クリーニングシート、クリーニング機能付搬送部材、基板処理装置のクリーニング方法、および基板処理装置
【課題】異物除去性能および搬送性能に優れ、かつ、所定の粒子径を有する異物を特に効率よく除去し得るクリーニングシートおよびクリーニング機能付搬送部材を提供する。
【解決手段】本クリーニングシート１００は、実質的に粘着力を有さないクリーニング層１０を備えるクリーニングシートであって、該クリーニング層は、平均表面粗さＲａが０．１０μｍ以上である凹凸形状部分を有し、該クリーニング層は、シリコンウェハのミラー面に対する、ＪＩＳ−Ｚ−０２３７で規定される１８０°引き剥がし粘着力が０．２０Ｎ／１０ｍｍ未満である。クリーニング機能付搬送部材は、搬送部材と、該搬送部材の少なくとも片面に設けられたクリーニング層とを備える。
【解決手段】本クリーニングシート１００は、実質的に粘着力を有さないクリーニング層１０を備えるクリーニングシートであって、該クリーニング層は、平均表面粗さＲａが０．１０μｍ以上である凹凸形状部分を有し、該クリーニング層は、シリコンウェハのミラー面に対する、ＪＩＳ−Ｚ−０２３７で規定される１８０°引き剥がし粘着力が０．２０Ｎ／１０ｍｍ未満である。クリーニング機能付搬送部材は、搬送部材と、該搬送部材の少なくとも片面に設けられたクリーニング層とを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クリーニングシートおよびクリーニング機能付搬送部材に関する。より詳細には、本発明は、異物除去性能および搬送性能に優れ、かつ、所定の粒子径を有する異物を特に効率よく除去し得るクリーニングシートおよびクリーニング機能付搬送部材に関する。また、本発明は、このようなクリーニングシートおよびクリーニング機能付搬送部材を用いた基板処理装置のクリーニング方法、および、そのようなクリーニング方法を用いてクリーニングが行われた基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置など、異物を嫌う各種の基板処理装置では、各搬送系と基板とを物理的に接触させながら搬送する。その際、基板や搬送系に異物が付着していると、後続の基板をつぎつぎと汚染するため、定期的に装置を停止し、洗浄処理する必要があった。その結果、処理装置の稼動率が低下するという問題や装置の洗浄処理のために多大な労力が必要となるという問題があった。
【０００３】
このような問題を克服するため、板状部材を搬送することにより基板裏面に付着する異物を除去する方法（特許文献１参照）が提案されている。このような方法によれば、基板処理装置を停止させて洗浄処理を行う必要がないので、処理装置の稼動率が低下するという問題は解消される。しかし、この方法では、異物を十分に除去することはできない。
【０００４】
一方、粘着性物質を固着した基板をクリーニング部材として基板処理装置内に搬送することにより、当該処理装置内に付着した異物をクリーニング除去する方法（特許文献２参照）が提案されている。この方法は、特許文献１に記載の方法の利点に加えて異物の除去性にも優れるので、処理装置の稼動率が低下するという問題や装置の洗浄処理のために多大な労力が必要となるという問題はいずれも解消される。しかし、特許文献２に記載の方法によれば、粘着性物質と装置との接触部分が強く接着しすぎて離れないおそれがある。その結果、基板を確実に搬送できないという問題や、搬送装置を破損させるという問題が生じるおそれがある。
【０００５】
近年、半導体デバイスの微細化に伴い、ウェハ表面のみならず裏面への異物の付着も問題となっている。洗浄工程でウェハ裏面からウェハ表面への異物の乗り移りが起こり、製品歩留まりを低下させるからである。現在、半導体素子の配線間隔（デザインルール）は、６５ｎｍが主流となっており、当該配線間隔と同等またはそれ以上のサイズの異物が付着すると、断線などの不良が起こりやすくなる。特に、０．２〜２．０μｍ程度の粒子径を有する異物が問題となっている。しかし、従来の技術はいずれも、所定の粒子径を有する異物を特に効率的に除去するには不十分である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−８７４５８号公報
【特許文献２】特開平１０−１５４６８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、異物除去性能および搬送性能に優れ、かつ、所定の粒子径を有する異物を特に効率よく除去し得るクリーニングシートおよびクリーニング機能付搬送部材を提供することにある。また、本発明の目的は、そのようなクリーニングシートおよびクリーニング機能付搬送部材を用いた基板処理装置のクリーニング方法を提供することにある。また、本発明の目的は、そのようなクリーニング方法を用いてクリーニングが行われた基板処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のクリーニングシートは、
実質的に粘着力を有さないクリーニング層を備えるクリーニングシートであって、
該クリーニング層は、平均表面粗さＲａが０．１０μｍ以上である凹凸形状部分を有し、
該クリーニング層は、シリコンウェハのミラー面に対する、ＪＩＳ−Ｚ−０２３７で規定される１８０°引き剥がし粘着力が０．２０Ｎ／１０ｍｍ未満である。
【０００９】
好ましい実施形態においては、本発明のクリーニングシートは、上記クリーニング層の片面に粘着剤層を備える。
【００１０】
好ましい実施形態においては、本発明のクリーニングシートは、上記クリーニング層の片面に支持体を備える。
【００１１】
好ましい実施形態においては、上記支持体の上記クリーニング層が備えられた面と反対の面に粘着剤層を備える。
【００１２】
本発明の別の実施形態においては、クリーニング機能付搬送部材を提供する。本発明のクリーニング機能付搬送部材は、搬送部材と、該搬送部材の少なくとも片面に設けられた本発明のクリーニング層とを備える。
【００１３】
好ましい実施形態においては、本発明のクリーニング機能付搬送部材は、上記クリーニング層が上記搬送部材に直接貼り付けられている。
【００１４】
好ましい実施形態においては、本発明のクリーニング機能付搬送部材は、上記クリーニング層が粘着剤層を介して上記搬送部材に貼り付けられている。
【００１５】
本発明の別の実施形態においては、基板処理装置のクリーニング方法を提供する。本発明の基板処理装置のクリーニング方法は、本発明のクリーニングシート、または、本発明のクリーニング機能付搬送部材を基板処理装置内に搬送する。
【００１６】
本発明の別の実施形態においては、基板処理装置を提供する。本発明の基板処理装置は、本発明のクリーニング方法を用いてクリーニングが行われたものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、異物除去性能および搬送性能に優れ、かつ、所定の粒子径を有する異物を特に効率よく除去し得るクリーニングシートおよびクリーニング機能付搬送部材を提供することができる。また、本発明によれば、そのようなクリーニングシートおよびクリーニング機能付搬送部材を用いた基板処理装置のクリーニング方法を提供することができる。また、本発明によれば、そのようなクリーニング方法を用いてクリーニングが行われた基板処理装置を提供することができる。
【００１８】
このような効果は、クリーニングシートとして、実質的に粘着力を有さないクリーニング層を備えるクリーニングシートを採用し、該クリーニング層の少なくとも一部分の平均表面粗さＲａを所定値以上に設計し、かつ、該クリーニング層のシリコンウェハのミラー面に対する引き剥がし粘着力を所定値未満に設計することによって、十分に発現される。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の好ましい実施形態によるクリーニングシートの概略断面図である。
【図２】本発明の別の好ましい実施形態によるクリーニングシートの概略断面図である。
【図３】実施例で用いるウェハ（３）の上面から見た概略図である。
【図４】実施例で用いるウェハ（５）の上面から見た概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
≪Ａ．クリーニングシート≫
図１は、本発明の好ましい実施形態によるクリーニングシートの概略断面図である。このクリーニングシート１００は、クリーニング層１０と、粘着剤層２０と、保護フィルム３０とを有する。粘着剤層２０および／または保護フィルム３０は、目的に応じて省略してもよい。すなわち、クリーニングシートは、クリーニング層単独で構成されてもよい。図２は、本発明の別の好ましい実施形態によるクリーニングシートの概略断面図である。このクリーニングシート１００は、クリーニング層１０と、粘着剤層２０と、保護フィルム３０と、支持体４０とを有する。粘着剤層２０および／または保護フィルム３０は、目的に応じて省略してもよい。
【００２１】
本発明において、クリーニング層は実質的に粘着力を有さない。すなわち、例えば、粘着性物質から形成されたクリーニング層や、粘着テープを固着することで形成したクリーニング層は、本発明におけるクリーニング層からは除外される。本発明のクリーニングシートが粘着力を有するクリーニング層を備えると、該クリーニング層と装置との接触部分が強く接着しすぎて離れないおそれがある。その結果、基板を確実に搬送できないという問題や、搬送装置を破損させるという問題が生じるおそれがある。
【００２２】
本発明におけるクリーニング層は、平均表面粗さＲａが０．１０μｍ以上である凹凸形状部分を有している。クリーニング層がこのような特定の表面形状を有することにより、所定の粒子径（代表的には、０．２〜２．０μｍ）を有する異物をきわめて効率的に除去しつつ、基板を確実に搬送することができる。
【００２３】
本発明におけるクリーニング層が有する上記凹凸形状部分の平均表面粗さＲａは、好ましくは０．１０〜１．０μｍ、より好ましくは０．１０〜０．８０μｍ、さらに好ましくは０．１５〜０．６０μｍ、特に好ましくは０．２０〜０．６０μｍである。平均表面粗さＲａがこのような範囲にあることにより、所定の粒子径（代表的には、０．２〜２．０μｍ）を有する異物を一層きわめて効率的に除去しつつ、基板を確実に搬送することができる。
【００２４】
上記平均表面粗さＲａは、触針式表面粗さ測定装置（Ｖｅｅｃｏ社製、Ｄｅｃｔａｋ８）を用いて測定できる。測定スピードは１μｍ／秒、測定範囲は２．０ｍｍで、ダイヤモンド製の触針（先端部の曲率は２μｍ）を動かせば良い。
【００２５】
上記のような平均表面粗さＲａを有する限りにおいて、上記凹凸形状部分の凹凸形状としては、任意の適切な形状が採用され得る。凹凸形状の具体例としては、溝形状、ストライプ形状、突起形状、窪み（ディンプル）形状、紙やすり表面のようなざらついた表面形状が挙げられる。
【００２６】
本発明におけるクリーニング層の引張弾性率は、クリーニング層の使用温度領域において、好ましくは２０００ＭＰａ以下、より好ましくは０．５〜２０００ＭＰａ、さらに好ましくは１〜１０００ＭＰａである。引張弾性率がこのような範囲であれば、異物除去性能と搬送性能のバランスに優れたクリーニング層が得られる。なお、引張弾性率は、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準じて測定される。
【００２７】
本発明におけるクリーニング層は、上述の通り、実質的に粘着力を有さない。具体的には、シリコンウェハのミラー面に対する、ＪＩＳ−Ｚ−０２３７で規定される１８０°引き剥がし粘着力が０．２０Ｎ／１０ｍｍ未満であり、好ましくは０．０１〜０．１０Ｎ／１０ｍｍである。このような範囲であれば、クリーニング層は実質的に粘着力を有さず、該クリーニング層と装置との接触部分が強く接着しすぎて離れないという問題や、その結果、基板を確実に搬送できないという問題や搬送装置を破損させるという問題、さらに、除塵性に劣るという問題を回避し得る。
【００２８】
本発明におけるクリーニング層の厚みは、好ましくは０．１〜１００μｍ、より好ましくは０．５〜５０μｍ、さらに好ましくは１〜５０μｍである。このような範囲であれば、異物の除去性能と搬送性能のバランスに優れたクリーニング層が得られる。
【００２９】
本発明におけるクリーニング層を構成する材料としては、目的や凹凸の形成方法に応じて任意の適切な材料が採用され得る。クリーニング層を構成する材料の具体例としては、耐熱性樹脂、エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。好ましくは耐熱性樹脂である。耐熱性樹脂を採用することで、例えば、オゾンアッシャー、ＰＶＤ装置、酸化拡散炉、常圧ＣＶＤ装置、減圧ＣＶＤ装置、プラズマＣＶＤ装置などの高温下で使用される装置に用いても、搬送時に処理装置内での搬送不良や汚染を発生させることなく使用できる。
【００３０】
本発明においては、クリーニング層を構成する材料は、そのまま用いてクリーニング層を形成しても良いし、任意の適切な溶剤に溶解して用いてクリーニング層を形成しても良い。
【００３１】
上記耐熱性樹脂としては、基板処理装置を汚染する物質を含まない樹脂が好ましい。このような樹脂としては、例えば、半導体製造装置に使用されるような耐熱性樹脂が挙げられる。具体例としては、ポリイミド、フッ素樹脂が挙げられる。ポリイミドが好ましい。
【００３２】
好ましくは、上記ポリイミドは、ポリアミック酸をイミド化して得ることができる。当該ポリアミック酸は、テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分とを実質的に等モル比にて任意の適切な有機溶媒中で反応させて得ることができる。
【００３３】
上記テトラカルボン酸二無水物成分としては、例えば、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、４，４’−オキシジフタル酸二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ピロメリット酸二無水物、エチレングリコールビストリメリット酸二無水物が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３４】
