【課題】熱輸送流体が流通する装置において、使用時間に伴う熱伝達率低下を抑制することを目的とする。
【解決手段】熱輸送回路１には、水または有機物からなる溶媒と溶媒中に分散される微小粒子とを含む熱輸送流体が流通して熱輸送が行われる。熱輸送回路１に設けられる装置における熱輸送流体が接触する表面に疎水性膜を形成している。例えば、疎水性膜は、熱輸送回路１に設けられるインバーター２の冷却器３におけるフィン３２の表面に形成される。 （もっと読む）

【課題】放熱板の外形サイズを変更することなくキャビティ面積、ひいてはキャビティ容量を増大してＩＣパッケージのマルチチップ化に対応可能な放熱板及び放熱板を有するＩＣパッケージの接続装置を提供する。
【解決手段】放熱板１の周壁３にて相互に対向する一対の側壁３Ａ、３Ｂの長さ方向における中央部に各側壁３Ａ、３Ｂの下端縁３Ｃから外方に向かって水平に耳部４、５を形成するとともに、各耳部４、５をソケット１２の蓋部材１４に形成された一対の押圧突起２３、２３を介して弾性的に押圧するように構成する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で放熱性に優れた配線基板及びその製造方法、並びに前記配線基板に電子部品を搭載した電子装置を提供すること。
【解決手段】本配線基板は、第１主面に電子部品搭載領域を設けた配線基板であって、前記電子部品搭載領域に搭載される電子部品の発する熱を外部に放出する放熱板と、前記放熱板の第１の面を前記第１主面の前記電子部品搭載領域に露出するように、前記放熱板を被覆する封止樹脂と、前記電子部品の電極と電気的に接続される端子面を備えた内部接続端子と、配線を介して前記内部接続端子と電気的に接続すると共に、外部と信号の入出力を行う端子面を備えた外部接続端子と、を有し、前記封止樹脂は、前記配線の少なくとも前記第１主面側及びその反対面である第２主面側、前記端子面を除く前記内部接続端子、及び前記端子面を除く前記外部接続端子、を被覆し、前記放熱板の前記第１の面、前記内部接続端子の前記端子面、及び前記外部接続端子の前記端子面は、前記第１主面側の同一平面上に露出している。 （もっと読む）

【課題】チップをワイドバンドギャップ半導体によって構成した場合でも、該チップで発生する熱によって耐熱温度の低い部品が熱的な損傷を受けないような構成の電力変換装置を得る。
【解決手段】ＳｉＣ半導体からなるチップ（21）の熱を放熱するためのヒートシンク（23）に該チップ（21）の熱を伝えるための銅基板（22）を、耐熱性接着剤からなる断熱部材（24）を介して、プリント基板（25,25）に接着固定する。該銅基板（22）とプリント基板（25,25）との間には、上記チップ（21）等からの熱放射を抑えるための遮熱板（26）を設ける。 （もっと読む）

【課題】電気的効率が高く、放熱特性に優れている焼成接合を用いたパワーモジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、焼成接合を用いたパワーモジュール及びその製造方法に関するものであって、パワーモジュール１００は、金属板１１の表面に絶縁層１３が形成された基板１０；基板１０上に配線パターン２１と電極パターン２３とで形成された回路層２０；配線パターン２１上に搭載されるデバイス４０；配線パターン２１とデバイス４０との間に金属ペーストを塗布し、配線パターン２１とデバイス４０とが接合されるように焼成して形成された焼成接合層３０；及びデバイス４０と電極パターン２３とを電気的に連結するリードフレーム６０を含んで構成されるものである。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンク等の装着物を電気基板に固定するに適した固定具を提供する
【解決手段】 電気基板にハンダ付けされる接合面１５Ａが設定された金属製の第１ベース部１５、及び第１ベース部１５のうち接合面１５Ａと反対側に設けられた樹脂製の第２ベース部１７を有する基台部９と、第２ベース部１７から突出し、ヒートシンク等と接触してヒートシンク等の装着位置を保持する樹脂製の位置決め部１１Ｃと、位置決め部１１Ｃの突出の向きと同一の向きに向けてヒートシンク等を押圧する付勢部１３と、ヒートシンク等を挟んで付勢部１３と反対側からヒートシンク等と接触してヒートシンク等と係止する係止部２３とを備えた固定具とする。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム（Ａｌ）及び銅（Ｃｕ）からなったベースの向上された放熱機能により、電子部品の高集積化／高容量化による高出力用金属基板の提供が可能である放熱基板を提供する。
【解決手段】本発明は、放熱機能の向上のための放熱基板（陽極酸化多層金属基板）に関し、具体的には、一定厚さの銅層１１０と銅層１１０の上下表面に備えた陽極酸化絶縁層１３０と、銅層１１０及び陽極酸化絶縁層１３０の間に備えたアルミニウム（Ａｌ）層１２０をさらに含むものである。 （もっと読む）

