説明

Fターム[5F157DC31]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | その他の課題の解決 (1,637) | 構造簡単化、部品減少、材料の改良 (128)

Fターム[5F157DC31]に分類される特許

41 - 60 / 128


【課題】 基板の周端部の傾斜部を含めて確実に洗浄や研磨の処理を実施することができるばかりか支持手段も複雑でなく自身の耐久性にも優れた処理手段を有する基板処理装置を提供する。
【解決手段】 基板を支持する基板支持手段と、所定の径を有するとともに先端に形成した中心に凹部を形成する平面を処理部としたPVAスポンジからなる処理手段と、基板支持手段に支持させた基板の軸線に対してその処理手段をその軸線が直角になるように処理部を基板の周縁部に向けて所定位置に支持する処理手段の支持手段と、処理手段の支持手段に付設されて処理手段の回転手段とを有する。 (もっと読む)


本明細書で説明される諸実施形態は、ブラシ洗浄モジュールに利用できるローラアセンブリに関する装置および方法に関する。一実施形態では、ローラアセンブリが説明される。このローラアセンブリは、基板の周辺部に沿って基板の主要面と接触するように適合された少なくとも2つのほぼ平行に対向する側壁を有する環状溝を含み、対向する側壁のそれぞれは、基板の周辺部の厚さ未満の予圧寸法を有する圧縮性材料を含む。
(もっと読む)


【課題】液浸露光後、現像処理前において、基板の最上層の膜の表面、例えばレジスト膜の表面に吸着した異物を十分に除去できるようにする。
【解決手段】まず、基板にレジスト膜を形成する(ステップS20)。その後、レジスト膜を液浸露光する(ステップS40)。その後、基板を傾けて回転させながら、基板に洗浄液を、基板の表面に対して斜め方向又は水平方向から供給する(ステップS50)。その後、レジスト膜を現像する(ステップS70)。この方法によれば洗浄液を、基板の表面に対して斜め方向又は水平方向から供給することができる。このため、基板の最上層の膜に異物が吸着していた場合、この異物に対して洗浄液は、斜め方向又は水平方向にあたる。このため、異物は基板の最上層の膜表面から浮き上がりやすくなり、除去されやすくなる。 (もっと読む)


【課題】スピンカップ内周面の温度調節を容易に行うことができるウエハ洗浄乾燥装置のスピンカップを提供することを目的とする。
【解決手段】ウエハを載せるチャックテーブルの周囲に配置され、ウエハ洗浄液の飛散や流出を防止するように設けられるウエハ洗浄乾燥装置のスピンカップであって、
前記スピンカップは、内側カップと外側カップからなる2重構造で構成され、
前記内側カップと外側カップとの間には隙間が形成されて、該隙間に流体が流通可能なように構成した。 (もっと読む)


【課題】微細化の進んだパターンの倒壊のようなダメージの発生を防いで、基板に付着した汚染物質を除去することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置1は、微細粒子の液滴を吐出するノズル10と、ノズル10から吐出した液滴をさらに微細化して基板Wに供給する液滴微細化手段とを備え、例えば液滴微細化手段は保持部材23であり、保持部材23は、複数のノズル部21,22から吐出した液滴が互いに交差するように複数のノズル部21,22を配置して、複数のノズル部21,22から吐出する液滴を互いに交差することで液滴の粒子の衝突により発生させる液滴交差領域Hを形成させる。 (もっと読む)


本発明は、作製が簡単でかつ作製費が低いのはもとより、窒素ガスの噴射方向を反応副産物の流れ方向と一致させ、反応副産物ガスの流れを損なわず、効果的に噴射されるようにした半導体装備やLCD装備の窒素ガス噴射装置に関し、フランジを有する一対のフランジ配管と、一対のフランジ配管間でフランジ配管の壁体に沿ってリング状に結合され、フランジ配管の内部に窒素を供給する噴射ノズルと、窒素ガスの供給のために噴射ノズルと連結された窒素供給ラインと、を備え、噴射ノズルは、円周方向に沿って供給された窒素が移動可能に内部に中空が形成され、内部中空と連通し、供給された窒素がフランジ配管の内部に噴射されるようにする多数の噴射孔を備えるが、噴射孔は、フランジ配管の内周面から突出した位置において、前記反応副産物ガスの流れ方向に噴射されるように形成される。
(もっと読む)


