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Fターム[5F157CD47]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 検知制御 (665) | 検知情報 (664) | 乾燥気体、蒸気 (44) | 温度 (14)

Fターム[5F157CD47]に分類される特許

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【課題】洗浄槽から引き上げた基板の下端部に液滴が残って不純物やパーティクル等が基板に残留するのを抑制することができる基板処理方法及び基板処理装置を提供する。
【解決手段】洗浄液を貯留し、該洗浄液に対して基板を浸漬することができる洗浄槽と、前記洗浄槽の上方に配置され、前記基板を収容可能な乾燥室と、複数の基板を直立に保持し、前記洗浄槽と前記乾燥室とを往復可能に設けられる基板保持搬送部と、前記乾燥室に設けられ、前記乾燥室内へ有機溶剤の蒸気を供給する第1の供給部と、前記基板保持搬送部により前記乾燥室において保持される前記基板の下端部に乾燥ガスを供給可能な第2の供給部とを備える基板処理装置により上記課題が達成される。 (もっと読む)


【課題】水蒸気中の不純物を低減することで基板上の微粒子等を確実に除去すること。
【解決手段】純水PWを加熱沸騰させて水蒸気を発生させる石英ガラス製の水蒸気発生容器110と、水蒸気発生容器110に純水PWを供給する純水供給部400と、水蒸気発生容器110で発生した飽和水蒸気SVを加熱して過熱水蒸気HVを生成する石英ガラス製の過熱水蒸気生成容器150と、過熱水蒸気生成容器150で発生した過熱水蒸気HVを基板Wの表面に噴射させる基板処理装置300とを備えている。 (もっと読む)


【課題】基板表面に付着したパーティクル等の汚染物質を除去するための基板処理装置および基板処理方法において、高いスループットを得られ、しかも優れた処理性能でパーティクル等を除去する。
【解決手段】凍結後の液膜LF(凝固膜FF)の到達温度を低くすることによってパーティクルの除去効率を高めることができる。しかも、基板表面Wf全体に凝固膜FFが形成される前後で冷却ガスの流量を変更しているので、処理に要する時間を短縮しながら優れた処理性能でパーティクル等を除去することができる。特に、液膜LFを凍結させる段階での冷却ガスの流量については基板表面Wf上の液膜LFを吹き飛ばさない程度に抑えることが必要であるが、凝固膜FFが全面形成された後の段階ではこのような制約がなく、冷却ガスの流量を多くすることが可能であり、これにより冷却能力を高めることができる。 (もっと読む)


【課題】所定の熱風の生成量を制御することが可能で、且つ、熱風の清浄化において失われる熱損失の削減を図ることが可能となる熱風循環型乾燥装置を提供する。
【解決手段】熱源手段10と、送風手段20と、熱風清浄手段30と、乾燥室40とを有し、熱源手段10は、熱源となるヒーター14と、熱源のヒーターが配備された部位における熱風の経路の開口面積を制御する熱風制御板16とを有し、熱風清浄手段30の有する熱風清浄のためのろ過フィルターを格納する筐体30−1、及び筐体30−1の上蓋30−2の内側が、断熱板36を有する。 (もっと読む)


【課題】 材液量計などの検出器を用いることなく、タンク内の材料が減少していることを推定し、新しく設定された設定濃度に安定するまでにかかる時間が長くなるという不具合を防ぐことができる材料ガス濃度制御システムを提供する。
【解決手段】 導出管12上に設けられた第1バルブ23と、前記混合ガスにおける材料ガスの濃度を測定する濃度測定部21と、前記タンク内の圧力を測定する圧力測定部22と、前記濃度測定部22で測定された材料ガスの測定濃度が、予め定めた設定濃度となるように前記第1バルブ23の開度を制御する濃度制御部CCと、前記材料液の貯留量を推定する材料液量推定部245とを具備し、前記濃度制御部CCが、予め定めた設定圧力を、前記測定濃度と設定濃度との偏差が小さくなる向きに変更する設定圧力設定部243と、前記圧力測定部22で測定された測定圧力が前記設定圧力となるように前記第1バルブ23の開度を制御する第1バルブ制御部242とを具備した。 (もっと読む)


