【課題】小型で且つ放熱性に優れた電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】キャビティ２を設けた配線基板１と、配線基板１に搭載される第１の半導体素子１０及び発熱性を有する第２の半導体素子１１と、を具備する電子部品モジュールにおいて、第１の半導体素子１０をキャビティ内に収容するとともに、第２の半導体素子１１を放熱性基板７に実装し、放熱性基板７をキャビティ２の直上領域に位置するようにして配線基板１に実装する。 （もっと読む）

【課題】 材料コストが安く、しかも放熱性能の優れた放熱装置を提供する。
【解決手段】 放熱装置１は、一面が発熱体搭載面となされた絶縁基板３と、絶縁基板３の他面に固定されたヒートシンク５とを備えている。絶縁基板３における発熱体搭載面とは反対側の面に金属層７を設ける。絶縁基板３の金属層７とヒートシンク５との間に、高熱伝導性材料からなり、かつ板状本体10および板状本体10の一面に間隔をおいて形成された複数の突起11からなる応力緩和部材４を介在させる。応力緩和部材４の突起11の先端面を金属層７にろう付し、板状本体10における突起11が形成されていない面をヒートシンク５にろう付する。 （もっと読む）

【課題】 信頼性が高く放熱性に優れた半導体装置を低コストで形成する。
【解決手段】 半導体素子４と放熱部材である蓋７を、炭素焼結体に半田を含浸させた半田含有炭素焼結体６ａの表面に外側半田層６ｂ，６ｃが形成された半田含有炭素部材６を介して接合する。半導体素子４と蓋７の接合部に炭素焼結体を用いることにより、高い放熱性を確保しつつ、半導体素子４の発熱時の熱応力を緩衝することができる。また、安価な半田を含浸させることにより、炭素焼結体と外側半田層６ｂ，６ｃを強固に接合することができ、さらに、外側半田層６ｂ，６ｃにより、半導体素子４と蓋７を強固に接合することができる。これにより、信頼性が高く、放熱性に優れた半導体装置１が低コストで実現できる。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低下と軽量化とを図ることができるとともに、放熱フィン等の放熱部材に十分に固定することができ、安定した放熱性を得ることが可能な放熱基板とそれを備えた半導体装置を提供することである。
【解決手段】放熱基板１０は、中央部１１０と、周辺部１２０とを備える。中央部１１０は、相対的に小さな表面積を有する頂面と、この頂面と反対側で頂面よりも相対的に大きな表面積を有する底面と、頂面と底面との間にある側面とを有し、かつ、相対的に高い熱伝導率を有する。周辺部１２０は、中央部１１０の側面を囲むように配置され、中央部１１０の側面に嵌め合わせられた側面を有し、かつ、中央部１１０の熱伝導率よりも相対的に低い熱伝導率を有する。中央部１１０の側面と周辺部１２０の側面は、互いに嵌め合わせられる角部ＡとＢを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄形化可能な冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置６０は、熱移送部材７０を備える。熱移送部材７０は、流路１１０と、発熱体３０〜３２の形状に対応して形成されて発熱体３０〜３２に熱的に接続される受熱部７４〜７６と、受熱部７４〜７６で受けた熱を放出する放熱部７７と、を備える。また、冷却装置６０は、放熱部７７に熱的に接続されるフィン８０と、フィン８０に送風するファン９０と、を備える。熱移送部材７０は、溝１１１が設けられる第１の板部材７２と、溝１１１を液密に覆う第２の板部材７３と、を備える。第２の板部材７３に、受熱部７４〜７６を形成する。放熱部７７を、第２の板部材７３に形成する。ファン９０を、第２の板部材７３側に配置する。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュール等の半導体素子を間に熱伝導性電気絶縁シートを挟んで冷却体に取り付けた半導体装置における半導体素子の設置スペースを小さくし、かつ絶縁耐圧性能を向上させる。
【解決手段】半導体モジュール等の半導体素子を間に熱伝導性電気絶縁シートを挟んで冷却体に取り付けた半導体装置において、前記絶縁シートの半導体素子の外周から張出した張出し部分の裏面を直接冷却体表面に接触させないようにして、この絶縁シートの張出し部分による絶縁沿面距離を拡大する。 （もっと読む）

【課題】
半導体モジュールの裏面の金属パターンとヒートシンクとの間から熱伝導性グリースを効率的に押し出して熱伝導性グリースを薄くした半導体モジュールおよびかかる半導体モジュールを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】
半導体モジュールが、熱伝導性グリースに接する金属パターンが裏面に設けられた絶縁体からなる絶縁基板と、絶縁基板の表面に載置された半導体素子とを含む。金属パターンは、溝部で分けられた複数の島状パターンからなる。半導体モジュールは、熱伝導性グリースを介してヒートシンク上に固定される。 （もっと読む）

