【課題】高熱伝導率を有し、放熱性能に優れた放熱部品を安価に提供すること。
【解決手段】基板と、該基板の両面または片面に形成されたＺnまたはＺn合金を主成分とする表面層と、該表面層から外側に向かって成長しているＺnＯウィスカー層とを有し、表面層の融点が基板の融点よりも低いことを特徴とする放熱部品により、上記課題が解決される。Ｚn合金は、Ｃu、Ｂi、Ｓn、Ｃd、Ｎiの少なくとも一種を含むものであることが好ましい。また、基板は、金属または合金からなり、２５℃における熱伝導率が１５０Ｗ／ｍＫ以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】放射による放熱効果を高め、ユーザーの体感温度を低減することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】密閉構造の筐体１内に発熱部品（ＣＰＵ）３を収納し、発熱部品３から筐体１まで熱伝導性を有するヒートパイプ６で接続し、発熱部品３の発熱をヒートパイプ６を介して筐体１から拡散する冷却構造において、筐体１のヒートパイプ６が接続された筐体壁７の外側に赤外線を透過する赤外線透過材９を配置する。また、筐体壁７と赤外線透過材９との間に空気層８を形成し、空気層８を外部と通気する。 （もっと読む）

【課題】電子機器の冷却を向上させるためのヒートシンクの放熱特性を改善する方法及びデバイスを提供すること。
【解決手段】本開示の実施形態は、電力変換装置のような電子機器の冷却を向上させるためのヒートシンクの放熱特性を改善する方法及びデバイスを提供する。１つの実施形態では、ヒートシンク（１０）は、少なくとも１つの流体冷却部分（２０）及び該流体冷却部分（２０）に隣接して配置された少なくとも１つのヒートパイプ（２４）を含む。ヒートパイプ（２４）は、熱源から離れた熱伝導を改善する。 （もっと読む）

【課題】ブレードサーバなどの電子装置において、着脱自在なブレード内の発熱を効率よく冷却可能な冷却システムを備えた電子装置を提供する。
【解決手段】ブレードサーバなどの電子装置であって、各ブレード内に装着される、ＣＰＵを含む複数の半導体デバイスを冷却する冷却システムを備えたものにおいて、冷却システムは、ＣＰＵなど比較的発熱量のデバイスからの発熱を外部に輸送するサーモサイフォン６４と、より発熱の小さなデバイスの熱をサーモサイフォンへ輸送するヒートパイプと、ブレードの筐体内への装着によりサーモサイフォンと熱的に接続され、その熱を集めて輸送するサーマルハイウェイ５１と、サーマルハイウェイで集められて輸送される熱を筐体の外部に輸送するための凝縮器５５を備える。 （もっと読む）

【課題】複数の発熱体を効率的に冷却することができる冷却ユニット、および、そのような冷却ユニットを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】内部を冷却液が流れてその冷却液が有する熱を外部に放熱する放熱部５１５と、放熱部５１５から外部へと冷却液を導く第１パイプ５１６および内部へと冷却液を導く第２パイプ５１７を含み冷却液を循環的に導く流路と、その流路上に設けられた、流路内の冷却液を流路に沿って流すポンプ５１８と、ＣＰＵ１１１およびチップセット１１２に接していて、内部を冷却液が流れてそれらの電子部品の熱を冷却液へと吸収するＣＰＵ用吸熱部５１１およびチップセット用吸熱部５１２とを備え、ＣＰＵ用吸熱部５１１を、ポンプ５１８より下流側で放熱部５１５より上流側に設け、チップセット用吸熱部５１２を、ポンプ５１８より上流側で放熱部５１５より下流側の箇所に設けた。 （もっと読む）

