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Fターム[5F157BB23]の内容

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【課題】基板表面の周縁部の処理幅を正確に制御することができる基板周縁処理装置および基板周縁処理方法を提供する。
【解決手段】この装置は、ウエハWを保持して回転するスピンチャック1と、スピンチャック1の上方に配置された遮断板10とを備える。遮断板10は、ウエハWの上面の周縁部に対向する位置に、環状部材32を有する。環状部材32は、ウエハWの上面の周縁部に対向するウエハ対向面45と、内側の空間と外側の空間とを連通させる気体流通路49を有する。また環状部材32の内側の空間に気体を供給する気体供給手段18,30を有する。中心軸ノズル5から、ウエハWの下面中央に向けてエッチング液が供給されると、エッチング液は、ウエハWの周端面を回り込んで、その上面に至り、ウエハ対向面45に接触する液膜を形成する。この液膜は、環状部材32の内周縁付近から内方へ入りこむことがない。 (もっと読む)


【課題】一の被処理面と、被処理面の外周に配置された他の露出面とに、それぞれ別々の処理を施すことができる処理装置および処理方法、ならびに、表面処理治具を提供する。
【解決手段】本発明にかかる処理装置100は、第2被処理面18bと、該第2被処理面18bの外周に配置された第1被処理面18aとを含む被処理面を有する被処理体18に対して処理を行なう処理装置であって、前記被処理体18を載置する載置部10と、第1被処理面18aと第2被処理面18bとの略境界に第1処理液を供給する第1供給部24と、第2被処理面18bに第2処理液を供給する第2供給部46と、を含む処理治具20と、を含むことを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】ウェハーの中央領域の特異な洗浄を補償する手段を取る新しいスクラバータイプ装置を提供する。回転ブラシをローラーで置換したスクラバータイプの洗浄装置を提供する。
【解決手段】ウェハー等は、基板の中央領域に面する区画に配置された一つ以上の非接触部分を有する回転ブラシを用いるか、またはウェハー及び回転ブラシの相対位置を切り換えるか、またはウェハーの中央領域の方へ優先的に洗浄液を向けることによって洗浄される。洗浄材のウェブ116を各ローラー110と基板との間に介装する。洗浄材の様々の異なるウェブ、例えば一つの織物、表面が各洗浄パスで再生された洗浄材の連続ループ、キャリアテープ等に設けた接着剤等を用いることができる。 (もっと読む)


【課題】基板処理装置の各液処理ユニットに処理液を供給するときに、流量の精度を落とすことなく流量制御機構をまとめることができる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】処理液が流れる供給流路68aと、供給流路68aに処理液を供給する処理液供給部70と、供給流路68a上に設けられ、供給流路68aの流量を制御する流量制御機構131と、流量制御機構131の下流側に接続される第1の経路68c又は第1の経路68cと平行に接続される第2の経路68dに切り替える切替機構135とを有する。流量制御機構131は、供給流路68aの流量を計測する流量計測部132と、内部に開閉可能な弁を備えた流量制御弁133と、流量設定値FSと流量計測値FMとが等しくなるように、流量制御弁133を制御する流量制御部134とを有する。 (もっと読む)


【課題】基板表面の周縁部の処理幅を正確に制御することができる基板周縁処理装置および基板周縁処理方法を提供する。
【解決手段】この装置は、ウエハWを保持して回転するスピンチャック1と、スピンチャック1の上方に配置された遮断板10とを備えている。遮断板10は、ウエハWの上面の周縁部に対向する位置に、環状部材32を有している。環状部材32は、ウエハWの上面の周縁部に対向するウエハ対向面45を有する。中心軸ノズル5から、ウエハWの下面中央に向けてエッチング液が供給されると、このエッチング液は、ウエハWの周端面を回り込んで、その上面に至り、ウエハ対向面45に接触する液膜を形成する。この液膜は、環状部材32の内周縁付近から内方へ入りこむことができない。 (もっと読む)


【課題】マランゴニ乾燥に比べて、基板に液滴が残留することをより効果的に防止し、ウォーターマークの発生を抑えることができる基板乾燥装置及び基板乾燥方法を提供する。
【解決手段】反磁性を有する液体で洗浄された基板を乾燥させる基板乾燥装置に、基板に付着した液体を磁力によって移動させるための磁石4と、磁石4を、基板に沿って該基板の縁側へ移動させる磁石搬送手段5とを備える。また、反磁性を有する液体で洗浄された基板を乾燥させる際、基板に付着した液体を磁力によって移動させるための磁石4を、基板に接近させ、磁石4を前記基板に沿って該基板の縁側へ移動させる。 (もっと読む)


【課題】パターンの倒壊を防止しつつ基板を洗浄・乾燥させる半導体基板の表面処理装置および方法を提供する。
【解決手段】半導体基板Wに形成された凸形状パターンの表面に撥水性保護膜を形成するために、基板表面に撥水化剤106を供給する。撥水化剤を供給する前に、酸化力の強い薬液103を供給するか、又はUV光を照射して、凸形状パターン表面を強制的に酸化させる。これにより、凸形状パターン表面に撥水性保護膜が形成され易くなり、乾燥処理時の凸形状パターンの倒壊を防止することができる。 (もっと読む)


