【課題】パターンが形成された基板表面に粘着部材を当接させた後で当該粘着部材を剥ぎ取って基板表面から付着物を除去する基板処理技術において、優れた付着物の除去率およびダメージ抑制性能を安定的に得る。
【解決手段】基板Ｗの表面Ｗｆに対する粘着テープＴによる貼り剥がし洗浄を行う前に、基板Ｗのノッチ位置を検出し、そのノッチ検出時点でのパターンの向きに基づいて基板Ｗを回転させてパターンの向きが剥離方向Ｘと平行となるように、パターンの向きと剥離方向との相対的な方向関係を適正化する。そして、洗浄ヘッド７がノッチ検出位置Ｐ２から（−Ｘ）方向に移動して粘着テープＴによる貼り剥がし洗浄が実行される。 （もっと読む）

【課題】基板Ｗの周縁部Ｅに形成された傾斜面Ｂf、Ｂrに付着した汚染物質を、粘着ローラー８４を用いて効果的に除去することを可能とする。
【解決手段】基板Ｗの周縁部Ｅに粘着剤層８４aを介して当接する粘着ローラー８４を、回転させながら基板Ｗの周縁部Ｗに沿って基板Ｗに対して相対的に移動させる（移動動作）。しかも、この移動動作の実行中に、基板Ｗの周縁部Ｅが粘着剤層８４aに食い込んだ状態で、粘着剤層８４aを基板Ｗに対して相対的に回転軸方向Ｄf、Ｄbへ移動させ、これによって傾斜面Ｂf、Ｂrに粘着剤層８４aを接触させている。したがって、基板Ｗの周縁部Ｅに形成された傾斜面Ｂf、Ｂrに付着したパーティクルを粘着ローラー８４の粘着剤層８４aで捕捉して、効果的に除去することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】表面に凹凸パターンを形成されたウェハにおいて、該凹凸パターンの少なくとも凹部表面の一部が、チタン、窒化チタン、タングステン、アルミニウム、銅、スズ、窒化タンタル、及びルテニウムからなる群から選ばれる少なくとも１種の物質を含むウェハ（金属系ウェハ）の凹部表面に撥水性保護膜を形成する撥水性保護膜形成剤を含有する撥水性保護膜形成薬液を提供すること、及び、前記薬液を用いて凹部表面に保護膜を形成することで、該凹部に保持された液体と該凹部表面との相互作用を低減せしめることによって、パターン倒れを誘発しやすい洗浄工程を改善する前記ウェハの洗浄方法を提供すること。
【解決手段】前記金属系ウェハの洗浄において、
該ウェハの少なくとも凹部表面に撥水性保護膜を形成するための撥水性保護膜形成剤を含有する撥水性保護膜形成薬液。 （もっと読む）

【課題】ウェハーの中央領域の特異な洗浄を補償する手段を取る新しいスクラバータイプ装置を提供する。回転ブラシをローラーで置換したスクラバータイプの洗浄装置を提供する。
【解決手段】ウェハー等は、基板の中央領域に面する区画に配置された一つ以上の非接触部分を有する回転ブラシを用いるか、またはウェハー及び回転ブラシの相対位置を切り換えるか、またはウェハーの中央領域の方へ優先的に洗浄液を向けることによって洗浄される。洗浄材のウェブ１１６を各ローラー１１０と基板との間に介装する。洗浄材の様々の異なるウェブ、例えば一つの織物、表面が各洗浄パスで再生された洗浄材の連続ループ、キャリアテープ等に設けた接着剤等を用いることができる。 （もっと読む）

【課題】露光ユニットを大気開放することなくレチクルステージを洗浄することができる洗浄用レチクル、レチクルステージの洗浄方法及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】極端紫外線露光装置のレチクルステージの洗浄方法において、基板上にパーティクル取込層が形成された洗浄用レチクルのパーティクル取込層をレチクルステージに押し付ける工程と、洗浄用レチクルをレチクルステージから剥離する工程と、基板上からパーティクル取込層を除去する工程と、パーティクル取込層が除去された基板上に新たにパーティクル取込層を形成する工程と、を設ける。 （もっと読む）

【課題】 適度な粘着性と、優れた剥離性とを兼ね備えたポリウレタン組成物からなる微小異物除去用粘着剤の提供。
【解決手段】 本発明のポリウレタン組成物からなる微小異物除去用粘着剤は、水酸基価が２０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、平均官能基数が２．５〜４．０であり、ＥＯ含量が８〜２０％である、ポリエーテルポリオールと、平均官能基数が２．０〜２．５である芳香族ポリイソシアネートとを架橋反応させて得られる。 （もっと読む）

