【課題】
【解決手段】半導体ウエハ上に供給された液体媒質を物理的に閉じ込めるための装置、方法、および、システムは、半導体ウエハの上側表面および下側表面の少なくとも一部を覆うように配置された第１および第２の化学剤ヘッドを備える。第１および第２の化学剤ヘッドの各々は、液体化学剤をメニスカスポケット内に単相で供給するために、それぞれの化学剤ヘッドの前縁部に傾斜流入導管を備える。メニスカスポケットは、化学剤ヘッドによって覆われた半導体ウエハの上側表面および下側表面の部分の上に規定され、半導体ウエハの表面に供給された液体化学剤を受け入れてメニスカスとして閉じ込めるよう構成される。段構造が、メニスカスポケットの外周に沿って第１および第２の化学剤ヘッドの前縁部に形成されており、液体化学剤のメニスカスをメニスカスポケット内に実質的に閉じ込める。段構造は、メニスカスポケットの少なくとも一部を覆い、段構造の高さは、メニスカスの閉じ込め特性を維持するのに十分な高さである。内側回収導管が、メニスカスポケットの内側で、それぞれの化学剤ヘッドの後縁部に規定されており、洗浄処理後に液体化学剤を半導体ウエハの表面から単相で除去するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】薬液の使用量を抑えながら、基板の処理を均一に行う。
【解決手段】基板１を移動しながら、薬液タンク２３から薬液ノズル２１へ薬液２を供給し、薬液ノズル２１から基板１へ薬液２を吐出し、薬液ノズル２１から基板１へ吐出した薬液２を回収して薬液タンク２３へ戻す。薬液タンク２３から薬液ノズル２１へ供給する薬液２の濃度を検出し、薬液２の濃度の検出結果に基づき、基板１の移動速度を変更する。そして、薬液ノズル２１から基板移動方向側に離して配置された洗浄液ノズル３１から基板１へ洗浄液を吐出して、基板１から薬液２を洗い流す。 （もっと読む）

【課題】被洗浄物の平面度を維持しながら洗浄を行い、被洗浄物の反り、破損及び被洗浄物の下面側に洗浄液が液侵するのを抑制しつつ、被洗浄物の支持体との接触部分の洗浄残の発生を抑制できる枚葉式洗浄装置。
【解決手段】円筒状の凹部及び該凹部の内壁面に沿って気体を吐出する吐出口を有する旋回流形成部を上面部に複数有し、被洗浄物の直下に配設される吸着浮上テーブルと、吸着浮上テーブルの周辺に配設され、吸着浮上テーブルの直上の被洗浄物の側面を支持する支持体を有し、支持体で支持した被洗浄物を中心軸で回転させるスピンテーブルとを具備し、被洗浄物を非接触な状態で吸着浮上させつつ、支持体で被洗浄物の側面を支持し、スピンテーブルによって前記被洗浄物を中心軸で回転させて上面を洗浄するものであることを特徴とする枚葉式洗浄装置。 （もっと読む）

【課題】基板から離脱した汚染物質による処理槽の汚染を防止することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】処理槽１０の下方に下部タンク４０を設けている。リフター５０によって基板Ｗを投入する前に、排液バルブ１５を開放して処理槽１０の底部から下部タンク４０に一旦全ての処理液を排出する。下部タンク４０から処理槽１０に処理液が再供給される過程において、全ての処理液が循環ライン２０に設けられたフィルタ２３を通過することとなるため、処理液に含まれている全ての汚染物質がフィルタ２３によって取り除かれる。このため、基板Ｗから処理液中に離脱した汚染物質が処理槽１０に付着して汚染するのを防止することができる。また、そのような汚染物質が基板Ｗに付着するのを防止することもできる。 （もっと読む）

