離隔し、当該構成部品の各接合部をろう付けする。この方法により、ろう付け時の不良の発生を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導性及び放熱性の向上を図ることに加え、良好なコーティング性と良好な熱伝導性（放熱性）の双方を両立させるとともに、品質（均質化）の向上に寄与する。
【解決手段】 シリコーン系樹脂バインダーに、当該シリコーン系樹脂バインダー１００〔ｗｔ％〕に対して、０．０１〜５０〔ｗｔ％〕の範囲で選定した分散剤を配合するとともに、シリコーン系樹脂バインダー１００〔ｗｔ％〕に対して、１００〜６００〔ｗｔ％〕の範囲であって粒径を０．１〜２０〔μｍ〕の範囲で選定した熱伝導性フィラーが均一分散し、絶縁破壊強さが１４〔ｋＶ／ｍｍ〕（ただし、１０〔ｋＨｚ〕，遮断電流１０〔ｍＡ〕）以上、かつ粘度が０．０５〜３〔Ｐａ・ｓ〕となる組成を有する。 （もっと読む）

【課題】多層式囲いパネル放熱構造を提供する。
【解決手段】主に放熱台座モジュールと、一端は該放熱台座モジュールに連結され他端は先端部を備える伝熱棒と、伝熱棒の先端部に設ける少なくとも一つの発光体と、伝熱棒の貫設に備える貫通孔を有し、天井に取り付ける多層式囲いパネルとを含む。これにより、発光体より形成する熱エネルギーは該多層式囲いパネルまたは天井に設けられた空気通路を介してすばやく放出される。極めて良い放熱効果を実現し、該発光体の機能を確保し寿命を延長できる。 （もっと読む）

【課題】炭素元素の線状構造体を用いた熱伝導度及び電気伝導度が極めて高い放熱材料、並びにこのような放熱材料を用いた高性能の電子機器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の炭素元素の線状構造体１２と、複数の線状構造体１２間に形成され、複数の線状構造体１２を支持する支持層１４ａと、支持層１４ａの少なくとも一方の表面上に形成され、支持層１４ａの材料よりも融点の低い材料の低融点材料層１４ｂ，１４ｃとを有する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性グリースの漏れ等による放熱性能の悪化を防止し、高い放熱性能を発現できる冷却構造を提供する。
【解決手段】発熱素子と、該発熱素子の両面に配置された一対の放熱板とを備える半導体装置が、各々の前記放熱板の外側の面にて絶縁材を介して冷却器と接触している半導体装置の冷却構造において、放熱板の絶縁材側の面、又は絶縁材側及び発熱素子側の面に高熱伝導性の髭状体からなる層が形成されていることを特徴とする冷却構造により解決される。 （もっと読む）