【課題】 アルカリ成分がオゾン洗浄液に混入することを抑制して、オゾン洗浄能力の低下が抑制できる洗浄方法を提供する。
【解決手段】 チャック部材で、予めオゾン洗浄槽内のオゾン洗浄液に浸漬していた他の被処理物を保持するに先立ち、搬送アームの一部およびチャック部材に付着したアルカリ成分を洗浄除去して、アルカリ成分がオゾン洗浄液に混入するのを抑制することを特徴とする洗浄方法。 (もっと読む)


【課題】基板表面に形成された液膜に超音波振動を付与する基板処理装置および基板処理方法において基板へのダメージを低減する。
【解決手段】基板表面Wf上にHFE液(第1処理液)の液膜LF1が形成され、さらにHFE液の液膜LF1上にDIW(第2処理液)の液膜LF2が形成される。そして、この液膜LF2に対して超音波振動が付与される。したがって、超音波振動の付与により液膜LF2で発生した衝撃波の全てが液膜LF1を介して基板表面Wfに到達するのではなく、その一部は両液膜LF1、LF2の間に形成された界面BFにより反射される。また、界面BFを通過してきた衝撃波は液膜LF1を通過して基板表面Wfに達するまでの間に減衰される。したがって、超音波振動より液膜LF2中で発生して基板表面Wfに与えられる衝撃波のエネルギーが効果的に低減される。 (もっと読む)


【課題】パターンの倒壊及びウォーターマークの発生を防止しつつ基板を洗浄・乾燥させる半導体基板の表面処理装置及び方法を提供する。
【解決手段】基板保持回転部100に複数の凸形状パターンを形成した半導体基板Wをほぼ水平に保持して回転させ、薬液を用いて前記半導体基板W表面を洗浄し、洗浄した前記凸形状パターン表面に撥水化剤を用いて撥水性保護膜を形成し、前記撥水性保護膜形成後に、酸性水又は希釈したアルコールを用いて、前記半導体基板Wをリンスし、リンスした前記半導体基板Wを乾燥させた後に、前記凸形状パターンを残存させて前記撥水性保護膜を除去する。 (もっと読む)


【課題】基板に帯電した電荷が放電することによる静電破壊の発生を防止すること。
【解決手段】本発明では、基板(2)に液処理を施すための基板液処理装置(1)及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体(48)において、基板(2)の回路形成面を基板処理薬液で液処理する液処理工程を行う前に、基板(2)の回路形成面とは反対面を除電処理液で処理することによって基板(2)に帯電した電荷を放出させる除電処理工程を行うようにした。 (もっと読む)


【課題】スループットの向上を図り、不具合が発生した場合でも、装置全体の稼働率の低下を抑えることができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】キャリアCに対してウエハの受け渡しを行う搬入出アームBを備えた基板搬入ブロックの後段側に、第1の処理ブロック31と第2の処理ブロック32と第3の処理ブロック33とを順に配置する。基板搬入ブロックに、前記搬入出アームBから第1の処理ブロック31にウエハを受け渡すための受け渡しステージ(21a 21b)と、第2の処理ブロックにウエハを受け渡すための受け渡しステージ22と、第3の処理ブロックにウエハを受け渡すための受け渡しステージ23と、を設け、受け渡しステージ22上のウエハを第1直接搬送機構A1により第2の処理ブロック32に直接搬送し、受け渡しステージ23上のウエハを第2直接搬送機構A2により第3の処理ブロック33に直接搬送する。 (もっと読む)


【課題】制御動作および/または装置動作の妥当性(レシピに適合するか否か)に関する検査を確実にかつ短時間に実施できるようにする。
【解決手段】この基板処理装置は、基板の処理手順を記述したレシピを記憶するレシピ記憶手段(193)と、レシピに対応した検査基準を記述した検査基準ファイルを生成する検査基準生成手段(16,191,192)と、検査基準ファイルを記憶する検査基準記憶手段(196)と、レシピに従う制御動作を実行する制御手段(16,190)と、制御動作を記録する制御動作記録手段(16,191)と、記録された制御動作と検査基準とを照合することにより制御動作の適否を判定する制御動作判定手段(16,191)とを含む。基板処理装置は、さらに、基板処理装置が実行した装置動作を記録する装置動作記録手段(16,192)と、記録された装置動作と検査基準とを照合することにより装置動作の適否を判定する装置動作判定手段(16,192)とをさらに含むことが好ましい。 (もっと読む)