本発明による高圧処理器を利用した基板処理装置は、高圧の二酸化炭素を使用して基板を処理する高圧処理器と、前記高圧処理器で使用された二酸化炭素を排出する排出管から各々二酸化炭素を分岐する第１及び第２分岐ラインと、前記第１分岐ラインを通じて供給される二酸化炭素から添加剤を分離し、前記二酸化炭素を凝縮させ、且つ、その凝縮に冷却部の冷媒が通過する冷媒循環管と共に前記第２分岐ラインを通じて供給される二酸化炭素の断熱膨脹による温度下降が関与されるようにするリサイクル部と、前記リサイクル部または二酸化炭素供給部の液体二酸化炭素を高圧でポンピングする高圧ポンプと、前記高圧ポンプを通じて昇圧された二酸化炭素を段階的に加熱し、前記高圧処理器に供給するバッファーの役目をする第１及び第２加熱バッファー部と、を含む。このような構成を有する本発明は、集約化した単一構造のリサイクル部を構成し、洗浄または乾燥に使用された二酸化炭素から添加剤を分離し、凝縮過程を処理し、設備の体積を減少させ、フットプリントを低減し、点検項目の数を減らすことができるという効果がある。 （もっと読む）

【課題】基板を洗浄処理した後、ＩＰＡ等の乾燥用溶剤を用いて乾燥した場合に、スループットを低下させることなく薬液を回収することができる洗浄装置および洗浄方法を提供すること。
【解決手段】ウエハＷを回転させながら、ウエハＷに薬液洗浄を施し、リンス処理を施し、その後ＩＰＡによる乾燥処理を施す洗浄機構１は、排液カップ６および排液配管３１を洗浄するための洗浄液を、ウエハＷに供給されない状態で、排液カップ６に供給する洗浄液供給機構３９を有し、さらに洗浄機構１の各構成部を制御する制御部４０を有し、この制御部４０は、ウエハＷの洗浄処理、その後のリンス処理を実施させた後、ＩＰＡによる乾燥処理を行わせている際に、乾燥処理が実施されているタイミングで洗浄液を排液カップ６に供給させるように制御する。 （もっと読む）

【課題】短時間で多連バルブ内をリンス液で確実に洗い流し、ひいては、高いスループットでウエハを処理すること。
【解決手段】液処理方法は、薬液供給バルブ１１ａと、リンス液供給バルブ１２ａと、排出バルブ１１ｂを有する多連バルブ１０と、多連バルブ１０を経た薬液Ｃおよびリンス液Ｒを被処理体Ｗに向かって案内する洗浄液供給管５を介して、被処理体に薬液およびリンス液を供給して処理する。液処理方法は、薬液供給バルブ１１ａを開状態にして薬液Ｃを被処理体Ｗに供給する薬液供給工程と、当該薬液供給工程の後に行われ、リンス液供給バルブ１２ａと排出バルブ１２ｂの両方を開状態にして、リンス液供給部から供給されるリンス液Ｒの一部を被処理体Ｗに供給するとともに、該リンス液Ｒの残部を多連バルブ１０内で排出路２ｂに向かって流すバルブリンス工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】基板の処理不良を防止できる基板保持装置を提供する。
【解決手段】基板保持装置は、基板支持部材１００及び回転調節部４５０を具備する。基板支持部材１００は、基板がローディングされ、回転できる支持プレート１１１と、該支持プレート１１１に設置され、支持プレート１１１にローディングされた基板の側面で基板のエッジを支持して支持プレート１１１の上面から離隔させ、各々自転して支持されている前記基板を回転させる多数のチャッキングピン１１２とを具備する。回転調節部４５０は、支持プレート１１１の下に設置され、各チャッキングピン１１２の自転を調節する。チャッキングピン１１２は、工程の時基板を回転させて基板がチャッキングピンと接点される位置を変更させるため、チャッキングピンに当たった処理液が基板上に落ちる位置が継続変更される。 （もっと読む）

【課題】より適切にフィルタを交換することが可能な薬液のフィルタリング方法を提供する。
【解決手段】第１のタンクに貯留された第１の薬液をフィルタによりフィルタリングし、このフィルタリングにより得られた第２の薬液を第２のタンクに貯留する、薬液のフィルタリング方法であって、第１回目から第ｎ回目までに第１のタンクに各々貯留された各々の第１の薬液に対応する捕獲量を積算することにより、積算捕獲量を取得する工程と、積算捕獲量と予め規定されたフィルタの限界捕獲量とを比較し、この比較結果に基づいて、フィルタを交換する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板に対する処理液の再付着を抑制または防止することができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置１は、基板Ｗを水平に保持するための支持リング９を有するスピンチャック３と、スピンチャック３に保持された基板Ｗに処理液を供給する洗浄液ノズル４およびリンス液ノズル５と、基板Ｗの外方に向かって飛散する処理液の液滴を受け止めるためのスプラッシュガード６とを備えている。支持リング９は、基板Ｗの上面から外方へと処理液が流れていくように、基板Ｗの全周を取り囲んで基板Ｗの外周縁を外方に拡張するように設けられた環状の拡張面６１を有している。また、スプラッシュガード６は、スピンチャック３に保持された基板Ｗの外方において、拡張面６１の全周縁部を上方から覆う環状の上壁部４５を有している。 （もっと読む）