【課題】収容部品への衝撃吸収、収容部品の放熱を実現する熱伝導部品を提供する。
【解決手段】発熱面と対向配置させる熱伝導面との間に介在され、一方端が前記発熱面に当接され、他方端が前記熱伝導面に当接され、前記発熱面から前記熱伝導面に熱を伝導する熱伝導部品３であって、フレキシブルでかつ熱伝導性を有する薄板を十字型に形成し、一対の上下片を共に上方に向けて湾曲させて各片端部を互いに対向するように近接させ、一対の左右片を共に下方に向けて湾曲させて各片端部を互いに対向するように近接させ、それぞれの近接対向部を前記発熱面及び熱伝導面との接合面とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が高く、放熱性の良い半導体パッケージ放熱用部品を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ２０上に配置され、熱伝導部材３０に接する半導体パッケージ放熱用部品であって、当該放熱用部品の前記熱伝導部材と対向する面には、線状の高熱伝導性物質６０が熱伝導方向に林立するように形成され、前記線状の高熱伝導性物質の先端部は、前記熱伝導部材の表面に密着している半導体パッケージ放熱用部品により解決することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱ベースとカーボン治具との間の隙間から半田材料の流出を効果的に防止した半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】鉛を含まない半田を用いてセラミック等の絶縁基板１を放熱用の銅ベース２上に半田接合する方法であって、２枚のカプトンシート５ａ，５ｂを半田飛散の抑止手段として、銅ベース２上のカーボン治具４との隙間に挿入するように設置し、銅ベース２上で絶縁基板１の位置決めを行う。カプトンシート５は、耐熱性を有する有機物材料からなる薄膜シートであって、カーボン治具４の開口部と同一形状の開口部５１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子機器等への貼り合わせの際、位置決めが容易であり、グラファイト複合フィルムに皺・折れ・キズ・筋などが入らず、さらに剥離可能なフィルムを剥がす際にグラファイト複合フィルムが破損しにくい薄膜のグラファイト複合フィルムを提供する。薄い絶縁テープや粘着テープで被覆したグラファイト加工品の提供が可能になる。
【解決手段】グラファイトフィルムに絶縁層が形成されているグラファイト複合フィルムにおいて、該グラファイト複合フィルムに剥離可能なフィルムが貼り合わせられている。特に、グラファイトおよび／または絶縁層に剥離可能なフィルムが貼り合わせられており、さらに、前記剥離可能なフィルムにスリットを形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高いパワーモジュールを提供する。
【解決手段】パワーモジュール１０は、半導体チップ２０で発生した熱を熱交換媒体に放出するためのベースプレート１１を備えている。ベースプレート１１と半導体チップ２０との間には、ダイパッド１２が介在している。ベースプレート１１の上に、複数の半導体チップ２０が搭載されている。複数の半導体チップ２０には、１つのＭＯＳＦＥＴとして機能する部分素子が内蔵されている。１つの半導体デバイスを複数の半導体チップ２０に分割することにより、ベースプレート１１の裏面（放熱面）の温度が均一化される。放熱面の温度が均一化されることにより、各半導体チップ２０の温度が低下して、信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュール全体の構造もしくは形状を改良することにより、該パワーモジュールの小型化とそれに伴う熱応力の増大に対して優れた応力緩和性能を発揮できるパワーモジュールを提供する。
【解決手段】パワーモジュール１００は、相互に平行な２つの面材１１，１１と、該面材１１，１１同士を繋ぐ繋ぎ材１２と、が一体に形成された放熱部材１と、面材１１と繋ぎ材１２とで画成された空間に配された冷却器２，２と、絶縁基板３３と、該絶縁基板３３上に搭載された半導体素子３１と、からなる回路ユニット３と、を少なくとも備え、冷却器２と面材１１の間の界面は、該冷却器２と該面材１１が未接着状態で当接している形態と、双方の間に隙間Ｇが存在している形態と、のいずれか一方からなり、２つの回路ユニットの絶縁基板３３，３３が、２つの面材１１，１１のそれぞれに固定されている。 （もっと読む）