【課題】排気口からの排気に大きな排気能力を必要とせずに、処理チャンバ内の雰囲気を良好に置換させることができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】処理チャンバ4内には、基板を水平に保持して回転させるスピンチャック17と、スピンチャック17の上方に配置された円板状の遮断板14とが収容されている。遮断板14の下面には、スピンチャック17に保持される基板の表面と対向する基板対向面が形成されている。処理チャンバ4の上部に設けられた給気ユニットには、処理チャンバ4内に清浄空気を供給するための給気口65が形成されている。給気口65は、下向きの給気口であり、平面視において遮断板14の周囲を取り囲む円環状に形成されている。 (もっと読む)


【課題】 基板へのダメージを抑制しつつ、基板の表面に対して超音波による洗浄処理を施すことができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】 基板処理装置1は、基板Wを水平に保持して回転させるスピンチャック10と、スピンチャック10に保持された基板Wの上面に第1処理液(HFE)、第2処理液(気体溶存水)をそれぞれ供給する第1処理液供給ノズル20、第2処理液供給ノズル17を備えている。スピンチャック10に保持された基板Wの上面にHFEおよび気体溶存水が供給され、基板Wの上面にHFEの液膜が形成され、さらにその上層に気体溶存水の液膜が形成される。この状態で気体溶存水とHFEの液膜に超音波振動が付与される。これにより、気体溶存水の液膜でのみ発生したキャビテーションによる衝撃エネルギーがHFEの液膜で緩和されつつ、基板Wの洗浄処理が施される。 (もっと読む)


【課題】基板表面に形成されたパターンの倒壊をより確実に防止することができる基板処理方法および基板処理装置を提供する。
【解決手段】キャリアから搬出された基板には、処理ユニットまでの搬送系路途中にてオゾンガスが吹き付けられて有機物汚染の除去処理が行われる。表面から有機物汚染が除去された基板が処理ユニットに搬入されて薬液表面処理が行われるため、基板の全面に対して均一な表面処理を行うことができる。薬液処理が終了した基板には純水リンス処理が行われ、その後基板の表面に疎水化剤としてのHMDSが供給されて疎水化処理が行われる。これにより、基板表面のパターン内に残留している液滴の毛管力はゼロに近くなり、乾燥処理時のパターン倒壊を防止することができる。疎水化された基板はキャリアに戻る搬送系路途中にて再度オゾンガスが吹き付けられて疎水化状態が解除される。 (もっと読む)


【課題】基板を均一に処理することができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、基板Wを非回転状態で保持する基板保持手段と、ノズル4と、処理液供給手段と、制御手段とを含む。ノズル4は、基板保持手段に保持された基板Wの主面の中央部に向けて流体を吐出する中央吐出口11、主面の中央部を取り囲む環状の中間領域T1に向けて外向きに流体を吐出する中間吐出口12、および中間領域T1を取り囲む環状の周縁領域T2に向けて外向きに流体を吐出する周縁吐出口13を有する。処理液供給手段は、中央吐出口11、中間吐出口12、および周縁吐出口13に個別に処理液を供給する。制御手段は、処理液供給手段を制御して、中央吐出口11、中間吐出口12、周縁吐出口13の順番で処理液を吐出させる。 (もっと読む)


【課題】 多量の処理液を消費することなく、基板の表面全域に有効に処理液を供給することが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】 液寄せ部材71は、搬送ローラ9により搬送されるガラス基板100における搬送方向の両側の、ガラス基板100の端縁に近接する位置において、ガラス基板100の搬送方向に沿って配設されている。搬送ローラ9により搬送されるガラス基板100の端縁と液寄せ部材71との距離Dは2mm以下となっている。また、液寄せ部材71の上面の高さ位置は、ガラス基板100の表面の高さ位置より、Hだけ高くなっている。このHの値は、処理液吐出ノズル2からガラス基板100の表面に供給された処理液の膜厚以上とすることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】基板を洗浄する処理液の使用量を低減可能な基板の製造装置及び製造方法を提供すること。
【解決手段】基板100の製造装置1は、基板100を処理液で洗浄することで、基板100のSi層102に形成された酸化膜105の一部を除去する予備洗浄処理手段13と、予備洗浄処理手段13による基板100の洗浄で残存した酸化膜105を除去する本洗浄処理手段14と、本洗浄処理手段14に未使用の処理液を供給するとともに、本洗浄処理手段14で使用された処理液を予備洗浄処理手段13に供給する供給手段19と、を備える構成とする。 (もっと読む)


【課題】基板処理装置を検査するためのレシピを自動生成することによって、基板処理装置の検査工程を確実かつ簡単にする。
【解決手段】基板処理装置の制御装置15は、コンピュータ16と記憶装置19とを備えている。記憶装置19には、基板処理制御プログラムおよび検査レシピ自動生成プログラムが格納されており、さらに、レシピ、構成定義データおよび動作条件データを記憶できるようになっている。コンピュータ16は、検査レシピ自動生成プログラムを実行することにより、基板処理装置が備える複数の構成要素を動作させるための処理手順を記述した検査レシピを生成して記憶装置19に登録する。その際、コンピュータ16は、構成定義データおよび動作条件データに基づいて、検査レシピを構成する処理手順を生成する。 (もっと読む)


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