【課題】 ＣＰＵの温度上昇を有効に抑え、かつ、装置の小型化をすることである。
【解決手段】 筐体７内に取り付けられたプリント配線基板９上にＣＰＵ１０を取り付け、前記プリント配線基板９の前記ＣＰＵ１０の下面が対面する位置に開口部１３を形成し、この開口部１３を通して前記ＣＰＵ１０の下面と筐体７等の放熱性の高い部位とに接触して伝熱する熱伝導体１５を配設した。 （もっと読む）

ナノサイズの金属粒子組成物は、約20nm以下の粒径を有する第1金属を有する。前記ナノサイズの粒子は、前記第1金属の殻を形成する第2金属を有して良い。前記ナノサイズの金属粒子組成物を用いたマイクロエレクトロニクスパッケージについても開示されている。マイクロエレクトロニクスパッケージのアセンブリ方法についても開示されている。前記ナノサイズの金属粒子組成物を有する演算システムについても開示されている。

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熱を熱源からヒートシンクへ伝達することを促進するために上記熱源とヒートシンクとの間に配置される熱伝導媒体を提供する。当該熱伝導媒体には、比較的高い熱伝導度および熱拡散特性を備えるディスクが含まれている。当該熱伝導媒体は、第１の凹部表面と反対側の第２凹部表面とを備える。無数の熱伝導性棒状体がそれぞれの凹部表面から延び、熱源およびヒートシンクに対する複数の接触ポイントを与え、熱伝導において補助する。上記凹部表面は、ディスクの外周に配置されたリムにより画定される。それぞれの凹部表面にリムを設けることにより、上記ヒートシンクおよび熱源により上記棒状体に対して掛かる圧力の大きさを最小化することができる。上記熱伝導媒体を製造する方法についても提供する。
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【課題】 ヒートシンクの小型・軽量化が可能である半導体素子の冷却装置を提供する。
【解決手段】 半導体素子モジュール１内のチップ２を冷却する為に、チップ２下部に絶縁板３を介し、チップ２で発生した熱を放出するための半導体素子放熱ベース７を取付ける。その半導体素子放熱ベース７の下面の長手方向に、断面が矩形の複数列の半導体素子放熱ベース部溝５を加工する。更に、半導体を冷却するためのヒートシンク受熱ベース８の上面において、半導体素子モジュール１の長手方向に、同じく断面が矩形の複数列のヒートシンク受熱ベース部溝６を加工する。このように互いに重なり合う溝を設けたことにより、半導体素子放熱ベースとヒートシンク受熱ベースとの間の放熱面積が増大し、接触熱抵抗が低減することで、半導体モジュール内のチップとヒートシンク間の温度差が小さくなり、ヒートシンクを小型化・軽量化することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置などの電子部品に対し、熱的ストレスを与えることなく、速やかに冷却処理或いは加熱処理を実施する事のできる温度制御方法温度制御装置を提供する。
【解決手段】電子部品１に接する第一の主面１０１よりも大きな面積を有する第二の主面１０２を有する熱伝導体１０３を用い、当該第二の主面１０２に発熱部１０４・冷却部１０５を配設して、電子部品１の自己発熱に対応して発熱部と１０４と冷却部１０５を同時に動作させることにより、被処理体１の温度を的確に、かつ俊敏性よく制御することができる。 （もっと読む）

本発明は、電子機器を表面実装するための組み立てに関する。特に、本発明は、効率よく冷却するために高周波数電子素子を低価格の回路基板と共に実装することに関する。特に、本発明は、熱を効率よく伝達すること及びマイクロ波機器におけるエアギャップを排除することに関する。
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【課題】 複数の半導体素子を実装し、そのうちの高発熱素子の熱を効率良く放熱させる三次元成形回路部品を得る。
【解決手段】 半導体素子２は成形体１の上面にダイボンディングパッド４及びダイボンディングペースト５を介して接着されると共に、ワイヤ６により成形体１に設けた配線７に接続され、さらに封止剤８により封止されている。他方の半導体素子３は、成形体１の下面に設けた凹部９にバンプ１０、アンダーフィル剤１１及びパッド１２を介して接続されている。半導体素子３の下面には、銅板等の放熱体１３が高熱伝導性接着剤１４により接着されると共に、封止剤１５により封止されている。この三次元成形回路部品１６は、放熱体１３が露出している側の半導体素子３を発熱量の多い素子とし、放熱体のない半導体素子２を発熱量の小さい素子とする。 （もっと読む）