【課題】 回路基板１上の電子部品２１をシールドケース３で覆って電磁シールする場合、電子部品２１の発生する熱を筐体６外部へ放熱する必要がある。シールドケースに伝達された熱を放熱フィンにより放熱させることも考えられるが、装置自体が大型化してしまい、放熱効率を向上させることが困難であった。
【解決手段】 一方の面が筐体１の一内面の略全域と密着し他方の面がシールドケース３の外面の略全域に密着する熱拡散板５を設け、シールドケース３に伝達された熱を筐体１面の略全域から放熱させることで、効率よく放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】 電子回路チップの取り付け面側について熱伝導を良好に行えて発熱密度の増大に対応でき、放熱を効率よく確実に行うことができる電子回路装置を提供すること
【解決手段】 集積回路などの半導体素子からなる電子回路チップ１をベース基板２に搭載し、所定の機能性素子として働くモジュールに構成する。ベース基板２には電子回路チップとの接合部位（ランド部６）にサーマルビア３を設けて裏面側へ熱伝導させ、電子回路チップとベース基板との隙間に熱伝導部材５を設ける。ベース基板には熱伝導部材との接触部位に第２サーマルビア４を設けて裏面側へ熱伝導させる。主回路基板８上にベース基板を実装する。電子回路チップの発熱はランド部６からサーマルビアを経てベース基板の裏面側へ伝導し、熱伝導部材から第２サーマルビアを経てベース基板の裏面側へ伝導する。熱伝導部材の部分では熱抵抗を低減できる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および接着性がともに優れる熱伝導部材、それを備えるマイクロプロセッサおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】ＣＰＵ３と、ＣＰＵ３と対向配置されるヒートスプレッダ５と、ＣＰＵ３およびヒートスプレッダ５の間に介在される第１熱伝導部材４とを備えるマイクロプロセッサ１において、第１熱伝導部材４は、体積基準のメジアン径が０．０５〜１００μｍのポリマー粒子の表面に、最大長さが１〜１０００ｎｍの親水性の無機化合物が偏在する無機−ポリマー複合材からなる。この第１熱伝導部材４を形成する無機−ポリマー複合材では、ポリマー粒子の表面に親水性の無機化合物が偏在している。そのため、第１熱伝導部材４を備えるマイクロプロセッサ１では、ＣＰＵ３で発生する熱を、第１熱伝導部材４によって効率的にヒートスプレッダ５に放出させることにより、効率的に放熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および接着性がともに優れる熱伝導部材、マイクロプロセッサおよび電子機器を提供する。
【解決手段】ヒートスプレッダ５と、ヒートスプレッダ５と対向配置されるヒートシンク７と、ヒートスプレッダ５およびヒートシンク７の間に介在される第２熱伝導部材６とを備えるマイクロプロセッサ１において、第２熱伝導部材６は、体積基準のメジアン径が０．０５〜１００μｍのポリマー粒子の表面に、最大長さが１〜１０００ｎｍの親水性の無機化合物が偏在する無機−ポリマー複合材からなる。この第２熱伝導部材６を形成する無機−ポリマー複合材では、ポリマー粒子の表面に親水性の無機化合物が偏在している。そのため、第２熱伝導部材６を備えるマイクロプロセッサ１では、ヒートスプレッダ５に伝導される熱を、第２熱伝導部材６によって効率的にヒートシンク７に放出させることにより、効率的に放熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】高温になると短寿命になったり、故障したりするＬＥＤパッケージ、高負荷半導体、高負荷コンデンサーやそれらの組合せからなる集積回路基板に有用な放熱体を提供する。
【解決手段】熱拡散率の良好な、黒鉛一金属複合体と放熱面積が大きいアルミニウムヒートシンクとの組合せにより、安価で、機械的強度にも優れ、尚かつ放熱効果の優れた放熱体を構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を２枚の金属板で挟むとともに各金属板の外側の面に冷却器を接合し、当該冷却器で半導体素子および金属板を挟んでなる半導体装置において、金属板と冷却器の両接合面の平面サイズを大きくすることなく当該両面の接触面積を増加させ、当該両面の位置ずれを抑制できるようにする。
【解決手段】互いに対向する金属板２、３の放熱面２ｂ、３ｂと冷却器９の接合面９ａとには、それぞれ凹凸１０、１１が形成されるとともに、当該両面の接合状態では当該両面の凹凸が噛み合っており、互いに対向する金属板２、３の放熱面２ｂ、３ｂと冷却器９の接合面９ａとの間には、電気的に絶縁性を有する絶縁膜１２が介在しており、この絶縁膜１２を介して当該両面の凹凸が噛み合っている。 （もっと読む）

【課題】本発明は熱放出特性を向上させることのできるヒートシンクが備えられた電子チップモジュールを提供する。
【解決手段】モジュール用回路基板１００の底面とヒートシンク１６０の上面を金属線（Ｍｅｔａｌ ｗｉｒｅ）１５０を用いて直接接触させることにより、モジュール用回路基板１１０に実装された発熱素子チップ１１０が動作するとき発生する熱を効果的に外部へ放出させることが出来る。 （もっと読む）