上記ジアミン成分としては、例えば、アミン構造を有する末端を少なくとも二つ有し、ポリエーテル構造を有するジアミン化合物（以下、ＰＥジアミン化合物と称することがある）、脂肪族ジアミン、芳香族ジアミンが挙げられる。ＰＥジアミン化合物は、高耐熱性、低応力の低弾性率ポリイミド樹脂を得ることができる点で好ましい。
【００３５】
ＰＥジアミン化合物としては、ポリエーテル構造を有し、アミン構造を有する末端を少なくとも二つ有する化合物である限り、任意の適切な化合物を採用し得る。例えば、ポリプロピレングリコール構造を有する末端ジアミン、ポリエチレングリコール構造を有する末端ジアミン、ポリテトラメチレングリコール構造を有する末端ジアミン、さらにこれら複数の構造を有する末端ジアミンなどが挙げられる。より具体的には、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ポリテトラメチレングリコール、ポリアミン、またはこれらの混合体から調製されるアミン構造を有する末端を少なくとも二つ有するＰＥジアミン化合物が好ましい。
【００３６】
脂肪族ジアミンとしては、例えば、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、１，８−、１，１０−ジアミノデカン、１，１２−ジアミノドデカン、４，９−ジオキサ−１，１２−ジアミノドデカン、１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン（α，ω−ビスアミノプロピルテトラメチルジシロキサン）などが挙げられる。脂肪族ジアミンの分子量としては、通常５０〜１００００００が好ましく、１００〜３００００がより好ましい。
【００３７】
芳香族ジアミンとしては、例えば、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル、３，４´−ジアミノジフェニルエーテル、３，３´−ジアミノジフェニルエーテル、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、４，４´−ジアミノジフェニルプロパン、３，３´−ジアミノジフェニルメタン、４，４´−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３´−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４´−ジアミノジフェニルスルホン、３，３´−ジアミノジフェニルスルホン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）−２，２−ジメチルプロパン、４，４´−ジアミノベンゾフェノンなどが挙げられる。
【００３８】
上記テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応に用いられる有機溶媒としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドが挙げられる。原材料等の溶解性を調整するために、非極性溶媒（例えば、トルエンや、キシレン）を併用してもよい。
【００３９】
上記テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応温度は、好ましくは４０℃以上、さらに好ましくは５０〜１５０℃である。このような反応温度であれば、ゲル化が防止できる。その結果、反応系中にゲル分が残留することがないので、ろ過時の目詰まり等が防止され、反応系からの異物の除去が容易となる。さらに、このような反応温度であれば、均一な反応が実現されるので、得られる樹脂の特性のばらつきを防止できる。
【００４０】
上記ポリアミック酸のイミド化は、代表的には不活性雰囲気（代表的には、真空または窒素雰囲気）下で加熱処理することにより行われる。加熱処理温度は、好ましくは１５０℃以上、さらに好ましくは１８０〜４５０℃である。このような温度であれば、樹脂中の揮発成分を実質的に完全に除去することができる。また、不活性雰囲気で処理することにより、樹脂の酸化や劣化を防止することができる。
【００４１】
上記エネルギー線硬化性樹脂は、代表的には、粘着性物質、エネルギー線硬化性物質およびエネルギー線硬化開始剤を含む組成物である。
【００４２】
上記エネルギー線硬化性樹脂に含まれ得る粘着性物質としては、目的に応じて任意の適切な粘着性物質が採用される。粘着性物質の重量平均分子量は、好ましくは５０〜１００万、さらに好ましくは６０〜９０万である。なお、粘着剤性物質は、架橋剤、粘着付与剤、可塑剤、充点剤、老化防止剤などの適宜な添加剤を配合したものであってもよい。１つの実施形態においては、上記エネルギー線硬化性樹脂に含まれ得る粘着性物質として、感圧接着性ポリマーが用いられる。感圧接着性ポリマーは、クリーニング層の凹凸形成にノズル法（後述）を用いる場合に好適に用いられる。感圧接着性ポリマーの代表例としては、（メタ）アクリル酸および／または（メタ）アクリル酸エステルなどのアクリル系モノマーを主モノマーとしたアクリル系ポリマーが挙げられる。アクリル系ポリマーは、単独でまたは組み合わせて用いられる。必要に応じて、アクリル系ポリマーの分子内に不飽和二重結合を導入して、このアクリル系ポリマー自体にエネルギー線硬化性を付与してもよい。不飽和二重結合を導入する方法としては、例えば、アクリル系モノマーと分子内に不飽和二重結合を２個以上有する化合物とを共重合する方法、アクリル系ポリマーと分子内に不飽和二重結合を２個以上有する化合物の官能基同士を反応させる方法が挙げられる。
【００４３】
別の実施形態においては、上記エネルギー線硬化性樹脂に含まれ得る粘着性物質として、ゴム系やアクリル系、ビニルアルキルエーテル系やシリコーン系、ポリエステル系やポリアミド系、ウレタン系やスチレン・ジエンブロック共重合体系、融点が約２００℃以下等の熱溶融性樹脂を配合してクリープ特性を改良した粘着剤(例えば特開昭５６−６１４６８号公報、特開昭６１−１７４８５７号公報、特開昭６３−１７９８１号公報、特開昭５６−１３０４０号公報)などが用いられる。これらは、単独でまたは組み合わせて用いられる。
【００４４】
より具体的には、上記粘着剤は、好ましくは、天然ゴムや各種の合成ゴムをベースポリマーとするゴム系粘着剤；あるいは、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、アミル基やヘキシル基、ヘプチル基や２−エチルヘキシル基、イソオクチル基、イソデシル基、ドデシル基、ラウリル基、トリデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、エイコシル基の如き炭素数が２０以下のアルキル基を有するアクリル酸やメタクリル酸等のエステルからなるアクリル酸系アルキルエステルの１種又は２種以上を用いたアクリル系共重合体をベースポリマーとするアクリル系粘着剤である。
【００４５】
上記アクリル系共重合体としては、目的に応じて任意の適切なアクリル系共重合体が用いられる。当該アクリル系共重合体は、必要に応じて、凝集力や耐熱性や架橋性等を有してもよい。例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシルエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イコタン酸、マレイン酸、フマール酸、クロトン酸の如きカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イコタン酸の如き酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）−メチルメタアクリレートの如きヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸の如きスルホン酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミドの如き（Ｎ−置換）アミド系モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチルの如き（メタ）アクリル酸アルキリアミノ系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチルの如き（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミドの如きマレイミド系モノマー；Ｎ−メチルイタコンイミド、Ｎ−エチルイタコンイミド、Ｎ−ブチルイタコンイミド、Ｎ−オクチルイタコンイミド、Ｎ−２−エチルヘキシルイタコンイミド、Ｎ−シクロヘキシルイタコンイミド、Ｎ−ラウリルイタコンイミドの如きイタコンイミド系モノマー；Ｎ−（メタ）アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクルロイル−６−オキシヘキサメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイル−８−オキシオクタメチレンスクシンイミドの如きスクシンイミド系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ブニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ−ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニルカプロラクタムの如きビニル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリルの如きシアノアクリレートモノマー；（メタ）アクリル酸グリシジルの如きエポキシ基含有アクリル系モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコールの如きグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート、２−メトキシエチルアクリレートの如きアクリル酸エステル系モノマー；ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレートの如き多官能モノマー；イソプレン、ブタジエン、イソブチレン、ビニルエーテル等の適宜なモノマー；等の２種以上の共重合が挙げられる。これらのモノマーの配合比等は、目的に応じて適宜設定される。
【００４６】
上記エネルギー線硬化性物質としては、エネルギー線（好ましくは光、さらに好ましくは紫外線）によって上記粘着性物質と反応し、三次元網目構造を形成する際の架橋点（分岐点）として機能し得る任意の適切な物質が採用され得る。エネルギー線硬化性物質の代表例としては、分子内に不飽和二重結合を１個以上有する化合物（以下、重合性不飽和化合物という）が挙げられる。好ましくは、重合性不飽和化合物は、不揮発性で、かつ重量平均分子量が１０，０００以下、さらに好ましくは５，０００以下である。このような分子量であれば、上記粘着性物質が効率よく三次元網目構造を形成し得る。エネルギー線硬化性物質の具体例としては、フェノキシポリエチレングリコ―ル（メタ）アクリレ─ト、ε−カプロラクトン（メタ）アクリレ─ト、ポリエチレングリコ―ルジ（メタ）アクリレ─ト、ポリプロピレングリコ―ルジ（メタ）アクリレ─ト、トリメチロ─ルプロパントリ（メタ）アクリレ─ト、ジペンタエリスリト─ルヘキサ（メタ）アクリレ─ト、ウレタン（メタ）アクリレ─ト、エポキシ（メタ）アクリレ─ト、オリゴエステル（メタ）アクリレ─ト、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート，１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートなどが挙げられる。これらは、単独でまたは組み合わせて用いられる。エネルギー線硬化性物質は、上記粘着性物質1００重量部に対して、好ましくは０．１〜５０重量部の割合で用いられる。
【００４７】
また、エネルギー線硬化性物質としてエネルギー線硬化性樹脂を用いてもよい。エネルギー線硬化性樹脂の具体例としては、分子末端に（メタ）アクリロイル基を有するエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート、アクリル樹脂（メタ）アクリレート、分子末端にアリル基を有するチオール−エン付加型樹脂や光カチオン重合型樹脂、ポリビニルシンナマートなどのシンナモイル基含有ポリマー、ジアゾ化したアミノノボラック樹脂やアクリルアミド型ポリマーなど、感光性反応基含有ポリマーあるいはオリゴマーなどが挙げられる。さらに、エネルギー線で反応するポリマーとしては、エポキシ化ポリブタジエン、不飽和ポリエステル、ポリグリシジルメタクリレート、ポリアクリルアミド、ポリビニルシロキサン等が挙げられる。これらは単独で、または組み合わせて用いられる。エネルギー線硬化性樹脂の重量平均分子量は、好ましくは５０〜１００万、さらに好ましくは６０〜９０万である。
【００４８】
上記エネルギー線硬化開始剤としては、目的に応じて任意の適切な硬化開始剤（重合開始剤）が採用され得る。例えば、エネルギー線として熱を用いる場合には熱重合開始剤が用いられ、エネルギー線として光を用いる場合には光重合開始剤が用いられる。熱重合開始剤の具体例としては、ベンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリルが挙げられる。光重合開始剤の具体例としては、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オンなどのベンゾインエーテル；アニソールメチルエーテルなどの置換ベンゾインエーテル；２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１−ヒドロキシーシクロヘキシルーフェニルケトンなどの置換アセトフェノン；ベンジルメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタールなどのケタール；クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、シメチルチオキサントンなどのキサントン；ベンゾフェノン、ミヒラーズケトンなどのベンゾフェノン；２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノンなどの置換アルファーケトール；２−ナフタレンスルフォニルクロライドなどの芳香族スルフォニルクロライド；１−フェニル−１，１−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）−オキシムなどの光活性オキシム；ベンゾイル；シベンジル；α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン；２−ヒドロキシメチルフェニルプロパンが挙げられる。エネルギー線硬化開始剤は、エネルギー線硬化性物質1００重量部に対して、好ましくは０．１〜１０重量部の割合で用いられる。
