【課題】 被覆ベースプレートを含む半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置は基板（１２２）に結合された半導体チップと基板（１２２）に結合されたベースプレートとを含む。ベースプレートは、第２の金属層（１０６）に接合する第１の金属層（１０８）クラッドを含む。第２の金属層（１０６）はピン−フィンまたはフィンの冷却構造（１１２）を設けるように変形される。第２の金属層（１０６）はピンもピン−フィンも有しない副層（１１３）を有する。第１の金属層（１０８）は第１の厚さ（ｄ１０８）を有し、副層（１１３）は第２の厚さ（ｄ１１３）を有する。第１の厚さ（ｄ１０８）と第２の厚さ（ｄ１１３）の比は少なくとも４：１である。 （もっと読む）

【課題】ケースの開口の全周を連続的に溶接することなく、しかも冷媒が漏れることがないようにカバープレートがケースに接合された冷却器を提供する。
【解決手段】冷却器１０には、ケース開口を一巡するようにケース開口周囲上面４ａにシールリング７が埋設されている。その上にカバープレート２が載せられ、開口周囲上面４ａの複数個所（符号ＰｃとＰｓが示す箇所）を点状に溶接する。溶接箇所は、カバープレート２に垂直な方向から平面視したときに、シールリング７の外側である。ケース４には、カバープレート２に垂直な方向から平面視したときに、シールリング７を挟んで溶接点と向かいあう位置に、ケース開口周囲上面４ａの内側の縁４ｂからシールリング７に向かって冷媒を導く溝５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】摩擦撹拌溶接によってケースにカバープレートが接合されており、カバープレートの上に冷却対象物を固定する冷却器において、摩擦撹拌接合により生じるバリの除去を不要とする冷却器を提供する。
【解決手段】冷却器１０は、冷媒を流すためのケース６の開口部周囲上面７にカバープレート４が溶接されており、上面中央に発熱体９０が固定されたベースプレート２がカバープレート４の上に固定される。カバープレート４の上面の中央領域には、周囲領域に対して出っ張っている段丘部４ａが形成されている。周囲領域ではベースプレート２とカバープレート４との間に隙間Ｓｐが形成される。カバープレート４とケース開口部周囲上面７との摩擦撹拌接合部位Ｗは、隙間Ｓｐの下に位置している。また、ベースプレート２は、摩擦撹拌接合部位Ｗよりも外側でケース開口部周囲上面７にボルト１４で固定されている。 （もっと読む）

【課題】摩擦攪拌接合において発生する摩擦熱とツールからの荷重による被接合部材の変形を低減する。
【解決手段】被接合部材１０を被接合部材２０に重ね合わせした突き合わせ部Ｗ１が摩擦攪拌接合されている。摩擦攪拌接合部ＦＳＷ１近傍に薄肉部１２が設けられている。薄肉部１２により、摩擦攪拌接合時の摩擦熱と接合ツールからの荷重が被接合部材１０全体に伝達することが抑制され、被接合部材１０における変形の発生量を低減する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製造工程で変形することなく半導体パッケージに固定可能な冷却器を備える半導体装置及びその製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の半導体装置は、内部に冷媒通路を有する複数の冷却管２と、各冷却管２の一主面に固定された半導体パッケージ１と、複数の冷却管２を離間配置した棚状の冷却構造体として積層すると共に、前記冷却構造体の端部において気密性を保つためのシールスペーサ部（突出部２ａ）と、前記冷却構造体の一端および他端に設けられ、各冷却管２の夫々に冷媒を出し入れする一つの開口がシールスペーサ部と気密状に接続されたヘッダ（入口側ヘッダ３、出口側ヘッダ４）とを備える。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールの冷却性能の向上を図る。
【解決手段】電力変換装置は、冷却流路１０を形成する筐体１と、冷却流路１０内に配置されて冷媒との間で熱交換を行う放熱フィン群３３を有しているパワーモジュール３を備え、パワーモジュール３は、半導体素子を収容する筒部３１と、筒部３１の開口に形成されるフランジ部３２とを有し、筒部３１は対向配置される１対の側板３１ａを有し、１対の側板３１ａのそれぞれには、フランジ部３２に対して所定長さの隙間１６を介して放熱フィン群３３が冷却流路１０に突出するように立設されており、筒部３１の１対の側板３１ａのそれぞれに立設される放熱フィン群３３とフランジ部３２との間の隙間１６に配置されて、冷媒を放熱フィン群３３へと導く少なくとも１対の邪魔板１３が、筐体１からパワーモジュール３の筒部３１の側板３１ａ側に向かって突出するように設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
発熱開始時のオーバーシュートを抑制し、安定した沸騰開始を実現する沸騰冷却システムを提供する。
【解決手段】
発熱体と熱的に接触されるベースに金属からなる沸騰伝熱部を有し、前記沸騰伝熱部が液体冷媒と接している沸騰冷却システムであって、前記沸騰伝熱部は表面下に孔、または隙間によって外部と連通するトンネルを平行に複数設けてあり、前記トンネルと垂直な方向にすべてのトンネルを貫通するトンネル径より深い溝を備え、前記溝の上部に蓋板を備えている。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板と導体パターン層との強固な接合性を得ることができ、組立作業性を向上させることができるパワーモジュール用基板用の導体パターン部材を提供する。
【解決手段】導体パターン部材１０は、導体パターン層６とろう材箔９とを積層状態に仮固定してなり、導体パターン層６の表面にろう材箔９を溶接することにより形成された溶接部１２が、導体パターン層６の外縁の少なくとも対向する二辺に沿って又は前記二辺の端部に位置するように複数設けられている。 （もっと読む）

