【課題】 機械的剛性を保持して薄型化を図るととも半導体チップから発生した熱を効率的に放熱する。
【解決手段】 インタポーザ２上にフリップチップ実装法により実装した半導体チップ３の裏面に放熱樹脂層４を介して放熱装置１５と接続されるヒートパイプ５を接合するとともに半導体チップ３とヒートパイプ５を埋設する封止樹脂層６を形成し、半導体チップ３からの発生熱をヒートパイプ５に直接伝導して効率的な放熱を行う。
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【課題】ループ型ヒートパイプを小型化して高効率の放熱手段として提供する。
【解決手段】凝縮器流路を複数の毛細管で形成して短流路で凝縮可能として蒸発器は２層構造として薄型で高効率化したループ型ヒートパイプとする。 （もっと読む）

【課題】部品点数の少ない簡単な構成からなり、均一な温度制御が可能な熱交換装置を得る。
【解決手段】第１の熱交換領域１１と第２の熱交換領域１２を含むアルミフレーム１０と、熱交換領域１１，１２内及び熱交換領域１１，１２間の熱輸送を行うヒートパイプ２５，２５とを備えた熱交換装置。アルミフレーム１０には、熱交換領域１１，１２間に熱輸送方向Ｘに垂直な断面積が小さくなるように溝部１３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】システム筐体に組み込まれた冷却システムとは独立した放熱構造により、他の電子部品装置との熱的影響を防止し冷却システムの設計の自由度が大幅に向上できる半導体装置の実装構造を提供すること。
【解決手段】高周波グランドと放熱面が同じである筐体１１に形成された凹部に、放熱ベース面が高周波グランドとなるように電力増幅用半導体素子が実装されたパッケージ１３を通常の実装方向とは上下逆に反転させフリップ実装を行う。パッケージ１３の放熱ベース面が上方向になるので、ここに筐体１１とは熱的に独立した冷却機構１４を設置する。冷却機構１４は放熱フィン１５とヒートパイプ１６で構成されている。電力増幅用半導体素子の冷却機構が独立になるので、他の電子部品装置との熱的影響を防止し冷却システムの設計の自由度が大幅に向上できる。 （もっと読む）

【課題】パソコン、ゲーム機器等の高さが制限される電子機器に使用する場合においても、筐体内全体の温度をより一層効果的に低下させることができ、高さを抑え、低騒音かつコンパクトで、放熱効率の高いヒートパイプ付ヒートシンクを提供する。
【解決手段】空気取り入れ口と空気吹き出し口とを備えた所定形状のカバーと、
冷却を要する発熱体と熱的に接続する受熱ブロックと、受熱ブロックが一方の面に熱的に接続され、カバーと係合されて空間部を形成する熱伝導性を有する底部と、底部に熱的に接続し、少なくとも空気流入部を備える所定形状を備え、空間部に収納される複数のフィン部からなる放熱フィン部と、回転軸が、放熱フィン部の空気流入部近傍に配置され、空気取り入れ口から空気を取り入れ、放熱フィン部の隣り合うフィン部間に設けた空間部に空気流を生じさせると共に、カバーの内壁に沿って吹き出し口に向かって空気流を生じさせる遠心ファンとを備えた遠心ファン付ヒートシンク。 （もっと読む）

１つ以上の発熱素子で発生した熱を、１つ以上の電子サーバから周囲の空気に消散させる液体冷却法を提供する。各電子サーバは、１つ以上の発熱素子を含んでいる。各電子サーバには、液体冷却装置が統合される。各液体冷却装置は、流体ラインによって相互に接続された、サーバポンプと、１つ以上のマイクロチャネル冷却板（ＭＣＰ）とを備える。各電子サーバ用の液体冷却装置は、マイクロチャネルが形成された除熱板を備える。ＭＣＰ、サーバポンプ及び除熱板は、第１の循環路を形成する。除熱板は、熱接触層材料を介してシャーシ冷却板に連結される。複数の電子サーバ構成において、各電子サーバのための除熱板は、流体チャネルが形成されたシャーシ冷却板に連結され、シャーシ冷却板は、流体ラインを介して、液体−空気熱交換装置に連結され、第２の循環路を形成する。
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【課題】フィンプレート部の枚数及び冷却ファンの風量を変えることなく、放熱効率を向上させた電子部品冷却用ヒートシンクを提供すること。
【解決手段】ＣＰＵ等の電子部品（被冷却素子）に熱的に接続されるベースプレート部２１と、ベースプレート部２１と熱的に接続される複数のフィンプレート部２２からなる放熱フィン群とを備えているヒートシンク１３において、フィンプレート部２２の表面に複数の微細溝（マイクロチャンネル）２５を設けた。これにより、冷却ファンの風量およびフィンプレート部２２の枚数を増やすことなく、放熱性能を向上させることが可能となる。また、ヒートシンクを軽量化することも可能となる。 （もっと読む）

