【課題】密封部材の異常消耗を防止することができる洗浄方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置１０において、最初のプラズマエッチングの際、チャンバ１１の構成部品等に付着したＣＦ系のデポ量が規定量より少ないときには、続く１ロット分のプラズマエッチングにおいて反応室１７内における構成部品等を加熱して該構成部品等に付着したＣＦ系のデポ量を減少させ、ドライクリーニングにおいて反応室１７内に酸素ラジカルを弗素ラジカルに比して過剰に存在させ、構成部品等に付着したＣＦ系のデポ量が規定量より多いときには、続く１ロット分のプラズマエッチングにおいて反応室１７内における構成部品等を冷却して該構成部品等に付着したＣＦ系のデポ量を増加させ、続くドライクリーニングにおいて反応室１７内に弗素ラジカルを酸素ラジカルに比して過剰に存在させる。 （もっと読む）

微粒子発生は、腐食性の高いプラズマ環境における半導体デバイス処理において問題であった。この問題は、プラズマが還元プラズマの場合に深刻なものとなる。実験データは、酸化イットリウム、Ｙ_２Ｏ_３−ＺｒＯ_２固溶体、ＹＡＧ及びＹＦ_３等のプラズマ溶射被覆されたイットリウム含有セラミックの形成によって、約２２μｍ〜約０．１μｍの平均有効粒径を有する粉末原料からこのようなセラミックを溶射被覆すると、滑らかで緻密な表面を備えた低多孔率のコーティングが得られることを示した。これらの溶射被覆された材料によって、腐食性の還元プラズマ環境における微粒子の発生が減少する。
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【課題】被処理体を持ち上げる部材に洗浄液が残ることを防止することによって、被処理体の裏面に洗浄液が付着することを防止し、かつ、不活性ガス供給部内に洗浄液が流入することを防止するとともに、被処理体に不活性ガスを効率よく供給すること。
【解決手段】液処理装置は、被処理体Ｗを保持し中空になった保持プレート１と、保持プレート１に固定連結され中空になった回転軸２と、回転軸２を回転駆動する回転駆動部４０と、保持プレート１の中空内に配置され、本体２５と被処理体Ｗを支持するリフトピン２１とを有するリフトピンプレート２０と、を備えている。回転軸２の中空内には、洗浄液を供給する洗浄液供給部１１と不活性ガスを供給する不活性ガス供給部１０が延在している。リフトピンプレート２０は傾斜面２５ａ，２５ｂを有し、不活性ガス供給部１０の先端が、洗浄液供給部１１の先端よりも高い位置に位置している。 （もっと読む）

【課題】容器に付着した処理液を洗浄する際に、洗浄効果が高く、しかも効率のよい洗浄を行う。
【解決手段】レジスト塗布装置は、スピンチャックに吸着保持された洗浄治具２０と、スピンチャック及び洗浄治具２０を取り囲む容器と、洗浄治具２０の裏面に洗浄液を噴射する洗浄液供給ノズルとを有している。洗浄治具２０は、表面が平坦な本体部５０を有している。本体部５０の外周には、外側に突出した突出部５１が形成され、本体部５０と突出部５１は一体となって形成されている。突出部５１は、本体部５０の表面５０ａと裏面５０ｂから連続するように外側に湾曲している。突出部５１の頂部Ｔの位置は、洗浄治具２０の外周に沿って当該洗浄治具２０の厚み方向に連続的に変化している。 （もっと読む）

【課題】装置の占有面積の増大を抑えつつ、基板搬送手段に対する処理、基板の待機或いは基板に対する処理を行なう付属モジュールを追加すること。
【解決手段】真空搬送室３の底部３０に凹部４１を形成し、ここに第２の搬送アーム３２の洗浄処理を行う付属モジュール（洗浄モジュール４）を、前記第２の搬送アーム３２によるウエハＷの搬送を阻害しないように前記凹部４１に収納する位置と、前記真空搬送室３内において前記第２の搬送アーム３２の前記保持領域を洗浄する位置との間で昇降させる。前記洗浄モジュール４は使用しないときには前記凹部４１に収納し、使用するときには真空搬送室３内に突出するようにしているので、装置の占有面積の増大を抑えつつ、前記付属モジュールを追加することができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェーハ、フラットパネル基板、ソーラーパネル等の基板を処理するための、ｉｎ‐ｓｉｔｕプラズマ洗浄機構を含む基板処理チャンバを提供する。
【解決手段】 前記チャンバ本体は、それ自体の側壁上に設けられた少なくとも１つのプラズマ源開口を有する。前記チャンバ本体内には、前記基板が前記プラズマ源開口の下方に配置されるときに、前記チャンバのｉｎ‐ｓｉｔｕプラズマ洗浄用の第１の位置をとり、前記基板が前記プラズマ源開口の上方に配置されるときに、基板処理用の第２の位置をとる可動基板ホルダが設置される。前記プラズマ源開口には、プラズマ源が結合される。 （もっと読む）

