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Fターム[5F157DC31]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | その他の課題の解決 (1,637) | 構造簡単化、部品減少、材料の改良 (128)

Fターム[5F157DC31]に分類される特許

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【課題】洗浄効果の高い小さなバブルサイズのマイクロバブルを外部に供給することができ且つ装置を小型化することができ、装置の配置の自由度を向上させることができるマイクロバブル生成装置及びシリコンウェハ洗浄装置を提供する。
【解決手段】マイクロバブル生成装置1は、マイクロバブル生成機構10とマイクロバブルを外部に導出する導出導管20とを備える。導出導管20は拡幅部21と管部22とを備え、導出導管20において、拡幅部21と管部22とは互いに接続されており、互いに連通している。拡幅部21は、軸zを中心軸とする中空円柱形であり、底面23,24と、円筒形の周面25とを有し、拡幅部21の一方の底面23を介してマイクロバブル生成機構10の噴出口11が、他方の底面24を介して管部22が連通している。拡幅部21のマイクロバブルの流路軸zに直交する断面の面積は、管部22の流路軸zに直交する断面の面積より大きい。 (もっと読む)


【課題】
被加工試料の外周部で生じるシャワープレートからのガス供給不足を解決し、被加工試料での加工精度の面内均一性を向上させるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】
真空容器と、真空容器内に設けられ被加工試料を載置する試料台と、試料台に対向し被加工試料直径よりも大きな直径のガス供給面を有するガス供給手段とを有し、被加工試料の表面処理を行うプラズマ処理装置において、ガス供給手段のガス供給面には、同一直径のガス噴出し孔が同心円状に設けられており、被加工試料直径またはそれよりも外側にあるガス噴出し孔の孔数密度は、被加工試料直径よりも内側にあるガス噴出し孔の孔数密度よりも高い。また、ガス供給手段のガス供給面には、ガス噴出し孔が同心円状に設けられており、被加工試料直径またはそれよりも外側にあるガス噴出し孔直径は、被加工試料直径よりも内側にあるガス噴出し孔直径よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ウェハ処理装置及び半導体装置の製造方法に関し、特にウェハを保持する保持部材に溝を設けることにより、処理液の液溜まりを抑制することが可能なウェハ処理装置及び半導体装置の製造方法である。
【解決手段】本発明に係るウェハ処理装置は、回転台6a、6bと、回転台を回転させる回転軸5と、回転台6a上に取り付けられ、ウェハ10の外縁を保持する固定チャックピン1と、固定チャックピン1に設けられた溝2aと、回転台6a、6bの上方に設けられた処理液を吐出するノズル11と、を具備し、固定チャックピン1におけるウェハ10の外縁との接触面3は、ウェハ10の外縁に沿うように形成されており、溝2aの開口部は接触面3に形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】処理容器内にて被処理体を回転させながら処理する処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置10は、処理源155を用いて内部にて基板Gを処理する処理容器100と、処理容器100の壁部に配設され、基板Gを処理容器内に搬入又は処理容器内から搬出する複数のバルブVと、処理容器100の底面に対して鉛直方向の中心軸Oを中心に点対称に配置され、処理容器内にて中心軸Oを中心に回転可能な複数のステージ110a,110bと、複数のステージ110a,110bを支持し、複数のステージ110a,110bのうちのいずれかのステージを複数のバルブのうちのいずれかの搬送口近傍まで回転させるタイミングに併せて、複数のステージ110a,110bのうちの他のいずれかのステージを複数のバルブVのうちの他のいずれかのバルブVの近傍まで回転させるステージ支持部材115と、を有する。 (もっと読む)