マイクロチャネルヒートシンクは黒鉛材料から製造される。ヒートシンク部材（３００）は、電子デバイス（３１２）との熱接触を形成させるために少なくとも第１の熱接触面（３０８）を有する。ヒートシンク部材は、膨張黒鉛の圧縮粒子の少なくとも第１のシート（３０２）から構成され、第１のシートは２つの主面を有する。少なくとも１つの主面が、冷却液体を移送するために内部に形成された第１の複数のマイクロチャネル（３１４Ａ）を有する。上記マイクロチャネルのそれぞれは、上記主面の一方と平行な長さを有し、上記長さに対して垂直な断面（３１８）を有する。断面は、約１，０００ミクロン未満の少なくとも１つの寸法を有する。 （もっと読む）

多流体冷媒を使用するシステム。不混和性又は混和性の流体を、１本又は複数本の流路に通すことができる。冷却すべきデバイスを、流路に熱的に結合させることができる。１つの流体の沸点は、デバイス内で維持すべき動作温度よりも高くてよい。別の流体の沸点は、デバイスの動作温度未満とすべきである。
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【課題】簡素かつ省スペースな構造により効率良く発熱体を冷却する。
【解決手段】回路基板（メイン基板１５）と、上記回路基板に実装される発熱体（ＩＣ基板１６）と、上記発熱体に熱的に接続される受熱部材３３と、上記受熱部材の熱を放熱する放熱手段（熱交換器１８）と、一端が上記受熱部材に、他端が上記放熱手段に、それぞれ熱的に接続され、上記受熱部材の熱を上記放熱手段に熱移送する熱移送手段（ヒートパイプ３５）と、上記受熱部材の上記熱移送手段が接続される部分以外の部分を上記発熱体側に押圧することにより上記受熱部材を上記発熱体に押し付ける押圧手段（押圧スプリング３７）とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体素子に対してヒートパイプの受熱端を熱伝達効率を損なうことなく固定でき、半導体素子から発生する電磁波が伝播することを抑制する機構を備える情報処理装置を提供する。
【解決手段】情報処理装置１は、半導体素子５１，５２とヒートパイプ７２と磁性体シート（磁性体）９とを備える。半導体素子５１，５２は、基板５上に実装されて演算処理中に電磁波および熱を放出する。ヒートパイプ７２は、受熱端７２１を半導体素子５１，５２と熱伝達する状態に固定し、放熱端７２２を半導体素子５１，５２から離れた位置に配置する。磁性体シート９は、受熱端７２１から放熱端７２２までの間のヒートパイプ７２の外周に絶縁された状態で装着する。 （もっと読む）

【課題】噴流発生器に放熱系のデバイス、あるいは熱伝達デバイス等を好適に組み合わせて放熱能力を向上させることができる放熱装置及びこの放熱装置を搭載した電子機器を提供すること。
【解決手段】放熱装置１００は、噴流発生器２０と、熱伝達デバイス３１とを備えている。噴流発生器２０は、筐体２１内に振動板を有し、この振動板の振動によって筐体内の空気をノズル２２ａ及び２２ｂから吐出することで合成噴流を発生する。熱伝達デバイス３１は、例えば、毛細管力等を利用して冷媒を循環させて、その冷媒の相変化により熱を輸送する熱輸送デバイスである。熱輸送デバイスとして、例えばヒートパイプが用いられる。 （もっと読む）

【課題】外気と内気を画する筐体内に電力変換装置を納め、この電力変換装置に結合され筐体を貫通してその外側まで引出されたヒートパイプ式冷却装置において、氷点下環境においても冷却媒体の凍結による液枯れやヒートパイプの破裂といった冷却機能の停止につながる原因を防止するヒートパイプ式冷却装置を提供することを課題とする。
【解決手段】
ヒートパイプ内の内部気圧と外部気圧の圧力差によりヒートパイプの軸方向に伸縮動作する管状の伸縮部を受熱部と放熱部の中間の一部若しくは全部に設け、前記伸縮部に連結された前記放熱部が伸縮部の伸縮運動に連動して前記筐体の内外に出入される。 （もっと読む）

