【課題】一般的な結晶成長方法による窒化物半導体層の積層で、分極効果が制御できるようにする。
【解決手段】ｃ軸方向に結晶成長された窒化物半導体から構成されて主表面がＩＩＩ族極性面１０４ａとされた第２半導体層１０４の主表面に、第１半導体層１０３のＩＩＩ族極性面１０３ａを貼り合わせた後、第１半導体層１０３と基板１０１とを、分離層１０２で分離する。 （もっと読む）

【課題】ＧａＮを用いた窒化物半導体装置において、電流が流れる経路に、再結晶成長などによる界面が存在することがない状態で、十分な耐圧が得られるようにする。
【解決手段】ＧａＮからなるチャネル層（第２半導体層）１０１と、チャネル層１０１の一方の面であるＮ極性面に形成された第１障壁層（第１半導体層）１０２と、チャネル層１０１の他方の面であるＩＩＩ族極性面に形成された第２障壁層（第３半導体層）１０３とを備える。第１障壁層１０２および第２障壁層１０３は、例えば、ＡｌＧａＮから構成されている。また、ドレイン電極（第１電極）１０４が、第１障壁層１０２の上に形成され、ゲート電極１０５が、ドレイン電極１０４に対向して第２障壁層１０３の上に形成されている。ソース電極（第２電極）１０６は、ゲート電極１０５と離間して第２障壁層１０３の上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】焼結基体と半導体結晶層とが貼り合わせられた複合基板およびかかる複合基板に好適に用いられる複合基体を提供する。
【解決手段】本複合基体１は、焼結基体１０と、焼結基体１０上に配置された基体表面平坦化層１２と、を含み、基体表面平坦化層１２の表面のＲＭＳ粗さが１０ｎｍ以下である。本複合基板は、複合基体１と、複合基体１の基体表面平坦化層１２側に配置された半導体結晶層と、を含み、焼結基体１０の熱膨張係数と半導体結晶層の熱膨張係数との差が４．５×１０^-6Ｋ^-1以下である。 （もっと読む）

【課題】欠陥の少ない半導体層を得ること、及び信頼性の高い半導体装置を得る。
【解決手段】半導体基板中に、Ｈ_２Ｏ^＋が水素イオン（Ｈ_３^＋）に対して３％以下、好ましくは０．３％以下であるイオンビームを照射することにより、前記半導体基板中に脆化領域を形成し、前記半導体基板の表面及びベース基板の表面を対向させ、接触させることにより、前記半導体基板及び前記ベース基板を貼り合わせ、貼り合わせた前記半導体基板及び前記ベース基板を加熱し、前記脆化領域において分離させることにより、前記ベース基板上に半導体層を形成するＳＯＩ基板の作製に関する。 （もっと読む）

【課題】高品質なＧｅ系エピタキシャル膜を大面積で得ること。
【解決手段】Ｓｉ基板１０の主面上にＳｉＧｅ膜１１を化学気相堆積法でエピタキシャル成長させる。ＳｉＧｅエピタキシャル膜１１中にはＳｉ基板１０との界面から高密度の欠陥が導入されるが、７００乃至１２００℃の熱処理を施して貫通転位１２をＳｉ基板界面近傍のループ転位状欠陥１２´に変化させる。続いて、イオン注入層を形成したＳｉＧｅエピタキシャル膜１１と支持基板２０の少なくとも一方の主面に、表面清浄化や表面活性化などを目的としたプラズマ処理やオゾン処理を施し、主面同士を密着させて貼り合わせる。更に、貼り合わせ界面に外部衝撃を加え、水素イオン注入界面１３に沿ってＳｉＧｅエピタキシャル膜の剥離を行ってＳｉＧｅ薄膜１４を得、さらにこのＳｉＧｅ薄膜１４の表面に最終表面処理（ＣＭＰ研磨等）を施して水素イオン注入起因のダメージを除去する。 （もっと読む）

【課題】反りが小さいイオン注入ＩＩＩ族窒化物半導体基板、ならびにかかる基板を用いたＩＩＩ族窒化物半導体層接合基板およびＩＩＩ族窒化物半導体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】本イオン注入ＩＩＩ族窒化物半導体基板２は、両主面２０ａ，２０ｂ側に両主面２０ａ，２０ｂからそれぞれ所定の深さＤａ，Ｄｂで形成されているイオン注入領域２０ｉａ，２０ｉｂを含む。 （もっと読む）

