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Fターム[5F157CE23]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 検知制御 (3,601) | 制御対象 (3,445) | 装置 (673) | ケーシング、洗浄槽(室)、扉、カバー (122) | 位置、姿勢 (70)

Fターム[5F157CE23]に分類される特許

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【課題】回収カップとは別個に気液分離装置を設ける必要をなくして、基板液処理装置の小型化を図ること。
【解決手段】本発明では、基板を保持するとともに保持した基板を回転させるための基板回転機構と、基板に複数種類の処理液を選択的に供給する処理液供給機構と、基板に供給した後の処理液を回収するための回収カップと、処理液を回収するために回収カップに形成した複数の液回収部と、液回収部から回収した処理液を排出するために回収カップの底部に形成した排液口と、回収カップの排液口よりも上方側に形成した排気口と、排気口の上方を所定の間隔をあけて覆うために回収カップに形成した固定カバーと、基板に供給した後の処理液を液回収部へ案内するために固定カバーの上方に設けた昇降カップと、処理液の種類に応じて昇降カップを昇降させるためのカップ昇降機構とを有することにした。 (もっと読む)


【課題】
試料台保護部材の消耗を抑制することで試料台保護部材の寿命を延長し、装置稼働率の向上と試料台が露出することによる試料台の消耗を防ぐことができるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】
円板状の試料台112と、試料台112の側面の消耗を低減するための試料台保護部材(206、203、200)とを備えたプラズマ処理装置において、試料台保護部材(図面上では203)を冷却するための冷却用ガス流路205を有する。また、イオンを試料台保護部材200へ引き込む導体リング201や、試料台保護部材203と試料128との距離を調整する機構(204、250〜252、260、132)を有する。 (もっと読む)


【課題】処理室内の付着物を洗浄可能な液処理装置および液処理装置の洗浄方法を提供すること。
【解決手段】ウエハWを液処理する液処理装置1において、ウエハWを水平に支持し回転可能なウエハ支持部材10と、ウエハ支持部材10の上方を覆いウエハ支持部材10と共にウエハWを液処理するための処理室Sを形成するカバー20と、カバー20の外周部23とウエハ支持部材10の外周部13との間を開放する開位置と、閉鎖する閉位置との間で、カバー20を昇降させる昇降機構132と、処理室S内に配置され、回転するウエハWに処理液を供給する液供給部材30(40)と、ウエハ支持部材10によりウエハWを支持していない状態で、カバー20の位置を閉位置に設定し、液供給部材30(40)により処理室S内に所定量の洗浄液を供給した後、カバー20の位置を開位置に変更する制御装置70とを有する。 (もっと読む)


【課題】液処理の工程に応じて基板の上方における気流の状態を最適化可能な液処理装置、および液処理方法を提供すること。
【解決手段】基板Wを液処理する液処理装置1において、基板Wを水平に支持し、基板Wと共に回転可能な支持部材10と、支持部材10と共に基板Wを液処理するための処理室Sを形成し、処理室S内に気体を流入させる開口部24を備えるカバー20と、処理室S内において基板Wに上方から処理液を供給する液供給部材30と、支持部材10の外周部13とカバー20の外周部23との間に形成される環状間隙GPを取り囲み、環状間隙GPを介して、回転する基板Wから振り切られる処理液を受け取るカップ40と、環状間隙GPを調節する調節機構122と、処理室Sの開口部24に液供給部材30を接近または離間させる移動機構132とを有する。 (もっと読む)


【課題】液処理の工程に応じて基板の上方における気流の状態を最適化可能な液処理装置、および液処理方法を提供すること。
【解決手段】基板Wを液処理する液処理装置1において、基板Wを水平に支持し、回転可能な支持部材10と、支持部材10の外周部13との間に環状間隙GPを形成する間隙形成部材20と、基板Wに上方から処理液を供給する液供給部材30と、環状間隙GPを取り囲み、環状間隙GPを介して、回転する基板Wから振り切られる処理液を回収するカップ40と、間隙形成部材20を昇降させる昇降機構122とを有する。 (もっと読む)


【課題】簡素な手法により2つのカップを一体に上昇させることが可能な液処理装置を提供する。
【解決手段】液処理装置1では、被処理基板の回転保持部21を囲むように設けられた第1、第2のカップ51、52は、回転する被処理基板Wから飛散した処理液を下方側へ案内し、第1の駆動部610及び第2の駆動部620は、処理液を受け止める位置と、その下方側の位置との間で第1のカップ51及び第2のカップ52昇降させる。制御部7は、第1、第2のカップ51、52の同時上昇時、第1のカップ51の上昇速度を第2のカップ52の上昇速度よりも大きくし、第1のカップ51またはその第1の昇降部材は、前記第2のカップ52またはその第2の昇降部材に下方側から重なり合って、第1の駆動部の駆動力を伝達させることにより、これら第1のカップ51と第2のカップ52とを同時に上昇させる (もっと読む)