【課題】検査対象基板上の異物を確実に除去することができる基板検査装置の提供。
【解決手段】基板検査装置１は、マスク１１６、複数の粘着性粒子が離脱可能に設けられた剥離シート２０、および粘着部材２２が装着されるマスクホルダ１１７と、マスクホルダ１１７に対してマニピュレータ（例えばナノピンセット１０）と検出部４１とが設けられた検出ヘッド１１３を相対移動させる移動手段である鉛直方向駆動機構１２３および水平方向駆動機構１２４と、制御装置２００を備えている。制御装置２００は、剥離シート２０に設けられた複数の微小吸着粒子のいずれか一つをマニピュレータで保持して離脱させ、微小吸着粒子を保持したマニピュレータを異物の位置へ移動し、異物を粘着性粒子に付着させてマスク１１６から除去し、異物が付着した微小吸着粒子を粘着部材２２に付着させて移送する。 （もっと読む）

【課題】異物除去性能および搬送性能に優れ、かつ、所定の粒子径を有する異物を特に効率よく除去し得るクリーニングシートおよびクリーニング機能付搬送部材を提供する。
【解決手段】本クリーニングシート１００は、実質的に粘着力を有さないクリーニング層１０を備えるクリーニングシートであって、該クリーニング層は、平均表面粗さＲａが０．１０μｍ以上である凹凸形状部分を有し、該クリーニング層は、シリコンウェハのミラー面に対する、ＪＩＳ−Ｚ−０２３７で規定される１８０°引き剥がし粘着力が０．２０Ｎ／１０ｍｍ未満である。クリーニング機能付搬送部材は、搬送部材と、該搬送部材の少なくとも片面に設けられたクリーニング層とを備える。 （もっと読む）

例えば、集積チップ製造装置のクリーニングで又は集積チップ製造装置と組み合わせて使用するためのクリーニングウェハ又は基板。クリーニング基板は、一つ以上の予め決められた接着剤、非粘着、静電又は突出、くぼみあるいは他の物理的区分などの異なる予め決められた表面特徴を有する基板を含むことができる。予め決められた特徴は、集積チップウェハの適所に集積チップ製造装置などで使用されるコンポーネントのより効果的なクリーニングを提供できる。クリーニング基板は、真空、機械的、静電又は他の力によってクリーニング又は他の位置に付勢される。クリーニング基板は、削り又は研磨を含む様々な機能を達成するのに適される。クリーニング基板は、新規な製造方法で作られ、チップ製造装置と組み合わせて新規な使用方法で使用される。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】基板の表面からパーティクル汚染物質を洗浄するための装置及び方法は、粘弾性材料の層を表面上に塗布することを含む。粘弾性材料は、薄い膜として塗布され、実質的な液体様特性を示す。粘弾性材料を塗布された表面の第１のエリアには、粘弾性材料を塗布された表面の第２のエリアがその加えられる力を実質的に受けないように、外力が加えられる。外力は、粘弾性材料の固体様特性にアクセスするために、粘弾性材料の固有時間よりも短い持続時間にわたって加えられる。固体様特性を示す粘弾性材料は、表面上に存在するパーティクル汚染物質の少なくとも一部と少なくとも部分的に相互作用する。粘弾性材料は、固体様特性を示している間、パーティクル汚染物質の少なくとも一部と併せて表面の第１のエリアの領域から除去される。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの端部に形成された薄膜または異物を、確実にかつ効率的に除去することができるウェハ端部処理装置を提供する。
【解決手段】ウェハ端部処理装置において、複数枚のウェハを起立状態にて互いに平行にかつウェハの中心を同軸上に配列させて支持するとともに、ウェハの中心を回転中心として複数のウェハを同時に回転駆動させるウェハ支持回転ユニットと、ウェハ支持回転装置により回転される複数のウェハの端部に接触しながら洗浄液を供給して、洗浄液により端部の薄膜または異物を除去する洗浄液供給ユニットと、洗浄液供給ユニットにより複数のウェハの端部に供給された洗浄液を除去する洗浄液除去ユニットとを備えさせ、複数枚のウェハを起立状態の姿勢にて端部にて対する処理を同時的に行う。 （もっと読む）