【課題】デバイス領域に対応する裏面に円形凹部を有するウエーハの洗浄装置を提供する。
【解決手段】デバイス領域17に対応する裏面に円形凹部31と該円形凹部31の外周側に環状補強部33が形成されたウエーハ11の該円形凹部31を洗浄するウエーハ洗浄装置であって、回転チャックテーブル46上に保持したウエーハの該円形凹部31の底面に当接し回転する円盤状洗浄パッド84を有する洗浄手段と、該洗浄パッド84が該環状補強部33の高さより高く位置づけられ退避位置との間で該洗浄手段を移動する上下駆動手段80と、該洗浄位置に位置づけられた該洗浄パッド84を水平揺動させる水平駆動手段70とを具備し、該水平駆動手段70によって該洗浄パッド84が往復移動する距離と該洗浄パッド84の直径の合計が、該円形凹部31の半径より大きく直径以下であり、該洗浄パッド84の中心が該円形凹部31の中心を通って移動することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】平面状の被照射体に対して効率よく均一に、かつ安定してエキシマ光を照射することができるとともに、使用する放電用ガスの交換によって複数種類の波長のエキシマ光の何れかを選択的に照射することができるようにする。
【解決手段】放電容器2を、側面に流入口211及び流出口212を備えるとともに厚さ方向に直交する2面の一方が開放面にされた筐体形状の本体21と、開放面に接合される平板状の蓋体22で構成した。蓋体22は、加工容易な平板状であるため、広い波長域のエキシマ光に対する透過性の高いフッ化物で構成できる。本体21の流入口211を経由して放電容器2内に放電用ガス供給装置9から処理内容に応じた波長のエキシマ光を発生する放電用ガスを選択的に供給できる。放電容器2内で発生したエキシマ光は、平板状の蓋体22の全面から均一に照射される。 (もっと読む)


【課題】露光装置の露光空間を構成する部材を良好に洗浄することにより、露光不良によるデバイスの欠陥を低減する露光装置及び露光装置の洗浄方法を得ることを課題とする。
【解決手段】露光装置の投影光学系の最終面とこの最終面に対向する基板ステージの表面との間の空間を形成する部材を洗浄するために、洗浄液又はリンス液を吐出する洗浄ノズルと、この洗浄ノズルに前記洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、前記洗浄ノズルに前記リンス液を供給するリンス液供給手段と、前記洗浄液供給手段及び前記リンス液供給手段の供給を制御する制御手段とを備え、この制御手段は、前記洗浄ノズルから洗浄液を吐出する前後に、前記リンス液を洗浄液の吐出に連続して供給するように制御することができる。 (もっと読む)