【００４９】
本発明におけるクリーニング層を構成する材料は、目的に応じて任意の適切な添加剤をさらに含有し得る。添加剤の具体例としては、界面活性剤、可塑剤、酸化防止剤、導電性付与材、紫外線吸収剤、光安定化剤が挙げられる。用いる添加剤の種類および／または量を調整することにより、目的に応じた所望の特性を有するクリーニング層が得られ得る。
【００５０】
本発明のクリーニングシートは、支持体を備えていても良い。支持体の厚さは適宜選択でき、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは１〜３００μｍ、さらに好ましくは１〜１００μｍである。支持体の表面は、隣接する層との密着性，保持性などを高めるために、慣用の表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理などの化学的または物理的処理，下塗剤（例えば、上記粘着性物質）によるコーティング処理が施されていてもよい。なお、支持体は単層であっても多層体であってもよい。
【００５１】
支持体は、目的に応じて任意の適切な支持体が採用される。例えば、エンジニアリングプラスチックやスーパーエンジニアリングプラスチックのフィルムが挙げられる。エンジニアリングプラスチックおよびスーパーエンジニアリングプラスチックの具体例としては、ポリイミド、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、アセチルセルロース、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリアミドが挙げられる。分子量などの諸物性は、目的に応じて適宜選択され得る。また、支持体の成形方法は目的に応じて適宜選択される。
【００５２】
本発明のクリーニングシートは、粘着剤層を備えていても良い。このような粘着剤層の材料としては任意の適切な材料を採用し得る。例えば、アクリル系やゴム系など通常の粘着剤からなるものが使用できる。中でも、アクリル系の粘着剤として、重量平均分子量が１０万以下の成分が１０重量％以下であるアクリル系ポリマーを主剤としたアクリル系粘着剤が好ましく用いられる。上記のアクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主モノマーとして必要により共重合可能な他のモノマーを加えたモノマー混合物を重合反応させることにより合成できる。
【００５３】
本発明における粘着剤層は、シリコンウェハのミラー面に対する、ＪＩＳ−Ｚ−０２３７で規定される１８０°引き剥がし粘着力が、好ましくは０．０１〜１０Ｎ／１０ｍｍであり、より好ましくは０．０５〜５Ｎ／１０ｍｍである。粘着力が高すぎると、クリーニングシートを基板などから剥離除去する際に、支持体フィルムが裂ける恐れがある。
【００５４】
本発明における粘着剤層の厚さは、好ましくは１〜１００μｍであり、より好ましくは５〜５０μｍである。
【００５５】
本発明のクリーニングシートは、クリーニング層や支持体を保護するため、保護フィルムを有してもよい。保護フィルムは、適切な段階で剥離される。保護フィルムは目的に応じて任意の適切なフィルムが採用される。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどからなるプラスチックフィルムやポリイミド、フッ素樹脂フィルムが挙げられる。保護フィルムは、目的に応じ剥離剤などで剥離処理が施されてもよい。剥離剤は、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、脂肪酸アミド系、シリカ系を挙げることができる。この保護フィルムの厚さは、好ましくは１〜１００μｍである。保護フィルムの形成方法は目的に応じて適宜選択され、例えば、射出成形法、押出成形法、ブロー成形法により形成することができる。
【００５６】
本発明のクリーニングシートを製造する方法としては、本発明のクリーニングシートが得られる範囲において、任意の適切な製造方法を採用し得る。好ましい製造方法の一例として、任意の適切な基材の表面の少なくとも一部にレーザー加工によって凹凸を形成し、該基材の表面上にクリーニング層を形成する方法が挙げられる。すなわち、基板の表面に凹凸を設けて、その表面上にクリーニング層を形成することにより、クリーニング層表面の平均表面粗さＲａを所定の大きさに制御する。
【００５７】
上記基材としては、任意の適切な基材を採用し得る。例えば、半導体ウェハ（例えば、シリコンウェハ）、ＬＣＤ、ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ用基板、コンパクトディスク、ＭＲヘッドなどが挙げられる。
【００５８】
≪Ｂ．クリーニング機能付搬送部材≫
本発明のクリーニング機能付搬送部材は、搬送部材と、該搬送部材の少なくとも片面に設けられた本発明のクリーニング層とを備える。
【００５９】
上記搬送部材としては、任意の適切な搬送部材を採用し得る。例えば、半導体ウェハ（例えば、シリコンウェハ）、ＬＣＤ、ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ用基板、コンパクトディスク、ＭＲヘッドなどの基材が挙げられる。
【００６０】
本発明のクリーニング機能付搬送部材において、上記クリーニング層は、上記搬送部材に直接貼り付けられていても良いし、粘着剤層を介して上記搬送部材に貼り付けられていても良い。
【００６１】
上記粘着剤層としては、任意の適切な粘着剤層を採用し得る。好ましくは、前述のＡ．クリーニングシートの項目で説明した粘着剤層を採用し得る。
【００６２】
≪Ｃ．クリーニング方法≫
本発明のクリーニング方法は、基板処理装置のクリーニング方法であって、本発明のクリーニングシート、または、本発明のクリーニング機能付搬送部材を基板処理装置内に搬送して、その被洗浄部位に接触させることにより、当該被洗浄部位に付着した異物を簡便かつ確実にクリーニング除去する。
【００６３】
上記クリーニング方法により洗浄される基板処理装置は、特に限定されない。基板処理装置の具体例としては、本明細書ですでに記載した装置に加えて、回路形成用の露光照射装置、レジスト塗布装置、スパッタリング装置、イオン注入装置、ドライエッチング装置、ウエハプローバなどの各種の製造装置や検査装置、さらに、オゾンアッシャー、レジストコーター、酸化拡散炉、常圧ＣＶＤ装置、減圧ＣＶＤ装置、プラズマＣＶＤ装置などの高温下で使用される基板処理装置などが挙げられる。
【００６４】
≪Ｃ．基板処理装置≫
本発明の基板処理装置は、本発明のクリーニング方法を用いてクリーニングが行われたものである。本発明の基板処理装置は、本発明のクリーニングシート、または、本発明のクリーニング機能付搬送部材を該基板処理装置内に搬送してクリーニングされたものであるので、所定の粒子径、特に、０．２〜２．０μｍの粒子径を有する異物が特に効率よく除去された基板処理装置となり得る。
【実施例】
【００６５】
以下、実施例により本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例には限定されない。なお、特に明記しない限り、実施例における部および％は重量（質量）基準である。
【００６６】
（１）平均表面粗さＲａ
平均表面粗さＲａは、触針式表面粗さ測定装置（Ｖｅｅｃｏ社製、Ｄｅｃｔａｋ８）を用いて測定した。測定スピードは１μｍ／秒、測定範囲は２．０ｍｍで、ダイヤモンド製の触針（先端部の曲率は２μｍ）を動かして測定した。
【００６７】
（２）引張弾性率
ＪＩＳ Ｋ７１２７に準じて測定した。具体的には、所定の基材上にクリーニング層を形成した後、当該クリーニング層を剥離し、動的粘弾性測定装置を用いて測定した。
【００６８】
（３）１８０°引き剥がし粘着力
シリコンウェハのミラー面にクリーニング層を形成し、ＪＩＳ−Ｚ−０２３７に準じて測定した。
【００６９】
（４）クリーニング性能評価方法
異物検査装置（ＫＬＡ Ｔｅｎｃｏｒ製、ＳＦＳ６２００）(以下、装置Ａとする)を用いて、シリコンウェハミラー面上の０．２００μｍ以上の異物数を測定することにより評価した。より詳細には、クリーニング部材を、クリーニングシート製造用のライナーフィルム剥離装置（日東精機製、ＨＲ−３００ＣＷ）(以下、装置Ｂとする)に搬送し、クリーニング部材の搬送前後の異物数を測定する事で評価した。具体的な方法は以下のとおりである。
装置Ｂへ、まず新品のシリコンウェハミラー面を下向きにしてミラー面が搬送アームやチャックテーブルに接触するように自動搬送した(フェイスダウン搬送)。そしてミラー面に付着した異物数を、装置Ａを用いて測定した（この時の異物数を「異物数１」とする。）。その後、装置Ｂに本発明のクリーニング部材を搬送してクリーニング処理を行った後、再度新品ウェハをフェイスダウン搬送し、その時付着した異物数を装置Ａを用いて測定した（この時の異物数を「異物数２」とする）。クリーニング部材のクリーニング効果のパラメータとして異物除去率を以下の式により算出した。
異物除去率＝[１００−（異物数２）／（異物数１）×１００]％
【００７０】
（５）搬送性
装置Ｂにてチャックテーブル上に搬送し、真空吸着を行い、真空を解除した後、リフトピンにてクリーニング部材をチャックテーブルから剥離できるかどうかで評価した。
【００７１】
〔実施例１〕
アクリル酸−２−エチルヘキシル７５部、アクリル酸メチル２０部、およびアクリル酸５部からなるモノマー混合液から得たアクリルポリマー（重量平均分子量７０万）１００部に対して、ポリエチレングリコ―ル２００ジメタクリレ―ト（新中村化学製、商品名：ＮＫエステル４Ｇ）２００部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業製、商品名：コロネートＬ）３部、および光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール（チバ・スペシャリティケミカルズ製、商品名：イルガキュアー６５１）３部を均一に混合して、紫外線硬化型の粘着剤溶液Ａを調製した。
一方、温度計、攪拌機、窒素導入管、および還流冷却管を備えた、内容量が５００ｍｌの３つ口フラスコ型反応器内に、アクリル酸２−エチルへキシル７３部、アクリル酸ｎ−ブチル１０部、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド１５部、およびアクリル酸５部、重合開始剤として２，２´−アゾビスイソブチロニトリル０．１５部、酢酸エチル１００部を、全体が２００ｇになるように配合して投入し、窒素ガスを約１時間導入しながら攪拌し、内部の空気を窒素で置換した。
その後、内部の温度を５８℃にし、この状態で約４時間保持して重合を行い、粘着剤ポリマー溶液を得た。粘着剤ポリマー溶液１００部にポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業製、商品名：コロネートＬ）３部を均一に混合し、粘着剤溶液Ｂを得た。
片面がポリプロピレンフィルム（厚さ３０μｍ、幅２５０ｍｍ）からなるセパレータの剥離処理面に、上記粘着剤溶液Ｂを乾燥後の厚みが７μｍとなるように塗布し、その粘着剤層上に長尺ポリエステルフィルム（厚さ２５μｍ、幅２５０ｍｍ）を積層し、さらにそのフィルム上に紫外線硬化型の粘着剤溶液Ａを乾燥後の厚みが１５μｍとなるように塗布して、クリーニング層としての粘着剤層を設けて、その表面に片面が非シリコーン剥離剤にて処理された長鎖ポリエステルフィルムからなる保護フィルム（保護フィルムＡ）の剥離処理面を貼合せて（厚さ２５μｍ、幅２５０ｍｍ）シート（１）を得た。
この保護フィルムＡの平均表面粗さＲａは、０．１２μｍであった。
このシート（１）に、中心波長３６５ｎｍの紫外線を積算光量１０００ｍＪ/ｃｍ２で照射して、紫外線硬化したクリーニング層を有するクリーニングシート（１）を得た。
このクリーニングシート（１）の保護フィルムＡを剥がし、シリコンウェハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力（ＪＩＳ−Ｚ−０２３７に準じて測定）を測定したところ、０．０５Ｎ／１０ｍｍであった。このクリーニング層の紫外線硬化後の引張り強さは４６０ＭＰａであった。
このクリーニングシート（１）のセパレータを剥がし、８インチシリコンウェハのミラー面にハンドローラーで貼り付け、裏面保護材付きウェハ（１）を作製した。
次に、裏面保護材付きウェハ（１）の保護フィルムＡを剥離し、クリーニング機能付き搬送部材（１）を作成した。
クリーニング機能付き搬送部材（１）のクリーニング層の平均表面粗さＲａは０．１１μｍであった。
レーザー式異物測定装置で新品の８インチのシリコンウェハのミラー面の０．２００μｍ以上の異物を測定したところ４個であった。
このウェハを装置Ａにミラー面を下側にして搬送した後、レーザー式異物測定装置で０．２００μｍ以上の異物数を測定したところ、サイズ別に０．２００−０．２１９μｍ範囲で５５５２個、０．２１９−０．３０１μｍ範囲で６８９１個、０．３０１−０．４１２μｍ範囲で４２０３個、０．４１２−０．５６６μｍ範囲で３２２１個、０．５６６−０．７７６μｍ範囲で３２０５個、０．７７６−１．０６μｍ範囲で１５３２個、１．０６−１．４６μｍ範囲で６９８個、１．４６−１．６０μｍ範囲で４９２個、１．６０μｍ以上の範囲で９２５個、全体で２６７１９個（異物数１）であった。
クリーニング機能付き搬送部材（１）を、上記の２６７１９個の異物が付着していた装置Ａに１０回搬送したところ、支障なく搬送できた。