【課題】パターン倒れを生じることのない基板洗浄方法を提供する。
【解決手段】ウエハＷの表面に付着したパーティクルＰを洗浄、除去する基板洗浄方法において、ウエハＷを加熱してウエハＷの表面に付着するパーティクルＰを熱応力によってウエハＷの表面から剥離させる加熱ステップと、ウエハＷ表面の近傍に生じた温度勾配によりパーティクルＰをウエハＷの表面から脱離させる脱離ステップと、ウエハＷの表面から脱離したパーティクルＰを、ウエハＷに対向配置された捕集板１３によって捕集するパーティクルＰの捕集ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置の処理テーブルや基板搬送系に付着している種々の大きさの異物を簡便かつ確実に除去するクリーニング方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基板処理装置のクリーニング方法は、シリコンウェハのミラー面搬送による異物捕集能力とは異なる異物捕集能力を有するクリーニング部材を搬送すること、および、該クリーニング部材の搬送の後、シリコンウェハのミラー面搬送を行うことを含む。好ましくは、異物捕集能力は、異物の大きさにより規定される。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置内の搬送性および装置内に付着している異物の除去性の両者に優れている、クリーニングシートに好適な粘着剤層を提供すること。
【解決手段】アクリル系粘着剤を含有してなる平面状の表面を有する粘着剤層であって、前記アクリル系粘着剤が、アクリル系モノマー及び／又は前記アクリル系モノマーを重合してなるアクリル系ポリマーを含有し、前記粘着剤層の表面に不連続な凹部を有し、前記粘着剤層の引張り弾性率が１０ＭＰａ未満であることを特徴とする粘着剤層。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置内の搬送性および装置内に付着している異物の除去性の両者に優れている、クリーニングシートに好適な粘着剤層およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】放射線硬化性または熱硬化性のアクリル系粘着剤を硬化させて粘着剤層を形成する工程を有する粘着剤層を製造する方法であって、前記粘着剤層の表面に、連続な凸部を有する転写用型を転写することにより、連続な凹部を形成する工程を有し、前記粘着剤層の引張り弾性率が、１ＭＰａ〜３０ＭＰａであること特徴とする粘着剤層の製造方法。 （もっと読む）

【課題】被除塵体に付着した塵埃を確実に除去することのできる除塵装置及び除塵方法を提供すること。
【解決手段】外周面が接着力を有するピックアップローラ１２と、このピックアップローラ１２に接着した塵埃を除去する転着ローラ１３と、当該転着ローラ１３を介してピックアップローラ１２を回転させる駆動手段１５と、ピックアップローラ１２の両側に配置された第１及び第２の除電手段１６、１７とを備えて防塵装置１０が構成されている。被除塵体となるテーブルＴは第１の除電手段１６により除電された後にピックアップローラ１２により塵埃が除去され、その後に、第２の除電手段１７により更に除電される。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の保持面から剥がれ易く且つ低コストで製造することができ、しかもパーティクル吸着性能が高いクリーニングウエハを提供する。
【解決手段】クリーニングウエハ１は、基板２と吸着フィルム３とを備える。基板２は、半導体ウエハ等に対応した円板体であり、反りが発生し難いポリカーボネートを使用する。吸着フィルム３は、接着剤４を介して、基板２の表面２ａのほぼ全面に貼り付けられている。かかる吸着フィルム３は、保持面に接触させた際に、保持面上のパーティクルをファンデルワールス力で吸着することができる表面構造と柔軟性とを有している。好ましくは、吸着フィルム３をシリコーンゴムで形成する。 （もっと読む）

【課題】円形状の基板の裏面側周縁部に付着した付着物の除去を簡便にかつ確実に行うこと。また、付着物の除去に要する部材の交換や清掃などのメンテナンスサイクルを伸ばすこと。
【解決手段】基板の側面から裏面の周縁部に亘って、外周面が粘着性を持ち、概略円筒状の第１のクリーニング用の回転体の外周面を接触させ、またこの第１のクリーニング用の回転体の外周面よりも粘着性が強い外周面を持つ第２のクリーニング用の回転体の外周面を第１のクリーニング用の回転体の外周面に接触させて、基板、第１のクリーニング用の回転体及び第２のクリーニング用の回転体を一体的に回転させることによって、当該基板の裏面側周縁部に付着した付着物を簡便にかつ確実に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】クリーニング搬送部材を用いて基板処理装置をクリーニングする方法であって、該クリーニング搬送部材は、被着体に対して必要な粘着力を有し、クリーニング部位に汚染を生じることなくサブミクロンレベルの異物も除去でき、耐熱性に優れ、高温下でも十分な粘着力と凝集力を発揮し、使用後に被着体から引き剥がす際に被着体に糊残りを生じることなく容易に剥離する事が可能であり、使用後に再利用することが可能である、基板処理装置のクリーニング方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板処理装置のクリーニング方法は、クリーニング搬送部材を用いて基板処理装置をクリーニングする方法であって、該クリーニング搬送部材は搬送部材の表面に該表面からの仰角が９０度未満で突出したアスペクト比が１以上の斜め柱状構造体の集合層を備え、該クリーニング搬送部材を清浄処理した後に用いる。 （もっと読む）

【課題】被着体に対して必要な粘着力を有し、クリーニング部位に汚染を生じることなくサブミクロンレベルの異物も除去でき、耐熱性に優れ、高温下でも十分な粘着力と凝集力を発揮し、使用後に被着体から引き剥がす際に被着体に糊残りを生じることなく容易に剥離する事が可能な粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明の粘着テープは、支持体の表面に該表面からの仰角が９０度未満で突出した斜め柱状構造体の集合層を備え、該斜め柱状構造体のアスペクト比が１以上である。 （もっと読む）