【課題】基板の処理品質を向上させつつ基板の処理コストを十分に低減できる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】処理槽4から引き上げられる基板Wに気体供給ダクト62から気体が供給され、基板Wの乾燥処理が行われる。気体供給ダクト62は、主管141および2つの分岐配管142a,142bからなる配管140を介してドライエア発生装置110およびファンユニット120と接続されている。ドライエア発生装置110は分岐配管142aを通して気体供給ダクト62にドライエアを供給し、ファンユニット120は分岐配管142bを通して気体供給ダクト62に大気を供給する。各分岐配管142a,142bには、制御バルブ130a,130bが介挿されている。制御バルブ130a,130bの開閉状態に応じてドライエアおよび大気のいずれか一方が気体供給ダクト62に供給され、基板Wの乾燥処理が行われる。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、1つのプログラムで複数の振動子タイプに対応することにより、コストを削減すると共に容易に振動子切換えを行うことができる超音波発振器を提供することにある。
【解決手段】本発明は、タイプの異なる複数種類の振動子12と、前記振動子12の種類に対応して設定するディップスイッチ14と、前記振動子12の種類別のパラメータが保存された保存部16,16,…,16と、前記ディップスイッチ14で設定された振動子12の種類をプログラムで判定し、当該振動子用パラメータを前記保存部16,16,…,16からプログラムで読み込んで処理して超音波を発振出力する制御部15とを具備することを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】複数膜種のエッチング終点の検出を容易な構成で確実に実施できるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】真空処理室2のプラズマ光3を複数の分光装置7を用いて分光し、分光した複数波長の複数の光を1つの光電子増倍管9に入射することにより、複数種の膜を連続的にエッチングするに際して、装置制御システム変更無しにエッチング終点の検出を行う。 (もっと読む)


本発明による高圧処理器を利用した基板処理装置は、高圧の二酸化炭素を使用して基板を処理する高圧処理器と、前記高圧処理器で使用された二酸化炭素を排出する排出管から各々二酸化炭素を分岐する第1及び第2分岐ラインと、前記第1分岐ラインを通じて供給される二酸化炭素から添加剤を分離し、前記二酸化炭素を凝縮させ、且つ、その凝縮に冷却部の冷媒が通過する冷媒循環管と共に前記第2分岐ラインを通じて供給される二酸化炭素の断熱膨脹による温度下降が関与されるようにするリサイクル部と、前記リサイクル部または二酸化炭素供給部の液体二酸化炭素を高圧でポンピングする高圧ポンプと、前記高圧ポンプを通じて昇圧された二酸化炭素を段階的に加熱し、前記高圧処理器に供給するバッファーの役目をする第1及び第2加熱バッファー部と、を含む。このような構成を有する本発明は、集約化した単一構造のリサイクル部を構成し、洗浄または乾燥に使用された二酸化炭素から添加剤を分離し、凝縮過程を処理し、設備の体積を減少させ、フットプリントを低減し、点検項目の数を減らすことができるという効果がある。 (もっと読む)


【課題】 希ガスとフッ素原子を含むガスとが封入されたエキシマランプを、十分に高い照度を長時間の間にわたって維持することのできる長い光出力減衰寿命を有するものとして構成することのできるエキシマランプ装置を提供すること。
【解決手段】 このエキシマランプ装置は、金属ロウ材によるロウ付けにより封止構造が形成された放電容器内に、希ガスとフッ素原子を含むガスとが封入されると共に、放電容器の外面の一部に放電用電極が配設されて放電領域が形成され、当該放電領域以外の非放電領域にロウ付け部が位置されてなるエキシマランプを備えてなり、エキシマランプにおける非放電領域を冷却する冷却手段を備えている。冷却手段はヒートシンクにより構成されていることが好ましく、このヒートシンクがエキシマランプの支持部材としての機能を兼ね備えた構成とされていることが更に好ましい。 (もっと読む)


【課題】エッチング処理中に、チャンバの構成部品の表面上にもポリマー堆積物が形成され、時間が経つと、剥離、剥がれ落ちて、パーティクル汚染源となる。そのパーティクルを低減できるプラズマ反応室の構成部品を提供する。
【解決手段】プラズマ処理チャンバに用いられる構成部品を、洗浄し、ポリマーの付着を促進する表面粗さに粗面化し、セラミック又は高温ポリマー等の被覆材料32を構成部品の面上にプラズマ溶射する。構成部品としては、チャンバ壁、チャンバライナ30、バッフルリング、ガス供給板22、プラズマ閉じ込めリング14及びライナ支持体が含まれる。ポリマーの付着を向上させることによって、プラズマ溶射構成部品の面は、処理チャンバ内のパーティクル汚染レベルを低下し、それによって歩留まりを改善し、チャンバ構成部品を洗浄及び/又は取り替えるのに必要な停止時間を減らすことができる。 (もっと読む)


