【課題】回路基板で使用するための制御可能な伝達媒体システム及び方法を提供すること。
【解決課題】伝熱媒体システムは、構成部品１０４が実装された回路基板１０２と、構成部品１０４間の熱伝達を制御するための制御可能な伝熱媒体とを備える構成とする。また、方法は、構成部品１０４が実装された回路基板１０２を用意するステップと、制御可能な伝熱媒体を利用して、構成部品１０４間の熱伝達を制御するステップと、を備えるものとする。これにより、回路基板１０２に実装された構成部品１０４間の熱伝達を制御することができる。 （もっと読む）

【課題】従来の放熱基板１は、複数のリードフレーム３の間を狭くする（あるいは狭ギャップ化）ことが難しいため、その放熱効果に限度がある課題を有していた。
【解決手段】リードフレーム１４の上に、更にめっき電極部１５を形成し、これを絶縁樹脂層１６や伝熱樹脂層１３に埋め込むことで、見かけ上リードフレーム１４の間を狭くした（あるいは狭ギャップ化が可能となる）放熱配線板１１を提供することができ、パワー半導体や高輝度発光ダイオード、高輝度半導体レーザ等を実装した場合の放熱性を高められ、各種機器の小型化、光学系の低コスト化に貢献できる放熱配線板１１を提供する。 （もっと読む）

【課題】長期に渡る冷却効率を維持できる冷却装置の提供。
【解決手段】ヒートシンクの冷却風進入口にあたる放熱フィン前面部に、前記放熱フィンと同等の厚みの円盤型フィンが前記放熱フィンと平行に同間隔で同枚数積層され、前記各円盤型フィンの中心を貫通する回転軸が回転することにより、前記各円盤型フィンが回転する機構を有する回転フィンを設置する。前記回転フィンの回転軸は、電子機器外部に設置されたホイール機構と連動しており、前記ホイール機構を回転させることにより前記回転軸が回転し、前記回転フィンが連動して回転する。前記回転フィンを回転させることによって、前記回転フィンに付着した塵埃が、前記回転フィン下側の各フィン間に配置されたストッパに蓄積され、ユーザーが前記回転フィン直下底面部に備えられた塵埃排出用開閉スロットから、蓄積された塵埃を適宜排出させることができる。 （もっと読む）

【課題】基板上に実装される電子部品の高密度化を図ることができ、既存の端子を用いることができる発熱部品の放熱構造を提供する。
【解決手段】本放熱構造は発熱部品１が実装された基板２に形成されたスルーホール３に圧入保持されるプレスフィット部材４と、プレスフィット部材４に熱的に接続された放熱部材５とを有し、プレスフィット部材４は既存のプレスフィット端子が用いられ、放熱部材５は既存のヒートパイプが用いられ、基板２はメタルコア基板である。発熱部品１から発生した熱は、基板２の金属コア層２ａによって均熱化された後、プレスフィット部材４に伝導され、さらに放熱部材５に伝導され、放熱される。 （もっと読む）

【課題】大電力に対応可能な電子部品からの熱で周辺部品等にダメージが及ぶことを低減可能な電子部品の放熱構造を提供する。
【解決手段】電子部品と、この電子部品の電極に接続されると共に、流体の流路となる中空部が形成され、この中空部に冷媒を封入した接続子とを有する電子部品の放熱構造。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクのほこりの除去が容易な電子機器を提供する。
【解決手段】ポータブルコンピュータは、本体部筐体と、本体部筐体内に実装されるＣＰＵと、ＣＰＵに熱的接続されたヒートパイプと、ヒートパイプに熱的接続された第１のヒートシンク６０と、ファンユニット４０と、第２のヒートシンク７０とを有する。第１のヒートシンク６０は、所定の間隔で整列した複数のフィン６１と、このフィン６１を支持して通風孔を備えた箱状の支持部材６３とを有する。第２のヒートシンク７０は、フィン６１間に挿入されるフィン間挿入部７４を有する。 （もっと読む）