【課題】ノズルへ供給される処理液を一定温度に維持できる処理液供給ユニットと、これを利用する基板処理装置及び方法を提供する。
【解決手段】本発明による基板処理装置及び方法は、ノズルアームと待機ポートとの間の熱伝達、そしてノズルアームとノズル移動ユニットとの間の熱伝達を通じて、待機位置での待機の時、工程位置での工程進行の時、待機位置と工程位置との間で移動する時、にノズルアームに内蔵された処理液配管内の処理液の温度を調節することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板にダメージを与えるプラズマを発生させずに気相でエッチングを行う。
【解決手段】シリコン酸化物101の除去に供される基板10を格納したチャンバ2には大気圧よりも低圧のもと室温でテトラフルオロエチレンガスとオゾンガスが供される。オゾンガスはオゾン発生装置4から供される。オゾン発生装置4はオゾン含有ガスを蒸気圧の差に基づいてオゾンのみを液化分離した後に再び気化させて超高濃度オゾンガスを得る。チャンバ2は混合室と処理室を有するようにしてもよい。混合室、処理室はチャンバ2を上下二つの室に区画する仕切りによって成る。混合室にはテトラフルオロエチレンガスとオゾンガスが供される。混合室内のテトラフルオロエチレンとオゾンの混合ガスは基板10を格納した処理室に移行する。仕切りは混合室内のガスを処理室内に移行させるシャワーヘッドを備える。シャワーヘッドは仕切りに複数の孔を形成して成る。 (もっと読む)


【課題】基板表面に付着したパーティクル等の汚染物質を除去するための基板洗浄方法および基板洗浄装置において、高いスループットを得られ、しかもパーティクル等を効果的に除去することのできる技術を提供する。
【解決手段】基板Wの表面Wf(パターン形成面)については、凍結洗浄技術によってパーティクル等の除去を行う。一方、基板裏面については、回転する基板下面中心に向けて凝固点近傍温度まで冷却されたDIWと、DIWの凝固点温度よりも低温の冷却ガスとを吐出する。こうして冷やされたDIWが基板裏面Wbに沿って流れる際に、基板に付着したパーティクル等を除去する。 (もっと読む)


【課題】SPM洗浄法を用いた半導体洗浄装置に組み込める簡易なシステムであって、過酸化水素に由来する洗浄液の硫酸濃度の低下を抑制することにより硫酸溶液寿命を延長し、これにより環境負荷低減を図ることができる洗浄システムを実現すること。
【解決手段】本発明の洗浄システムは、硫酸溶液と過酸化水素の混合液を洗浄液として半導体基板を洗浄する洗浄手段と、前記洗浄手段から洗浄液を排出して前記洗浄手段に還流させる循環ラインと、内部が分子ふるい型水分子選択性透過膜で隔てられた濃縮側と透過側の領域を有し、前記濃縮側の領域を前記循環ラインに介設した脱水モジュールを有する脱水手段と、前記脱水手段の透過側を減圧する真空ポンプと、を備えている。 (もっと読む)


【課題】基板表面に対するダメージの発生及び処理力の低下を防止することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置1において、被処理面を有する基板Wを保持して回転させる回転機構5と、回転機構5により回転する基板Wの被処理面に対して処理液を供給する供給ノズル6と、供給ノズル6を基板Wの周縁に向かって並ぶ複数の供給位置に順次移動させる移動機構7と、被処理面上の処理液の液膜厚を測定する測定部8と、測定部8により測定された液膜厚に応じて、複数の供給位置毎に基板Wの回転数を変更し、被処理面上に形成された液膜厚が一定になるように基板Wの回転数を制御する手段とを備える。 (もっと読む)


【課題】基板を品質よく処理することができる基板処理装置、ガス溶解液供給方法、および、基板処理方法を提供する。
【解決手段】二流体ノズル21と、二酸化炭素が溶解された炭酸ガス溶解水を二流体ノズルに供給する溶解液供給管22と、炭酸ガス溶解水の溶存ガスと同じ二酸化炭素をキャリアガスとして二流体ノズル21に供給するキャリアガス供給管23と、を備えている。二流体ノズル21は、炭酸ガス溶解水の液滴をキャリアガス(二酸化炭素)とともに基板Wに噴射する。噴射された炭酸ガス溶解水は溶解濃度が比較的に高い状態で基板Wに着液する。よって、基板を品質よく処理することができる。 (もっと読む)