ウエハのような半導体基材の表面を洗浄、調整する装置である。回転可能なチャックやチャンバー、１つ以上のドレン排出口を有して洗浄液を集める回転可能なトレイ、多数の洗浄液を集める多数の受容器、チャックを駆動する第１のモータ、トレイを駆動する第２のモータを含む。トレイのドレン排出口は、その下方に配置された所定の受容器の直上に位置させることができる。トレイに集められた洗浄液は、所定の受容器に導くことができる。最小限の相互汚染での確実で正確に制御された洗浄溶液の再利用がこの装置の１つの特徴である。
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【課題】タングステンまたはモリブデンを主成分とする物品を安全かつ低コストで洗浄処理し、効率的に再利用することができる洗浄処理方法を提供する。
【解決手段】水素よりもイオン化傾向が大きいタングステン、モリブデンを一次処理として酸化剤である過酸化水素水により処理することで、表面に付着した汚染物質の堆積層を安全に除去することが可能である。また、二次処理としてアンモニア水と過酸化水素水とを含む混合液で処理することで、表面に形成された酸化皮膜が除去されタングステン、モリブデンの効率的な再利用が可能となる。 （もっと読む）

【課題】被除塵体に付着した塵埃を確実に除去することのできる除塵装置及び除塵方法を提供すること。
【解決手段】外周面が接着力を有するピックアップローラ１２と、このピックアップローラ１２に接着した塵埃を除去する転着ローラ１３と、当該転着ローラ１３を介してピックアップローラ１２を回転させる駆動手段１５と、ピックアップローラ１２の両側に配置された第１及び第２の除電手段１６、１７とを備えて防塵装置１０が構成されている。被除塵体となるテーブルＴは第１の除電手段１６により除電された後にピックアップローラ１２により塵埃が除去され、その後に、第２の除電手段１７により更に除電される。 （もっと読む）

【課題】筐体内部等に対するメンテナンス性を阻害することのない筐体カバー機構を提供する。
【解決手段】少なくとも開口部２３３ａを閉塞し得る大きさを有し可撓性を有するシート状カバー部材２０２を、移動手段２１５によって開口部２３３ａを閉塞する閉塞位置と開口部２３３ａを開放する開放位置との間で移動させることで、開口部２３３ａを開閉するように構成し、開口部２３３ａの開放時にはシート状カバー部材２０２を筐体２３３内部のメンテナンス性を阻害しない状態に維持することができるようにした。 （もっと読む）

【課題】窒化シリコン−二酸化シリコン高寿命消耗プラズマ処理構成部品
【解決手段】プラズマエッチングチャンバの平均洗浄間隔時間及びチャンバパーツの寿命を延ばす方法が提供される。イオン衝撃及び／又はイオン化ハロゲンガスに曝される少なくとも１つの焼結窒化シリコン構成部品を使用しつつ、チャンバ内において一度に１枚ずつ半導体基板がプラズマエッチングされる。焼結窒化シリコン構成部品は、高純度の窒化シリコンと、二酸化シリコンからなる焼結助剤とからなる。焼結窒化シリコン構成部品を含むプラズマ処理チャンバが提供される。プラズマ処理時のシリコン基板の表面上における金属汚染を軽減する方法が、１つ又は２つ以上の焼結窒化シリコン構成部品を含むプラズマ処理装置によって提供される。プラズマエッチングチャンバ内においてイオン衝撃及び／又はプラズマ浸食に曝される構成部品を製造する方法は、高純度の窒化シリコンと二酸化シリコンとからなる粉末組成を成形することと、該成形構成部品を緻密化することとを含む。 （もっと読む）

【課題】操作画面にレシピのステップ毎に必要なステータスを視覚的に分かりやすく表示させる。
【解決手段】複数のステップから構成されるレシピの作成を行う操作画面を有し、この操作画面上からの指示で前記レシピを実行させることにより、基板の処理を行う基板処理装置であって、前記レシピの各ステップ名を順番に表示すると共に、各ステップに対応する内容を示すアイコンを前記操作画面に表示し且つガス配管図Ｇ２を前記操作画面に表示する表示手段を備える。 （もっと読む）