【課題】従来の熱伝達効率向上構造に比べ熱伝達効率が良く、厚さを薄く出来、製造容易である、熱伝達効率向上構造を含む半導体パッケージを提供することである。
【解決手段】半導体パッケージは、複数の薄板１２，１４を相互に密着させ接合することにより構成されたベース部１０と、ベース部の第１表面１０ａに設けられ半導体素子１６が収容される半導体素子収容部１８と、を含むパッケージ本体２０と、上記収容部中の半導体素子と電気接続され上記収容部の外表面に露出した電気端子２２と、ベース部中に設けられパッケージ本体の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有し、ベース部中において半導体素子の発熱部位に対応した発熱部位対応位置から発熱部位対応位置の外側の位置まで配置され、半導体素子の熱をベース部において発熱部位対応位置から外側の位置まで伝達する熱高伝達要素２６と、を備えたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】メイン基板に対してオプション基板を高密度で実装することを課題とする。
【解決手段】サブボード１６には複数のメモリモジュール１８が、メモリモジュールの厚み以上の隙間を空けて実装されており、このサブボード１６をメインボード１２に複数実装させたとき、メモリモジュール１８は互いに入れ子となる。これにより、複数のメモリモジュール１８を、直接メインボード１２に並べて実装したとき、或いは、複数のメモリモジュール１８が実装されたサブボード１６を、メモリモジュール１８が重ならないようにメインボード１２に実装したときと比較して、メインボード１２に対するメモリモジュール１８の実装密度が高くなる。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンの作製時に生じる加工面に塵埃が付着しにくい放熱フィン有する放熱装置を提供する。
【解決手段】発熱部品と、前記発熱部品に熱的に結合されたヒートシンクと、前記ヒートシンクを構成する放熱フィン２３と、プレス加工時に発生したカエリ４７のある前記放熱フィン２３の上流側端面に施されたメッキ３１または塗装３２によって形成された円滑加工部とを備える。これにより、放熱フィン２３の端面に塵埃が付着しにくくなる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤが生じた熱エネルギーに対し良好な放熱効果を生じることが可能なＬＥＤと液相・気相放熱装置との結合による構造を提供する。
【解決手段】液相・気相放熱装置１１とＬＥＤユニット２１とを有し、液相・気相放熱装置１１は、金属ハウジング１２を有し内部に量が一定した液体１４と毛管構造１６とを有し、ＬＥＤユニット２１は、金属ハウジング１２の表面に配置され、上向きの電極板２２１を二つ有し底部に絶縁層２２２を有し絶縁層２２２により金属ハウジング１２に配置されるＬＥＤチップ２２と、金属ハウジング１２の表面に配置される絶縁板２６と、絶縁板２６に配置される二つの導電片２８と、電極板２２１と導電片２８とに別々に接続される二つのリード線２４と、リード線２４とＬＥＤチップ２２とを被覆するだけでなく少なくとも一部分の絶縁板２６と導電片２８をも被覆する樹脂モールド２９とから構成される。 （もっと読む）

【課題】 放熱機構を含む装置の配置構成を簡単化することができる放熱装置およびその放熱装置を装備した放熱装置付き装置を提供する。
【解決手段】 本体を収納する筐体５１に外付けされる放熱装置１０であって、筐体５１の外に取り付けられ、冷却媒体である空気を流す空気通路７と、空気通路に空気を吸入して流すモータファン３と、筐体を通り抜け、本体内に位置する発熱体５３と空気通路とを接続する放熱部材５とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクのほこりの除去が容易な電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明に係る電子機器１は、筐体２と、筐体２内に実装される電子部品１１と、電子部品１１に熱的接続されたヒートパイプ１２と、ヒートパイプ１２に熱的接続された第１のヒートシンク２０と、第１のヒートシンク２０を冷却する冷却ファン４０と、第１のヒートシンク２０と冷却ファン４０との間に設けられた第２のヒートシンク３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、放熱フィンに堆積したほこりを除去できる電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器１は、放熱フィン２１との間に空間Ｓを空けて筐体４内に配置される冷却ファン２２と、筐体４に収容される筐体内蔵部材２３とを具備する。筐体４は、第１の部材５，６と、この第１の部材５，６に着脱自在に組み合わされるとともに放熱フィン２１と冷却ファン２２との間の空間Ｓに対向する第２の部材３１とを有する。筐体内蔵部材２３は、第２の部材３１とは反対から放熱フィン２１と冷却ファン２２との間の空間Ｓに対向する。筐体４の第２の部材３１が第１の部材５，６に組み合わされたとき、第２の部材３１と筐体内蔵部材２３とが協働して冷却ファン２２の吐出する空気を放熱フィン２１に向けて案内するダクト３３を形成する。 （もっと読む）