【課題】 回路基板とその上に配置された上部放熱板の間に樹脂を充填する方法では、樹脂の熱伝導率はあまり高くないため、回路基板と上部放熱板の間の距離が大きくなると、発熱する電子部品と上部放熱板との間の熱抵抗が大きくなり、上部放熱板から十分に熱を放出できないという課題が有った。
【解決手段】 発熱する電子部品２を含む高さが異なる複数の電子部品を片方の面に実装する回路基板１と、回路基板１の電子部品２を実装しない側の面と接触するように配置された下部放熱板６と、回路基板１の電子部品１が実装された面との間隔が最も高い電子部品の高さよりも大きくなるように配置された上部放熱板３と、発熱する電子部品２の上部放熱板３に対向する面に上部放熱板３との間隔が所定値以下になるように設けられた電子部品２の熱を上部放熱板３に伝える導熱部品５とを備える。 （もっと読む）

【課題】放熱効率に優れ、高い形状精度を有すると共に、生産性に優れた電力変換装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子２１を内蔵する半導体モジュール２と、半導体モジュール２を両主面から冷却するための冷却器３とを有する電力変換装置。冷却器３は、冷却媒体を流通させる冷媒流路３１１を設けた扁平形状の冷却チューブ３１を複数設けてなる。半導体モジュール２は、半導体素子２１を挟むように配設されると共に両主面に露出した２枚の電極板２２を有してなる。２枚の電極板２２は、接着性及び電気的絶縁性を有する絶縁接着層４を介して、冷却チューブ３１に接着されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パッケージングする時の圧力が低くても、伝熱界面の伝熱抵抗が小さく、熱伝導性が高い熱伝導材料及びそれを製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る熱伝導材料は、第一表面及び第二表面を有する基板と、該基板の中に分布されでおり、且つそれぞれ前記基板の第一表面から第二表面まで延伸している複数のカーボンナノチューブとを備え、前記複数のカーボンナノチューブは、前記第一表面と第二表面中の少なくとも一つの表面から突出し、前記複数のカーボンナノチューブが突出している表面には相変化材料層が形成されている。また、前記表面から突出した前記カーボンナノチューブの一部は弾性湾曲されて前記相変化材料層の中に設置しており、使用時、スプリング・バッグが発生されて、接触する表面に部分の圧力を加えて、もっと緊密な接触面を提供する。更に、本発明は前記熱伝導材料を製造する方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱伝導材料及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明に係る熱伝導材料は、第一表面及び第二表面を備える基板と、この基板に分布されるファイバーと、を含む。ここで、前記ファイバーは、前記第一表面から前記第二表面まで延伸するように、前記基板に分布される。本発明に係る熱伝導材料は、複数のファイバーが所定の方向に配列されて、熱伝導のパスが形成されることになる。従って、このような熱伝導材料は、良好に熱伝導の目的を実現することができる。また、該熱伝導材料は、従来の技術を利用して加工が行われるので、大規模の生産に適用でき、コストが低くになる。 （もっと読む）

【課題】 金属−セラミックス接合基板に放熱板を固定する場合にＰｂフリー半田を使用しても、半田クラックが発生するのを防止することができるとともに、セラミックス基板にクラックが発生するのを防止することができる、金属−セラミックス接合基板を提供する。
【解決手段】 セラミックス基板１０の一方の面にろう材１６を介して放熱板固定用金属板１８の一方の面が接合した金属−セラミックス接合基板において、この放熱板固定用金属板１８の他方の面にＰｂフリー半田２０により放熱板２２を固定するとともに、放熱板固定用金属板１８の一方の面の周縁部または周縁部付近に所定の幅の非接合部を設ける。 （もっと読む）

【解決課題】 熱によるクラック発生等の破損がなく、半導体素子を正確な位置に搭載することができるヒートシンク及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、半導体素子が実装される搭載チップが放熱体に埋設されてなるヒートシンクであって、搭載チップは、その側面が前記放熱体と非接合状態で埋設されており、かつ、搭載チップの上面と放熱体の上面とが略同一平面を構成しているヒートシンクである。本発明に係るヒートシンクは、搭載チップを放熱体へ固定後、搭載チップをヘッダー加工により押圧し放熱体に埋設させ、搭載チップの上面と放熱体の上面とが同一平面となるようにして製造することが好ましい。 （もっと読む）