【課題】アルミ製ベースプレートの一方の面に対象物を設けるとともに他方の面に放熱体を設け、対象物または放熱体をベースプレートにハンダ付けするにあたって、前記ベースプレートの表層側を最適なメッキ層によって形成し、ハンダの濡れ性をさらに向上させた放熱構造を提供することを課題としている。
【解決手段】本発明は、アルミ製ベースプレート２の一方の面に対象物を密着させて設けるとともに、他方の面に放熱体３を設け、前記ベースプレート２の表層側を、ハンダＨの濡れ性を向上させるメッキ層によって形成し、対象物及び放熱体３の一方又は両方をベースプレート２にハンダ付けし、対象物の熱がベースプレート２を介して放熱体３に伝導されて放熱されることにより、対象物が冷却される放熱構造であって、少なくともニッケル及びスズを前記メッキ層に含有させ、ニッケルのベースプレート２全体に占める重量比率が０．１８乃至０．４８％であり、スズのベースプレート２全体に占める重量比率が０．１０乃至０．３８％である。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板にクラックや割れが発生することを防止して、電子部品から発生する熱の放散が良好な長期信頼性に優れた回路基板および電子装置を提供することにある。
【解決手段】回路基板10は、貫通孔を有する絶縁基板１と、該絶縁基板１の両面に貫通孔を塞ぐように取着されており電子部品20が搭載される金属板３と、貫通孔内に配置され絶縁基板１の両面に取着された金属板３に両端がそれぞれ接合された金属体５と、外面が貫通孔の内壁面にろう材層２を介して接合され内面が金属体５の側面に接合されており金属体５よりも小さい熱膨張係数を有する枠体６とを備えている。電子部品20から発生する熱を効率よく外部に放散し、絶縁基板１にクラックや割れが発生することを防止する。 （もっと読む）

【課題】 複数個の素子を同一チップ上に形成した半導体集積回路などのチップを複数個組み合わせて一つのケースに収容してなるモジュールの放熱装置を提供する。
【解決手段】
基板の表裏両面に半導体素子が実装された半導体モジュールがマザーボード上に複数並列して構成される半導体モジュールの放熱において、各半導体モジュールの基板表面に実装されている半導体素子と基板に接触し、可撓性を有する材料により形成され内部に冷媒を備えたチューブを各半導体モジュールに連続して挟むようにして設けたハウジングを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗を低減し、フィン内に流体流を導くことを可能とするシンセティックジェット熱管理システム及び方法を提供する。
【解決手段】熱管理システム１０は、１つ以上の個別のキャビティ２０を有する１つ以上の個別のフィン２８を含む、少なくとも１つのヒートシンク２４を含む。熱管理システム１０は更に、シンセティックジェットスタックを含む。シンセティックジェットスタックは、このシンセティックジェットスタックをフィン２８の内側に堅固に配置するための少なくとも１つの係合構造を使用して個別のキャビティ２０の各々の内側に取り付けられた、少なくとも１つのシンセティックジェット１６を含む。シンセティックジェット１６は、流体を放出する少なくとも１つのオリフィス１９を含む。 （もっと読む）

【課題】ＳｉＣデバイスの動作温度は高温となるので、その裏面にヒートシンクをハンダ接合すると動作時にハンダが溶ける。
【解決手段】ヒートシンク３４ａはその前面を半導体チップ３２の裏面の金属電極膜４２に向けて配置される。ヒートシンク３４ａを構成する熱伝導板５０ａの裏面に厚みの途中まで達した開口部５２ａを設ける。開口部５２ａの底部の熱伝導板５０ａを被溶接部５４ａとし、ヒートシンク３４ａの裏面側から開口部５２ａに入射させるレーザビーム５６により、被溶接部５４ａと金属電極膜４２とを溶融・合金化してヒートシンク３４ａを半導体チップ３２に接合する。 （もっと読む）

【課題】大量のチップに放熱部を設けるに際してその生産性の向上を図るとともに、放熱効果の向上を図る半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１が、半導体基板１１と、絶縁膜１４の表面１４ｂに積層された封止層２６と、半導体基板１１の外周面１１ｃに設けられた第１の放熱部４０と、半導体基板１１の裏側の主面１１ｂに設けられた第２の放熱部３０と、を備える。第１の放熱部及び第２の放熱部は半導体ウエハのレベルで設け、それらをダイシングする。 （もっと読む）