【課題】対向して配置された回路基板に実装された発熱体と受熱体との熱接触に対して安定した押圧状態の維持が可能な電子機器を提供する。
【解決手段】第１の回路基板２１と、第１の回路基板２１に実装された第１の発熱体２２と、第１の回路基板２１と対向して配置された第２の回路基板２３と、第２の回路基板２３における第１の回路基板２１と対向する側の面に実装された第２の発熱体２４と、第１の発熱体２２に熱的に接続された第１の受熱体４４と、第２の発熱体２４に熱的に接続された第２の受熱体４５と、第１の受熱体４４を第１の発熱体２２方向に押し付ける弾性の第１の保持部５３と、第２の受熱体４５を第２の発熱体２４方向に押し付ける弾性の第２の保持部５４との少なくとも一方と、第１の回路基板２１と第２の回路基板２３との少なくとも一方とを固定した固定部５１とを備えた保持部材５０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】外壁を厚くする、または、内部構造に支柱等を立てるといった、熱輸送特性を悪化させるような構造を採用することなく、高温時の内部圧力に耐えることができる熱輸送デバイス及びこれを備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】熱輸送デバイス１の外壁３は線膨張係数α₁を有するニッケル６と、その内側に貼り合わされた、線膨張係数α₁より大きい値の線膨張係数α₂を有する銅７とで構成されている。すなわち、外壁３はバイメタルで構成されている。高温状態になると、ニッケル６とその内側に貼り合わされた銅７とが膨張するが、銅７の方がニッケル６より大きく膨張するので、ニッケル６の内側、つまりコンテナ２の内部方向に応力８が生じる。この応力８が、熱輸送デバイス１が加熱されることにより生じる内部圧力Ｐによる、コンテナ２の内部から外部への応力（内部圧力応力）に抗する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージと受熱部との間の熱接続の信頼性を向上させることが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】受熱板１４ａに突出するように湾曲したダイ２１ａは動作時に発熱し、発熱に伴い湾曲の曲率が小さくなる。受熱板１４ａの底部に、ダイ２１ａの湾曲に応じて窪んだグリス溜り２４ａを有し、受熱板１４ａとダイ２１ａとの間に形成される空間にグリス５０が充填されている。動作時の温度によりダイ２１ａの湾曲の曲率が小さくなるにつれて受熱板１４ａとダイ２１ａとの間の空間の隙間体積Ｖは大きくなる。これにより、動作時の温度によりグリス５０の体積が増大したとしても、グリス５０の漏洩を防ぎ、受熱板１４ａとダイ２１ａとの間の熱接続を安定させ、熱接続の信頼性を向上させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ファン性能が経時変化しても塵埃による閉塞の検知を安定して行える電子機器を提供する。
【解決手段】発熱部からの熱を放熱する放熱フィン５と、駆動電力により回転して放熱フィン５に送風するファン６と、発熱部の温度を計測する温度計測手段１０と、測定された温度に対する駆動条件に従って駆動電力を調整する調整手段１１と、ファン６の回転数を計測する回転数計測手段１３と、調整された駆動電力に関する電力指標と計測されたファン６の回転数との関係における正常境界からの逸脱値を算出する逸脱値算出手段１２と、前記逸脱値に基づいて、ファン６が筐体外部から外気を取り込んで放熱フィン５に送風する送風路上の閉塞を検出する閉塞検出手段１２と、ファン６の性能の経年変化に伴い閉塞検出手段１２による閉塞の検出能が低下するのを補償するために、前記経年変化に応じて前記逸脱値を補正する逸脱値補正手段１４と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】発熱性の半導体素子に対して用いることでその温度を低く保つことができ、しかも、冷却手段の体積を小型化でき、かつ安価にして信頼性を高く保つことができるヒートシンクを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ベース１Ａ上に多数の放熱フィン１Ｂをサブミリオーダの薄肉、狭ピッチで構成したヒートシンク１であって、ファンの風の流れに沿う方向の長さを６０ｍｍ以下、放熱フィンの高さを４０ｍｍ以下としたヒートシンクである。このヒートシンク１を複数台並べ、ヒートシンク間を熱輸送デバイス４にて熱的に接続してヒートシンクアセンブリを構成することもできる。 （もっと読む）

【課題】所定間隔で積層された放熱フィンのそれぞれが、最上層の放熱フィンまたは最上層の放熱フィンに接続されたヒートパイプに直接的に接合され、且つ、放熱フィン間の空気の流れが可能な、熱効率に優れたヒートシンクを提供する。
【解決手段】所定部分を切り込み、屈曲して起こして形成した、垂直部および水平部からなる概ねＬ字形の切り起こし部、および、切り起こしによって形成された開口部を備えた複数枚の薄板状体を、前記水平部が別の薄板状体に熱的に接続されて積層されて形成されたヒートシンク。 （もっと読む）

【課題】放熱効果を高めた放熱器を提供する。
【解決手段】高発熱半導体デバイス１などの発熱体に取り付けられて該発熱体の熱を放熱する放熱器６１であって、前記発熱体に圧接される圧接部材としての金属板６２と、多列折り曲げ状で頂面６３が中央部分に切欠き部６４を備えていて前記頂面６３の反対側の底面が前記金属板６２に接合された放熱フィン６６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】設置領域が発光素子の真下部分近傍に限定された厳しい使用環境の下で、ファンを使用することなく、効果的に発光素子を冷却することができる、小型筐体内に配置される光源冷却装置を提供する。
【解決手段】一方の面が光源に熱的に接続されて水平から所定角度で傾斜して配置された金属板材と、前記金属板材に熱的に接続された複数の第１の放熱フィンからなる放熱フィン部と、前記金属板材に一方の端部が熱的に接続され、屈曲部と前記光源の垂直下方からずらして配置される垂直部からなるヒートパイプと、前記ヒートパイプの前記垂直部に挿通された複数の第２放熱フィンとからなる、小型筐体内に配置される光源冷却装置。 （もっと読む）

