電子機器
【課題】ヒートシンクのほこりの除去が容易な電子機器を提供する。
【解決手段】ポータブルコンピュータは、本体部筐体と、本体部筐体内に実装されるＣＰＵと、ＣＰＵに熱的接続されたヒートパイプと、ヒートパイプに熱的接続された第１のヒートシンク６０と、ファンユニット４０と、第２のヒートシンク７０とを有する。第１のヒートシンク６０は、所定の間隔で整列した複数のフィン６１と、このフィン６１を支持して通風孔を備えた箱状の支持部材６３とを有する。第２のヒートシンク７０は、フィン６１間に挿入されるフィン間挿入部７４を有する。
【解決手段】ポータブルコンピュータは、本体部筐体と、本体部筐体内に実装されるＣＰＵと、ＣＰＵに熱的接続されたヒートパイプと、ヒートパイプに熱的接続された第１のヒートシンク６０と、ファンユニット４０と、第２のヒートシンク７０とを有する。第１のヒートシンク６０は、所定の間隔で整列した複数のフィン６１と、このフィン６１を支持して通風孔を備えた箱状の支持部材６３とを有する。第２のヒートシンク７０は、フィン６１間に挿入されるフィン間挿入部７４を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に係り、特にＣＰＵ等の発熱体を冷却する冷却ユニットを具備する電子
機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータ等の電子機器内には、ＣＰＵ等の発熱体が組み込まれている。
【０００３】
発熱体が過度に発熱するとＣＰＵの性能を十分に発揮することができないため、冷却が必要である。
【０００４】
発熱体を冷却する手段としては、例えば発熱体の熱を受ける受熱部と、放熱フィンとをヒートパイプで熱的に接続して放熱フィン側に熱を伝え、放熱フィンを冷却ファンで強制空冷する方法が知られている。
【０００５】
特許文献１（特開２００５−３２１２８７号公報）には、複数枚の放熱フィンが並べて配置され、発熱部品の熱が電子部品材およびヒートパイプを介して伝導されるヒートシンクを備えた放熱手段と、ヒートシンクに送風を行う冷却ファンとを備え、冷却ファンによる空気の流れに対して流入部となるヒートシンクの端面に、各放熱フィンの端部を同じ方向に傾斜させて傾斜部を備えた冷却ユニットが開示されている。
【特許文献１】特開２００５−３２１２８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示される冷却ユニットは、ヒートシンクにほこりが付着しにくくなる。
【０００７】
しかし、完全にはほこりの付着を防止することはできない為、時間の経過と伴にほこりが付着することとなる。この場合、特許文献１の技術では、実際に付着したほこりの除去の手間を軽減できない。また、ヒートシンクの端面に傾斜部を形成しているため、ヒートシンク内の通風性が悪くなり、冷却性能が低下するおそれがある。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ヒートシンクのほこりの除去が効率的に行える電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の電子機器は、筐体と、前記筐体内に実装される発熱体と、前記発熱体に熱的接続されたヒートパイプと、前記ヒートパイプに熱的接続されたヒートシンクであって、所定の間隔で整列した複数の第１のフィンと、このフィンを支持して通風孔を備えた箱状の支持部材とを有した第１のヒートシンクと、前記第１のヒートシンクを冷却するファンユニットと、前記第１のヒートシンクと前記ファンユニットとの間に設けられ、前記第１のフィンの間に挿入されるフィン間挿入部を有した第２のヒートシンクとを備えたことを特徴としている。
【００１０】
また、本発明の他の電子機器は、筐体と、前記筐体内に実装される発熱体と、前記発熱体に熱的接続されたヒートパイプと、前記ヒートパイプに熱的接続されたヒートシンクであって、所定の間隔で整列した複数の第１のフィンと、このフィンを支持して通風孔を備えた箱状の支持部材とを有した第１のヒートシンクと、前記第１のヒートシンクを冷却するファンユニットと、前記第１のヒートシンクと前記ファンユニットとの間に設けられ、前記第１のフィンの間に挿入されるフィン間挿入部を有した第２のヒートシンクとを備え、前記筐体に、筐体外部から筐体内の前記第２のヒートシンクの取り出しが可能な開口部を設けたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
ヒートシンクのほこりの除去を効率的に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に、図面を参照して、本発明の電子機器の形態について、例えば、電子機器の１つであるポータブルコンピュータに適用した場合を例に説明する。
【００１３】
図１は、本発明の実施の形態に係るポータブルコンピュータの斜視図を示す。ポータブルコンピュータ１は、本体部２、表示部３と、ヒンジ機構４とから構成されている。
【００１４】
本体部２は、偏平な略箱状の本体部筐体２０を有する。本体部筐体２０の上面２０１側にはキーボード２１、ポインティングデバイス２２、スイッチ類等の操作部が設けられている。
【００１５】
本体部２には、上記キーボード２１、ポインティングデバイス２２等の操作部および表示デバイス３１を制御するＣＰＵ５１（図２参照）を組み込んだプリント回路板（マザーボード）５が設けられている。ＣＰＵ５１は、本発明の発熱体の一例である。また、本体部２には、ＣＰＵ５１を冷却するための冷却ユニット１０（図２参照）が実装されている。
【００１６】
表示部３は、偏平な略箱状の表示部筐体３０を有する。表示部筐体３０は、一方の面が開口部を有しており、この開口部からは表示部３内に設けられたＬＣＤ等の表示デバイス３１の表示画面が露出している。
【００１７】
ヒンジ機構４は、本体部２のキーボード２１の奥に本体部２と表示部３とを接続するように設けられている。ヒンジ機構４は、表示部３が本体部２に設けられたキーボード２１を覆う位置と開く位置とに回動自在になるように設けられている。
【００１８】
次に、冷却ユニット１０について説明する。図２は、ポータブルコンピュータ１を本体部２の下面２０２側から見た斜視図である。図２は、本体部２の一部を拡大したものであり、本体部２の下面２０２及び側面２０３の一部を非表示にして本体部２の内部を表示している。
【００１９】
図２に示すように、本体部２は、プリント回路板５（図２では不図示）の他に、主としてＣＰＵ５１の発熱を冷却するための冷却ユニット１０を有する。冷却ユニット１０はプリント回路板５あるいは本体部筐体２０に支持されている。
【００２０】