【課題】金属ステージの熱抵抗を小さくし、放熱性を向上させ、半導体装置の温度上昇を抑制できるようにする。
【解決手段】電子装置を、金属ベース２１と、金属ベース２１の上方に設けられ、金属ステージ用開口部２０Ａを有し、配線層２３を含む配線基板２０と、金属ステージ用開口部２０Ａに設けられ、グランドラインとなる金属ステージ２７と、金属ステージ２７の上方に設けられた半導体装置４とを備えるものとし、金属ステージ２７を、半導体装置４側の端面よりも金属ベース２１側の端面の方が大きくなるようにする。 （もっと読む）

【課題】コストの安い構造を有する上、該構造によりそれに搭載する電子部品から生じる熱の金属板への熱伝達が従来より良い放熱台を提供する。
【解決手段】電子部品３を搭載するための放熱台であって、その一面に、第一エリア４１１と、第二エリア４１２とが、互いに独立に形成されている金属板４と、前記第二エリアの表面のみに形成されている絶縁層５と、前記絶縁層の表面上に形成されている第一導電層６１と第二導電層６２とからなっている放熱台。 （もっと読む）

【課題】放熱性を確保しつつ、ＩＣチップにノイズが侵入することを抑制できるＩＣパッケージ、ＩＣパッケージが配線基板に実装された回路基板、及び回路基板を備えた電子装置を提供すること。
【解決手段】電子装置１００は、ＩＣパッケージ１０と、配線基板３０と、ＩＣパッケージ１０及び配線基板３０が収納される金属製のケース４０とを備える。配線基板３０は、絶縁基材３１に設けられたグランド層３２に電気的に接続されたグランド用パターン３３及び迂回用パターン３５を備える。ＩＣパッケージ１０は、ＩＣチップ１１と、ＩＣチップ１１とケース４０とに熱的に接続された金属製の放熱板１７と、グランド用パターン３３とＩＣチップ１１とに電気的に接続されたグランド端子１５と、グランド用パターン３３と放熱板１７とに電気的に接続された迂回端子１６とを備える。 （もっと読む）

【課題】放熱シートを設けた電子部品の周りにその電子部品より背の高い他の電子部品が位置されていても、放熱シートを屈曲させることなくフラットに設置する。
【解決手段】銅箔等の金属材料からなる熱伝導層１１の表裏面にポリイミド等の絶縁被覆層１２を設けた放熱シートＳ２である。この放熱シートの背の高い他の電子部品１ａに対応する位置に凹部Ｈを形成し、その凹部に背の高い電子部品を嵌めて、放熱シートの設置方向に影響を与えないようにする。このようにすれば、放熱シートを、背の高い他の電子部品に関係なく、回路基板２に沿ってフラットに（平行に）設置することができる。フラットに設置できれば、放熱シートが回路基板に対向する部品に触れずにその両者間に位置させたり、その部品の裏面にぴったり沿った接触状態としたりし得る。凹部は、透孔、切り込み２１、切り起し等の手段を採用して形成する。 （もっと読む）

【課題】比較的安価に製造することができて反りが発生しにくい半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】開口部を備えた板状部材２１の下にフィルムを貼り付ける。次に、開口部の内側のフィルム上に半導体素子２４等を配置し、開口部の内側に封止材２７を注入して半導体素子２４等を封止する。次いで、フィルムを除去した後、板状部材２１及び封止材２７の下に絶縁膜２８を形成する。そして、絶縁膜２８を加工して、半導体素子２４に電気的に接続した端子２８ａを形成する。その後、端子２４ａの下にはんだボール２９を形成する。 （もっと読む）

【課題】配線部材間を確実に接続することができる。
【解決手段】ヒートスプレッダ２０は、上面２０ａに溝部２１を有している。溝部２１は傾斜面２１ａと傾斜面２１ｂとを有している。傾斜面２１ａと傾斜面２１ｂとは上面２０ａ対してそれぞれ傾斜している。上部電極３０の下面３０ａはヒートスプレッダ２０の上面２０ａと離間し、端部３２が溝部２１の領域の一部を覆っている。溝部２１の領域における端部３２で覆われていない領域で溶融したはんだ４０が供給されている。はんだ４０は下面３２ａに当接し、はんだ４０は下面３０ａと上面２０ａとの間を接続する。 （もっと読む）

【課題】傾斜した場合でも隣接する発熱体に及ぼす熱的な影響を低減可能な沸騰冷却器を提供すること。
【解決手段】本沸騰冷却器は、内部に冷却液が貯留された沸騰部と、前記沸騰部に連通し前記冷却液の蒸気を凝縮させる凝縮部と、を有する沸騰冷却器であって、前記沸騰部の外壁面に所定の間隔で固定された複数の発熱体と、前記沸騰部の前記外壁面の反対面である内壁面に設けられ、前記冷却液中に配置される遮蔽部材と、を有し、前記外壁面側から見て、前記遮蔽部材は、隣接する前記発熱体間に配置されている。 （もっと読む）