その後に、新品の８インチのシリコンウェハのミラー面を下側に向けて搬送し、０．２００μｍ以上の異物数を測定したところ、サイズ別に０．２００−０．２１９μｍ範囲で２２３４個、０．２１９−０．３０１μｍ範囲で２７５８個、０．３０１−０．４１２μｍ範囲で１６８８個、０．４１２−０．５６６μｍ範囲で１３０８個、０．５６６−０．７７６μｍ範囲で１３０９個、０．７７６−１．０６μｍ範囲で６２０個、１．０６−１．４６μｍ範囲で２８２個、１．４６−１．６０μｍ範囲で１９８個、１．６０μｍ以上の範囲で３７１個、全体で１０７６８個（異物数２）であった。
異物数１、異物数２から算出した異物除去率は、全体で６０％であった。
結果を表１にまとめた。
【００７２】
〔実施例２〕
窒素気流下の雰囲気において、１３３ｇのＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＡＭｃ）中に、ポリエーテルジアミン（サンテクノケミカル製、ＸＴＪ−５１０）１４．８ｇ、４，４´−ＤＰＥ（ＤＤＥ）８．４５ｇ、およびピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）１０．０ｇを７０℃で混合し、反応させポリアミック酸溶液Ａを得た。
冷却した後、ポリアミック酸溶液Ａをスピンコーターで８インチのシリコンウェハのエッチング面上に塗布し、９０℃で２０分乾燥し、ポリアミック酸付き搬送部材（２）を得た。
ポリアミック酸付き搬送部材（２）を、窒素雰囲気下、３００℃で２時間熱処理して、厚み３０μｍのポリイミド皮膜を形成し、クリーニング機能付き搬送部材（２）を得た。
クリーニング機能付き搬送部材（２）のクリーニング層の平均表面粗さＲａは０．５４μｍであった。
このクリーニング機能付き搬送部材（２）のクリーニング層をシリコンウェハから剥離し、シリコンウェハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力（ＪＩＳ−Ｚ−０２３７に準じて測定）を測定したところ、０．０３Ｎ／１０ｍｍであった。
レーザー式異物測定装置で新品の８インチのシリコンウェハのミラー面の０．２００μｍ以上の異物を測定したところ５個であった。
このウェハを装置Ａにミラー面を下側にして搬送した後、レーザー式異物測定装置で０．２００μｍ以上の異物数を測定したところ、サイズ別に０．２００−０．２１９μｍ範囲で５５５１個、０．２１９−０．３０１μｍ範囲で６８９０個、０．３０１−０．４１２μｍ範囲で４２０２個、０．４１２−０．５６６μｍ範囲で３２２０個、０．５６６−０．７７６μｍ範囲で３２０４個、０．７７６−１．０６μｍ範囲で１５３１個、１．０６−１．４６μｍ範囲で６９７個、１．４６−１．６０μｍ範囲で４９１個、１．６０μｍ以上の範囲で９２４個、全体で２６７１０個（異物数１）であった。
クリーニング機能付き搬送部材（２）を、上記の２６７１０個の異物が付着していた装置Ａに１０回搬送したところ、支障なく搬送できた。
その後に、新品の８インチのシリコンウェハのミラー面を下側に向けて搬送し、０．２００μｍ以上の異物数を測定したところ、サイズ別に０．２００−０．２１９μｍ範囲で２１８７個、０．２１９−０．３０１μｍ範囲で２７０８個、０．３０１−０．４１２μｍ範囲で１６７７個、０．４１２−０．５６６μｍ範囲で１２７３個、０．５６６−０．７７６μｍ範囲で１２５６個、０．７７６−１．０６μｍ範囲で６０２個、１．０６−１．４６μｍ範囲で２７４個、１．４６−１．６０μｍ範囲で１９４個、１．６０μｍ以上の範囲で３６８個、全体で１０５３９個（異物数２）であった。
異物数１、異物数２から算出した異物除去率は、全体で６１％であった。
結果を表１にまとめた。
【００７３】
〔実施例３〕
８インチのシリコンウェハのミラー面全面にＳＥＭＩ規格で定められているＩＤ認識用のレーザーマークを全面に形成し、図３の様なウェハ（３）を得た。実施例２に記載のポリアミック酸溶液Ａを用いて、スピンコーターでウェハ（３）のミラー面に塗布し、１２０℃で１０分乾燥し、ポリアミック酸付き搬送部材（３）を得た。
ポリアミック酸付き搬送部材（３）を、窒素雰囲気下、３００℃で２時間熱処理して、厚み８μｍのポリイミド皮膜を形成し、クリーニング機能付き搬送部材（３）を得た。
クリーニング機能付き搬送部材（３）のクリーニング層の平均表面粗さＲａは０．３４μｍであった。
このクリーニング機能付き搬送部材（３）のクリーニング層をシリコンウェハから剥離し、シリコンウェハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力（ＪＩＳ−Ｚ−０２３７に準じて測定）を測定したところ、０．０２Ｎ／１０ｍｍであった。
レーザー式異物測定装置で新品の８インチのシリコンウェハのミラー面の０．２００μｍ以上の異物を測定したところ２個であった。
このウェハを装置Ａにミラー面を下側にして搬送した後、レーザー式異物測定装置で０．２００μｍ以上の異物数を測定したところ、サイズ別に０．２００−０．２１９μｍ範囲で５５４８個、０．２１９−０．３０１μｍ範囲で６８８７個、０．３０１−０．４１２μｍ範囲で４１９９個、０．４１２−０．５６６μｍ範囲で３２１７個、０．５６６−０．７７６μｍ範囲で３２０１個、０．７７６−１．０６μｍ範囲で１５２８個、１．０６−１．４６μｍ範囲で６９４個、１．４６−１．６０μｍ範囲で４８８個、１．６０μｍ以上の範囲で９２１個、全体で２６６８３個（異物数１）であった。
クリーニング機能付き搬送部材（３）を、上記の２６６８３個の異物が付着していた装置Ａに１０回搬送したところ、支障なく搬送できた。
その後に、新品の８インチのシリコンウェハのミラー面を下側に向けて搬送し、０．２００μｍ以上の異物数を測定したところ、サイズ別に０．２００−０．２１９μｍ範囲で１７５５個、０．２１９−０．３０１μｍ範囲で２１８４個、０．３０１−０．４１２μｍ範囲で１３０９個、０．４１２−０．５６６μｍ範囲で１００３個、０．５６６−０．７７６μｍ範囲で１０２０個、０．７７６−１．０６μｍ範囲で４７７個、１．０６−１．４６μｍ範囲で２１８個、１．４６−１．６０μｍ範囲で１５５個、１．６０μｍ以上の範囲で２９２個、全体で８４１３個（異物数２）であった。
異物数１、異物数２から算出した異物除去率は、全体で６８％であった。
結果を表１にまとめた。
【００７４】
〔実施例４〕
実施例１に記載の粘着剤溶液Ａをスピンコーターで２００ｍｍウェハのエッチング面上に塗布し、９０℃で２０分乾燥し、粘着剤付き搬送部材（４）を得た。
この粘着剤付き搬送部材（４）を窒素雰囲気（１０００ｐｐｍ酸素濃度）中で中心波長３６５ｎｍの紫外線を積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ２で照射して、紫外線硬化したクリーニング機能付き搬送部材（４）を得た。
クリーニング機能付き搬送部材（４）のクリーニング層の平均表面粗さＲａは０．４２μｍであった。
このクリーニング機能付き搬送部材（４）のクリーニング層をシリコンウェハから剥離し、シリコンウェハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力（ＪＩＳ−Ｚ−０２３７に準じて測定）を測定したところ、０．０３Ｎ／１０ｍｍであった。
レーザー式異物測定装置で新品の８インチのシリコンウェハのミラー面の０．２００μｍ以上の異物を測定したところ５個であった。
このウェハを装置Ａにミラー面を下側にして搬送した後、レーザー式異物測定装置で０．２００μｍ以上の異物数を測定したところ、サイズ別に０．２００−０．２１９μｍ範囲で５５５０個、０．２１９−０．３０１μｍ範囲で６８８９個、０．３０１−０．４１２μｍ範囲で４２０１個、０．４１２−０．５６６μｍ範囲で３２１９個、０．５６６−０．７７６μｍ範囲で３２０３個、０．７７６−１．０６μｍ範囲で１５３０個、１．０６−１．４６μｍ範囲で６９６個、１．４６−１．６０μｍ範囲で４９０個、１．６０μｍ以上の範囲で９２３個、全体で２６７０１（異物数１）であった。
クリーニング機能付き搬送部材（４）を、上記の２６７０１個の異物が付着していた装置Ａに１０回搬送したところ、支障なく搬送できた。
その後に、新品の８インチのシリコンウェハのミラー面を下側に向けて搬送し、０．２００μｍ以上の異物数を測定したところ、サイズ別に０．２００−０．２１９μｍ範囲で２５５０個、０．２１９−０．３０１μｍ範囲で３１００個、０．３０１−０．４１２μｍ範囲で１８８９個、０．４１２−０．５６６μｍ範囲で１４０８個、０．５６６−０．７７６μｍ範囲で１３７３個、０．７７６−１．０６μｍ範囲で６１９個、１．０６−１．４６μｍ範囲で２７３個、１．４６−１．６０μｍ範囲で１９０個、１．６０μｍ以上の範囲で３４５個、全体で１１７４７個（異物数２）であった。
異物数１、異物数２から算出した異物除去率は、全体で５６％であった。
結果を表１にまとめた。
【００７５】
〔実施例５〕
８インチのシリコンウェハのミラー面にＳＥＭＩ規格で定められているＩＤ認識用のレーザーマーク３ｍｍ×３ｍｍをＶノッチ部分に形成し、図４の様なウェハ（５）を得た。実施例２に記載のポリアミック酸溶液Ａを用いて、スピンコーターでウェハ（５）のミラー面に塗布し、１２０℃で１０分乾燥し、ポリアミック酸付き搬送部材（５）を得た。
ポリアミック酸付き搬送部材（５）を、窒素雰囲気下、３００℃で２時間熱処理して、厚み８μｍのポリイミド皮膜を形成し、クリーニング機能付き搬送部材（５）を得た。
クリーニング機能付き搬送部材（５）のクリーニング層の図４記載のレーザーマーク形成領域の平均表面粗さＲａは０．３８μｍであった。それ以外の領域の平均表面粗さＲａは０．００５μｍであった。
このクリーニング機能付き搬送部材（５）のクリーニング層をシリコンウェハから剥離し、シリコンウェハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力（ＪＩＳ−Ｚ−０２３７に準じて測定）を測定したところ、０．０３Ｎ／１０ｍｍであった。
レーザー式異物測定装置で新品の８インチのシリコンウェハのミラー面の０．２００μｍ以上の異物を測定したところ２個であった。
このウェハを装置Ａにミラー面を下側にして搬送した後、レーザー式異物測定装置で０．２００μｍ以上の異物数を測定したところ、サイズ別に０．２００−０．２１９μｍ範囲で５１９９個、０．２１９−０．３０１μｍ範囲で６４９３個、０．３０１−０．４１２μｍ範囲で３９００個、０．４１２−０．５６６μｍ範囲で２９８７個、０．５６６−０．７７６μｍ範囲で２９７６個、０．７７６−１．０６μｍ範囲で１３７８個、１．０６−１．４６μｍ範囲で５８４個、１．４６−１．６０μｍ範囲で４０５個、１．６０μｍ以上の範囲で８２８個、全体で２４７５３（異物数１）であった。
クリーニング機能付き搬送部材（５）を、上記の２４７５３個の異物が付着していた装置Ａに１０回搬送したところ、支障なく搬送できた。
その後に、新品の８インチのシリコンウェハのミラー面を下側に向けて搬送し、０．２００μｍ以上の異物数を測定したところ、サイズ別に０．２００−０．２１９μｍ範囲で１１３６個、０．２１９−０．３０１μｍ範囲で１４８７個、０．３０１−０．４１２μｍ範囲で９３３個、０．４１２−０．５６６μｍ範囲で７１２個、０．５６６−０．７７６μｍ範囲で７６８個、０．７７６−１．０６μｍ範囲で３７２個、１．０６−１．４６μｍ範囲で１５６個、１．４６−１．６０μｍ範囲で１１４個、１．６０μｍ以上の範囲で２４３個、全体で５９２１個（異物数２）であった。
異物数１、異物数２から算出した異物除去率は、全体で７６％であった。
結果を表１にまとめた。
【００７６】
〔比較例１〕
実施例１において、保護フィルムＡの代わりに、片面がシリコーン剥離剤にて処理された長鎖ポリエステルフィルムからなる保護フィルム（保護フィルムＢ）に変更した以外は、実施例１と同様にして、クリーニング機能付き搬送部材（Ｃ１）を得た。
この保護フィルムＢの平均表面粗さＲａは、０．００９μｍであった。
クリーニング機能付き搬送部材（Ｃ１）の平均表面粗さＲａは、０．０１２μｍであった。
クリーニング機能付き搬送部材（Ｃ１）を、装置Ａに１０回搬送したところ、３回張り付いてしまった。
【００７７】
〔比較例２〕
実施例２に記載のポリアミック酸溶液Ａを用いて、スピンコーターで８インチのシリコンウェハのミラー面に塗布し、１２０℃で１０分乾燥し、ポリアミック酸付き搬送部材（Ｃ２）を得た。
ポリアミック酸付き搬送部材（Ｃ２）を、窒素雰囲気下、３００℃で２時間熱処理して、厚み８μｍのポリイミド皮膜を形成し、クリーニング機能付き搬送部材（Ｃ２）を得た。
クリーニング機能付き搬送部材（Ｃ２）の平均表面粗さＲａは、０．００５μｍであった。
クリーニング機能付き搬送部材（Ｃ２）を、装置Ａに１００回搬送したところ、５回張り付いてしまった。
【００７８】
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明のクリーニングシートおよびクリーニング機能付搬送部材は、各種の製造装置や検査装置のような基板処理装置のクリーニングに好適に用いられる。
【符号の説明】
【００８０】
１０ クリーニング層
２０ 粘着剤層
３０ 保護フィルム
４０ 支持体４０
１００ クリーニングシート
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クリーニングシートおよびクリーニング機能付搬送部材に関する。より詳細には、本発明は、異物除去性能および搬送性能に優れ、かつ、所定の粒子径を有する異物を特に効率よく除去し得るクリーニングシートおよびクリーニング機能付搬送部材に関する。また、本発明は、このようなクリーニングシートおよびクリーニング機能付搬送部材を用いた基板処理装置のクリーニング方法、および、そのようなクリーニング方法を用いてクリーニングが行われた基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置など、異物を嫌う各種の基板処理装置では、各搬送系と基板とを物理的に接触させながら搬送する。その際、基板や搬送系に異物が付着していると、後続の基板をつぎつぎと汚染するため、定期的に装置を停止し、洗浄処理する必要があった。その結果、処理装置の稼動率が低下するという問題や装置の洗浄処理のために多大な労力が必要となるという問題があった。
【０００３】
このような問題を克服するため、板状部材を搬送することにより基板裏面に付着する異物を除去する方法（特許文献１参照）が提案されている。このような方法によれば、基板処理装置を停止させて洗浄処理を行う必要がないので、処理装置の稼動率が低下するという問題は解消される。しかし、この方法では、異物を十分に除去することはできない。