冷却ユニット１０は、受熱部１１と、ヒートパイプ１２と、第１のヒートシンク６０と、ファンユニット４０と、第２のヒートシンク７０とから構成されている。
【００２１】
受熱部１１は、例えば銅やアルミニウムなどの熱伝導率が高い扁平の部材である。受熱部１１は例えばグリス等の熱伝導部材を介してＣＰＵ５１と熱的に接続している。受熱部１１は、ＣＰＵ５１が発した熱を受けてヒートパイプ１２に伝える役割を担う。
【００２２】
ヒートパイプ１２は、端部１２ａ，１２ｂを有した棒状の形状を有しており、受熱部１１が受けたＣＰＵ５１の熱を端部１２ａから端部１２ｂへ伝える役割を担う。ヒートパイプ１２は水が封入された中空管になっていおり、端部１２ａで受けた熱により水が水蒸気となり、端部１２ｂまでこの熱を運び、端部１２ｂ側が冷却されることで再び水となり１２ｂまで循環することで熱を運ぶこととなる。
【００２３】
第１のヒートシンク６０は、後述するように複数のフィン６１（図３参照）を有し、熱拡散の面積を確保することで、ヒートパイプ１２から受けた熱を外部に放出する。第１のヒートシンク６０にはヒートパイプ１２が貫通している。第１のヒートシンク６０は、例えば銅やアルミニウムなどの熱伝導率が高い部材が好ましい。第１のヒートシンク６０の形状の詳細については後述する。
【００２４】
ファンユニット４０は、吸気孔４２及び排気孔４１（図３参照）を有するケーシング４３と、このケーシングの中に実装されているファン（不図示）とを有する。ファンユニット４０は、ファンが回転することで、吸気孔４２から吸い込んだ空気を排気孔４１から排気する。第１のヒートシンク６０のフィンとファンユニット４０の排気孔４１とは対向する位置に設けられ、ファンユニット４０から排気された空気（排気風）は、第１のヒートシンク６０に向けて（図３中矢印Ｘ）吹き付けられて、第１のヒートシンク６０の熱拡散を促すとともに、排気風は、本体部筐体２０の側面２０４に設けられた排気孔２０４ａから外部に放出される。
【００２５】
第２のヒートシンク７０は、後述するように複数のフィン間挿入部７４を有する（図３参照）。このフィン間挿入部は、第２のヒートシンク７０を下面２０２に対して鉛直方向に動かすことで、第１のヒートシンク６０のフィンに付着したほこりを除去する役割を担う。第２のヒートシンク７０は、第１のヒートシンク６０とファンユニット４０との間に近接して設けられる。従って、第２のヒートシンク７０は、ファンユニット４０からの排気風を第１のヒートシンク６０に確実に送出するためのダクトとしての役割を担う。また、第２のヒートシンク７０は、第１のヒートシンク６０から受熱することにより、第１のヒートシンク６０のヒートシンクとしての作用を補強する。第２のヒートシンク７０は、例えば銅やアルミニウムなどの熱伝導率が高い部材が好ましい。但し、後述するように、第２のヒートシンク７０がフィン７１を有しない場合には、プラスチック等で構成しても良い。尚、第２のヒートシンク７０の形状の詳細については後述する。
【００２６】
次に、第１のヒートシンク６０及び第２のヒートシンク７０の構造について説明する。
【００２７】
図３は、冷却ユニット１０を展開した斜視図である。図３では、簡単のために受熱部１１、ヒートパイプ１２、ファンユニット４０内のファンを不図示としている。
【００２８】
図３に示すように、第１のヒートシンク６０は、複数の板状のフィン６１から構成される第１のフィン群６２と、この第１のフィン群６２を支持する枠体である支持部材６３から構成されている。支持部材６３は、支持板６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄによって囲まれた枠体である。即ち、支持部材６３は一対の面が開口して通風可能な略箱状の形状を有している。
【００２９】
また、支持板６３ｂ及び支持板６３ｄは、支持板６３ａと接合している側の角部の第２のヒートシンク７０側にそれぞれ、切り欠き６３ｂ１，６３ｄ１を有する。この切り欠き６３ｂ１，６３ｄ１の大きさは、後述する第２のヒートシンク７０の板７１ａの端部が挿入できるような大きさに切り欠かれている。
【００３０】
各フィン６１は、支持板６３ｂ（あるいは６３ｄ）と平行に支持板６３ａ（あるいは６３ｃ）の長手方向に整列している。フィン６１は、所定のピッチ（符号Ｐ）で離間して配置されている。この整列により各フィン６１間に矩形の通風路が形成され、ファンユニット４０からの風が矢印Ｘ方向に通風可能になっている。また、フィン６１は支持部材６３と同形状の切り欠きを有する。
【００３１】
尚、第１のヒートシンク６０は、第１のフィン群６２と支持部材６３とが、別部材でなく、一体に成型されたものであってもよい。また、第１のヒートシンク６０は、箱状の支持部材６３と第１のフィン群６２とで構成することに代えて、板状のフィン６１とこのフィン６１の両端部に設けられた図示しない支持板とを備えた断面がコの字状のコの字状フィンエレメントを長手方向に積層して、各フィン６１間に矩形の通風路が形成されるように構成したものであってもよい。
【００３２】
一方、第２のヒートシンク７０は、板７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄによって囲まれた枠体である。即ち、第２のヒートシンク７０は一対の面が開口することで通風可能な略箱状の形状を有している。
【００３３】
板７３ａの長手方向の長さ７３ａＬは支持板６３ａの長手方向の長さ６３ａＬと同一である。板７３ａの端部７３ａ１は、支持板６３ｂや支持板６３ｄの切り欠き６３ｂ１，６３ｄ１、及びフィン６１の切り欠きに挿入される。板７３ｂは、その長手方向の長さ７３ｂＬは支持板６３ｂ（６３ｄ）の長手方向の長さ６３ｂＬと同じに構成されている。但し、板７３ｂの短手方向の長さ７３ｂＷは、板７３ａの短手方向の長さ７３ａＷよりも狭くなっている。板７３ｄについては、板７３ｂと同じ形状に設けられている。
【００３４】
板７３ｃの長手方向の長さは板７３ａの長手方向の長さ７３ａＬと同じである。板７３ｃの短手方向の長さは、板７３ｂの短手方向の長さ７３ｂＷと同じである。但し、板７３ｃの端部７３ｃ１には複数のフィン間挿入部７４が設けられており、この部分の長さを含めると７３ｂＷより広くなる。
【００３５】
上述した長さの大小関係はあくまでも一例であり、各部材の板厚や部品間のクリアランスの大きさ等により適宜調整しても良い。
【００３６】
図４は、第１のヒートシンク６０、第２のヒートシンク７０、ファンユニット４０を支持部材６３ｂ側から見た図である。図４においても、図３と同様に、受熱部１１、ヒートパイプ１２は不図示としている。図４に示すように、ファンユニット４０のケーシングの高さ４０Ｈは、板７３ｂの長手方向の長さ７３ｂＬよりも若干短く設けられている。これにより、第２のヒートシンク７０の端部である端部７３ａ２がファンユニット４０のケーシングの上面の一部を覆う。同様に、第１のヒートシンク６０の支持板６３ｃから切り欠き６３ｂ１までの長さは、７３ｂＬより若干短く設けられている。これにより端部７３ａ１が切り欠き６３ｂ１，６３ｄ１及びフィン６１の切り欠きに挿入される。