【課題】基板支持部材、これを有する基板処理装置及びこれを用いた基板処理装置洗浄方法を提供する。
【解決手段】基板支持部材は、基板が載置されるスピンヘッド、回転結合部、及び流体を供給する供給配管を含む。回転結合部は供給配管から流体を供給され、回転するスピンヘッドに流体を提供する。スピンヘッドは流体を噴射する少なくとも一つの噴射孔が形成され、回転すると共に流体を側面方向に噴射する。これにより、基板支持部材は流体を処理容器の内壁に提供できるので、処理容器の洗浄効率及び生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】複雑な機構を用いることなく、効率的に薬液を回収することができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。
【解決手段】基板処理装置において、制御部１２１は、リンス液によるリンス処理後に薬液による薬液処理を制御する。この際に、最初に、リンス処理用の回転数以上の回転数で基板Ｗを回転させながら基板上に薬液を供給して排液カップを薬液により洗浄し、その際に排液カップ５１で受けた液を廃棄ライン１１３によって廃棄する。その後、薬液処理用の回転数で基板を回転させながら基板上に薬液を供給して基板の薬液処理を行い、その際に排液カップで受けた液を回収ライン１１２によって回収する。 （もっと読む）

【課題】クリーニング搬送部材を用いて基板処理装置をクリーニングする方法であって、該クリーニング搬送部材は、被着体に対して必要な粘着力を有し、クリーニング部位に汚染を生じることなくサブミクロンレベルの異物も除去でき、耐熱性に優れ、高温下でも十分な粘着力と凝集力を発揮し、使用後に被着体から引き剥がす際に被着体に糊残りを生じることなく容易に剥離する事が可能であり、使用後に再利用することが可能である、基板処理装置のクリーニング方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板処理装置のクリーニング方法は、クリーニング搬送部材を用いて基板処理装置をクリーニングする方法であって、該クリーニング搬送部材は搬送部材の表面に該表面からの仰角が９０度未満で突出したアスペクト比が１以上の斜め柱状構造体の集合層を備え、該クリーニング搬送部材を清浄処理した後に用いる。 （もっと読む）

【課題】被着体に対して必要な粘着力を有し、クリーニング部位に汚染を生じることなくサブミクロンレベルの異物も除去でき、耐熱性に優れ、高温下でも十分な粘着力と凝集力を発揮し、使用後に被着体から引き剥がす際に被着体に糊残りを生じることなく容易に剥離する事が可能な粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明の粘着テープは、支持体の表面に該表面からの仰角が９０度未満で突出した斜め柱状構造体の集合層を備え、該斜め柱状構造体のアスペクト比が１以上である。 （もっと読む）

【課題】適用が容易で、標準のクリーニング手順との組合せが可能である、希ガスプラズマ反応を用いて水の残留物を除去する、改善した反応チャンバクリーニング処理を提供する。
【解決手段】水分子を破壊して電子励起した酸素原子を形成できる高エネルギーのＥＵＶフォトン（Ｅ＞２０ｅＶ）を放射する希ガスプラズマ（例えば、Ｈｅ）が、吸着された水を除去するために用いられる。該方法は、材料に吸収された水分子の光分解を引き起こすのに充分なエネルギーを有する、極端紫外及び／又は真空紫外のフォトンを放射して、酸素、水素及び／又は水酸基のラジカルを放出させることが可能である希ガスプラズマに対して該表面を露出することと、反応チャンバからラジカルを除去することとを含む。 （もっと読む）

【課題】自然酸化膜を除去するドライクリーニングプロセスにおいて、プロセスの効率を向上させ、さらに処理された基板表面へのフッ素原子の吸着量を最小化する。
【解決手段】被処理基板表面にフッ素ラジカルを供給すると共に水素ラジカルを供給し、フッ素ラジカルと水素ラジカルとの反応により、被処理基板表面を処理する。 （もっと読む）

【課題】被処理基板を、フッ酸系処理液によって処理した後、有機溶媒により乾燥させる方法を用いた場合であっても、当該被処理基板にシミが発生することを防止すること。
【解決手段】液処理装置１は、ケーシング５と、ウエハ（被処理基板）Ｗを保持する基板保持機構２０と、処理液を供給する処理液供給機構３０と、処理液を受ける排液カップ１２と、処理液を外方に排出する排液管１３と、を備えている。処理液供給機構３０は、フッ酸系処理液を供給する第一薬液供給機構と、ウエハＷを乾燥させるための有機溶媒を供給する乾燥液供給機構４３とを有している。制御部５０は、第一薬液供給機構によってフッ酸系処理液を供給させた後、乾燥液供給機構４３によって有機溶媒を供給させ、かつ、乾燥液供給機構４３によって有機溶媒を供給させる前に、洗浄機構１０によりケーシング５内のアルカリ成分を除去させる。 （もっと読む）

【課題】物体を良好にクリーニングできるクリーニング装置を提供する。
【解決手段】クリーニング装置は、物体に向けて、物体と異なる温度のクリーニング材を噴射する第１供給口と、第１供給口から噴射されたクリーニング材の周囲の少なくとも一部を取り囲むようにクリーニング材と異なる流体を供給する第２供給口とを備えている。 （もっと読む）