【課題】表面処理用の処理槽に設けた、被処理物の出し入れ用の開口でのガスの流れを安定させる。
【解決手段】被処理物９を搬送方向に沿って搬入開口１３から処理槽１０の内部に搬入し、処理空間１９に配置する。供給系３０から処理ガスを処理空間１９に供給し、被処理物９を表面処理する。その後、被処理物９を搬出開口１４から搬出する。排気系４０で処理槽１０の内部からガスを排出する。開口１３，１４を、互いに上記搬送方向と直交する対向方向に対向距離Ｄを隔てて対向する一対の整流面１７，１８によって画成する。開口１３，１４の上記搬送方向に沿う奥行きＬを、対向距離Ｄの２倍以上とし、好ましくは６倍以上とする。 （もっと読む）

【課題】被処理物を表面処理する処理槽から処理ガスが漏れるのを防止し、かつ処理空間での処理ガスの流れを安定化する。
【解決手段】被処理物９を搬送手段２０によって搬入開口１３から処理槽１０の内部に搬入し、処理空間１９に配置する。供給系３０から処理ガスを処理空間１９に供給し、被処理物９を表面処理する。その後、被処理物９を搬出開口１４から搬出する。排気系４０で処理槽１０の内部からガスを排出する。このガス排出によって外部のガスが開口１３，１４を通して処理槽１０の内部に流入する。この流入ガスの平均流速が、０．１ｍ／ｓｅｃ以上、かつ流入ガスが処理空間１９に達する大きさ未満になるよう設定する。 （もっと読む）

【課題】表面処理装置の通常運転時には排出ガスから処理ガス成分を回収する負荷を軽減し、異常発生時には安全性を確保する。
【解決手段】被処理物９を搬入開口１３から処理槽１０の内部に搬入し、処理空間１９に配置する。供給系３０から処理ガスを処理空間１９に供給し、被処理物９を表面処理する。その後、被処理物９を搬出開口１４から搬出する。第１排気系４０で処理槽１０の内部からガスを排出する。再利用部５０によって、排出ガスから処理ガス成分を回収し、供給系３０に送る。異常時には、第２排気系６０によって処理槽１０内のガスを第１排気系４０より大きな流量で排出する。 （もっと読む）

【課題】複数の処理ユニットにより基板に対して処理を実行する場合において、各基板の処理状況および各処理ユニットにおける処理状況を容易に把握でき基板処理装置を提供する。
【解決手段】ガントチャート８５ｃは、各処理ユニットにおいてロット単位の基板に実行される処理のスケジュールを、時間軸ｔａ方向に延びる複数の帯グラフ９０として表示したものである。各帯グラフ９０は、対応する処理ユニット毎に、時間軸ｔａ方向に沿って配置される。また、各帯グラフ９０は、上段帯グラフ９１と下段帯グラフ９２を有している。上段帯グラフ９１上には、処理対象となるロットの識別情報が表示される。下段帯グラフ９２は、基板処理を構成する工程のスケジュールを各工程毎に示す。これにより、使用者は、各ロットに対して実行される基板処理の流れと、各処理ユニットで実行される工程のスケジュールと、を表示部８５ａの表示から容易に把握できる。 （もっと読む）

【課題】オゾン濃度が高くしかもオゾン気泡を全く又は殆ど含まないオゾン水が洗浄部に供給されるよう構成されたオゾン洗浄槽及びオゾン洗浄装置を提供する。
【解決手段】オゾン水生成器１に対し超純水などの水とオゾンガスとが供給され、オゾン水−オゾンガス混合水が生成する。この混合水は、配管２、受入口３を介して気液分離室４に導入され、混合水中の未溶解オゾンガスよりなる気泡が浮上分離される。気液分離室４内で気液分離されて気泡を含まないようになったオゾン水は、連通部６から洗浄室７に導入される。 （もっと読む）