【課題】フープ本体を把持する本体把持部及びドアを把持するドア把持部を共通の把持部駆動機構で駆動することができ、構造の簡素化及び製造コストの低減が図れるフープ洗浄乾燥装置を提供する。
【解決手段】前面に開口部を有するフープ本体2aと該フープ本体2aの開口部にロック・アンロック可能に装着されたドア2bとを有するフープ2を、上記フープ本体2aと上記ドア2bとに分離して洗浄乾燥するフープ洗浄乾燥装置1であって、上記フープ2を把持して搬送するためのロボットアーム7を備え、該ロボットアーム7の先端部には、上記フープ本体2aの上部に突設された被把持部2xを把持する本体把持部19と、上記ドア2bを把持するドア把持部20とを駆動するための同一軸線上で互いに接近又は離反する一対の移動体21を有する共通の把持部駆動機構22が設けられている。 (もっと読む)


【課題】 シールリングの劣化による液漏れリスクを低減し、メンテナンスコストの削減を図るとともに、信頼性向上に寄与する。
【解決手段】 外面に形成した熱交換面を冷却又は加熱することにより内部に流通する薬液Lに対して熱交換を行う薬液用熱交換器1を構成するに際して、所定の焼成素材Mを焼結して全体を一体形成することにより、内部に薬液Lを流通させる薬液流通路Rを設け、かつ少なくとも外面となる上面2u及び下面2dに熱交換面Cu,Cdを設けるとともに、上面2u及び下面2dの少なくとも一方に薬液流通路Rに臨む流入口Ri及び流出口Reを設けた熱交換ブロック2と、上面2u及び下面2dの少なくとも一方2u(2d)に固定し、かつ流入口Riに連通する流入側接続部Ji及び流出口Reに連通する流出側接続部Jeを設けた接続用ヘッダ3とを具備する。 (もっと読む)


【課題】装置を複雑化、大型化させることなく、ウエハのエッジに付着した異物を洗い落とす。
【解決手段】洗浄ブラシ3は、円柱状である。洗浄ブラシ3の外周面上には、その中心軸P方向の高さ位置を連続的に変化させながら周方向に延びるV字状の切り込み部11が設けられている。ウエハWの下面の周縁部及び端面部を洗浄する場合には、切り込み部11における高さ位置が最も高い部分AがウエハWと当接するように、洗浄ブラシ3の中心軸P回りの回転位置を位置決めする。また、ウエハWの上面の周縁部及び端面部を洗浄する場合には、切り込み部11における高さ位置が最も低い部分BがウエハWと当接するように、洗浄ブラシ3の回転位置を位置決めする。 (もっと読む)


【課題】基板の端面を含む周縁部に付着した付着物をブラシにより効果的に除去することができる基板洗浄装置を提供すること。
【解決手段】基板洗浄装置1は、基板Wを回転可能に保持するスピンチャック3と、スピンチャック3に保持されている基板Wを回転するモーター4と、スピンチャック3に保持されている基板Wに洗浄液を供給する洗浄液供給機構10と、洗浄時に基板Wの周縁部に接触する周縁部洗浄部21cを有するブラシ21、ブラシ21を回転させる回転機構33,34、およびブラシ21をウエハWに押しつける押しつけ機構27を有する洗浄機構20とを具備する。周縁部洗浄部21cは、径方向で洗浄力分布が形成されるように径方向に沿って状態が変化している状態変化部分52を有する。 (もっと読む)