【課題】 タンク内の材料液が減少した場合や濃度測定部の応答速度が遅い場合などにおいて、設定濃度を変更したとしても、短時間で測定濃度を設定濃度に安定させることができる材料ガス濃度制御システムを提供する。
【解決手段】
濃度制御部CCが、前記温度測定部Tで測定された測定温度に基づいて、材料ガスが前記設定濃度となるためのタンク内圧力を算出する全圧算出部244と、前記設定濃度が変更された後の一定期間においては、設定圧力を前記全圧算出部244で算出されたタンク内圧力とする一方、その他の期間においては、設定圧力を前記測定濃度と設定濃度との偏差が小さくなる向きに変更する設定圧力設定部243と、前記圧力測定部22で測定された測定圧力が前記設定圧力となるように第1バルブ23の開度を制御する第1バルブ制御部242とを具備した。 (もっと読む)


【課題】加熱槽内の状態に応じてポンプの運転状態を切り換えることにより、溶剤濃度を高く維持して基板の乾燥処理を好適に行うことができるとともに、ポンプの負担を軽減することができる基板乾燥装置を提供する。
【解決手段】制御部は、処理液に基板を浸漬させて処理液による処理を行った後、基板の乾燥を行う際に、チャンバ内を減圧するとともに、温度検出器37による測定温度と、圧力検出器39による測定圧力と、飽和蒸気曲線データとに基づきベローズポンプ87の動作速度を切り換える。したがって、加熱槽77内における有機溶剤の状態に応じてベローズポンプ87を動作させることができるので、有機溶剤の状態に係わらず、有機溶剤を蒸発皿81に対して十分に供給きる。その結果、基板の乾燥不良を防止できる。また、ベローズポンプ87の空運転を防止できるので、ベローズポンプ87の負担を軽減できる。 (もっと読む)


【課題】高濃度の処理ガスを用いる場合であっても、濃度計を用いることなく処理ガスの濃度を求めることができる基板乾燥装置を提供する。
【解決手段】制御部69は、記憶部71に予め記憶してある、有機溶剤の飽和蒸気圧曲線に基づく圧力ごとの温度対濃度の露点情報と、圧力計56からの測定圧力と、温度計57からの測定温度とに基づき、処理ガス中における有機溶剤の濃度を算出濃度として算出する。この算出濃度は、表示部73に表示される。したがって、濃度計を用いることなく処理ガス中におけるイソプロピルアルコールの濃度を求めることができ、装置のオペレータに知らせることができる。また、強い減圧力のポンプ及び処理ガスの採取部を必要としないので、構成を簡単化することができて装置コストを低減することができる。 (もっと読む)


【課題】乾燥媒体の再利用を図ることにより、乾燥媒体の消費を抑制することができる基板乾燥装置を提供する。
【解決手段】密閉されたチャンバ1内の処理槽9に基板Wを収容した後、シャワーノズル17から乾燥媒体をシャワー状に供給する。基板Wに付着している液摘は、乾燥媒体の液滴の物理力によって除去される。このとき基板Wは乾燥媒体によって完全に覆われた状態である。チャンバ1内にシャワーノズル17から加熱空気を供給すると、チャンバ1内には乾燥媒体の気相が充満するが、排気管65により排気されるとともに、冷却器69によって冷却されて凝縮される。凝縮された乾燥媒体は、回収配管75により乾燥媒体タンク21に戻される。したがって、乾燥媒体を再利用することができ、乾燥媒体の消費を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】基板表面に形成された厚膜等の被乾燥物を乾燥むらなく短時間で乾燥させることができる基板の乾燥方法及び乾燥炉を提供する。
【解決手段】溶剤を含む被乾燥物が表面に形成された基板を、その被乾燥物形成面側を上方にして乾燥炉内に略水平に設置し、ガス供給手段から出力される溶剤ガスを加熱し、その加熱溶剤ガスを基板下部から供給して基板上の被乾燥物を乾燥させ、被乾燥物の上方近傍の溶剤ガスの溶剤濃度を測定し、溶剤濃度が所定の濃度となるように溶剤ガス供給手段の出力溶剤濃度を制御する。 (もっと読む)


