【課題】複数のレーザ素子から出射されるレーザ光を受光してその電流値をモニタする際に、複数のレーザ素子が実装されたサブマウントの表面状態によるモニタ電流値のバラツキを低減することができるマルチビーム半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】サブマウント５２の表面には、半導体レーザチップ５０が実装されている。サブマウント５２の実装面には、拡張共通電極３０ｂが形成されている。拡張共通電極３０ｂは、半導体レーザチップ５０に設けられた共通電極３０と接続されて連続的に一体的に形成されている。拡張共通電極３０ｂは、半導体レーザチップ５０の後方側に開口部３０ａを有する。また、半導体レーザチップ５０の後方側には、半導体レーザチップ５０の一端から放射される光を検出するための受光素子５５が配置されている。 （もっと読む）

【課題】多波長半導体レーザ装置の小型化を図ると共に、光ピックアップ装置の小型化及び低コスト化を図りながら、出射光のＳ／Ｎ比を向上させる。
【解決手段】本発明に係る多波長半導体レーザ装置１は、搭載基板２と、第１の基板１１、第１の半導体レーザ素子部２０、及び第１の半導体レーザ素子部２０とＸ方向に隣り合う第２の半導体レーザ素子部３０を有する第１の半導体レーザ素子１０と、第２の半導体レーザ素子部３０とＸ方向に隣り合う第２の半導体レーザ素子４０とを備えている。第１の半導体レーザ素子部２０は、第１の発光部Ａを含む第１の半導体層２２を有している。第２の半導体レーザ素子部３０は、第２の発光部Ｂを含む第２の半導体層３２を有している。第２の半導体レーザ素子４０は、第２の基板４１と、第３の発光部Ｃを含む第３の半導体層４２とを有している。第２の発光部Ｂは、搭載基板２のＸ方向の中央部Ｃ２の上に位置している。 （もっと読む）

【課題】低コストで、正確な光量制御を行なうことのできる面発光レーザの制御方法を提供する。
【解決手段】面発光レーザ素子１１０と、面発光レーザから出射されたレーザ光を検出する受光素子１２０と、面発光レーザからのレーザ光を反射するミラー１０７と、面発光レーザ素子、受光素子及びミラーが設置されるベース部１０１と、面発光レーザの光を透過する窓ガラス１０３を有するベース部１０１と接合されるキャップ部１０２と、ミラーの傾斜角度を変化させるミラー機構部１０６と、を有し、ミラーは、ミラー機構部により、面発光レーザからのレーザ光が窓ガラスより出射される第１の位置と、受光素子に入射する第２の位置と、に可動する面発光レーザモジュールにおける面発光レーザの制御方法において、面発光レーザからのレーザ光が、第２の位置となるミラーにより反射され受光素子に入射した際の出力信号に基づき、面発光レーザの出射光量を制御する。 （もっと読む）

【課題】低コストで、小型化可能であって、精度の高い光量モニタをすることのできる面発光レーザユニットを提供する。
【解決手段】複数の面発光レーザが形成されている面発光レーザ素子１０と、前記面発光レーザより出射されたレーザ光の一部を受光する受光素子２０と、前記面発光レーザ素子及び前記受光素子を覆うパッケージ部３０及びキャップ部４０と、前記受光素子により得られた出力に基づき前記面発光レーザ素子を制御する制御部と、を有し、前記キャップ部には、前記面発光レーザより出射されたレーザ光を透過する透明部材４１が設けられており、前記面発光レーザより出射されたレーザ光の一部は、前記透明部材において反射され前記受光素子に入射するものであって、前記面発光レーザ素子には、前記複数の面発光レーザの一部を含む面発光レーザの群が複数設けられている。 （もっと読む）