【課題】より簡単な構成で基板を把持することができる基板把持機構を提供する。
【解決手段】基板把持機構は、基台1と、基台1に支持され、該基台1に対して上下方向に相対移動可能な複数の基板支持部材2と、基板支持部材2の上端にそれぞれ設けられた基板把持部28と、基板支持部材2を上下動させる駆動機構20と、少なくとも1つの基板支持部材2および基台1のうちのいずれか一方に取り付けられた第1の磁石31と、少なくとも1つの基板支持部材2および基台1のうちの他方に取り付けられた第2の磁石32とを備える。第1の磁石31の磁石は、基板支持部材2の上下動に伴って、第2の磁石32と近接した位置となるように配置され、第1の磁石31と第2の磁石32が近接したときに、第1の磁石31と第2の磁石32との間に発生する磁力により基板把持部28が基板Wの端部を押圧する方向に基板支持部材2を移動させる。 (もっと読む)


【課題】 洗浄の高速化に確実に対応でき、しかも洗浄時の装置の振動を抑制でき、均一で効率的な洗浄を可能にする高圧水噴射洗浄装置を提供する。
【解決手段】 ケーシング33の先端に高圧水噴射ノズルnを設けたホルダー30を備え、ケーシング33の内部に回転自在に支持した支持軸27を設け、この支持軸27の先端側に軸心のずれた偏心部を形成し、この偏心部と前記支持軸27とに軸受面が揺動可能な軸受26を設け、この軸受26に前記ホルダー30の基部側を回転自在に支持し、ホルダー30に高圧水チューブ31を連結した高圧水噴射洗浄装置であって、高圧水噴射ノズルnに3つの高圧水噴射孔nkを設けている。 (もっと読む)


【課題】広範囲にわたる基板の処理を行うことができるとともに、設置面積を削減することができる基板処理装置、基板処理方法、基板処理プログラム及び基板処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体を提供すること。
【解決手段】本発明では、基板を収容する基板処理室内で気体と液体とを混合した2流体を基板に向けて吐出して基板の処理を行う基板処理装置において、前記基板処理室内に、ノズルの内部で2流体を混合して外部に吐出する内部混合手段と、ノズルの外部に2流体をそれぞれ吐出して外部で混合する外部混合手段とを設けることにした。 (もっと読む)


【課題】簡単な構造で、流速又は衝突力を低下させることなく、微細気泡を含む水流を広い角度範囲で生成できるノズル及びそれを備えた装置を提供する。
【解決手段】気泡発生ノズルは、ベンチュリ管を形成する液体流路(ノズル本体1の上流側から先端部の噴出口6に向かって、流路幅が絞られた最小流路部4と、この最小流路部の下流域で流路幅が拡がる拡大流路部5とで構成された液体流路)と、前記最小流路部と合流する気体流路7,8と、前記ノズル本体1の前方方向に延び、噴出口の中心軸線に向かって放物線状に湾曲して形成され、かつ噴出口からの流体を広角に案内するためのガイド壁9とを備えている。ガイド壁のガイド面10は幅方向に断面U字状に湾曲している。 (もっと読む)


【課題】熱の再利用ができ、配管の破損が生じても問題が生じることがなく、その上、装置のコストアップを抑制することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】二重容器27における熱交換により、排出される燐酸と供給される燐酸との間で熱の再利用ができる。また、熱交換が燐酸同士であるので、二重容器27の内容器29が破損したとしても問題が生じない。その上、別体の予備温調ユニットを設けることなく、供給する燐酸に加温することができるので、装置のコストアップを抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】基板の上面に処理液を供給し基板を鉛直軸回りに回転させて基板を処理する際に、基板を加熱することなく基板上の処理液を加熱して、処理液の温度を基板面内で均一に保ち、基板面内における処理品質の均一性を向上させることができる方法を提供する。
【解決手段】基板保持部12に水平姿勢に保持されて鉛直軸回りに回転するシリコン基板Wの上面へ給液ノズル16から水溶液の処理液を供給して基板を処理する際に、ハロゲンランプ18からシリコン基板Wの下面側へ波長が1.2μm〜5.0μmの範囲である赤外線を照射する。シリコン基板Wを透過した赤外線は、基板上面の処理液に吸収されて、処理液の温度が上昇する。 (もっと読む)


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