【課題】被処理物に付着する油分を確実に洗浄除去することができ、被処理物の洗浄処理に使用される溶剤を再生処理して洗浄力の回復及び維持を図ることができる被処理物洗浄方法及び被処理物洗浄装置の提供を目的とする。
【解決手段】被処理物Ａに付着する油分Ｄを炭化水素系溶剤Ｂに溶解させて分離した後、被処理物Ａに残着する炭化水素系溶剤Ｂをフッ素系溶剤Ｃに溶解させて分離する。油分Ｄが溶解した炭化水素系溶剤Ｂと再生処理済みのフッ素系溶剤Ｃとの混合溶剤ＢＣをフッ素系溶剤Ｃの沸点より低い温度で該沸点に近い温度に加温する。炭化水素系溶剤Ｂに対してフッ素系溶剤Ｃを溶解させ、フッ素系溶剤Ｃに対して溶解性がない油分Ｄを分離する。油分Ｄが分離された混合溶剤ＢＣを沸点より低い温度に冷却して、炭化水素系溶剤Ｂとフッ素系溶剤Ｃとに分離及び再生するとともに、被処理物Ａの洗浄処理に繰り返し使用する。 （もっと読む）

【課題】被処理体を処理している間にトッププレートに処理液が付着したとしても、当該処理液が処理済みの被処理体上に落ちたり、当該処理液によって次回以降に処理される被処理体に悪影響を及ぼしたりすることを防止すること。
【解決手段】液処理装置は、被処理体Ｗを支持する支持部１５と、支持部１５によって支持された被処理体Ｗを回転させる回転駆動部６０と、被処理体Ｗに処理液を供給する処理液供給機構３７，３９と、被処理体Ｗを処理した処理液を排出する排出機構２０，２１と、被処理体Ｗを処理した処理液を排出機構２０，２１へと導く回転カップ１０と、被処理体Ｗの上面側を覆うトッププレート４０と、を備えている。トッププレート４０は、回転カップ１０の上方まで延びた周縁外方突出部４０ｐを有している。周縁外方突出部４０ｐには、周縁外方突出部４０ｐに付着した処理液を吸引する吸引機構７０，７１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】硫酸のようなレジスト剥離液が希釈されることを防止してレジスト剥離液を再利用でき、レジスト剥離を効率良く行うことができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置１は、基板Ｗの表面にレジスト剥離液を供給して基板Ｗからレジストを剥離する基板処理装置であり、レジスト剥離液内に酸化性ガスの微小気泡を混入して微小気泡を含むレジスト剥離液を生成する微小気泡生成ユニット３０と、微小気泡生成ユニット３０からレジスト剥離液を基板Ｗの表面に供給する供給部１５と、
を備える。 （もっと読む）

【課題】使用済みの薬液について、再生に有用な薬液と洗浄液が混入して再生に適さない薬液とを、効率よく、かつ簡易な装置構成により分別して回収することができる薬液回収装置及び薬液回収方法を提供する。
【解決手段】薬液が流入する薬液流入口と、薬液流入口から流入した薬液の所定量を貯留することができる薬液貯留部と、薬液貯留部の所定量を超えた薬液を排出する薬液排出口と、を有する薬液受け部材１と、薬液貯留部に貯留した回収薬液を吸引する薬液回収ポンプ２３と、薬液回収ポンプで吸引した回収薬液を収容する回収タンク２４と、薬液排出口から排出される廃棄薬液を収容する廃棄タンク２５と、を有する薬液回収装置２１。 （もっと読む）

【課題】過硫酸の自己分解を抑制し、少量の薬品で高濃度の過硫酸をオンタイムで供給することができる過硫酸製造装置を提供する。
【解決手段】陽極１２と、陰極１４と、陽極１２と陰極と１４の間に設けられた隔膜１０と、陽極１２および陰極１４の隔膜１０と反対側の面に接触して設けられた集電体１６，１８とを有し、陽極１２側および陰極１４側に電解液として硫酸溶液を流し、陽極１２と陰極１４との間に電圧を印加して過硫酸を電解生成させる電解槽４を備え、１０〜９６重量％濃度の硫酸溶液を電解液として、１回の流通で０．００１ｍｏｌ／Ｌ〜０．２ｍｏｌ／Ｌの範囲の濃度の過硫酸を生成させる過硫酸製造装置１。 （もっと読む）