【０００４】
一方、粘着性物質を固着した基板をクリーニング部材として基板処理装置内に搬送することにより、当該処理装置内に付着した異物をクリーニング除去する方法（特許文献２参照）が提案されている。この方法は、特許文献１に記載の方法の利点に加えて異物の除去性にも優れるので、処理装置の稼動率が低下するという問題や装置の洗浄処理のために多大な労力が必要となるという問題はいずれも解消される。しかし、特許文献２に記載の方法によれば、粘着性物質と装置との接触部分が強く接着しすぎて離れないおそれがある。その結果、基板を確実に搬送できないという問題や、搬送装置を破損させるという問題が生じるおそれがある。
【０００５】
近年、半導体デバイスの微細化に伴い、ウェハ表面のみならず裏面への異物の付着も問題となっている。洗浄工程でウェハ裏面からウェハ表面への異物の乗り移りが起こり、製品歩留まりを低下させるからである。現在、半導体素子の配線間隔（デザインルール）は、６５ｎｍが主流となっており、当該配線間隔と同等またはそれ以上のサイズの異物が付着すると、断線などの不良が起こりやすくなる。特に、０．２〜２．０μｍ程度の粒子径を有する異物が問題となっている。しかし、従来の技術はいずれも、所定の粒子径を有する異物を特に効率的に除去するには不十分である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−８７４５８号公報
【特許文献２】特開平１０−１５４６８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、異物除去性能および搬送性能に優れ、かつ、所定の粒子径を有する異物を特に効率よく除去し得るクリーニングシートおよびクリーニング機能付搬送部材を提供することにある。また、本発明の目的は、そのようなクリーニングシートおよびクリーニング機能付搬送部材を用いた基板処理装置のクリーニング方法を提供することにある。また、本発明の目的は、そのようなクリーニング方法を用いてクリーニングが行われた基板処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のクリーニングシートは、
実質的に粘着力を有さないクリーニング層を備えるクリーニングシートであって、
該クリーニング層は、平均表面粗さＲａが０．１０μｍ以上である凹凸形状部分を有し、
該クリーニング層は、シリコンウェハのミラー面に対する、ＪＩＳ−Ｚ−０２３７で規定される１８０°引き剥がし粘着力が０．２０Ｎ／１０ｍｍ未満である。
【０００９】
好ましい実施形態においては、本発明のクリーニングシートは、上記クリーニング層の片面に粘着剤層を備える。
【００１０】
好ましい実施形態においては、本発明のクリーニングシートは、上記クリーニング層の片面に支持体を備える。
【００１１】
好ましい実施形態においては、上記支持体の上記クリーニング層が備えられた面と反対の面に粘着剤層を備える。
【００１２】
本発明の別の実施形態においては、クリーニング機能付搬送部材を提供する。本発明のクリーニング機能付搬送部材は、搬送部材と、該搬送部材の少なくとも片面に設けられた本発明のクリーニング層とを備える。
【００１３】
好ましい実施形態においては、本発明のクリーニング機能付搬送部材は、上記クリーニング層が上記搬送部材に直接貼り付けられている。
【００１４】
好ましい実施形態においては、本発明のクリーニング機能付搬送部材は、上記クリーニング層が粘着剤層を介して上記搬送部材に貼り付けられている。
【００１５】
本発明の別の実施形態においては、基板処理装置のクリーニング方法を提供する。本発明の基板処理装置のクリーニング方法は、本発明のクリーニングシート、または、本発明のクリーニング機能付搬送部材を基板処理装置内に搬送する。
【００１６】
本発明の別の実施形態においては、基板処理装置を提供する。本発明の基板処理装置は、本発明のクリーニング方法を用いてクリーニングが行われたものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、異物除去性能および搬送性能に優れ、かつ、所定の粒子径を有する異物を特に効率よく除去し得るクリーニングシートおよびクリーニング機能付搬送部材を提供することができる。また、本発明によれば、そのようなクリーニングシートおよびクリーニング機能付搬送部材を用いた基板処理装置のクリーニング方法を提供することができる。また、本発明によれば、そのようなクリーニング方法を用いてクリーニングが行われた基板処理装置を提供することができる。
【００１８】
このような効果は、クリーニングシートとして、実質的に粘着力を有さないクリーニング層を備えるクリーニングシートを採用し、該クリーニング層の少なくとも一部分の平均表面粗さＲａを所定値以上に設計し、かつ、該クリーニング層のシリコンウェハのミラー面に対する引き剥がし粘着力を所定値未満に設計することによって、十分に発現される。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の好ましい実施形態によるクリーニングシートの概略断面図である。
【図２】本発明の別の好ましい実施形態によるクリーニングシートの概略断面図である。
【図３】実施例で用いるウェハ（３）の上面から見た概略図である。
【図４】実施例で用いるウェハ（５）の上面から見た概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
≪Ａ．クリーニングシート≫
図１は、本発明の好ましい実施形態によるクリーニングシートの概略断面図である。このクリーニングシート１００は、クリーニング層１０と、粘着剤層２０と、保護フィルム３０とを有する。粘着剤層２０および／または保護フィルム３０は、目的に応じて省略してもよい。すなわち、クリーニングシートは、クリーニング層単独で構成されてもよい。図２は、本発明の別の好ましい実施形態によるクリーニングシートの概略断面図である。このクリーニングシート１００は、クリーニング層１０と、粘着剤層２０と、保護フィルム３０と、支持体４０とを有する。粘着剤層２０および／または保護フィルム３０は、目的に応じて省略してもよい。
【００２１】
本発明において、クリーニング層は実質的に粘着力を有さない。すなわち、例えば、粘着性物質から形成されたクリーニング層や、粘着テープを固着することで形成したクリーニング層は、本発明におけるクリーニング層からは除外される。本発明のクリーニングシートが粘着力を有するクリーニング層を備えると、該クリーニング層と装置との接触部分が強く接着しすぎて離れないおそれがある。その結果、基板を確実に搬送できないという問題や、搬送装置を破損させるという問題が生じるおそれがある。
【００２２】
本発明におけるクリーニング層は、平均表面粗さＲａが０．１０μｍ以上である凹凸形状部分を有している。クリーニング層がこのような特定の表面形状を有することにより、所定の粒子径（代表的には、０．２〜２．０μｍ）を有する異物をきわめて効率的に除去しつつ、基板を確実に搬送することができる。
【００２３】
本発明におけるクリーニング層が有する上記凹凸形状部分の平均表面粗さＲａは、好ましくは０．１０〜１．０μｍ、より好ましくは０．１０〜０．８０μｍ、さらに好ましくは０．１５〜０．６０μｍ、特に好ましくは０．２０〜０．６０μｍである。平均表面粗さＲａがこのような範囲にあることにより、所定の粒子径（代表的には、０．２〜２．０μｍ）を有する異物を一層きわめて効率的に除去しつつ、基板を確実に搬送することができる。
【００２４】
上記平均表面粗さＲａは、触針式表面粗さ測定装置（Ｖｅｅｃｏ社製、Ｄｅｃｔａｋ８）を用いて測定できる。測定スピードは１μｍ／秒、測定範囲は２．０ｍｍで、ダイヤモンド製の触針（先端部の曲率は２μｍ）を動かせば良い。
【００２５】
上記のような平均表面粗さＲａを有する限りにおいて、上記凹凸形状部分の凹凸形状としては、任意の適切な形状が採用され得る。凹凸形状の具体例としては、溝形状、ストライプ形状、突起形状、窪み（ディンプル）形状、紙やすり表面のようなざらついた表面形状が挙げられる。
【００２６】
本発明におけるクリーニング層の引張弾性率は、クリーニング層の使用温度領域において、好ましくは２０００ＭＰａ以下、より好ましくは０．５〜２０００ＭＰａ、さらに好ましくは１〜１０００ＭＰａである。引張弾性率がこのような範囲であれば、異物除去性能と搬送性能のバランスに優れたクリーニング層が得られる。なお、引張弾性率は、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準じて測定される。
【００２７】
本発明におけるクリーニング層は、上述の通り、実質的に粘着力を有さない。具体的には、シリコンウェハのミラー面に対する、ＪＩＳ−Ｚ−０２３７で規定される１８０°引き剥がし粘着力が０．２０Ｎ／１０ｍｍ未満であり、好ましくは０．０１〜０．１０Ｎ／１０ｍｍである。このような範囲であれば、クリーニング層は実質的に粘着力を有さず、該クリーニング層と装置との接触部分が強く接着しすぎて離れないという問題や、その結果、基板を確実に搬送できないという問題や搬送装置を破損させるという問題、さらに、除塵性に劣るという問題を回避し得る。
【００２８】
本発明におけるクリーニング層の厚みは、好ましくは０．１〜１００μｍ、より好ましくは０．５〜５０μｍ、さらに好ましくは１〜５０μｍである。このような範囲であれば、異物の除去性能と搬送性能のバランスに優れたクリーニング層が得られる。
【００２９】
本発明におけるクリーニング層を構成する材料としては、目的や凹凸の形成方法に応じて任意の適切な材料が採用され得る。クリーニング層を構成する材料の具体例としては、耐熱性樹脂、エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。好ましくは耐熱性樹脂である。耐熱性樹脂を採用することで、例えば、オゾンアッシャー、ＰＶＤ装置、酸化拡散炉、常圧ＣＶＤ装置、減圧ＣＶＤ装置、プラズマＣＶＤ装置などの高温下で使用される装置に用いても、搬送時に処理装置内での搬送不良や汚染を発生させることなく使用できる。
【００３０】
本発明においては、クリーニング層を構成する材料は、そのまま用いてクリーニング層を形成しても良いし、任意の適切な溶剤に溶解して用いてクリーニング層を形成しても良い。
【００３１】
上記耐熱性樹脂としては、基板処理装置を汚染する物質を含まない樹脂が好ましい。このような樹脂としては、例えば、半導体製造装置に使用されるような耐熱性樹脂が挙げられる。具体例としては、ポリイミド、フッ素樹脂が挙げられる。ポリイミドが好ましい。
【００３２】
好ましくは、上記ポリイミドは、ポリアミック酸をイミド化して得ることができる。当該ポリアミック酸は、テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分とを実質的に等モル比にて任意の適切な有機溶媒中で反応させて得ることができる。
【００３３】
上記テトラカルボン酸二無水物成分としては、例えば、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、４，４’−オキシジフタル酸二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ピロメリット酸二無水物、エチレングリコールビストリメリット酸二無水物が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３４】
上記ジアミン成分としては、例えば、アミン構造を有する末端を少なくとも二つ有し、ポリエーテル構造を有するジアミン化合物（以下、ＰＥジアミン化合物と称することがある）、脂肪族ジアミン、芳香族ジアミンが挙げられる。ＰＥジアミン化合物は、高耐熱性、低応力の低弾性率ポリイミド樹脂を得ることができる点で好ましい。
【００３５】
ＰＥジアミン化合物としては、ポリエーテル構造を有し、アミン構造を有する末端を少なくとも二つ有する化合物である限り、任意の適切な化合物を採用し得る。例えば、ポリプロピレングリコール構造を有する末端ジアミン、ポリエチレングリコール構造を有する末端ジアミン、ポリテトラメチレングリコール構造を有する末端ジアミン、さらにこれら複数の構造を有する末端ジアミンなどが挙げられる。より具体的には、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ポリテトラメチレングリコール、ポリアミン、またはこれらの混合体から調製されるアミン構造を有する末端を少なくとも二つ有するＰＥジアミン化合物が好ましい。
【００３６】
脂肪族ジアミンとしては、例えば、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、１，８−、１，１０−ジアミノデカン、１，１２−ジアミノドデカン、４，９−ジオキサ−１，１２−ジアミノドデカン、１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン（α，ω−ビスアミノプロピルテトラメチルジシロキサン）などが挙げられる。脂肪族ジアミンの分子量としては、通常５０〜１００００００が好ましく、１００〜３００００がより好ましい。
【００３７】
芳香族ジアミンとしては、例えば、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル、３，４´−ジアミノジフェニルエーテル、３，３´−ジアミノジフェニルエーテル、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、４，４´−ジアミノジフェニルプロパン、３，３´−ジアミノジフェニルメタン、４，４´−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３´−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４´−ジアミノジフェニルスルホン、３，３´−ジアミノジフェニルスルホン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）−２，２−ジメチルプロパン、４，４´−ジアミノベンゾフェノンなどが挙げられる。
【００３８】