【００３７】
以上のような構成にすることで、ファンユニット４０、第２のヒートシンク７０、第１のヒートシンク６０は、殆んど隙間のない状態で通風路を形成することができる。即ち、第２のヒートシンク７０がダクトとしての役割を担い、ファンユニット４０による排出風は第１のヒートシンク６０へと導びかれる。
【００３８】
図５は、第２のヒートシンクの応用例である。図３で示した第２のヒートシンク７０は、第１のヒートシンク６０と同様に、フィンを有していても良い。即ち、図５に示すように、第２のヒートシンクは、複数の板状のフィン７１から構成される第２のフィン群７２と、この第２のフィン群７２を支持する枠体である支持部材７３から構成された第２のヒートシンク７０’であっても良い。ここでフィン７２はフィン６１とは通風方向が同一になるように対向することが好ましい。またフィン間挿入部７４は、端部７３ｃ１上であって、かつフィン７２の間の位置になるように設けられることが好ましい。つまり、通風方向及び、フィン間ピッチは同一にすることが好ましい。
【００３９】
これは、第１のヒートシンク６０と第２のヒートシンク７０とが、通風方向が略一致することで、通気抵抗を少なくするためである。また、第２のヒートシンク７０の第２のフィン７１のピッチＱが、第１のヒートシンク６０のフィン６１のピッチＰと略同じ大きさであると、ファンユニット４０から第１のヒートシンク６０への通気抵抗を小さくできるためである。
【００４０】
以上のように構成することで、ファンユニット４０からの排気風がＸ方向（図３参照）に通風することへの抵抗とならず、かつフィン間挿入部７４はフィン６１間のほこりを効率よく除去できる。
【００４１】
図６は、第２のヒートシンクの着脱の様子を示した斜視図である。図６も図２と同様に、本体部２の一部を拡大したものであり、本体部２の下面２０２及び側面２０３の一部を非表示にして本体部２の内部を表示したものである。また、図６では、第２のヒートシンクはフィン７１を有した第２のヒートシンク７０’を示している。但し、着脱方法は、第２のヒートシンク７０についても共通であるため、以下、第２のヒートシンク７０及び第２のヒートシンク７０’ともに、「第２のヒートシンク７０」と表示して説明する。
【００４２】
また、第２のヒートシンク７０の枠体は、簡単のために夫々の板の短手方向の長さを統一して示しており、フィン間挿入部７４は省略している。また、第１のヒートシンク６０についても簡単のために切り欠き６３ｂ１，６３ｄ１は省略している。
【００４３】
図６に示すように、第２のヒートシンク７０は、ファンユニット４０の排気孔４１と第１のヒートシンク６０との間に符号Ｚの方向に挿脱自在に配置される。第２のヒートシンク７０は、挿脱自在になっているため、第２のフィン群７２の表面が、ファンユニット４０の排気孔４１や第１のヒートシンク６０の第１のフィン群６２の表面から、例えば０．１ｍｍ〜３ｍｍ程度離間した長さに設けられている。
【００４４】
第２のヒートシンク７０は、ファンユニット４０の排気孔４１と第１のヒートシンク６０の第１のフィン群６２との間に配置され、固定される。第２のヒートシンク７０を固定する方法としては、図示しない両面テープを用いて筐体２の一部に貼り付けることが考えられる。また、本体部筐体２０の一部に設けた図示しない挟持部材で挟持したり、筐体２に設けた第２のヒートシンク７０交換用の図示しない蓋体を閉めて蓋体と本体部筐体２０とで挟持したりするように構成しても良い。
【００４５】
次に、ポータブルコンピュータ１の作用を説明する。図７は、ポータブルコンピュータ１の作用を示した図である。図７では、図６において、本体部筐体２０の排気孔２０４ａ側から見た図であり、第１のヒートシンク６０と第２のヒートシンク７０を示している。
【００４６】
図７は、第１のヒートシンク６０を実線、第２のヒートシンク７０を破線で示している。
【００４７】
尚、フィン間挿入部７４の作用効果の理解を容易にするために、第２のヒートシンクはフィン７１は不図示としている。
【００４８】
図７において、図７（ａ）は、第２のヒートシンク７０が本体部筐体２０に固定されている場合を示している。図７（ｂ）は、第２のヒートシンク７０を第１のヒートシンク６０からＺ方向に外している途中の様子を示している。図７（ｃ）は、第２のヒートシンク７０から第１のヒートシンク６０から完全に外れた様子を示している。
【００４９】
ポータブルコンピュータ１の動作時には、図７（ａ）に示すように、第２のヒートシンク７０を、ファンユニット４０の排気孔４１と第１のヒートシンク６０の第１のフィン群６２との間に配置している。
【００５０】
ポータブルコンピュータ１を動作させると、プリント回路板５のＣＰＵ５１が発熱する。ＣＰＵ５１の熱は、受熱部１１が受熱する。受熱部１１が受けた熱は、ヒートパイプ１２を介して、第１のヒートシンク６０の第１のフィン群６２に伝熱される。第１のフィン群６２の各フィン６１は、ヒートパイプ１２から受けた熱を拡散する。第１のヒートシンク６０は、本体部筐体２０の排気孔２０４ａに対向して設けられているため、この排気孔２０４ａを介して外部に熱が放出される。
【００５１】
一方、ポータブルコンピュータ１の動作中は適宜ファンユニット４０内のファンが回転する制御が行われる。第１のフィン群６２の冷却のため、ファンユニット４０を回転させ、図３の矢印Ｘの向きに送風する。即ち、ファンユニット４０内のファンが回転すると、排気孔４１から風が送出される。ファンユニット４０から送風された風は、ファンユニット４０と第１のヒートシンク６０との間に配置された第２のヒートシンク７０を介して第１のヒートシンク６０の第１のフィン群６２に送られる。これにより、フィン６１の熱の拡散はこのファンユニット４０からの送風により更にその熱の拡散が効率化される。即ち、フィン６１はより冷却されることとなる。
【００５２】
ここで、ファンユニット４０から送風される風は、ほこりを含むため、第１のヒートシンク６０にほこりが付着する。
【００５３】
この場合、図７（ｂ）に示すように、第２のヒートシンク７０を鉛直上（Ｚ１方向）に移動させ、図７（ｃ）の状態になるように第１のヒートシンク６０とファンユニット４０との間から完全に外す。この際、フィン６１間に挿入されていたフィン間挿入部７４がフィン６１の下部から上部にかけて移動することとなる。このフィン間挿入部７４の移動により、フィン６１に付着していたほこりが除去されフィン間挿入部７４で取り除くことが出来る。一般にフィン６１上のほこりは排気孔２０４ａ側よりもファンユニット４０側に多く付着する。従ってフィン間挿入部７４により第１のヒートシンク６０の殆どのほこりが効率よく除去できることとなる。