【課題】受熱部材と放熱部材とが三次元的な可動性を持って熱的に連結するためのジョイント付ヒートシンクを提供する。
【解決手段】一方の面に発熱体が熱的に接続され、他方の面に球面状の凸面を備えたジョイントブロックと、一方の面に凸面に対応する球面状の凹面を備え、凸面に沿って摺動可能な金属ブロックと、一方の端部が放熱フィン部に熱的に接続され、他方の端部が下方に湾曲した状態で金属ブロックに埋め込まれて熱的に接続されているヒートパイプと、凸面と凹面とが摺動可能に、金属ブロックをジョイントブロックに弾力性を備えて固定する弾性固定手段とを備えたジョイント付ヒートシンク。 （もっと読む）

【課題】遠心ファンに面する放熱フィン部を通過する逆方向の風の流れを抑制して、放熱フィン部の放熱効率を高め、且つ、薄型の遠心ファン付ヒートシンクを提供する。
【解決手段】空気取り入れ口から取り入れ、所定の方向に送風する遠心ファンと、それぞれの一方の端部が近接し、長軸方向が交差するように配置され、前記遠心ファンからの風が通過する、複数の放熱フィンが並列配置された２つの放熱フィン部と、前記２つの放熱フィン部の何れか一方の放熱フィン部を通過する、前記遠心ファンからの風と逆方向の風の流れを遮断する整流片とを備えた遠心ファン付ヒートシンク。 （もっと読む）

【課題】電磁波の放出源となることを防止するヒートシンクにより、外部への電磁波の放出を抑制する電子装置を提供する。
【解決手段】筐体１００にヒートシンクを内蔵させ電子装置を構成する。ヒートシンクは、同じ方向に複数の突起体が形成された板状のフィンが複数並べられて、各フィンの複数の突起体の各々の先端が、隣接する他のフィンに接合されて構成され、フィン間で複数の突起体が電気的に並列に接続されているフィン組立体１１０と、被冷却物である電子機器からの熱を受け取る受熱板１２０と、ヒートパイプ１３１，１３２とを含んで構成される。フィン間で突起体が並列に接続されるために、フィン組立体１１０のインピーダンスが小さくなり、電磁波の放出が抑制される。 （もっと読む）

【課題】ＳｉＰ形態の半導体素子から容易に熱を放出させることができる半導体素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子は、インターポーザー２００（interposer）と、インターポーザー２００上に積層形成された複数の素子２１０、２３０、２５０と、複数の素子２１０、２３０、２５０内にそれぞれ形成されて、各素子を貫通して形成された貫通電極２１１、２３１、２５１と、各素子２１０、２３０、２５０の間に形成されて上部素子に形成された貫通電極と下部素子に形成された貫通電極を連結する連結電極２２１、２４１を含む。 （もっと読む）

【課題】平板に取付けられた複数の半導体素子等の発熱体の発熱を平板全体に分散させて低温度差でより効率よく放熱を行うことのできる熱分散型放熱器を提供する。
【解決手段】高熱伝導性材から形成され、内部に複数の直線状の細孔を分散して平行に配設した細孔列を有する平板状の基板と、この基板の細孔列内に封入される２相凝縮性の熱輸送作動液と、前記細孔列の各細孔を上下両端において連通する上部ヘッダおよび下部ヘッダと、この上部ヘッダと下部ヘッダを基板の外側に引き出して連結する戻り管と、この戻り管に取付けられた放熱フィンとを設け、戻り管からも放熱できるようにする。 （もっと読む）

【課題】実装体積とコストを低減し、電源部品の熱抵抗を低減して、冷却効率を向上することを目的とする電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器の電源装置において、マイクロプロセッサ２４を搭載したプロセッサ基板２２からコネクタ２５を介してスイッチング電源のスイッチとして用いられている半導体素子３２を搭載した電源基板２７を取り付け、上記電源基板２７に搭載された半導体素子３２と上記マイクロプロセッサ２４に共通のヒートシンク３１を取り付ける。 （もっと読む）

本発明の一実施形態に従って、大気圧を有する環境下で備えられた発熱構造体を冷却する方法を提供している。発熱構造体はエレクトロニクスを有する。その方法は、冷却剤を備える段階と、冷却剤が前記発熱構造体の温度より低い沸点を有する亜大気圧に、前記冷却剤の圧力を低下させる段階と、亜大気圧において前記発熱構造体及び前記冷却剤が互いに接するようにする段階であって、それ故、前記発熱構造体からの熱を吸収するように、前記純水は沸騰して気化する、段階と、を有する。より特定の実施形態においては、冷却剤は、百万Ωｃｍより高いレベルにある純水か又は純メチルアルコールである。更に、他の特定の実施形態においては、その方法は、特定のレベルより高い純度を保つように、冷却剤を濾過する段階を有する。
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