本発明のあるいくつかの例示的な実施形態は、透明導電層（ＴＣＣ）としてのグラフェンの使用に関する。本発明のあるいくつかの例示的な実施形態において、グラフェン薄膜は、広い領域上に、例えば触媒薄膜上に、炭化水素ガス（例えば、Ｃ₂Ｈ₂、ＣＨ₄などといった）からヘテロエピタキシャル成長する。あるいくつかの例示的な実施形態のグラフェン薄膜は、ドープされていてもアンドープであってもよい。あるいくつかの例示的な実施形態において、一旦形成されたグラフェン薄膜は、それらのキャリア基板をリフトオフされていても、例えば中間および最終生成物を含め、受電基板に転写されていてもよい。この方法で成長させ、リフトされかつ転写されたグラフェンは、低いシート抵抗（例えば、１５０オーム／スクウェア未満でかつドープされているときより低い）および高い透過係数（transmission value）（例えば、少なくとも可視および赤外線スペクトルにおいて）を示してもよい。
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【課題】Ｓｉ結晶層上に半導体素子を備えたＳｉ以外の半導体単結晶層を備えた半導体薄膜素子の製造方法並びに半導体ウエハ、及び、半導体薄膜素子を提供する。
【解決手段】Ｓｉ（１１１）基板（第1の基板）１０１の表面にバッファ層１０２と半導体単結晶層１０３とを順次形成する第1の工程と、半導体単結晶層１０１ａとバッファ層１０２ａとＳｉ（１１１）基板の所定の厚さ部分１０２ｂとを含む分離島１５０を形成する第２の工程と、分離島の表面を覆う被覆層２００を形成する第３の工程と、被覆層をマスクに前記Ｓｉ（１１１）基板をＳｉ（１１１）面に沿ってエッチングして剥離する第４の工程と、分離島の剥離面を別の基板（第２の基板）２０１の表面に接合する第５の工程とを備える。 （もっと読む）

ＧａＡｓ、またはＳｉＧｅのようなゲルマニウム材料のいずれかの層を形成する方法を開示する。例えばゲルマニウム材料は、ＧａＡｓ面上にエピタキシャル成長することができる。ゲルマニウム材料を一部の残留ＧａＡｓと共にレシーバ基板に転写するために、層転写が使用される。次いで残留ＧａＡｓは、ＧａＡｓとゲルマニウム材料との間の境界がエッチストップとなり、選択的エッチングによって除去することができる。 （もっと読む）

一又は複数のナノ構造の作成方法が開示されており、当該方法は：基板の上部表面上に導電層を形成すること；導電層上に触媒のパターン層を形成すること；触媒層上に一又は複数のナノ構造を成長させること；及び一又は複数のナノ構造の間及び周囲の導電層を選択的に除去することを含んでなる。デバイスもまた開示されており、該デバイスは、基板、ここで基板は一又は複数の絶縁領域によって隔てられた一又は複数の露出金属島を含んでなる；一又は複数の露出金属島又は絶縁領域の少なくともいくつかを覆う基板上に配された導電性補助層；導電性補助層上に配された触媒層；及び触媒層上に配された一又は複数のナノ構造を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】表面の平坦性が高い単結晶半導体層を有するＳＯＩ基板を作製する。
【解決手段】半導体基板に水素をドープして、水素を多量に含んだ損傷領域を形成する。単結晶半導体基板と支持基板を接合させた後、半導体基板を加熱して損傷領域で単結晶半導体基板を分離する。単結晶半導体基板から分離された単結晶半導体層の分離面に加熱した高純度の窒素ガスを吹き付けながら、レーザビームを照射する。レーザビームの照射により単結晶半導体層を溶融させることで、単結晶半導体層の表面の平坦性を向上させ、かつ再単結晶化させる。 （もっと読む）

【課題】微細構造のトランジスタにおいて、ゲート電極及び半導体層へダメージを与えることなく、レーザアニールを行う。
【解決手段】絶縁基板上に形成された半導体膜の、ソース領域またはドレイン領域として機能する一対の不純物領域上に、第１の層間絶縁膜を形成し、ゲート電極上に第１の層間絶縁膜及び第２の層間絶縁膜を形成する。第１の層間絶縁膜は、一対の不純物領域に照射される特定波長領域の光の反射率を減少させる光学膜厚で成膜され、第２の層間絶縁膜は、ゲート電極に照射される、特定波長領域の光の反射率を増大させる光学膜厚で成膜されている。 （もっと読む）

【課題】支持基板として半導体層とは異種の材料を用いた場合にも、実用に耐えうる結晶半導体層を備えた半導体基板と、当該半導体基板を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板は、支持基板と単結晶半導体層の間に接合面を形成する接合層、窒素含有絶縁材料で形成されるバリア層、窒素濃度が２０原子％未満であって水素を１〜２０原子％含む絶縁材料で形成される緩和層、ハロゲンを含有する絶縁層を有する。上記構成を少なくとも一部に有し、マイクロ波プラズマ気相成長法によりＳｉＨ_４とＮ_２Ｏを原料ガスとして作製されたゲート絶縁層が単結晶半導体層と接する構成とする。 （もっと読む）