【課題】コストの安い構造を有する上、該構造によりそれに搭載する電子部品から生じる熱の金属板への熱伝達が従来より良い放熱台を提供する。
【解決手段】電子部品３を搭載するための放熱台であって、その一面に、第一エリア４１１と、第二エリア４１２とが、互いに独立に形成されている金属板４と、前記第二エリアの表面のみに形成されている絶縁層５と、前記絶縁層の表面上に形成されている第一導電層６１と第二導電層６２とからなっている放熱台。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる半導体装置、および、放熱性に優れる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 半導体素子１と、放熱部材５と、半導体素子１が配置された配置面２１１を有し、且つ、半導体素子１および放熱部材５の間に位置するダイボンディングパッド２１と、半導体素子１、放熱部材５、および、ダイボンディングパッド２１を覆う樹脂パッケージ７と、ダイボンディングパッド２１とつながり、且つ、樹脂パッケージ７から突出する挿入実装用のリード２２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】組立、分解、又は整備時に冷却剤がエレクトロニクス上に漏れるのを防ぎ、冷却向上のため熱拡散効果の利用を可能にする改良型ヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク５０は、熱伝導性材料から形成された下方蓋１２、上方蓋１４、及び本体１６を含む。本体は、下方及び上方蓋の間に配設されて封着され、冷却剤を導入するように構成された入口マニホルド３０と、冷却剤を排出するように構成された出口マニホルド３２とを画成する。入口及び出口マニホルドは交互配置されると共に、円形又は螺旋状配列で配設され、ミリチャンネル３４が本体又は蓋に形成され、半径方向配列で配設され、冷却剤を入口マニホルドから導入すると共に、冷却剤を出口マニホルドに送給するように構成される。ミリチャンネル３４と入口及び出口マニホルドは、電子素子パッケージの上側及び下側接触面の一方を冷却するように構成される。 （もっと読む）

【課題】ベーパーチェンバーが生産製作生じた欠陥を防ぐために、最適な構造をし、性能を高め、生産コストを削減して、更に密封口欠陥を解決できるベーパーチェンバー構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ベーパーチェンバーは丸い金属管をプレス加工した扁形の金属管１１，１２，１３と、前記金属管の内表面に粉末焼結部２を設けられると、前記金属管の中に、金属管に覆われた支持構造物３と、前記金属管の中に注入される作動液と、前記金属管の上、下面１１，１２は全て平面状で、又上、下平面に接続する二つの対向する二つの側面１３は継ぎ目なし円弧状となり、他の二つの対向側は、金属管の両端にある開口部を圧着されてから、溶接する密封口を形成されると、を備える。本発明のベーパーチェンバーは、従来のCPU、グラフィックスプロセッサー、又はエルイーディー、ソーラーセルなどの高発熱性の電子製品に放熱問題がうまく解決できる。 （もっと読む）

【課題】ヒートスプレッダの周縁の封止縁の密封性を高め、製品の歩留まりを改善するとともに、製造コストを低減するヒートスプレッダの縁部封止方法を提供する。
【解決手段】まず、周辺が折曲げられて延在している第１の折曲げ縁を有する第１のカバープレートと、周辺が折曲げられて延在している第２の折曲げ縁を有する第２のカバープレートとを準備し、そして支持構造と毛細管構造とを準備して、支持構造と毛細管構造とを第１のカバープレートと第２のカバープレートとの間に設けて、続いて、第２のカバープレートを第１のカバープレートの上に覆合して、第２の折曲げ縁を第１の折曲げ縁に重ね、続いて、第１の折曲げ縁を折曲げて、前記第２の折曲げ縁を覆い、最後に、圧着工具を準備して、圧着工具で第１の折曲げ縁を圧着して、第１の折曲げ縁および第２の折曲げ縁を密着接合する。これにより、ヒートスプレッダの封止箇所が密封性を備え、ヒートスプレッダの製造工程の歩留まりを改善するとともにコストを低減する。 （もっと読む）