【課題】環境信頼性が高く、光量変動の少ない光を出射することのできる光デバイスを低コストで提供する。
【解決手段】基板面に対し垂直方向に光を出射する面発光レーザを有する面発光レーザ素子と、前記面発光レーザ素子を設置するための領域が設けられて、上面が所定の角度で傾斜したパッケージと、透明な材料により形成された窓部を含み、前記パッケージと接合される平板状リッドと、を有し、前記上面が所定の角度で傾斜したパッケージと前記平板状リッドとを接合することにより、前記面発光レーザが覆われるものであって、前記傾斜部にはシールリングが固定されており、前記シールリングと前記平板状リッドとは溶接により接合されているものであることを特徴とする光デバイスを提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】光モジュール外部のインターフェース設計／構成を簡単にし、光モジュール外部の電気基板の製造コストを低減し、かつ光モジュールの小型化を図れる並列光伝送装置を提供する。
【解決手段】モジュール基板３３の最下層パターン面において、各組の信号入出力端子ｐ１〜ｐ１２は、モジュール基板３３の外周端部に配置されている。各組の信号入出力端子ｐ１〜ｐ１２は、モジュール基板３３の最下層パターン面において、コの字に配置されている。モジュール基板３３において各組の信号入出力端子より外周端部側にはグランド端子が無いので、１チャネルあたりの電気端子数が減る。また、光モジュール３０が実装される電気基板において、各組の信号入出力端子から高周波の差動信号を入出力させる高周波信号線外周部に容易に引き出すことができる。 （もっと読む）

【課題】別基板に形成された第１光部品と第２光部品の調芯を高精度に行って、固定すること。
【解決手段】第１光部品と、第１光部品に対して固定され、第１光部品に光結合された第２光部品と、第２光部品が第１光部品に対して固定される前において第２光部品を第１光部品に対して移動させて、第１光部品及び第２光部品の調芯用の第１アクチュエータと、を備える光モジュール、光モジュール製造方法、及び光モジュール製造システムにより課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】伝送ロスを小さくすることができる光源装置を提供する。
【解決手段】 光走査装置は、２つの光源ユニット、２つの光束分割部材、光偏向器、４つの走査光学系、及び走査制御装置などを備えている。各光源ユニットは、面発光レーザアレイチップ１００を含む光源を有し、該面発光レーザアレイチップ１００は、回路基板１０２の＋ａ側の面に接着剤で接着されている。そして、面発光レーザアレイチップ１００は、ボンディングワイヤ１０３によって回路基板１０２と電気的に接続されている。また、回路基板１０２の−ａ側の面には、面発光レーザアレイチップ１００の複数の発光部を個別に駆動するための駆動回路を有するＩＣチップ１０６が実装されている。 （もっと読む）

【課題】歩留りが高く信頼性の高い光学素子パッケージを提供する。
【解決手段】光を出射する光学素子を設置するための凹部が設けられているパッケージと、前記光学素子の光の出射側において前記パッケージと接続される透明基板と、を有し、前記光学素子は、前記凹部に設けられた設置領域に、導電性を有する接着剤により接着されるものであって、前記設置領域の周囲には、前記設置領域の表面エネルギーよりも高い表面エネルギーを有する高表面エネルギー部材が設けられており、前記光学素子は、導電性を有する接着剤により前記設置領域に接着されていることを特徴とする光学素子パッケージを提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】APCのために必要な受光素子の構成が簡単であり、低価格で安定したAPC制御を実現することができる光源装置を提供する。
【解決手段】複数の光源からなる面発光レーザ１と、面発光レーザ１からの光を反射する光学素子としてのガラス２と、光学素子２からの反射光を受光する受光素子３と、が一体に構成された光源装置６において、光学素子２が面発光レーザ１からの光の放射方向５に対して傾けて配置され、受光素子３の光の傾け方向の最大寸法をC、その直交方向の最大寸法をDとしたとき、C＞Dとする。 （もっと読む）

【課題】従来のＣＴＰシステムの制限および欠点を、それらの生産性を向上させることによって克服する。
【解決手段】複数の発光体を有するレーザダイオードアレイと、印加電界に従ってアレイからの光線を回折することができるＴＩＲ変調器と、アレイからのエネルギービームを等化することができる光学ミキサと、レーザアレイからのエネルギー光線を成形してミキサに向けることができる、第１光学構成要素群と、ミキサから出る光線を変調器に向けることができる第２光学構成要素群と、変調器から出る光線を、望ましくない回折光線を除去することができる当り部材に対して収束させることができるレンズと、当り部材から出た光線を放射線感応媒体に対して収束させることにより像を生成することができる結像対物アセンブリであって、変調器からの光線の発散を像幅に影響を与える選択した値に調節する手段を含む光学アセンブリと、を備える光学投射ヘッド。 （もっと読む）