【課題】表面が滑らか若しくは平面的な状態に保たれた密な一次元構造配列又はクロスバー構造を容易に作製できる方法を提供する。
【解決手段】一次元構造配列又はナノクロスバー構造を基板上で、以下のようにして作製する。(i) 基板をセット；(ii) 前記基板上に近接して、スリットを有するシャドーマスク５をセット；(iii) 前記基板上に、第一層を堆積させるための原料を供給； (iv)前記シャドーマスクを、前記基板との平行性を保ちながら、前記基板に対して所定の距離だけ、前記スリットの長さ方向に対する直角方向に移動； (v) 前記基板上に、第二層を堆積させるための別の原料を供給；(vi) 前記シャドーマスクを、前記基板との平行性を保ちながら、前記基板に対して所定の距離だけ、前記スリットの長さ方向に対する直角方向に移動；(vii) シャドーマスク又は基板の総移動距離がスリットピッチに達するまで、上記工程(iii)-(vi)を繰り返す。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板やプラスチックなど可撓性を有する基板を用いた場合にも、実用に耐えうるＳＯＩ層を備えたＳＯＩ基板を歩留まり高く作製する方法を提供することを目的の一とする。また、そのようなＳＯＩ基板を用いた薄型の半導体装置を歩留まり高く作製することを提供することを目的とする。
【解決手段】可撓性を有し且つ絶縁表面を有する基板に、単結晶半導体基板を接合し、単結晶半導体基板を剥離してＳＯＩ基板を作製するに際し、接合面の一方若しくは双方を活性化した後、可撓性を有し且つ絶縁表面を有する基板と、単結晶半導体基板とを圧着する。 （もっと読む）

【課題】無線で充電可能なバッテリーが設けられた半導体装置に給電器を近接させない場合であっても、当該バッテリーの充電が可能な半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】アンテナ回路と、前記アンテナ回路を介して無線通信を行う通信制御回路と、前記アンテナ回路を介して無線で供給される電力が充電されるバッテリーと、前記アンテナ回路を介して他の半導体装置のバッテリーに無線で電力の供給を行う発振回路とを設ける。 （もっと読む）

【課題】 逆行性炭素プロファイルを有する低欠陥Ｓｉ：Ｃ層を有する半導体構造体及びその形成方法を提供する。
【解決手段】 炭素置換型単結晶シリコン層の形成は、特に高炭素濃度において多くの欠陥を生じやすい。本発明は、シリコン内の高炭素濃度に対しても低欠陥の炭素置換型単結晶シリコン層を与えるための構造体及び方法を提供する。本発明によれば、炭素注入の積極的逆行性プロファイルが、固相エピタキシ後に得られる炭素置換型単結晶シリコン層内の欠陥密度を減少させる。これは、圧縮応力及び低欠陥密度を有する半導体構造体の形成を可能にする。半導体トランジスタに適用されるとき、本発明は、チャネル内に存在する引張応力により向上した電子移動度を有するＮ型電界効果トランジスタを可能にする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体デバイスの製造コストを低減するために、ＧａＮと化学組成の異なる異種基板にＧａＮ薄膜が強固に貼り合わされているＧａＮ薄膜貼り合わせ基板およびその製造方法、ならびに、ＧａＮ薄膜上に形成されている少なくとも１層のＧａＮ系半導体層を含むＧａＮ系半導体デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本ＧａＮ薄膜貼り合わせ基板１の製造方法は、ＧａＮバルク結晶１０にＧａＮと化学組成の異なる異種基板２０を貼り合わせる工程と、異種基板２０との界面から０．１μｍ以上１００μｍ以下の距離を有する面１０ｔでＧａＮバルク結晶１０を分割して異種基板２０上にＧａＮ薄膜１０ａを形成する工程とを含み、ＧａＮバルク結晶の貼り合わせ面の最大表面粗さＲmaxが２０μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザビームの利用効率を向上させると共に、ＤＭＤにおける迷光の影響を排除し、均一なビームスポットで照射パターンを形成することのできるレーザ照射装置及びレーザ照射方法を提供する。
【解決手段】レーザ照射装置は少なくともレーザ発振器と回折光学素子と微少なミラーが二次元的に多数並べられた光学素子とを有し、該レーザ発振器から射出したレーザビームは回折光学素子によって複数のレーザビームに分割され、該レーザビームは複数のマイクロミラーにおいて偏向される。また、該前記複数に分割されたレーザビームのそれぞれは互いに等しいエネルギーを有する。 （もっと読む）