【課題】放熱部の冷却効率を高めつつ、筐体内の温度上昇を防止できる低騒音の電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器(1)は、吸気孔(79)および排気孔(84)を有する筐体(2)と、筐体(2)に収容される発熱体(10, 11)と、筐体(2)に収容され、発熱体(10, 11)に熱的に接続される受熱部(16, 17)と、筐体(2)内において吸気孔(79)の近傍に配置され、吸気孔(79)から冷却風を吸い込むファン(66)と、筐体(2)に収容され、発熱体(10, 11)の熱を放出する放熱部(65)とを備えている。放熱部(65)は、吸気孔(79)とファン(66)との間に配置されている。受熱部(16, 17)は、ファン(66)から排気孔(84)に至る冷却風の吐出領域(85)に配置されている。 （もっと読む）

【課題】周辺機器がホスト機器に着脱可能な構成を損なわず、周辺機器を小型化し、周辺機器内の電子部品を効率的に冷却することができる周辺機器及び電子機器を得る。
【解決手段】周辺機器2がホスト機器1に着脱可能な構成であって、発熱体である電子部品4と、電子部品をホスト機器に電気的に接続するための電気コネクタ5と、電子部品に一端が熱的に接続された熱伝導手段7と、熱伝導手段の他端をホスト機器に熱的に接続するための熱伝導コネクタと8を備え、電子部品で生じた熱を、熱伝導手段及び熱伝導コネクタを介してホスト機器側に排熱する。 （もっと読む）

【課題】装置から発生するか、または装置中に存在する熱から、電子装置の部品を遮蔽するための、改良されたサーマルソリューションを提供する。
【解決手段】熱源を含んでなる第一部品と、前記第一部品から熱が伝達される第二部品とを含んでなる携帯電子装置、および、２つの主表面を含んでなるサーマルソリューションを含んでなり、前記サーマルソリューションが、その主表面の一方が前記第一部品と作動接触するように配置されて、前記第一部品と前記第二部品との間に挿入されている、携帯電子装置用の熱を放散および遮蔽するシステムであって、前記サーマルソリューションが、少なくとも一枚のフレキシブルグラファイトのシートを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】改めて放熱部材を取り付ける工程を省略しつつ、表面実装部品やベアチップの放熱を向上させる。
【解決手段】リードフレーム２は穴２１を有しており、その上にはベアチップ３１や表面実装部品３２が配置されて接続される。リードフレーム２を放熱する放熱部１が、穴２１を避けて設けられる。放熱部１、ベアチップ３１、表面実装部品３２、リードフレーム２が樹脂５で包まれ、封止されている。但し、樹脂５は穴２１を露出させる開口５１を有しているので、既にベアチップ３１又は表面実装部品３２が接続されていたリードフレーム２へ追加して、当該挿入部品４１〜４３を接続することができる。しかも、挿入部品４１〜４３を接続する際には既に樹脂５によってリードフレーム２と放熱部１とが封止されている。 （もっと読む）

【課題】 該平板式サーモチューブを屈折させられない公知構造の問題を改善し、製造の速度を加速する平板式サーモチューブの製造方法を提供する。
【解決手段】 主に超音波溶接システムを用い、薄板状で可鍛性を具えた第一構成部品及び第二構成部品を平板式サーモチューブに成型し、しかも該超音波溶接システムは超音波振動を生じるコッパービット(copper bit)を含む。該製造方法は以下のステップを含む。（A）相互に重なり合う第一、第二構成部品において該コッパービット(copper bit)に抵触し、該第一、第二構成部品に対して超音波溶接を施し、（B）該コッパービット(copper bit)は該第一、第二構成部品に相対し封鎖ルートに沿って移動し、しかも固接された第一、第二構成部品は相互に対応し空洞を形成し、（C）該空洞の空気を抜き及び充填し、（D）該空洞を封鎖する。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの電気または電子コンポーネントから形成されるかそのようなコンポーネントを備えた熱源、吸熱源、および熱源と吸熱源の間に置かれて熱伝導材料から作られた中間層を含む新規なデバイスに関する。前記熱伝導材料は、ナノファイバを組み込まれた有機マトリックスから構成される。
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【課題】発熱体より下方の位置に漏れ液の排出路を設けるために、発熱体の周囲に経路形成のための空間が必要であり、その分装置が大型化する。
【解決手段】半導体モジュール１０の放熱面１４ａに対向する部分に設けられ該半導体モジュールの放熱面の外周部に略対応する形状の縁部２１を有する冷却液の収容部２２と、上記半導体モジュールの放熱面の外周部及び上記縁部の間に該縁部に沿って介装された第１のシール部材２３と、上記縁部から一体的に外側上方に伸びて上記半導体モジュールの外周部を隙間部４０を介して包囲するように形成され、上記第１のシール部材から漏れた冷却液を該隙間部で受容する外周包囲部２４と、上記隙間部及び外部を連通する排出路２５とを備えるようにした。 （もっと読む）