【課題】零度以下の使用環境下において、ヒートパイプの熱輸送量を十分に確保し得る発熱部品放熱機構を提供する。
【解決手段】放熱部１３３に対しヒートパイプ１３２経由で伝達された電力増幅器１０１の熱以外に、ヒータ１３５により熱を加えるようにしている。そして、第１の温度センサ１３４及び第２の温度センサ１３６によりそれぞれ検出された温度に基づいて、周囲温度が零度以下の場合には、その周囲温度でかつ装置破壊温度以下でヒータ１３５を駆動させて放熱部１３３を温めるようにし、周囲温度が零度より上の場合には、ヒータ１３５を止めるようにしている。 （もっと読む）

【課題】
ディスプレイ装置内に構成する発熱部品の発熱を、比較的表面積の大きい陰極線管に熱を伝達させ冷却する放熱性を向上させた陰極線管を備えたテレビジョン受像機を提供する。
【解決手段】
映像を表示する陰極線管１０を備えたテレビジョン受像機１のキャビネット２内に設けた発熱部品４０と、陰極線管１０とをヒートパイプ３１により接続する。テレビジョン受像機１の電源がオン状態にある時に高温に発熱する発熱部品４０の熱をヒートパイプ３１を介して陰極線管１０から放熱し、テレビジョン受像機１が高温になることを抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】Ｕ字形に曲げたヒートパイプを使用しても、ヒートパイプの湾曲部において、効果的に放熱フィンへの熱移動を行うことができる、ヒートパイプ付ヒートシンクを提供する。
【解決手段】発熱素子２０に熱的に接続される金属製ベースブロック２と、ベースブロック２に熱的に接続される少なくとも１つの金属製伝熱柱部３と、その中央部においてベースブロック２に熱的に接続される複数のＵ字形状のヒートパイプ４と、少なくとも伝熱柱部３に固定される第１の孔部５およびヒートパイプ４の一部を収容する開口部７を備えた複数の放熱フィン６からなる第１の放熱フィン部と、少なくともヒートパイプ４に固定される第２の孔部を備えた複数の放熱フィンからなる第２の放熱フィン部９とを備えたヒートパイプ付ヒートシンク。 （もっと読む）

【解決手段】 本体の少なくとも１つの表面部が、プラズマ電解酸化（ＰＥＯ）により生じる被覆部を有する金属本体部を含む電力基板。被覆部は、金属本体部の表面部に隣接する高密度で堅固な層と、多孔性の外層部と、を含む。電導素子はこの被覆部に装着される。 （もっと読む）

【課題】強化された放熱能力をもち、電力リサイクルに適合する発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子は、基板、少なくとも１つの発光チップ、および、第１の放熱要素を備えている。基板が頂面および底面を有し、接点が頂面に配置されている。基板の頂面に配置された発光チップが接点と接触している。発光チップが、発光層、正電極、および負電極を備えている。発光層が励起されて、正電極と負電極との間に印加された電流によって光が放射される。第１の放熱要素は、発光チップによって生成された熱を発光素子から移動させるために基板の底面に配置され、それによって、発光チップの動作温度を低くできる。 （もっと読む）

【課題】内部の発熱デバイスから十分に放熱し得る電子モジュールと放熱方法を提供する。
【解決手段】システムボード（１０２）に取り外し可能に接続可能な電子モジュール（１９０、１９２）は、前記システムボードに接続される第１の部分（１９２）と、該第１の部分の上に接続される第２の部分（１９０）と、を備える。第１の部分（１９２）は、放熱デバイス（１２０Ａ）及びプリント回路基板（ＰＣＢ）（１０４）を含み、該ＰＣＢの第１の側（１６８）にはプロセッサ（１１０）が接続され、前記放熱デバイス（１２０Ａ）は前記プロセッサ（１１０）と前記システムボード（１０２）との間に延在する。前記第２の部分（１９０）は、前記プロセッサに電力を供給する電源システムボード（１３０）を有し、前記電源システムボードは、前記ＰＣＢ（１０４）の第２の側に隣接して該第２の側と平行に延びることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子機器に搭載される高発熱部品を効率良く冷却するためには、冷却機構を大きくする必要があり、設置面積も増大するという問題がある。
【解決手段】高発熱部品であるＣＰＵ３には受熱ヘッダ１０が取付けられ、受熱ヘッダ１０にはヒートパイプ１１の一端が取付けられる。筐体１の背面にはファン１３が取付けられ、筐体１の内部側が吸気側となっている。筐体背面の外部にはファン１３に対向してヒートシンク１２が取付けられる。ヒートパイプ１１の他端はヒートシンク１２に取付けられ、熱源であるＣＰＵ３はヒートシンク１２に対して低い位置にあるため、ヒートパイプ１１内部の作動流体は効率良く熱を運ぶことが出来る。ファン１３の隣には電源９があり、この電源９にはＡＣケーブル１４が外部から接続される。ヒートシンク１２に直接手が触れない様に、筐体１と一体成形されたカバーを設けても良い。 （もっと読む）

【課題】製造された中空回路基板の中空回路内にフラックスが残存することを防止しうる中空回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】全体が互いに積層状にろう付された２枚の金属板３、４からなり、両金属板３、４間に膨出状中空回路が形成されている中空回路基板を製造する方法である。中空回路を形成すべき上下２枚の金属板３、４のうち上金属板３に回路形成用膨出部11を形成する。下金属板４の上面に、回路形成用膨出部11と重複しないように、スクリーン印刷法によりフラックス懸濁液を塗布してフラックス塗膜21、21Aを形成する。回路形成用膨出部11の開口を塞ぐように両金属板３、４を重ね合わせてろう付する。 （もっと読む）

【課題】 改善した支持材を用いて材料の浪費を減少し、コストの支出を節約できる熱放散装置を提供する。
【解決手段】 ベース、および開孔と少なくとも一つの突出部を有し、前記突出部が前記開孔の周縁に設置される支持材を含み、前記突出部と前記ベースの接合によって、前記支持材を前記ベースの上の既定位置に固定する。 （もっと読む）

【課題】データ処理装置内のマイクロプロセッサのような電子部品の冷却装置で、そのような部品を高効率で冷却できる効果を有するものを提供する。
【解決手段】熱を伝導させるための少なくとも１つの冷却容器外側面２０が設けられる冷却構造物と、冷却構造物と熱伝導性を有して結合された冷却部材１８とが設けられ、冷却部材１８は可動で、冷却部材１８の周囲への熱伝導を補助する空気流２４、２５を発生させるように冷却部材１８が動く冷却装置であって、冷却部材１８は、軸部１６と回転不能に固定結合され、軸部１６は、冷却構造物に回転可能であるように軸支され、冷却構造物には、熱伝導媒体１４が充填された冷却容器１０が設けられ、軸部１６は、冷却容器１０の中に延伸されて、冷却容器１０の中で回転体部１５と回転不能に固定結合される。 （もっと読む）