【００５４】
ここで、第１のヒートシンク６０ではなく、第２のヒートシンク７０に対してフィン間挿入部７４を設けて第２のヒートシンク７０を着脱できるように構成した理由は以下の通りである。即ち、取り外した第２のヒートシンク７０は、第１のヒートシンク６０と違い、ヒートパイプ１２が接続されていない単純なフィン構造であるため、水洗やエアーブローにより、付着したほこりを簡単に除去することができるからである。
【００５５】
即ち、第２のヒートシンク７０にフィン７１が設けられていない場合は、Ｚ１方向への移動により、フィン間挿入部７４が第１のヒートシンク６０に付着したほこりを除去できる。更に、第２のヒートシンク７０にフィン７１が設けられている場合には、フィン間挿入部７４が第１のヒートシンク６０に付着したほこりを除去できるばかりでなく、取り外した第２のヒートシンク７０を水洗やエアーブローにより第２のヒートシンク７０自身に付着したほこりをも簡単に除去できる。
【００５６】
尚、第２のヒートシンク７０にもフィン７１が設けられている場合には、一般にファンユニット４０の排気孔４１に近い第２のヒートシンク７０により多くのほこりが付着する。第２のヒートシンク７０は、第２のヒートシンク７０の挿脱のスペースの確保のため、第２のフィン群７２のファンユニット４０側の導風面がファンユニット４０の排気孔４１と若干離間している。このため、第２のヒートシンク７０の第２のフィン群７２のファンユニット４０側の導風面にはほこりが付着しやすい。
【００５７】
図８は、第２のヒートシンク７０の着脱を効率的に行うための応用例である。上述した第２のヒートシンク７０の着脱を容易にするために、図８のように本体部筐体２０に第２のヒートシンク７０の取り出し可能な開口部２０２Ａを設けてもよい。
【００５８】
開口部２０２Ａは、矩形の穴部２０２Ｄと、穴部２０２Ｄを取り囲むとともに下面２０２の表面から凹設された蓋体支持部２０２Ｂを備える。蓋体支持部２０２Ｂはねじの挿通が可能な挿通孔２０２Ｃを有する。開口部２０２Ａの蓋体支持部２０２Ｂには蓋体２０２Ｅが嵌め込み可能になっている。蓋体２０２Ｅには、ねじの挿通が可能な挿通孔２０２Ｆが設けられる。蓋体２０２Ｅと開口部２０２Ａの蓋体支持部２０２Ｂとは、図示せぬねじを挿通孔２０２Ｆおよび挿通孔２０２Ｃに挿通することにより固定可能になっている。
【００５９】
本体部２に第２のヒートシンク７０の取り出しが可能な開口部２０２Ａを設けると、第２のヒートシンク７０の取り出しが容易であるとともに、本体部２の強度の低下につながる開口部２０２Ａの大きさを最小限にすることができるため好ましい。
【００６０】
即ち、第２のヒートシンク７０を持たない電子部品とヒートパイプと冷却ファンと第１のヒートシンクとからなる従来の冷却ユニットが内蔵された電子機器では、筐体に第１のヒートシンクのほこり除去用の開口部を設けると、開口部が大きくて筐体の強度が大きく低下するおそれがあった。これに対し、ポータブルコンピュータ１の本体部２の開口部２０２Ａは、第２のヒートシンク７０の取り出しが可能な小さな開口部でよいため、本体部２の強度の低下を最小限にすることができる。
【００６１】
尚、第２のヒートシンク７０の本体部２への挿脱が容易にするため、例えば板７３ａに挿脱用の図示しない取手を付けるような構成にしても良い。また、本体部筐体２０の上面２０１側から冷却ユニット１０を取り出せるような構成にしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の実施の形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】ポータブルコンピュータ１を本体部２の下面２０２側から見た斜視図。
【図３】冷却ユニット１０の展開した斜視図。
【図４】第１のヒートシンク６０を支持部材６３ｂ側から見た図。
【図５】第２のヒートシンク７０の応用例。
【図６】第２のヒートシンクの着脱の様子を示した斜視図。
【図７】ポータブルコンピュータ１の作用を示した図。
【図８】第２のヒートシンク７０の着脱を効率的に行うための応用例。
【符号の説明】
【００６３】
１ ポータブルコンピュータ
１０ 冷却ユニット
１１ 受熱部
１２ ヒートパイプ
２ 本体部
２０ 本体部筐体
２０１ 上面
２０２ 下面
２０３ 側面
２０４ 側面
２０４ａ 排気孔
２１ キーボード
２２ ポインティングデバイス
３ 表示部
３０ 表示部筐体
３１ 表示デバイス
４ ヒンジ機構
４０ ファンユニット
４１ 排気孔
４２ 吸気孔
４３ ケーシング
５ プリント回路板
５１ ＣＰＵ
６０ 第１のヒートシンク
６１ フィン
６２ 第１のフィン群
６３ 支持部材
６３ａ 支持板６３ａ
６３ｂ１，６３ｄ１ 切り欠き
７０，７０’ 第２のヒートシンク
７３ａ 板７３ａ
７４ フィン間挿入部
２０２Ａ 開口部
２０２Ｂ 蓋体支持部
２０２Ｃ 挿通孔
２０２Ｄ 穴部
２０２Ｅ 蓋体
２０２Ｆ 蓋体の挿通孔
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に係り、特にＣＰＵ等の発熱体を冷却する冷却ユニットを具備する電子
機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータ等の電子機器内には、ＣＰＵ等の発熱体が組み込まれている。
【０００３】
発熱体が過度に発熱するとＣＰＵの性能を十分に発揮することができないため、冷却が必要である。
【０００４】
発熱体を冷却する手段としては、例えば発熱体の熱を受ける受熱部と、放熱フィンとをヒートパイプで熱的に接続して放熱フィン側に熱を伝え、放熱フィンを冷却ファンで強制空冷する方法が知られている。
【０００５】
特許文献１（特開２００５−３２１２８７号公報）には、複数枚の放熱フィンが並べて配置され、発熱部品の熱が電子部品材およびヒートパイプを介して伝導されるヒートシンクを備えた放熱手段と、ヒートシンクに送風を行う冷却ファンとを備え、冷却ファンによる空気の流れに対して流入部となるヒートシンクの端面に、各放熱フィンの端部を同じ方向に傾斜させて傾斜部を備えた冷却ユニットが開示されている。
【特許文献１】特開２００５−３２１２８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示される冷却ユニットは、ヒートシンクにほこりが付着しにくくなる。
【０００７】