上記テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応に用いられる有機溶媒としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドが挙げられる。原材料等の溶解性を調整するために、非極性溶媒（例えば、トルエンや、キシレン）を併用してもよい。
【００３９】
上記テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応温度は、好ましくは４０℃以上、さらに好ましくは５０〜１５０℃である。このような反応温度であれば、ゲル化が防止できる。その結果、反応系中にゲル分が残留することがないので、ろ過時の目詰まり等が防止され、反応系からの異物の除去が容易となる。さらに、このような反応温度であれば、均一な反応が実現されるので、得られる樹脂の特性のばらつきを防止できる。
【００４０】
上記ポリアミック酸のイミド化は、代表的には不活性雰囲気（代表的には、真空または窒素雰囲気）下で加熱処理することにより行われる。加熱処理温度は、好ましくは１５０℃以上、さらに好ましくは１８０〜４５０℃である。このような温度であれば、樹脂中の揮発成分を実質的に完全に除去することができる。また、不活性雰囲気で処理することにより、樹脂の酸化や劣化を防止することができる。
【００４１】
上記エネルギー線硬化性樹脂は、代表的には、粘着性物質、エネルギー線硬化性物質およびエネルギー線硬化開始剤を含む組成物である。
【００４２】
上記エネルギー線硬化性樹脂に含まれ得る粘着性物質としては、目的に応じて任意の適切な粘着性物質が採用される。粘着性物質の重量平均分子量は、好ましくは５０〜１００万、さらに好ましくは６０〜９０万である。なお、粘着剤性物質は、架橋剤、粘着付与剤、可塑剤、充点剤、老化防止剤などの適宜な添加剤を配合したものであってもよい。１つの実施形態においては、上記エネルギー線硬化性樹脂に含まれ得る粘着性物質として、感圧接着性ポリマーが用いられる。感圧接着性ポリマーは、クリーニング層の凹凸形成にノズル法（後述）を用いる場合に好適に用いられる。感圧接着性ポリマーの代表例としては、（メタ）アクリル酸および／または（メタ）アクリル酸エステルなどのアクリル系モノマーを主モノマーとしたアクリル系ポリマーが挙げられる。アクリル系ポリマーは、単独でまたは組み合わせて用いられる。必要に応じて、アクリル系ポリマーの分子内に不飽和二重結合を導入して、このアクリル系ポリマー自体にエネルギー線硬化性を付与してもよい。不飽和二重結合を導入する方法としては、例えば、アクリル系モノマーと分子内に不飽和二重結合を２個以上有する化合物とを共重合する方法、アクリル系ポリマーと分子内に不飽和二重結合を２個以上有する化合物の官能基同士を反応させる方法が挙げられる。
【００４３】
別の実施形態においては、上記エネルギー線硬化性樹脂に含まれ得る粘着性物質として、ゴム系やアクリル系、ビニルアルキルエーテル系やシリコーン系、ポリエステル系やポリアミド系、ウレタン系やスチレン・ジエンブロック共重合体系、融点が約２００℃以下等の熱溶融性樹脂を配合してクリープ特性を改良した粘着剤(例えば特開昭５６−６１４６８号公報、特開昭６１−１７４８５７号公報、特開昭６３−１７９８１号公報、特開昭５６−１３０４０号公報)などが用いられる。これらは、単独でまたは組み合わせて用いられる。
【００４４】
より具体的には、上記粘着剤は、好ましくは、天然ゴムや各種の合成ゴムをベースポリマーとするゴム系粘着剤；あるいは、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、アミル基やヘキシル基、ヘプチル基や２−エチルヘキシル基、イソオクチル基、イソデシル基、ドデシル基、ラウリル基、トリデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、エイコシル基の如き炭素数が２０以下のアルキル基を有するアクリル酸やメタクリル酸等のエステルからなるアクリル酸系アルキルエステルの１種又は２種以上を用いたアクリル系共重合体をベースポリマーとするアクリル系粘着剤である。
【００４５】
上記アクリル系共重合体としては、目的に応じて任意の適切なアクリル系共重合体が用いられる。当該アクリル系共重合体は、必要に応じて、凝集力や耐熱性や架橋性等を有してもよい。例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシルエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イコタン酸、マレイン酸、フマール酸、クロトン酸の如きカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イコタン酸の如き酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）−メチルメタアクリレートの如きヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸の如きスルホン酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミドの如き（Ｎ−置換）アミド系モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチルの如き（メタ）アクリル酸アルキリアミノ系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチルの如き（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミドの如きマレイミド系モノマー；Ｎ−メチルイタコンイミド、Ｎ−エチルイタコンイミド、Ｎ−ブチルイタコンイミド、Ｎ−オクチルイタコンイミド、Ｎ−２−エチルヘキシルイタコンイミド、Ｎ−シクロヘキシルイタコンイミド、Ｎ−ラウリルイタコンイミドの如きイタコンイミド系モノマー；Ｎ−（メタ）アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクルロイル−６−オキシヘキサメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイル−８−オキシオクタメチレンスクシンイミドの如きスクシンイミド系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ブニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ−ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニルカプロラクタムの如きビニル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリルの如きシアノアクリレートモノマー；（メタ）アクリル酸グリシジルの如きエポキシ基含有アクリル系モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコールの如きグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート、２−メトキシエチルアクリレートの如きアクリル酸エステル系モノマー；ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレートの如き多官能モノマー；イソプレン、ブタジエン、イソブチレン、ビニルエーテル等の適宜なモノマー；等の２種以上の共重合が挙げられる。これらのモノマーの配合比等は、目的に応じて適宜設定される。
【００４６】
上記エネルギー線硬化性物質としては、エネルギー線（好ましくは光、さらに好ましくは紫外線）によって上記粘着性物質と反応し、三次元網目構造を形成する際の架橋点（分岐点）として機能し得る任意の適切な物質が採用され得る。エネルギー線硬化性物質の代表例としては、分子内に不飽和二重結合を１個以上有する化合物（以下、重合性不飽和化合物という）が挙げられる。好ましくは、重合性不飽和化合物は、不揮発性で、かつ重量平均分子量が１０，０００以下、さらに好ましくは５，０００以下である。このような分子量であれば、上記粘着性物質が効率よく三次元網目構造を形成し得る。エネルギー線硬化性物質の具体例としては、フェノキシポリエチレングリコ―ル（メタ）アクリレ─ト、ε−カプロラクトン（メタ）アクリレ─ト、ポリエチレングリコ―ルジ（メタ）アクリレ─ト、ポリプロピレングリコ―ルジ（メタ）アクリレ─ト、トリメチロ─ルプロパントリ（メタ）アクリレ─ト、ジペンタエリスリト─ルヘキサ（メタ）アクリレ─ト、ウレタン（メタ）アクリレ─ト、エポキシ（メタ）アクリレ─ト、オリゴエステル（メタ）アクリレ─ト、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート，１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートなどが挙げられる。これらは、単独でまたは組み合わせて用いられる。エネルギー線硬化性物質は、上記粘着性物質1００重量部に対して、好ましくは０．１〜５０重量部の割合で用いられる。
【００４７】
また、エネルギー線硬化性物質としてエネルギー線硬化性樹脂を用いてもよい。エネルギー線硬化性樹脂の具体例としては、分子末端に（メタ）アクリロイル基を有するエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート、アクリル樹脂（メタ）アクリレート、分子末端にアリル基を有するチオール−エン付加型樹脂や光カチオン重合型樹脂、ポリビニルシンナマートなどのシンナモイル基含有ポリマー、ジアゾ化したアミノノボラック樹脂やアクリルアミド型ポリマーなど、感光性反応基含有ポリマーあるいはオリゴマーなどが挙げられる。さらに、エネルギー線で反応するポリマーとしては、エポキシ化ポリブタジエン、不飽和ポリエステル、ポリグリシジルメタクリレート、ポリアクリルアミド、ポリビニルシロキサン等が挙げられる。これらは単独で、または組み合わせて用いられる。エネルギー線硬化性樹脂の重量平均分子量は、好ましくは５０〜１００万、さらに好ましくは６０〜９０万である。
【００４８】
上記エネルギー線硬化開始剤としては、目的に応じて任意の適切な硬化開始剤（重合開始剤）が採用され得る。例えば、エネルギー線として熱を用いる場合には熱重合開始剤が用いられ、エネルギー線として光を用いる場合には光重合開始剤が用いられる。熱重合開始剤の具体例としては、ベンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリルが挙げられる。光重合開始剤の具体例としては、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オンなどのベンゾインエーテル；アニソールメチルエーテルなどの置換ベンゾインエーテル；２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１−ヒドロキシーシクロヘキシルーフェニルケトンなどの置換アセトフェノン；ベンジルメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタールなどのケタール；クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、シメチルチオキサントンなどのキサントン；ベンゾフェノン、ミヒラーズケトンなどのベンゾフェノン；２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノンなどの置換アルファーケトール；２−ナフタレンスルフォニルクロライドなどの芳香族スルフォニルクロライド；１−フェニル−１，１−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）−オキシムなどの光活性オキシム；ベンゾイル；シベンジル；α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン；２−ヒドロキシメチルフェニルプロパンが挙げられる。エネルギー線硬化開始剤は、エネルギー線硬化性物質1００重量部に対して、好ましくは０．１〜１０重量部の割合で用いられる。
【００４９】
本発明におけるクリーニング層を構成する材料は、目的に応じて任意の適切な添加剤をさらに含有し得る。添加剤の具体例としては、界面活性剤、可塑剤、酸化防止剤、導電性付与材、紫外線吸収剤、光安定化剤が挙げられる。用いる添加剤の種類および／または量を調整することにより、目的に応じた所望の特性を有するクリーニング層が得られ得る。
【００５０】
本発明のクリーニングシートは、支持体を備えていても良い。支持体の厚さは適宜選択でき、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは１〜３００μｍ、さらに好ましくは１〜１００μｍである。支持体の表面は、隣接する層との密着性，保持性などを高めるために、慣用の表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理などの化学的または物理的処理，下塗剤（例えば、上記粘着性物質）によるコーティング処理が施されていてもよい。なお、支持体は単層であっても多層体であってもよい。
【００５１】
支持体は、目的に応じて任意の適切な支持体が採用される。例えば、エンジニアリングプラスチックやスーパーエンジニアリングプラスチックのフィルムが挙げられる。エンジニアリングプラスチックおよびスーパーエンジニアリングプラスチックの具体例としては、ポリイミド、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、アセチルセルロース、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリアミドが挙げられる。分子量などの諸物性は、目的に応じて適宜選択され得る。また、支持体の成形方法は目的に応じて適宜選択される。
【００５２】
本発明のクリーニングシートは、粘着剤層を備えていても良い。このような粘着剤層の材料としては任意の適切な材料を採用し得る。例えば、アクリル系やゴム系など通常の粘着剤からなるものが使用できる。中でも、アクリル系の粘着剤として、重量平均分子量が１０万以下の成分が１０重量％以下であるアクリル系ポリマーを主剤としたアクリル系粘着剤が好ましく用いられる。上記のアクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主モノマーとして必要により共重合可能な他のモノマーを加えたモノマー混合物を重合反応させることにより合成できる。