【課題】大幅な設計変更をしなくても、内径が異なるホースに接続できる電力変換装置を提供する。
【解決手段】複数個の半導体モジュール２と冷却チューブ３を積層した積層体４を備える。積層体４の積層方向Ｘにおける一方の端部に位置する冷却チューブ３ａに、一対のパイプ５ａ，５ｂが接続されている。一対のパイプ５ａ，５ｂのうち、一方のパイプ５ａは、冷媒１２を冷却チューブ３に導入するための導入側パイプ５ａであり、他方のパイプ５ｂは、冷媒１２が導出する導出側パイプ５ｂである。一対のパイプ５ａ，５ｂは、冷却チューブ３に接続されたチューブ接続側部分５０と、冷媒１２が流れるホース１１が外嵌するホース接続側部分５１とを各々有する。そして、チューブ接続側部分５０とホース接続側部分５１とは、互いに異なる外径を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明はＬＥＤパッケージに関する。
【解決手段】本発明のＬＥＤパッケージは、ＬＥＤチップと、折れた板金部材からなり上記ＬＥＤチップを装着させる凹部が上部に形成された熱伝達部と、上記熱伝達部を封止し上記ＬＥＤチップから発生した光を上方に案内するよう構成されたパッケージ本体と、少なくとも上記熱伝達部の凹部に提供された透明密封体、及び上記ＬＥＤチップに電源を供給するよう上記パッケージ本体により一部が封止される複数のリードを含む。このように板金を折って熱伝達部を形成しこの熱伝達部にＬＥＤチップを収容する凹部を形成することにより反射効率を改善し工程を単純化することが出来る。 （もっと読む）

【課題】放熱部材とヒートシンクとの間の熱伝導性を高めることができるとともに、コストの低廉化を図ることができる発熱デバイスを提供する。
【解決手段】発熱デバイス３は、半導体素子５と、半導体素子５からの発熱を受けて放熱し、パッケージ一部を外部に露出させて半導体素子５と共にパッケージ９によって封止されたヒートシンク６と、ヒートシンク６の外部露出部に溶接され、ヒートシンク６からの熱を受けて放熱する放熱部材７とを備えた。 （もっと読む）

【課題】金属板とセラミックス基板とが確実に接合され、熱サイクル信頼性の高いパワーモジュール用基板、このパワーモジュール用基板を備えたパワーモジュール及びこのパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ＡｌＮ又はＳｉ_３Ｎ_４からなるセラミックス基板１１の表面に純アルミニウムからなる金属板１２、１３が接合されたパワーモジュール用基板であって、金属板１２、１３とセラミックス基板１１との接合界面には、Ｃｕ濃度が金属板１２、１３中のＣｕ濃度の２倍以上とされたＣｕ高濃度部３２が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】効率的な冷却により、省エネやエコロジー対策にも優れたサーモサイフォンを利用した冷却システムと、それに適した電子装置の構造を提供する。
【解決手段】筐体内において回路基板１００上に搭載したＣＰＵ２００を冷却する電子装置用の冷却システムは、発熱するＣＰＵの表面に熱的に接続され、その発熱により減圧された内部空間に収容された液体冷媒を蒸発させる受熱ジャケット３１０と、冷却ジャケットからの冷媒蒸気を減圧された内部空間に受容し、熱を装置の外部に輸送して冷媒蒸気を液体に凝縮する凝縮器３２０と、蒸気管３３１と、液戻り管３３２を備え、相変化により冷媒を循環させるサーモサイフォンを利用し、凝縮器は、受熱ジャケットからの冷媒蒸気をその内部壁面で効率的に冷却するため、その内壁面に微細な溝を冷媒の流れ方向に沿って形成すると共に、その断面を扁平に形成した扁平管から構成されている。 （もっと読む）

【課題】部材が熱サイクルを複数回受けたとしても強固に接合された状態を維持することが可能なＳｉＣ構造体、半導体装置およびＳｉＣ構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るＳｉＣ構造体１０は、ＳｉＣからなり、対象物を放熱するための放熱用部品１と、ＳｉＣからなるベース体３と、放熱用部品１とベース体３とを接合する、ＳｉとＣとを含む接合部７とを備えるＳｉＣ構造体１０である。上記接合部７は、放熱用部品１またはベース体３と接合する接合面から、上記接合面に交差する方向に関して、接合部７の中央部に向かってＣの濃度が減少する。上記接合部７の組成はＳｉ_１−ｘＣ_ｘ（０＜ｘ＜１）で表わされることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗の増大を防止して散熱効率を高くすることができ、組立精度を向上できる散熱板およびその散熱板の製造方法を提供する。
【解決手段】散熱板１は、少なくとも１つの平面１１１を備える本体１１と、接触面１２１と嵌入面１２２を備える少なくとも１つの伝熱管であるヒートパイプ１２とを有するものであって、封鎖側１１１１ａと開放側１１１１ｂを含む、少なくとも１つの溝部１１１１を前記本体１１の平面１１１に設け、前記ヒートパイプ１２の嵌入面１２２を前記封鎖側１１１１ａに対応して結合するとともに、前記ヒートパイプ１２の接触面１２１を前記開放側１１１１ｂに対応して前記平面１１１と面一になるように結合して、前記ヒートパイプ１２を前記溝部１１１１中に嵌装したことを特徴とする。 （もっと読む）