しかし、完全にはほこりの付着を防止することはできない為、時間の経過と伴にほこりが付着することとなる。この場合、特許文献１の技術では、実際に付着したほこりの除去の手間を軽減できない。また、ヒートシンクの端面に傾斜部を形成しているため、ヒートシンク内の通風性が悪くなり、冷却性能が低下するおそれがある。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ヒートシンクのほこりの除去が効率的に行える電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の電子機器は、筐体と、前記筐体内に実装される発熱体と、前記発熱体に熱的接続されたヒートパイプと、前記ヒートパイプに熱的接続されたヒートシンクであって、所定の間隔で整列した複数の第１のフィンと、このフィンを支持して通風孔を備えた箱状の支持部材とを有した第１のヒートシンクと、前記第１のヒートシンクを冷却するファンユニットと、前記第１のヒートシンクと前記ファンユニットとの間に設けられ、前記第１のフィンの間に挿入されるフィン間挿入部を有した第２のヒートシンクとを備えたことを特徴としている。
【００１０】
また、本発明の他の電子機器は、筐体と、前記筐体内に実装される発熱体と、前記発熱体に熱的接続されたヒートパイプと、前記ヒートパイプに熱的接続されたヒートシンクであって、所定の間隔で整列した複数の第１のフィンと、このフィンを支持して通風孔を備えた箱状の支持部材とを有した第１のヒートシンクと、前記第１のヒートシンクを冷却するファンユニットと、前記第１のヒートシンクと前記ファンユニットとの間に設けられ、前記第１のフィンの間に挿入されるフィン間挿入部を有した第２のヒートシンクとを備え、前記筐体に、筐体外部から筐体内の前記第２のヒートシンクの取り出しが可能な開口部を設けたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
ヒートシンクのほこりの除去を効率的に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に、図面を参照して、本発明の電子機器の形態について、例えば、電子機器の１つであるポータブルコンピュータに適用した場合を例に説明する。
【００１３】
図１は、本発明の実施の形態に係るポータブルコンピュータの斜視図を示す。ポータブルコンピュータ１は、本体部２、表示部３と、ヒンジ機構４とから構成されている。
【００１４】
本体部２は、偏平な略箱状の本体部筐体２０を有する。本体部筐体２０の上面２０１側にはキーボード２１、ポインティングデバイス２２、スイッチ類等の操作部が設けられている。
【００１５】
本体部２には、上記キーボード２１、ポインティングデバイス２２等の操作部および表示デバイス３１を制御するＣＰＵ５１（図２参照）を組み込んだプリント回路板（マザーボード）５が設けられている。ＣＰＵ５１は、本発明の発熱体の一例である。また、本体部２には、ＣＰＵ５１を冷却するための冷却ユニット１０（図２参照）が実装されている。
【００１６】
表示部３は、偏平な略箱状の表示部筐体３０を有する。表示部筐体３０は、一方の面が開口部を有しており、この開口部からは表示部３内に設けられたＬＣＤ等の表示デバイス３１の表示画面が露出している。
【００１７】
ヒンジ機構４は、本体部２のキーボード２１の奥に本体部２と表示部３とを接続するように設けられている。ヒンジ機構４は、表示部３が本体部２に設けられたキーボード２１を覆う位置と開く位置とに回動自在になるように設けられている。
【００１８】
次に、冷却ユニット１０について説明する。図２は、ポータブルコンピュータ１を本体部２の下面２０２側から見た斜視図である。図２は、本体部２の一部を拡大したものであり、本体部２の下面２０２及び側面２０３の一部を非表示にして本体部２の内部を表示している。
【００１９】
図２に示すように、本体部２は、プリント回路板５（図２では不図示）の他に、主としてＣＰＵ５１の発熱を冷却するための冷却ユニット１０を有する。冷却ユニット１０はプリント回路板５あるいは本体部筐体２０に支持されている。
【００２０】
冷却ユニット１０は、受熱部１１と、ヒートパイプ１２と、第１のヒートシンク６０と、ファンユニット４０と、第２のヒートシンク７０とから構成されている。
【００２１】
受熱部１１は、例えば銅やアルミニウムなどの熱伝導率が高い扁平の部材である。受熱部１１は例えばグリス等の熱伝導部材を介してＣＰＵ５１と熱的に接続している。受熱部１１は、ＣＰＵ５１が発した熱を受けてヒートパイプ１２に伝える役割を担う。
【００２２】
ヒートパイプ１２は、端部１２ａ，１２ｂを有した棒状の形状を有しており、受熱部１１が受けたＣＰＵ５１の熱を端部１２ａから端部１２ｂへ伝える役割を担う。ヒートパイプ１２は水が封入された中空管になっていおり、端部１２ａで受けた熱により水が水蒸気となり、端部１２ｂまでこの熱を運び、端部１２ｂ側が冷却されることで再び水となり１２ｂまで循環することで熱を運ぶこととなる。
【００２３】
第１のヒートシンク６０は、後述するように複数のフィン６１（図３参照）を有し、熱拡散の面積を確保することで、ヒートパイプ１２から受けた熱を外部に放出する。第１のヒートシンク６０にはヒートパイプ１２が貫通している。第１のヒートシンク６０は、例えば銅やアルミニウムなどの熱伝導率が高い部材が好ましい。第１のヒートシンク６０の形状の詳細については後述する。
【００２４】
ファンユニット４０は、吸気孔４２及び排気孔４１（図３参照）を有するケーシング４３と、このケーシングの中に実装されているファン（不図示）とを有する。ファンユニット４０は、ファンが回転することで、吸気孔４２から吸い込んだ空気を排気孔４１から排気する。第１のヒートシンク６０のフィンとファンユニット４０の排気孔４１とは対向する位置に設けられ、ファンユニット４０から排気された空気（排気風）は、第１のヒートシンク６０に向けて（図３中矢印Ｘ）吹き付けられて、第１のヒートシンク６０の熱拡散を促すとともに、排気風は、本体部筐体２０の側面２０４に設けられた排気孔２０４ａから外部に放出される。
【００２５】
第２のヒートシンク７０は、後述するように複数のフィン間挿入部７４を有する（図３参照）。このフィン間挿入部は、第２のヒートシンク７０を下面２０２に対して鉛直方向に動かすことで、第１のヒートシンク６０のフィンに付着したほこりを除去する役割を担う。第２のヒートシンク７０は、第１のヒートシンク６０とファンユニット４０との間に近接して設けられる。従って、第２のヒートシンク７０は、ファンユニット４０からの排気風を第１のヒートシンク６０に確実に送出するためのダクトとしての役割を担う。また、第２のヒートシンク７０は、第１のヒートシンク６０から受熱することにより、第１のヒートシンク６０のヒートシンクとしての作用を補強する。第２のヒートシンク７０は、例えば銅やアルミニウムなどの熱伝導率が高い部材が好ましい。但し、後述するように、第２のヒートシンク７０がフィン７１を有しない場合には、プラスチック等で構成しても良い。尚、第２のヒートシンク７０の形状の詳細については後述する。