【課題】発熱体を冷却する冷却装置の構造が簡略化された電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１０は、第１発熱体２１および第２発熱体２２を備える基板２０と、第１発熱体および第２発熱体の各々を冷却する冷却装置３０と、を備える。冷却装置３０は、第１発熱体の熱を受熱する第１受熱部４１、第２発熱体の熱を受熱する第２受熱部４２、第１発熱体および第２発熱体に沿って延設される単一の部材であって、第１受熱部を第１発熱体に押し付ける第１押付部５１、第２受熱部を第２発熱体に押し付ける第２押付部５２、第１押付部から見て第２押付部側とは反対側において基板に固定される第１固定部５３、第１押付部と第２押付部との中間において基板に固定される中間固定部５５、第２押付部から見て第１押付部側とは反対側において基板に固定される第２固定部５４、を含む固定部材５０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品で発生した熱を効率良く放熱することが可能な、新規かつ改良された電子部品の放熱構造及び表示装置を提供すること。
【解決手段】電子部品５６２が実装されたメイン基板５６０と、メイン基板５６０の上面と対向して配置された上部放熱板５７２と、メイン基板５６０の第２の面と対向して配置された下部放熱板５７３と、上部放熱板５７２及び下部放熱板５７３に接続された冷却ファン５７４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 作動液体の輸送量が多いことから、熱輸送特性に優れたベーパチャンバを提供する。
【解決手段】 コンテナ内に封入された作動液体の蒸発および凝縮の相変化により熱を輸送するベーパチャンバにおいて、コンテナの内壁に設けられたウィックは、空孔の周囲に金属粉末が焼結した骨格を有する多孔質焼結体でなりかつ、該骨格の表面にはシリコン酸化物が付与されているベーパチャンバである。
熱輸送特性に優れる本発明のベーパチャンバは、コンピュータサーバのマルチプロセッサユニット（ＭＰＵ）などの冷却用途の他には、例えば大型の液晶やプラズマディスプレイといった、冷却にファンを用いた際の騒音が問題となるような機器においては、その静粛性を必要とする用途への適用も考えられる。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの容積を小さくすることが可能で、低い電圧で大きな消費電力が得られ、熱性能を高めることができる圧電ファン付冷却装置を提供する。
【解決手段】一方の面に発熱部品８が熱的に接続されるベースプレート２と、ベースプレート２の他方の面に接合される複数の薄板フィン９からなる放熱フィン部３と、放熱フィン部３に冷却用空気を送る、圧電素子６と金属薄板材７からなる圧電ファン５と、ベースプレート２に一方の端部が熱的に接続されて、発熱部品８の熱の一部を圧電ファン５に伝える伝熱部材４とを備えた圧電ファン付冷却装置１。 （もっと読む）

【課題】複数の発熱体を冷却する冷却装置において、ヒートパイプ内でのドライアウトの発生を抑制する。
【解決手段】電子機器１０は、第１発熱体２１および第２発熱体２２を備える基板２０と、第１発熱体２１および第２発熱体２２の各々を冷却する冷却装置３０と、を備える。冷却装置３０は、冷媒通路が内部に形成された１本のヒートパイプ４０であって、第１発熱体を冷却するための第１冷却部４０Ａと、第２発熱体を冷却するための第２冷却部４０Ｂと、第１冷却部４０Ａの冷媒通路と第２冷却部４０Ｂの冷媒通路との連通を封止する封印部４３ｄとを含むヒートパイプを有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は各種電子機器の電子部品から発生する熱を冷却する高い放熱性能を確保し、かつ設置の自由度を高めた放熱装置及び放熱装置装備電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】 放熱装置は、ヒートパイプと電子機器とは分離して設けられる放熱部品を備え、前記ヒートパイプの一方端部が、前記電子機器内の発熱体と熱的に接続され、前記ヒートパイプの他方端部が、前記放熱部品と熱的に接続されるように、構成されている。 （もっと読む）

本発明は、上面および／または下面にそれぞれ配置されている、固定および／または電気的な接触接続のための少なくとも１つの接触面を備えている、ケーシングされていない少なくとも１つの電子的な構成素子を接触接続させる方法に関する。構成素子が該構成素子の下面を用いて、下面の表面を超えて延在している絶縁性の支持体フィルムに固定され、上面の表面を超えて延在し、成形された３次元構造体を形成しているそれぞれ１つの導電性の導体部に、上面における接触面が固定および／または電気的に接触接続され、支持体フィルムと導体部の３次元構造体との間に絶縁性質量体が形成され、接触面の領域において下面から支持体フィルムが除去され、基板、殊に導体により事前に構造化されたＤＣＢセラミック基板において接触面と対向しているそれぞれ１つの接触面に下面における接触面が固定および／または電気的に接触接続される。
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