【課題】排気中の溶剤を回収することにより、排気中の溶剤濃度を低減して排気設備の負担を軽減できる。
【解決手段】処理槽1を囲うチャンバ11内に溶剤ノズル17を介して高濃度のイソプロピルアルコールの蒸気が供給される場合であっても、スタティックミキサ63により排気が純水と混合される。したがって、気体にイソプロピルアルコールの蒸気が含まれていても、純水とともに気液分離部53に送られるので、イソプロピルアルコールの蒸気は純水とともに排出される。その結果、気液分離部53からの排気中のイソプロピルアルコールの濃度を低減できる。 (もっと読む)


【課題】1つの被処理物乾燥装置により熱風乾燥処理と真空乾燥処理とが行え、被処理物の大きさ及び形状、或いは、洗浄液の残着量や種類等に応じた適切な方法で乾燥処理することができる被処理物乾燥装置を提供する。
【解決手段】ブロアー3bとブロアー7との送風力により、熱風発生装置3により発生された供給熱風Hと、熱風排出部2Abから排出される排気熱風Hとを合流させるとともに、濾過装置5により清浄濾過され、捕集装置8により液分が捕集された供給熱風Hを乾燥室2A内へ送風して、被処理物Aに残着する洗浄液を蒸発気化して熱風乾燥する。一方、減圧装置4を駆動して、乾燥室2A内の雰囲気Fを強制的に吸引して抜き取り、該乾燥室2A内を真空に近い状態に減圧する。熱風乾燥時において被処理物A自体に蓄積された予熱により、該被処理物Aに残着する洗浄液を蒸発気化して真空乾燥する。 (もっと読む)


【課題】被洗浄物の熱容量に応じて、被洗浄物加熱部と蒸気冷却部との通過順序を換え、乾燥不良によるシミの原因を無くすことができる蒸気乾燥洗浄装置を提供する。
【解決手段】被洗浄物を洗浄液中に浸漬して洗浄を行う洗浄槽10と、被洗浄物の表面乾燥を行うため洗浄液を基に乾燥用蒸気を発生する蒸気発生槽20とを、一体化して底部に具備する蒸気乾燥洗浄槽30と、蒸気乾燥洗浄槽30の内部に設置され、被洗浄物が通過する際、被洗浄物の表面乾燥を補助する被洗浄物加熱部40と、蒸気乾燥洗浄槽30の内部に設置され、乾燥用蒸気を露結させて回収する蒸気冷却部50とを有し、被洗浄物が、被洗浄物加熱部40を通過した後、蒸気冷却部50を通過する。 (もっと読む)


【課題】洗浄液などの液体が付着した基板を乾燥させる基板乾燥において、上記基板に微細化されたパターンが存在するような場合であっても、確実に上記基板に付着した液体を除去して基板を乾燥させる基板乾燥装置及び方法を提供する。
【解決手段】基板に対して、互いに対向する側方及び上方から乾燥空気を吹き付ける吹き出し部を備えさせることで、基板表面に付着した液体を短時間で効果的に除去する。さらに、乾燥チャンバの内壁部に沿って乾燥空気の一部を循環させて、この循環された空気を加熱ヒータにて加熱して、再び基板に吹き付けるような構成を採用することで、乾燥効率をさらに向上させる。 (もっと読む)


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