【課題】枚葉式洗浄装置に断続的にオゾン水の供給を繰り返しても安定した濃度のオゾン水を供給可能で、送水ポンプが不要なオゾン水供給装置を提供する。
【解決手段】オゾン水と少なくとも大気圧以上の一定圧のオゾンガスが供給される計量槽と、計量槽の内圧が一定の圧力を超えたときオゾンガスを放出して計量槽の内圧をオゾンガス供給圧より低い一定圧に保つオゾンガス放出手段と、計量槽からオゾン水を供給するオゾン水供給給配管とを有する。 (もっと読む)


【課題】異物の発生を抑制して信頼性を向上させたプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】真空容器内部の処理室内に配置された試料台上に載せられた試料をこの処理室内に形成したプラズマを用いて処理するプラズマ処理装置であって、前記処理室と連通して水平方向に接続されこの処理室内のガスが通る排気用の空間と、この空間に連通し前記排気されるガスが排出される排気口と、この排気口と連通して配置され前記ガスを排気するためのポンプと、前記排気用の空間の内部で前記処理室との接続部と前記排気口との間に配置されこれらの間を結ぶ方向に沿って延びる板部材であって、前記試料台の上面からの見込み角外に配置された板部材とを備えた。 (もっと読む)


【課題】高温の薬液による処理により基板の裏面をエッチングする際に、エッチングの均一性を高くすることができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板であるウエハWに形成された膜を高温薬液によるエッチングにより除去する薬液処理装置1は、ウエハWを裏面を下側にして水平にした状態で回転可能に保持するスピンチャック3と、スピンチャック3を鉛直に延びる中空の回転軸12を介して回転させる回転機構4と、回転軸12の中に設けられ下方から上方に向けて高温薬液を吐出してウエハW裏面に高温薬液を供給する薬液吐出ノズル5と、薬液吐出ノズル5に薬液を供給する薬液供給機構6とを具備し、薬液吐出ノズル5は、薬液を吐出し、ウエハW裏面の中心以外の、互いにウエハW裏面の中心からの距離が異なる位置に高温薬液を当てる複数の吐出口18a,18b,18cを有する。 (もっと読む)


【課題】ガスが飽和した状態の液体を基板の処理時に瞬時に加熱して微小気泡の脱離と破壊を行うことで、簡単な構成でありながら微小気泡を有効に利用して基板の処理を確実に行うことができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板Wに対して微小気泡を含む液体Lを供給して基板Wを処理する基板処理装置1は、気体と液体から前記微小気泡を含む液体を生成する微小気泡生成部10と、微小気泡を含む液体Lを基板に吐出すノズル15と、ノズル15から吐出された微小気泡を含む液体Lを加温する加熱手段50と、を備える。 (もっと読む)


【課題】物質、そして好ましくはホトレジスト、を支持体から除去する。
【解決手段】3つのオリフィスノズルからの液体のスプレーの方向を変える。a)i)十分な圧力下で液体源から液体を供給され、そこから液体の流れを噴出する第1オリフィス124;ii)ガス源からガスを制御された圧力で供給されてガスの流れを噴出し、少なくとも部分的に液体の流れを偏向させる、第1ガスオリフィス130;iii)第2ガス源から第2ガスを制御された圧力で供給されてガスの流れを噴出し、少なくとも部分的に液体の流れを偏向させる、第2ガスオリフィス140、を有するノズルを装備し;そしてb)中央オリフィス124からの液体の流れに方向を付与するように第1ガスオリフィス130及び第2ガスオリフィス140の少なくとも1つのガス流の流れを修正することにより、ノズル122からの液体のスプレー方向を調節する。 (もっと読む)


41 - 60 / 128