【００５３】
本発明における粘着剤層は、シリコンウェハのミラー面に対する、ＪＩＳ−Ｚ−０２３７で規定される１８０°引き剥がし粘着力が、好ましくは０．０１〜１０Ｎ／１０ｍｍであり、より好ましくは０．０５〜５Ｎ／１０ｍｍである。粘着力が高すぎると、クリーニングシートを基板などから剥離除去する際に、支持体フィルムが裂ける恐れがある。
【００５４】
本発明における粘着剤層の厚さは、好ましくは１〜１００μｍであり、より好ましくは５〜５０μｍである。
【００５５】
本発明のクリーニングシートは、クリーニング層や支持体を保護するため、保護フィルムを有してもよい。保護フィルムは、適切な段階で剥離される。保護フィルムは目的に応じて任意の適切なフィルムが採用される。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどからなるプラスチックフィルムやポリイミド、フッ素樹脂フィルムが挙げられる。保護フィルムは、目的に応じ剥離剤などで剥離処理が施されてもよい。剥離剤は、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、脂肪酸アミド系、シリカ系を挙げることができる。この保護フィルムの厚さは、好ましくは１〜１００μｍである。保護フィルムの形成方法は目的に応じて適宜選択され、例えば、射出成形法、押出成形法、ブロー成形法により形成することができる。
【００５６】
本発明のクリーニングシートを製造する方法としては、本発明のクリーニングシートが得られる範囲において、任意の適切な製造方法を採用し得る。好ましい製造方法の一例として、任意の適切な基材の表面の少なくとも一部にレーザー加工によって凹凸を形成し、該基材の表面上にクリーニング層を形成する方法が挙げられる。すなわち、基板の表面に凹凸を設けて、その表面上にクリーニング層を形成することにより、クリーニング層表面の平均表面粗さＲａを所定の大きさに制御する。
【００５７】
上記基材としては、任意の適切な基材を採用し得る。例えば、半導体ウェハ（例えば、シリコンウェハ）、ＬＣＤ、ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ用基板、コンパクトディスク、ＭＲヘッドなどが挙げられる。
【００５８】
≪Ｂ．クリーニング機能付搬送部材≫
本発明のクリーニング機能付搬送部材は、搬送部材と、該搬送部材の少なくとも片面に設けられた本発明のクリーニング層とを備える。
【００５９】
上記搬送部材としては、任意の適切な搬送部材を採用し得る。例えば、半導体ウェハ（例えば、シリコンウェハ）、ＬＣＤ、ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ用基板、コンパクトディスク、ＭＲヘッドなどの基材が挙げられる。
【００６０】
本発明のクリーニング機能付搬送部材において、上記クリーニング層は、上記搬送部材に直接貼り付けられていても良いし、粘着剤層を介して上記搬送部材に貼り付けられていても良い。
【００６１】
上記粘着剤層としては、任意の適切な粘着剤層を採用し得る。好ましくは、前述のＡ．クリーニングシートの項目で説明した粘着剤層を採用し得る。
【００６２】
≪Ｃ．クリーニング方法≫
本発明のクリーニング方法は、基板処理装置のクリーニング方法であって、本発明のクリーニングシート、または、本発明のクリーニング機能付搬送部材を基板処理装置内に搬送して、その被洗浄部位に接触させることにより、当該被洗浄部位に付着した異物を簡便かつ確実にクリーニング除去する。
【００６３】
上記クリーニング方法により洗浄される基板処理装置は、特に限定されない。基板処理装置の具体例としては、本明細書ですでに記載した装置に加えて、回路形成用の露光照射装置、レジスト塗布装置、スパッタリング装置、イオン注入装置、ドライエッチング装置、ウエハプローバなどの各種の製造装置や検査装置、さらに、オゾンアッシャー、レジストコーター、酸化拡散炉、常圧ＣＶＤ装置、減圧ＣＶＤ装置、プラズマＣＶＤ装置などの高温下で使用される基板処理装置などが挙げられる。
【００６４】
≪Ｃ．基板処理装置≫
本発明の基板処理装置は、本発明のクリーニング方法を用いてクリーニングが行われたものである。本発明の基板処理装置は、本発明のクリーニングシート、または、本発明のクリーニング機能付搬送部材を該基板処理装置内に搬送してクリーニングされたものであるので、所定の粒子径、特に、０．２〜２．０μｍの粒子径を有する異物が特に効率よく除去された基板処理装置となり得る。
【実施例】
【００６５】
以下、実施例により本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例には限定されない。なお、特に明記しない限り、実施例における部および％は重量（質量）基準である。
【００６６】
（１）平均表面粗さＲａ
平均表面粗さＲａは、触針式表面粗さ測定装置（Ｖｅｅｃｏ社製、Ｄｅｃｔａｋ８）を用いて測定した。測定スピードは１μｍ／秒、測定範囲は２．０ｍｍで、ダイヤモンド製の触針（先端部の曲率は２μｍ）を動かして測定した。
【００６７】
（２）引張弾性率
ＪＩＳ Ｋ７１２７に準じて測定した。具体的には、所定の基材上にクリーニング層を形成した後、当該クリーニング層を剥離し、動的粘弾性測定装置を用いて測定した。
【００６８】
（３）１８０°引き剥がし粘着力
シリコンウェハのミラー面にクリーニング層を形成し、ＪＩＳ−Ｚ−０２３７に準じて測定した。
【００６９】
（４）クリーニング性能評価方法
異物検査装置（ＫＬＡ Ｔｅｎｃｏｒ製、ＳＦＳ６２００）(以下、装置Ａとする)を用いて、シリコンウェハミラー面上の０．２００μｍ以上の異物数を測定することにより評価した。より詳細には、クリーニング部材を、クリーニングシート製造用のライナーフィルム剥離装置（日東精機製、ＨＲ−３００ＣＷ）(以下、装置Ｂとする)に搬送し、クリーニング部材の搬送前後の異物数を測定する事で評価した。具体的な方法は以下のとおりである。
装置Ｂへ、まず新品のシリコンウェハミラー面を下向きにしてミラー面が搬送アームやチャックテーブルに接触するように自動搬送した(フェイスダウン搬送)。そしてミラー面に付着した異物数を、装置Ａを用いて測定した（この時の異物数を「異物数１」とする。）。その後、装置Ｂに本発明のクリーニング部材を搬送してクリーニング処理を行った後、再度新品ウェハをフェイスダウン搬送し、その時付着した異物数を装置Ａを用いて測定した（この時の異物数を「異物数２」とする）。クリーニング部材のクリーニング効果のパラメータとして異物除去率を以下の式により算出した。
異物除去率＝[１００−（異物数２）／（異物数１）×１００]％
【００７０】
（５）搬送性
装置Ｂにてチャックテーブル上に搬送し、真空吸着を行い、真空を解除した後、リフトピンにてクリーニング部材をチャックテーブルから剥離できるかどうかで評価した。
【００７１】
〔実施例１〕
アクリル酸−２−エチルヘキシル７５部、アクリル酸メチル２０部、およびアクリル酸５部からなるモノマー混合液から得たアクリルポリマー（重量平均分子量７０万）１００部に対して、ポリエチレングリコ―ル２００ジメタクリレ―ト（新中村化学製、商品名：ＮＫエステル４Ｇ）２００部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業製、商品名：コロネートＬ）３部、および光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール（チバ・スペシャリティケミカルズ製、商品名：イルガキュアー６５１）３部を均一に混合して、紫外線硬化型の粘着剤溶液Ａを調製した。
一方、温度計、攪拌機、窒素導入管、および還流冷却管を備えた、内容量が５００ｍｌの３つ口フラスコ型反応器内に、アクリル酸２−エチルへキシル７３部、アクリル酸ｎ−ブチル１０部、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド１５部、およびアクリル酸５部、重合開始剤として２，２´−アゾビスイソブチロニトリル０．１５部、酢酸エチル１００部を、全体が２００ｇになるように配合して投入し、窒素ガスを約１時間導入しながら攪拌し、内部の空気を窒素で置換した。
その後、内部の温度を５８℃にし、この状態で約４時間保持して重合を行い、粘着剤ポリマー溶液を得た。粘着剤ポリマー溶液１００部にポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業製、商品名：コロネートＬ）３部を均一に混合し、粘着剤溶液Ｂを得た。
片面がポリプロピレンフィルム（厚さ３０μｍ、幅２５０ｍｍ）からなるセパレータの剥離処理面に、上記粘着剤溶液Ｂを乾燥後の厚みが７μｍとなるように塗布し、その粘着剤層上に長尺ポリエステルフィルム（厚さ２５μｍ、幅２５０ｍｍ）を積層し、さらにそのフィルム上に紫外線硬化型の粘着剤溶液Ａを乾燥後の厚みが１５μｍとなるように塗布して、クリーニング層としての粘着剤層を設けて、その表面に片面が非シリコーン剥離剤にて処理された長鎖ポリエステルフィルムからなる保護フィルム（保護フィルムＡ）の剥離処理面を貼合せて（厚さ２５μｍ、幅２５０ｍｍ）シート（１）を得た。
この保護フィルムＡの平均表面粗さＲａは、０．１２μｍであった。
このシート（１）に、中心波長３６５ｎｍの紫外線を積算光量１０００ｍＪ/ｃｍ２で照射して、紫外線硬化したクリーニング層を有するクリーニングシート（１）を得た。
このクリーニングシート（１）の保護フィルムＡを剥がし、シリコンウェハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力（ＪＩＳ−Ｚ−０２３７に準じて測定）を測定したところ、０．０５Ｎ／１０ｍｍであった。このクリーニング層の紫外線硬化後の引張り強さは４６０ＭＰａであった。
このクリーニングシート（１）のセパレータを剥がし、８インチシリコンウェハのミラー面にハンドローラーで貼り付け、裏面保護材付きウェハ（１）を作製した。
次に、裏面保護材付きウェハ（１）の保護フィルムＡを剥離し、クリーニング機能付き搬送部材（１）を作成した。
クリーニング機能付き搬送部材（１）のクリーニング層の平均表面粗さＲａは０．１１μｍであった。
レーザー式異物測定装置で新品の８インチのシリコンウェハのミラー面の０．２００μｍ以上の異物を測定したところ４個であった。
このウェハを装置Ａにミラー面を下側にして搬送した後、レーザー式異物測定装置で０．２００μｍ以上の異物数を測定したところ、サイズ別に０．２００−０．２１９μｍ範囲で５５５２個、０．２１９−０．３０１μｍ範囲で６８９１個、０．３０１−０．４１２μｍ範囲で４２０３個、０．４１２−０．５６６μｍ範囲で３２２１個、０．５６６−０．７７６μｍ範囲で３２０５個、０．７７６−１．０６μｍ範囲で１５３２個、１．０６−１．４６μｍ範囲で６９８個、１．４６−１．６０μｍ範囲で４９２個、１．６０μｍ以上の範囲で９２５個、全体で２６７１９個（異物数１）であった。
クリーニング機能付き搬送部材（１）を、上記の２６７１９個の異物が付着していた装置Ａに１０回搬送したところ、支障なく搬送できた。
その後に、新品の８インチのシリコンウェハのミラー面を下側に向けて搬送し、０．２００μｍ以上の異物数を測定したところ、サイズ別に０．２００−０．２１９μｍ範囲で２２３４個、０．２１９−０．３０１μｍ範囲で２７５８個、０．３０１−０．４１２μｍ範囲で１６８８個、０．４１２−０．５６６μｍ範囲で１３０８個、０．５６６−０．７７６μｍ範囲で１３０９個、０．７７６−１．０６μｍ範囲で６２０個、１．０６−１．４６μｍ範囲で２８２個、１．４６−１．６０μｍ範囲で１９８個、１．６０μｍ以上の範囲で３７１個、全体で１０７６８個（異物数２）であった。
異物数１、異物数２から算出した異物除去率は、全体で６０％であった。
結果を表１にまとめた。
【００７２】
〔実施例２〕
窒素気流下の雰囲気において、１３３ｇのＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＡＭｃ）中に、ポリエーテルジアミン（サンテクノケミカル製、ＸＴＪ−５１０）１４．８ｇ、４，４´−ＤＰＥ（ＤＤＥ）８．４５ｇ、およびピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）１０．０ｇを７０℃で混合し、反応させポリアミック酸溶液Ａを得た。
冷却した後、ポリアミック酸溶液Ａをスピンコーターで８インチのシリコンウェハのエッチング面上に塗布し、９０℃で２０分乾燥し、ポリアミック酸付き搬送部材（２）を得た。
ポリアミック酸付き搬送部材（２）を、窒素雰囲気下、３００℃で２時間熱処理して、厚み３０μｍのポリイミド皮膜を形成し、クリーニング機能付き搬送部材（２）を得た。
クリーニング機能付き搬送部材（２）のクリーニング層の平均表面粗さＲａは０．５４μｍであった。
このクリーニング機能付き搬送部材（２）のクリーニング層をシリコンウェハから剥離し、シリコンウェハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力（ＪＩＳ−Ｚ−０２３７に準じて測定）を測定したところ、０．０３Ｎ／１０ｍｍであった。
レーザー式異物測定装置で新品の８インチのシリコンウェハのミラー面の０．２００μｍ以上の異物を測定したところ５個であった。
このウェハを装置Ａにミラー面を下側にして搬送した後、レーザー式異物測定装置で０．２００μｍ以上の異物数を測定したところ、サイズ別に０．２００−０．２１９μｍ範囲で５５５１個、０．２１９−０．３０１μｍ範囲で６８９０個、０．３０１−０．４１２μｍ範囲で４２０２個、０．４１２−０．５６６μｍ範囲で３２２０個、０．５６６−０．７７６μｍ範囲で３２０４個、０．７７６−１．０６μｍ範囲で１５３１個、１．０６−１．４６μｍ範囲で６９７個、１．４６−１．６０μｍ範囲で４９１個、１．６０μｍ以上の範囲で９２４個、全体で２６７１０個（異物数１）であった。
クリーニング機能付き搬送部材（２）を、上記の２６７１０個の異物が付着していた装置Ａに１０回搬送したところ、支障なく搬送できた。