【課題】洗浄処理において、基板への不必要なダメージや回路パターン倒れを防ぎつつ、特定箇所の異物を除去できる洗浄装置を提供することを目的とする。
【解決手段】洗浄処理に用いるための処理流体を基板5に噴出する処理流体ノズル7と、基板5から処理流体を回収する回収装置8とを具備している。基板5を処理流体ノズル7からの処理流体により局所的に洗浄処理することができるため、基板5に対して不必要なダメージ、回路パターン倒れを防ぎつつ、特定箇所の異物を除去できる。 (もっと読む)


【課題】基板表面に形成されたパターンの倒壊を発生させることなく、短時間で乾燥処理を行う。
【解決手段】ウエハWを乾燥させる際に、まず、N2供給ノズル28からN2を供給させた状態で表面にパターンが形成された複数枚のウエハWを垂直姿勢で保持したリフタ8の表面に対して垂直方向にウエハWを傾けるように、第1の傾斜手段33は、リフタ8を制御する。次に、ウエハWの表面に対して水平方向にリフタ8を傾けるように、第2傾斜手段40によりリフタ8を制御する。これにより、パターン溝72に残存した液溜り80が溝底面73を流れパターン側面71から排出されるため、残存した液を効率よく排出できる。 (もっと読む)


【課題】基板の反転を必要とせず、且つ基板の周縁部にダメージを与えないように基板の裏面を洗浄することの可能な基板洗浄装置等を提供する。
【解決手段】基板洗浄装置1は、裏面を下方に向けた状態の基板を裏面から支えて保持する2つの基板保持手段(吸着パッド2、スピンチャック3)を備え、支える領域が重ならないようにしながらこれらの基板保持手段の間で基板を持ち替える。洗浄部材(ブラシ5)は基板保持手段により支えられている領域以外の基板の裏面を洗浄し、2つの基板保持手段の間で基板が持ち替えられることを利用して基板の裏面全体を洗浄する。 (もっと読む)


【課題】処理室内の雰囲気の置換性を向上させることができ、基板の液処理を行う際に飛散した薬液等の雰囲気が処理室内に残存しないようにすることができる液処理装置および液処理方法を提供する。
【解決手段】液処理装置10において、カップ外周筒50が上方位置にあるときにこのカップ外周筒50内の雰囲気が当該カップ外周筒50の外側に送られるようになっている。また、処理室20内の雰囲気の排気を行うための排気部56が処理室20内においてカップ外周筒50の外側に設けられている。 (もっと読む)


【課題】高圧流体を使用した被処理基板の処理を行う際に、この処理が行われる処理容器に設けられた配管を介した他の機器への高圧流体の流れ込みを防止することが可能な基板処理装置等を提供する。
【解決手段】処理容器31では、超臨界状態または亜臨界状態である高圧流体により、被処理基板Wに対して処理を行い、この処理容器31には流体の流れ方向に第1の配管部材71及び第2の配管部材72に分割され、流体が通流する配管406、408、411が接続されている。接離機構70は、第1の配管部材71と第2の配管部材72とを互いに接続する位置と、離間させる位置との間で、これら第1、第2の配管部材71、72の少なくとも一方側を移動させ、開閉弁741、742は第1、第2の配管部材71、72に各々設けられ、これら配管部材71、72を離間させるときに閉じられる。 (もっと読む)


【課題】処理液の消費量を低減しつつ、基板の主面全域に処理液を供給することができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、基板Wの上面および下面に非接触で当該基板Wを水平に保持するスピンチャックと、スピンチャックに保持された基板Wの上面および下面に処理液を供給する処理液供給機構と、スピンチャックに保持された基板Wを取り囲む環状部材4とを備えている。環状部材4は、基板Wの上面周縁部を取り囲む上側環状親水面29と、基板Wの下面周縁部を取り囲む下側環状親水面30とを含む。 (もっと読む)


【課題】回転する被処理基板の下面側に供給された処理液の上面側への回り込みを効果的に抑制できる液処理装置を提供する。
【解決手段】回転基体21は、被処理基板Wを水平に保持した状態で回転させ、処理液供給部243からは回転している被処理基板Wの下面に処理液が供給される。囲み部材3は回転する被処理基板Wを囲むように設けられ、振り切られた処理液をその下面にてガイドし、当該囲み部材3の下面側に、各々内縁側から外方に向かって伸びると共に周方向に沿って配列された複数のガイド溝部32は、被処理被処理基板Wの周縁部に到達した処理液を毛管作用により外方側に引き出して、その上面側への処理液の回り込みを抑える。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、ウエハ形状の物品、特にウエハの規定された領域に対する液体処理のための装置を提供する。
【解決手段】 マスク(2)は、毛管作用力によってマスクとウエハ形状の物品の規定された領域との間に液体が保持されるように、ウエハ形状の物品までの規定された短い距離で維持される。 (もっと読む)