【００２６】
次に、第１のヒートシンク６０及び第２のヒートシンク７０の構造について説明する。
【００２７】
図３は、冷却ユニット１０を展開した斜視図である。図３では、簡単のために受熱部１１、ヒートパイプ１２、ファンユニット４０内のファンを不図示としている。
【００２８】
図３に示すように、第１のヒートシンク６０は、複数の板状のフィン６１から構成される第１のフィン群６２と、この第１のフィン群６２を支持する枠体である支持部材６３から構成されている。支持部材６３は、支持板６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄによって囲まれた枠体である。即ち、支持部材６３は一対の面が開口して通風可能な略箱状の形状を有している。
【００２９】
また、支持板６３ｂ及び支持板６３ｄは、支持板６３ａと接合している側の角部の第２のヒートシンク７０側にそれぞれ、切り欠き６３ｂ１，６３ｄ１を有する。この切り欠き６３ｂ１，６３ｄ１の大きさは、後述する第２のヒートシンク７０の板７１ａの端部が挿入できるような大きさに切り欠かれている。
【００３０】
各フィン６１は、支持板６３ｂ（あるいは６３ｄ）と平行に支持板６３ａ（あるいは６３ｃ）の長手方向に整列している。フィン６１は、所定のピッチ（符号Ｐ）で離間して配置されている。この整列により各フィン６１間に矩形の通風路が形成され、ファンユニット４０からの風が矢印Ｘ方向に通風可能になっている。また、フィン６１は支持部材６３と同形状の切り欠きを有する。
【００３１】
尚、第１のヒートシンク６０は、第１のフィン群６２と支持部材６３とが、別部材でなく、一体に成型されたものであってもよい。また、第１のヒートシンク６０は、箱状の支持部材６３と第１のフィン群６２とで構成することに代えて、板状のフィン６１とこのフィン６１の両端部に設けられた図示しない支持板とを備えた断面がコの字状のコの字状フィンエレメントを長手方向に積層して、各フィン６１間に矩形の通風路が形成されるように構成したものであってもよい。
【００３２】
一方、第２のヒートシンク７０は、板７３ａ，７３ｂ，７３ｃ，７３ｄによって囲まれた枠体である。即ち、第２のヒートシンク７０は一対の面が開口することで通風可能な略箱状の形状を有している。
【００３３】
板７３ａの長手方向の長さ７３ａＬは支持板６３ａの長手方向の長さ６３ａＬと同一である。板７３ａの端部７３ａ１は、支持板６３ｂや支持板６３ｄの切り欠き６３ｂ１，６３ｄ１、及びフィン６１の切り欠きに挿入される。板７３ｂは、その長手方向の長さ７３ｂＬは支持板６３ｂ（６３ｄ）の長手方向の長さ６３ｂＬと同じに構成されている。但し、板７３ｂの短手方向の長さ７３ｂＷは、板７３ａの短手方向の長さ７３ａＷよりも狭くなっている。板７３ｄについては、板７３ｂと同じ形状に設けられている。
【００３４】
板７３ｃの長手方向の長さは板７３ａの長手方向の長さ７３ａＬと同じである。板７３ｃの短手方向の長さは、板７３ｂの短手方向の長さ７３ｂＷと同じである。但し、板７３ｃの端部７３ｃ１には複数のフィン間挿入部７４が設けられており、この部分の長さを含めると７３ｂＷより広くなる。
【００３５】
上述した長さの大小関係はあくまでも一例であり、各部材の板厚や部品間のクリアランスの大きさ等により適宜調整しても良い。
【００３６】
図４は、第１のヒートシンク６０、第２のヒートシンク７０、ファンユニット４０を支持部材６３ｂ側から見た図である。図４においても、図３と同様に、受熱部１１、ヒートパイプ１２は不図示としている。図４に示すように、ファンユニット４０のケーシングの高さ４０Ｈは、板７３ｂの長手方向の長さ７３ｂＬよりも若干短く設けられている。これにより、第２のヒートシンク７０の端部である端部７３ａ２がファンユニット４０のケーシングの上面の一部を覆う。同様に、第１のヒートシンク６０の支持板６３ｃから切り欠き６３ｂ１までの長さは、７３ｂＬより若干短く設けられている。これにより端部７３ａ１が切り欠き６３ｂ１，６３ｄ１及びフィン６１の切り欠きに挿入される。
【００３７】
以上のような構成にすることで、ファンユニット４０、第２のヒートシンク７０、第１のヒートシンク６０は、殆んど隙間のない状態で通風路を形成することができる。即ち、第２のヒートシンク７０がダクトとしての役割を担い、ファンユニット４０による排出風は第１のヒートシンク６０へと導びかれる。
【００３８】
図５は、第２のヒートシンクの応用例である。図３で示した第２のヒートシンク７０は、第１のヒートシンク６０と同様に、フィンを有していても良い。即ち、図５に示すように、第２のヒートシンクは、複数の板状のフィン７１から構成される第２のフィン群７２と、この第２のフィン群７２を支持する枠体である支持部材７３から構成された第２のヒートシンク７０’であっても良い。ここでフィン７２はフィン６１とは通風方向が同一になるように対向することが好ましい。またフィン間挿入部７４は、端部７３ｃ１上であって、かつフィン７２の間の位置になるように設けられることが好ましい。つまり、通風方向及び、フィン間ピッチは同一にすることが好ましい。
【００３９】
これは、第１のヒートシンク６０と第２のヒートシンク７０とが、通風方向が略一致することで、通気抵抗を少なくするためである。また、第２のヒートシンク７０の第２のフィン７１のピッチＱが、第１のヒートシンク６０のフィン６１のピッチＰと略同じ大きさであると、ファンユニット４０から第１のヒートシンク６０への通気抵抗を小さくできるためである。
【００４０】
以上のように構成することで、ファンユニット４０からの排気風がＸ方向（図３参照）に通風することへの抵抗とならず、かつフィン間挿入部７４はフィン６１間のほこりを効率よく除去できる。
【００４１】
図６は、第２のヒートシンクの着脱の様子を示した斜視図である。図６も図２と同様に、本体部２の一部を拡大したものであり、本体部２の下面２０２及び側面２０３の一部を非表示にして本体部２の内部を表示したものである。また、図６では、第２のヒートシンクはフィン７１を有した第２のヒートシンク７０’を示している。但し、着脱方法は、第２のヒートシンク７０についても共通であるため、以下、第２のヒートシンク７０及び第２のヒートシンク７０’ともに、「第２のヒートシンク７０」と表示して説明する。
【００４２】
また、第２のヒートシンク７０の枠体は、簡単のために夫々の板の短手方向の長さを統一して示しており、フィン間挿入部７４は省略している。また、第１のヒートシンク６０についても簡単のために切り欠き６３ｂ１，６３ｄ１は省略している。
【００４３】