その後に、新品の８インチのシリコンウェハのミラー面を下側に向けて搬送し、０．２００μｍ以上の異物数を測定したところ、サイズ別に０．２００−０．２１９μｍ範囲で２１８７個、０．２１９−０．３０１μｍ範囲で２７０８個、０．３０１−０．４１２μｍ範囲で１６７７個、０．４１２−０．５６６μｍ範囲で１２７３個、０．５６６−０．７７６μｍ範囲で１２５６個、０．７７６−１．０６μｍ範囲で６０２個、１．０６−１．４６μｍ範囲で２７４個、１．４６−１．６０μｍ範囲で１９４個、１．６０μｍ以上の範囲で３６８個、全体で１０５３９個（異物数２）であった。
異物数１、異物数２から算出した異物除去率は、全体で６１％であった。
結果を表１にまとめた。
【００７３】
〔実施例３〕
８インチのシリコンウェハのミラー面全面にＳＥＭＩ規格で定められているＩＤ認識用のレーザーマークを全面に形成し、図３の様なウェハ（３）を得た。実施例２に記載のポリアミック酸溶液Ａを用いて、スピンコーターでウェハ（３）のミラー面に塗布し、１２０℃で１０分乾燥し、ポリアミック酸付き搬送部材（３）を得た。
ポリアミック酸付き搬送部材（３）を、窒素雰囲気下、３００℃で２時間熱処理して、厚み８μｍのポリイミド皮膜を形成し、クリーニング機能付き搬送部材（３）を得た。
クリーニング機能付き搬送部材（３）のクリーニング層の平均表面粗さＲａは０．３４μｍであった。
このクリーニング機能付き搬送部材（３）のクリーニング層をシリコンウェハから剥離し、シリコンウェハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力（ＪＩＳ−Ｚ−０２３７に準じて測定）を測定したところ、０．０２Ｎ／１０ｍｍであった。
レーザー式異物測定装置で新品の８インチのシリコンウェハのミラー面の０．２００μｍ以上の異物を測定したところ２個であった。
このウェハを装置Ａにミラー面を下側にして搬送した後、レーザー式異物測定装置で０．２００μｍ以上の異物数を測定したところ、サイズ別に０．２００−０．２１９μｍ範囲で５５４８個、０．２１９−０．３０１μｍ範囲で６８８７個、０．３０１−０．４１２μｍ範囲で４１９９個、０．４１２−０．５６６μｍ範囲で３２１７個、０．５６６−０．７７６μｍ範囲で３２０１個、０．７７６−１．０６μｍ範囲で１５２８個、１．０６−１．４６μｍ範囲で６９４個、１．４６−１．６０μｍ範囲で４８８個、１．６０μｍ以上の範囲で９２１個、全体で２６６８３個（異物数１）であった。
クリーニング機能付き搬送部材（３）を、上記の２６６８３個の異物が付着していた装置Ａに１０回搬送したところ、支障なく搬送できた。
その後に、新品の８インチのシリコンウェハのミラー面を下側に向けて搬送し、０．２００μｍ以上の異物数を測定したところ、サイズ別に０．２００−０．２１９μｍ範囲で１７５５個、０．２１９−０．３０１μｍ範囲で２１８４個、０．３０１−０．４１２μｍ範囲で１３０９個、０．４１２−０．５６６μｍ範囲で１００３個、０．５６６−０．７７６μｍ範囲で１０２０個、０．７７６−１．０６μｍ範囲で４７７個、１．０６−１．４６μｍ範囲で２１８個、１．４６−１．６０μｍ範囲で１５５個、１．６０μｍ以上の範囲で２９２個、全体で８４１３個（異物数２）であった。
異物数１、異物数２から算出した異物除去率は、全体で６８％であった。
結果を表１にまとめた。
【００７４】
〔実施例４〕
実施例１に記載の粘着剤溶液Ａをスピンコーターで２００ｍｍウェハのエッチング面上に塗布し、９０℃で２０分乾燥し、粘着剤付き搬送部材（４）を得た。
この粘着剤付き搬送部材（４）を窒素雰囲気（１０００ｐｐｍ酸素濃度）中で中心波長３６５ｎｍの紫外線を積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ２で照射して、紫外線硬化したクリーニング機能付き搬送部材（４）を得た。
クリーニング機能付き搬送部材（４）のクリーニング層の平均表面粗さＲａは０．４２μｍであった。
このクリーニング機能付き搬送部材（４）のクリーニング層をシリコンウェハから剥離し、シリコンウェハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力（ＪＩＳ−Ｚ−０２３７に準じて測定）を測定したところ、０．０３Ｎ／１０ｍｍであった。
レーザー式異物測定装置で新品の８インチのシリコンウェハのミラー面の０．２００μｍ以上の異物を測定したところ５個であった。
このウェハを装置Ａにミラー面を下側にして搬送した後、レーザー式異物測定装置で０．２００μｍ以上の異物数を測定したところ、サイズ別に０．２００−０．２１９μｍ範囲で５５５０個、０．２１９−０．３０１μｍ範囲で６８８９個、０．３０１−０．４１２μｍ範囲で４２０１個、０．４１２−０．５６６μｍ範囲で３２１９個、０．５６６−０．７７６μｍ範囲で３２０３個、０．７７６−１．０６μｍ範囲で１５３０個、１．０６−１．４６μｍ範囲で６９６個、１．４６−１．６０μｍ範囲で４９０個、１．６０μｍ以上の範囲で９２３個、全体で２６７０１（異物数１）であった。
クリーニング機能付き搬送部材（４）を、上記の２６７０１個の異物が付着していた装置Ａに１０回搬送したところ、支障なく搬送できた。
その後に、新品の８インチのシリコンウェハのミラー面を下側に向けて搬送し、０．２００μｍ以上の異物数を測定したところ、サイズ別に０．２００−０．２１９μｍ範囲で２５５０個、０．２１９−０．３０１μｍ範囲で３１００個、０．３０１−０．４１２μｍ範囲で１８８９個、０．４１２−０．５６６μｍ範囲で１４０８個、０．５６６−０．７７６μｍ範囲で１３７３個、０．７７６−１．０６μｍ範囲で６１９個、１．０６−１．４６μｍ範囲で２７３個、１．４６−１．６０μｍ範囲で１９０個、１．６０μｍ以上の範囲で３４５個、全体で１１７４７個（異物数２）であった。
異物数１、異物数２から算出した異物除去率は、全体で５６％であった。
結果を表１にまとめた。
【００７５】
〔実施例５〕
８インチのシリコンウェハのミラー面にＳＥＭＩ規格で定められているＩＤ認識用のレーザーマーク３ｍｍ×３ｍｍをＶノッチ部分に形成し、図４の様なウェハ（５）を得た。実施例２に記載のポリアミック酸溶液Ａを用いて、スピンコーターでウェハ（５）のミラー面に塗布し、１２０℃で１０分乾燥し、ポリアミック酸付き搬送部材（５）を得た。
ポリアミック酸付き搬送部材（５）を、窒素雰囲気下、３００℃で２時間熱処理して、厚み８μｍのポリイミド皮膜を形成し、クリーニング機能付き搬送部材（５）を得た。
クリーニング機能付き搬送部材（５）のクリーニング層の図４記載のレーザーマーク形成領域の平均表面粗さＲａは０．３８μｍであった。それ以外の領域の平均表面粗さＲａは０．００５μｍであった。
このクリーニング機能付き搬送部材（５）のクリーニング層をシリコンウェハから剥離し、シリコンウェハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力（ＪＩＳ−Ｚ−０２３７に準じて測定）を測定したところ、０．０３Ｎ／１０ｍｍであった。
レーザー式異物測定装置で新品の８インチのシリコンウェハのミラー面の０．２００μｍ以上の異物を測定したところ２個であった。
このウェハを装置Ａにミラー面を下側にして搬送した後、レーザー式異物測定装置で０．２００μｍ以上の異物数を測定したところ、サイズ別に０．２００−０．２１９μｍ範囲で５１９９個、０．２１９−０．３０１μｍ範囲で６４９３個、０．３０１−０．４１２μｍ範囲で３９００個、０．４１２−０．５６６μｍ範囲で２９８７個、０．５６６−０．７７６μｍ範囲で２９７６個、０．７７６−１．０６μｍ範囲で１３７８個、１．０６−１．４６μｍ範囲で５８４個、１．４６−１．６０μｍ範囲で４０５個、１．６０μｍ以上の範囲で８２８個、全体で２４７５３（異物数１）であった。
クリーニング機能付き搬送部材（５）を、上記の２４７５３個の異物が付着していた装置Ａに１０回搬送したところ、支障なく搬送できた。
その後に、新品の８インチのシリコンウェハのミラー面を下側に向けて搬送し、０．２００μｍ以上の異物数を測定したところ、サイズ別に０．２００−０．２１９μｍ範囲で１１３６個、０．２１９−０．３０１μｍ範囲で１４８７個、０．３０１−０．４１２μｍ範囲で９３３個、０．４１２−０．５６６μｍ範囲で７１２個、０．５６６−０．７７６μｍ範囲で７６８個、０．７７６−１．０６μｍ範囲で３７２個、１．０６−１．４６μｍ範囲で１５６個、１．４６−１．６０μｍ範囲で１１４個、１．６０μｍ以上の範囲で２４３個、全体で５９２１個（異物数２）であった。
異物数１、異物数２から算出した異物除去率は、全体で７６％であった。
結果を表１にまとめた。
【００７６】
〔比較例１〕
実施例１において、保護フィルムＡの代わりに、片面がシリコーン剥離剤にて処理された長鎖ポリエステルフィルムからなる保護フィルム（保護フィルムＢ）に変更した以外は、実施例１と同様にして、クリーニング機能付き搬送部材（Ｃ１）を得た。
この保護フィルムＢの平均表面粗さＲａは、０．００９μｍであった。
クリーニング機能付き搬送部材（Ｃ１）の平均表面粗さＲａは、０．０１２μｍであった。
クリーニング機能付き搬送部材（Ｃ１）を、装置Ａに１０回搬送したところ、３回張り付いてしまった。
【００７７】
〔比較例２〕
実施例２に記載のポリアミック酸溶液Ａを用いて、スピンコーターで８インチのシリコンウェハのミラー面に塗布し、１２０℃で１０分乾燥し、ポリアミック酸付き搬送部材（Ｃ２）を得た。
ポリアミック酸付き搬送部材（Ｃ２）を、窒素雰囲気下、３００℃で２時間熱処理して、厚み８μｍのポリイミド皮膜を形成し、クリーニング機能付き搬送部材（Ｃ２）を得た。
クリーニング機能付き搬送部材（Ｃ２）の平均表面粗さＲａは、０．００５μｍであった。
クリーニング機能付き搬送部材（Ｃ２）を、装置Ａに１００回搬送したところ、５回張り付いてしまった。
【００７８】
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明のクリーニングシートおよびクリーニング機能付搬送部材は、各種の製造装置や検査装置のような基板処理装置のクリーニングに好適に用いられる。
【符号の説明】
【００８０】
１０ クリーニング層
２０ 粘着剤層
３０ 保護フィルム
４０ 支持体４０
１００ クリーニングシート
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実質的に粘着力を有さないクリーニング層を備えるクリーニングシートであって、
該クリーニング層は、平均表面粗さＲａが０．１０μｍ以上である凹凸形状部分を有し、
該クリーニング層は、シリコンウェハのミラー面に対する、ＪＩＳ−Ｚ−０２３７で規定される１８０°引き剥がし粘着力が０．２０Ｎ／１０ｍｍ未満である、
クリーニングシート。
【請求項２】
前記クリーニング層の片面に粘着剤層を備える、請求項１に記載のクリーニングシート。
【請求項３】
前記クリーニング層の片面に支持体を備える、請求項１に記載のクリーニングシート。
【請求項４】
前記支持体の前記クリーニング層が備えられた面と反対の面に粘着剤層を備える。請求項３に記載のクリーニングシート。
【請求項５】
搬送部材と、該搬送部材の少なくとも片面に設けられた請求項１に記載のクリーニング層とを備える、クリーニング機能付搬送部材。
【請求項６】
前記クリーニング層が前記搬送部材に直接貼り付けられている、請求項５に記載のクリーニング機能付搬送部材。
【請求項７】
前記クリーニング層が粘着剤層を介して前記搬送部材に貼り付けられている、請求項５に記載のクリーニング機能付搬送部材。
【請求項８】
請求項１から４までのいずれかに記載のクリーニングシート、または、請求項５から７までのいずれかに記載のクリーニング機能付搬送部材を基板処理装置内に搬送する、基板処理装置のクリーニング方法。
【請求項９】
請求項８に記載のクリーニング方法を用いてクリーニングが行われた基板処理装置。
【請求項１】
実質的に粘着力を有さないクリーニング層を備えるクリーニングシートであって、
該クリーニング層は、平均表面粗さＲａが０．１０μｍ以上である凹凸形状部分を有し、
該クリーニング層は、シリコンウェハのミラー面に対する、ＪＩＳ−Ｚ−０２３７で規定される１８０°引き剥がし粘着力が０．２０Ｎ／１０ｍｍ未満である、
クリーニングシート。
【請求項２】
前記クリーニング層の片面に粘着剤層を備える、請求項１に記載のクリーニングシート。
【請求項３】
前記クリーニング層の片面に支持体を備える、請求項１に記載のクリーニングシート。
【請求項４】
前記支持体の前記クリーニング層が備えられた面と反対の面に粘着剤層を備える。請求項３に記載のクリーニングシート。
【請求項５】
搬送部材と、該搬送部材の少なくとも片面に設けられた請求項１に記載のクリーニング層とを備える、クリーニング機能付搬送部材。
【請求項６】
前記クリーニング層が前記搬送部材に直接貼り付けられている、請求項５に記載のクリーニング機能付搬送部材。
【請求項７】
前記クリーニング層が粘着剤層を介して前記搬送部材に貼り付けられている、請求項５に記載のクリーニング機能付搬送部材。
【請求項８】
請求項１から４までのいずれかに記載のクリーニングシート、または、請求項５から７までのいずれかに記載のクリーニング機能付搬送部材を基板処理装置内に搬送する、基板処理装置のクリーニング方法。
【請求項９】
請求項８に記載のクリーニング方法を用いてクリーニングが行われた基板処理装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１０−２５９９７０（Ｐ２０１０−２５９９７０Ａ）
【公開日】平成２２年１１月１８日（２０１０．１１．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１１０６１８（Ｐ２００９−１１０６１８）
【出願日】平成２１年４月３０日（２００９．４．３０）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１１月１８日（２０１０．１１．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年４月３０日（２００９．４．３０）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
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