【課題】アルカリ性処理液及び酸性処理液を用いても、新たなパーティクルの発生を抑制し得る基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板Wとともに回転可能なプレート1aと、プレート1aの外側に備えられたカップ1hとを有する基板保持部1と、基板保持部1に保持された基板Wに対してアルカリを含む処理液を供給する第1の処理液供給部2aと、基板保持部1に保持された基板Wに対して酸を含む処理液を供給する第2の処理液供給部2bとを備える処理液供給機構2と、基板保持部1の外側に設けられ、基板保持部1の周囲に設けられた外周壁3aを備えるドレインカップ3と、ドレインカップ3の外側に設けられた外カップ4と、ドレインカップ3と外カップ4との間で昇降する昇降カップ8と、ドレインカップ3と外カップ4の間に設けられた昇降カップ8を洗浄する昇降カップ洗浄室4bとを具備し、昇降カップ8は、カップ1hの外側にある。 (もっと読む)


【課題】鉛直方向の省スペース化が実現できる基板液処理装置のミスト回収機構を提供すること。
【解決手段】ミスト案内カップの周縁端領域の上方に設けられた液体案内上部カップと、ミスト案内カップの周縁端領域に対してその下方から上方まで鉛直方向に移動可能に設けられた液体案内中央カップと、ミスト案内カップの周縁端領域に対してその下方から上方まで鉛直方向に移動可能に設けられた液体案内下部カップと、を備える。各カップの鉛直方向位置は、3つの回収状態を選択的に実現できるように制御される。各回収状態で回収される液体は、第一ドレイン用タンク乃至第三ドレイン用タンクにそれぞれ案内されるようになっている。第一ドレイン用タンク乃至第三ドレイン用タンクは、径方向に並ぶように配置されている。 (もっと読む)


【課題】基板の上面側からガスを供給するとともに基板の下面側から処理液を供給し、供給された処理液により基板の下面を処理する液処理装置において、トッププレートの位置を精度良く位置決めすることができる液処理装置及び液処理方法を提供する。
【解決手段】基板Wの上面側からガスを供給するとともに基板Wの下面側から処理液を供給し、供給された処理液により基板Wの下面を処理する液処理装置22において、上面に開口105を有する処理容器100と、処理容器100内に設けられ、基板Wの周縁部WEを支持する支持部70、72と、昇降可能に設けられ、下降した状態で開口105を塞ぐ天板部110と、天板部110が下降する際に、処理容器100に対する天板部110の相対位置を所定の位置に位置決めする位置決め機構130とを有する。 (もっと読む)


【課題】パターン倒れや汚染の発生を抑えつつ、被処理基板を乾燥することの可能な基板処理装置等を提供する。
【解決手段】基板保持部34は液体により表面が濡れた状態の被処理基板Wを横向きに保持した状態で処理容器31内に搬入し、このとき前記基板保持部34と一体に形成され蓋部材341が処理容器31の開口部311を塞ぐ。雰囲気形成部711、39は前記処理容器内を超臨界流体の雰囲気とした後、姿勢変換機構6が処理容器31の姿勢を変換して、当該処理容器31内の被処理基板Wを縦に向ける。これにより被処理基板Wの上面の液体が流下して排出部から排出され、その後、排気部731より超臨界流体を排出することにより処理容器31内を減圧して当該超臨界流体を気体とし、乾燥された被処理基板を得る。 (もっと読む)


【課題】ノズルを移動しながら基板を処理することができ、かつ、密閉チャンバの内部空間の狭空間化を図ることができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】密閉チャンバ2は、密閉された内部空間を区画する隔壁9を有している。密閉チャンバの内部空間でウエハWが保持される。密閉チャンバ2には、移動ノズルとしての形態を有する処理液ノズル4が設けられている。処理液ノズル4を支持するノズルアーム15は、隔壁9に形成された通過孔14を介して密閉チャンバ2の内外に跨って延びている。このノズルアーム15は、密閉チャンバ2外に配置された直線駆動機構36によって駆動されるようになっている。隔壁9とノズルアーム15の外表面との間は、第3シール構造によってシールされるようになっている。 (もっと読む)


【課題】内部空間の容積を低減できる構造の密閉チャンバ内で、基板に良好な処理を施すことができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。
【解決手段】密閉チャンバ2は、上部開口5を有するチャンバ本体6と、チャンバ本体6に対して回転可能に設けられて、上部開口5を閉塞する蓋部材7と、蓋部材7とチャンバ本体7との間を液体でシールする第1液体シール構造8とを備えている。蓋部材7は、回転可能に設けられており、蓋部材回転機構32によって回転駆動される。密閉チャンバ2内には、スピンチャック3により保持されたウエハWが収容される。このウエハWに対して処理液ノズル4から処理液が供給される。 (もっと読む)


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