図６に示すように、第２のヒートシンク７０は、ファンユニット４０の排気孔４１と第１のヒートシンク６０との間に符号Ｚの方向に挿脱自在に配置される。第２のヒートシンク７０は、挿脱自在になっているため、第２のフィン群７２の表面が、ファンユニット４０の排気孔４１や第１のヒートシンク６０の第１のフィン群６２の表面から、例えば０．１ｍｍ〜３ｍｍ程度離間した長さに設けられている。
【００４４】
第２のヒートシンク７０は、ファンユニット４０の排気孔４１と第１のヒートシンク６０の第１のフィン群６２との間に配置され、固定される。第２のヒートシンク７０を固定する方法としては、図示しない両面テープを用いて筐体２の一部に貼り付けることが考えられる。また、本体部筐体２０の一部に設けた図示しない挟持部材で挟持したり、筐体２に設けた第２のヒートシンク７０交換用の図示しない蓋体を閉めて蓋体と本体部筐体２０とで挟持したりするように構成しても良い。
【００４５】
次に、ポータブルコンピュータ１の作用を説明する。図７は、ポータブルコンピュータ１の作用を示した図である。図７では、図６において、本体部筐体２０の排気孔２０４ａ側から見た図であり、第１のヒートシンク６０と第２のヒートシンク７０を示している。
【００４６】
図７は、第１のヒートシンク６０を実線、第２のヒートシンク７０を破線で示している。
【００４７】
尚、フィン間挿入部７４の作用効果の理解を容易にするために、第２のヒートシンクはフィン７１は不図示としている。
【００４８】
図７において、図７（ａ）は、第２のヒートシンク７０が本体部筐体２０に固定されている場合を示している。図７（ｂ）は、第２のヒートシンク７０を第１のヒートシンク６０からＺ方向に外している途中の様子を示している。図７（ｃ）は、第２のヒートシンク７０から第１のヒートシンク６０から完全に外れた様子を示している。
【００４９】
ポータブルコンピュータ１の動作時には、図７（ａ）に示すように、第２のヒートシンク７０を、ファンユニット４０の排気孔４１と第１のヒートシンク６０の第１のフィン群６２との間に配置している。
【００５０】
ポータブルコンピュータ１を動作させると、プリント回路板５のＣＰＵ５１が発熱する。ＣＰＵ５１の熱は、受熱部１１が受熱する。受熱部１１が受けた熱は、ヒートパイプ１２を介して、第１のヒートシンク６０の第１のフィン群６２に伝熱される。第１のフィン群６２の各フィン６１は、ヒートパイプ１２から受けた熱を拡散する。第１のヒートシンク６０は、本体部筐体２０の排気孔２０４ａに対向して設けられているため、この排気孔２０４ａを介して外部に熱が放出される。
【００５１】
一方、ポータブルコンピュータ１の動作中は適宜ファンユニット４０内のファンが回転する制御が行われる。第１のフィン群６２の冷却のため、ファンユニット４０を回転させ、図３の矢印Ｘの向きに送風する。即ち、ファンユニット４０内のファンが回転すると、排気孔４１から風が送出される。ファンユニット４０から送風された風は、ファンユニット４０と第１のヒートシンク６０との間に配置された第２のヒートシンク７０を介して第１のヒートシンク６０の第１のフィン群６２に送られる。これにより、フィン６１の熱の拡散はこのファンユニット４０からの送風により更にその熱の拡散が効率化される。即ち、フィン６１はより冷却されることとなる。
【００５２】
ここで、ファンユニット４０から送風される風は、ほこりを含むため、第１のヒートシンク６０にほこりが付着する。
【００５３】
この場合、図７（ｂ）に示すように、第２のヒートシンク７０を鉛直上（Ｚ１方向）に移動させ、図７（ｃ）の状態になるように第１のヒートシンク６０とファンユニット４０との間から完全に外す。この際、フィン６１間に挿入されていたフィン間挿入部７４がフィン６１の下部から上部にかけて移動することとなる。このフィン間挿入部７４の移動により、フィン６１に付着していたほこりが除去されフィン間挿入部７４で取り除くことが出来る。一般にフィン６１上のほこりは排気孔２０４ａ側よりもファンユニット４０側に多く付着する。従ってフィン間挿入部７４により第１のヒートシンク６０の殆どのほこりが効率よく除去できることとなる。
【００５４】
ここで、第１のヒートシンク６０ではなく、第２のヒートシンク７０に対してフィン間挿入部７４を設けて第２のヒートシンク７０を着脱できるように構成した理由は以下の通りである。即ち、取り外した第２のヒートシンク７０は、第１のヒートシンク６０と違い、ヒートパイプ１２が接続されていない単純なフィン構造であるため、水洗やエアーブローにより、付着したほこりを簡単に除去することができるからである。
【００５５】
即ち、第２のヒートシンク７０にフィン７１が設けられていない場合は、Ｚ１方向への移動により、フィン間挿入部７４が第１のヒートシンク６０に付着したほこりを除去できる。更に、第２のヒートシンク７０にフィン７１が設けられている場合には、フィン間挿入部７４が第１のヒートシンク６０に付着したほこりを除去できるばかりでなく、取り外した第２のヒートシンク７０を水洗やエアーブローにより第２のヒートシンク７０自身に付着したほこりをも簡単に除去できる。
【００５６】
尚、第２のヒートシンク７０にもフィン７１が設けられている場合には、一般にファンユニット４０の排気孔４１に近い第２のヒートシンク７０により多くのほこりが付着する。第２のヒートシンク７０は、第２のヒートシンク７０の挿脱のスペースの確保のため、第２のフィン群７２のファンユニット４０側の導風面がファンユニット４０の排気孔４１と若干離間している。このため、第２のヒートシンク７０の第２のフィン群７２のファンユニット４０側の導風面にはほこりが付着しやすい。
【００５７】
図８は、第２のヒートシンク７０の着脱を効率的に行うための応用例である。上述した第２のヒートシンク７０の着脱を容易にするために、図８のように本体部筐体２０に第２のヒートシンク７０の取り出し可能な開口部２０２Ａを設けてもよい。
【００５８】
開口部２０２Ａは、矩形の穴部２０２Ｄと、穴部２０２Ｄを取り囲むとともに下面２０２の表面から凹設された蓋体支持部２０２Ｂを備える。蓋体支持部２０２Ｂはねじの挿通が可能な挿通孔２０２Ｃを有する。開口部２０２Ａの蓋体支持部２０２Ｂには蓋体２０２Ｅが嵌め込み可能になっている。蓋体２０２Ｅには、ねじの挿通が可能な挿通孔２０２Ｆが設けられる。蓋体２０２Ｅと開口部２０２Ａの蓋体支持部２０２Ｂとは、図示せぬねじを挿通孔２０２Ｆおよび挿通孔２０２Ｃに挿通することにより固定可能になっている。
【００５９】
本体部２に第２のヒートシンク７０の取り出しが可能な開口部２０２Ａを設けると、第２のヒートシンク７０の取り出しが容易であるとともに、本体部２の強度の低下につながる開口部２０２Ａの大きさを最小限にすることができるため好ましい。
【００６０】
即ち、第２のヒートシンク７０を持たない電子部品とヒートパイプと冷却ファンと第１のヒートシンクとからなる従来の冷却ユニットが内蔵された電子機器では、筐体に第１のヒートシンクのほこり除去用の開口部を設けると、開口部が大きくて筐体の強度が大きく低下するおそれがあった。これに対し、ポータブルコンピュータ１の本体部２の開口部２０２Ａは、第２のヒートシンク７０の取り出しが可能な小さな開口部でよいため、本体部２の強度の低下を最小限にすることができる。
【００６１】
尚、第２のヒートシンク７０の本体部２への挿脱が容易にするため、例えば板７３ａに挿脱用の図示しない取手を付けるような構成にしても良い。また、本体部筐体２０の上面２０１側から冷却ユニット１０を取り出せるような構成にしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の実施の形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】ポータブルコンピュータ１を本体部２の下面２０２側から見た斜視図。
【図３】冷却ユニット１０の展開した斜視図。
【図４】第１のヒートシンク６０を支持部材６３ｂ側から見た図。
【図５】第２のヒートシンク７０の応用例。
【図６】第２のヒートシンクの着脱の様子を示した斜視図。
【図７】ポータブルコンピュータ１の作用を示した図。
【図８】第２のヒートシンク７０の着脱を効率的に行うための応用例。
【符号の説明】
【００６３】
１ ポータブルコンピュータ
１０ 冷却ユニット
１１ 受熱部
１２ ヒートパイプ
２ 本体部
２０ 本体部筐体
２０１ 上面
２０２ 下面
２０３ 側面
２０４ 側面
２０４ａ 排気孔
２１ キーボード
２２ ポインティングデバイス
３ 表示部
３０ 表示部筐体
３１ 表示デバイス
４ ヒンジ機構
４０ ファンユニット
４１ 排気孔
４２ 吸気孔
４３ ケーシング
５ プリント回路板
５１ ＣＰＵ
６０ 第１のヒートシンク
６１ フィン
６２ 第１のフィン群
６３ 支持部材
６３ａ 支持板６３ａ
６３ｂ１，６３ｄ１ 切り欠き
７０，７０’ 第２のヒートシンク
７３ａ 板７３ａ
７４ フィン間挿入部
２０２Ａ 開口部
２０２Ｂ 蓋体支持部
２０２Ｃ 挿通孔
２０２Ｄ 穴部
２０２Ｅ 蓋体
２０２Ｆ 蓋体の挿通孔
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体内に実装される発熱体と、
前記発熱体に熱的接続されたヒートパイプと、
前記ヒートパイプに熱的接続されたヒートシンクであって、所定の間隔で整列した複数の第１のフィンと、このフィンを支持して通風孔を備えた箱状の支持部材とを有した第１のヒートシンクと、
前記第１のヒートシンクを冷却するファンユニットと、
前記第１のヒートシンクと前記ファンユニットとの間に設けられ、前記第１のフィンの間に挿入されるフィン間挿入部を有した第２のヒートシンクとを
備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記フィン間挿入部７４は複数整列して設けられ、この整列の間隔は、前記第１のヒートシンクの第１のフィンの整列の間隔と同一であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第２のヒートシンクは、前記第１のヒートシンクと通風方向が略一致するように配列された複数の第２のフィンを有することを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項４】
筐体と、
前記筐体内に実装される発熱体と、
前記発熱体に熱的接続されたヒートパイプと、
前記ヒートパイプに熱的接続されたヒートシンクであって、所定の間隔で整列した複数の第１のフィンと、このフィンを支持して通風孔を備えた箱状の支持部材とを有した第１のヒートシンクと、
前記第１のヒートシンクを冷却するファンユニットと、
前記第１のヒートシンクと前記ファンユニットとの間に設けられ、前記第１のフィンの間に挿入されるフィン間挿入部を有した第２のヒートシンクとを備え、
前記筐体に、筐体外部から筐体内の前記第２のヒートシンクの取り出しが可能な開口部
を設けたことを特徴とする電子機器。
【請求項１】
筐体と、
前記筐体内に実装される発熱体と、
前記発熱体に熱的接続されたヒートパイプと、
前記ヒートパイプに熱的接続されたヒートシンクであって、所定の間隔で整列した複数の第１のフィンと、このフィンを支持して通風孔を備えた箱状の支持部材とを有した第１のヒートシンクと、
前記第１のヒートシンクを冷却するファンユニットと、
前記第１のヒートシンクと前記ファンユニットとの間に設けられ、前記第１のフィンの間に挿入されるフィン間挿入部を有した第２のヒートシンクとを
備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記フィン間挿入部７４は複数整列して設けられ、この整列の間隔は、前記第１のヒートシンクの第１のフィンの整列の間隔と同一であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第２のヒートシンクは、前記第１のヒートシンクと通風方向が略一致するように配列された複数の第２のフィンを有することを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項４】
筐体と、
前記筐体内に実装される発熱体と、
前記発熱体に熱的接続されたヒートパイプと、
前記ヒートパイプに熱的接続されたヒートシンクであって、所定の間隔で整列した複数の第１のフィンと、このフィンを支持して通風孔を備えた箱状の支持部材とを有した第１のヒートシンクと、
前記第１のヒートシンクを冷却するファンユニットと、
前記第１のヒートシンクと前記ファンユニットとの間に設けられ、前記第１のフィンの間に挿入されるフィン間挿入部を有した第２のヒートシンクとを備え、
前記筐体に、筐体外部から筐体内の前記第２のヒートシンクの取り出しが可能な開口部
を設けたことを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００８−２３４３４６（Ｐ２００８−２３４３４６Ａ）
【公開日】平成２０年１０月２日（２００８．１０．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−７３４４５（Ｐ２００７−７３４４５）
【出願日】平成１９年３月２０日（２００７．３．２０）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１０月２日（２００８．１０．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年３月２０日（２００７．３．２０）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]