【課題】モニタ光を効率的に得ることができ、小型化、多チャンネル化を図ることができる光送受信対応のレンズアレイおよび光モジュールを提供すること。
【解決手段】各第１のレンズ面１１に入射した各発光素子８ごとの光を、第２のプリズム面１５ｂで全反射させた後、反射／透過層１７によって各第２のレンズ面１２側、各第３のレンズ面１３側に分光させ、第２のレンズ面１２側への透過光を、第２のレンズ面１２によって光伝送体６側に出射させ、第３のレンズ面１３側に反射されたモニタ光を、第３のレンズ面１３によって各第１の受光素子９側に出射させ、各第４のレンズ面２４に入射した光伝送体２６からの光を、第３のプリズム面１５ｃにおいて透過させた後、第２のプリズム面１５ｂで全反射させ、各第５のレンズ面２５によって各第２の受光素子２９側に出射させること。 （もっと読む）

【課題】半導体サブモジュールに対する光ファイバの着脱を簡単に行なうことができ、し
かも、光ファイバに特殊な加工を施すことなく光ファイバを、半導体サブモジュールを構成する基板の表面に対しその軸線が平行となるように配列できること。
【解決手段】半導体サブモジュールが、光半導体素子１６を一方の表面部分に備える第１
の基板としての基板１０と、光半導体素子１６を駆動、信号増幅するための半導体素子２
６および外部との電気信号の入出力のために電気コネクタ２８を備える第２の基板として
の基板１１と、基板１０の端部と基板１１の端部とを電気的に接続する可撓性接続手段と
してのフレキシブルケーブル１２とを含んで構成されるもの。 （もっと読む）

【課題】外力によるパッケージの変形を抑制することができる面発光レーザモジュールを提供する。
【解決手段】 面発光レーザモジュール１０は、フラットパッケージ２０、金属リング３０、キャップ、及び面発光レーザアレイチップ６０を有している。金属リング３０は、フラットパッケージ２０に、キャビティ領域を取り囲んで固着されている。キャップは、キャップ本体４１及びガラス板４２を有している。キャップ本体４１は、立ち上がり部と、フランジ部と、傾斜部とを有している。フランジ部と金属リング３０とはシーム溶接されている。 （もっと読む）

【課題】光源となる素子数を増やしても、照明光学系をコンパクトに構成可能な照明光学系および画像表示装置の提供を目的とする。
【解決手段】照明光学系は、二次元レーザアレイ光源と、インテグレータ光学系と、複数の第１レンズと、複数の第２レンズと、を備える。二次元レーザアレイ光源は、複数のレーザ光源を、平面上に二次元アレイ状にして配置する。インテグレータ光学系は、入射光を重畳して被照射面に照射する。複数の第１レンズは、二次元アレイ平面と平行に配置されて、二次元アレイ平面の第１軸方向の発散角を制限しながら、二次元レーザアレイ光源からの光線を第１軸方向で重畳してインテグレータ光学系に照射する。複数の第２レンズは、第１レンズの後方に配置されて、第１軸方向と直交する第２軸方向の発散角を制限しながら、二次元レーザアレイ光源からの光線を第２軸方向で重畳してインテグレータ光学系に照射する。 （もっと読む）

【課題】データ処理装置などの機器間又は機器内において、チップ間やボード間で送受信される高速光信号を伝送する際に、安価な作製手段で伝送速度高速化、小型・集積化、および部品実装性に優れるＳｉ集積の光モジュールおよび光電気混載ボードを提供する。
【解決手段】Ｓｉ同一基板１００上に、レーザ光源素子１０１と、Ｓｉ基板１００に直接設けられたＳｉ導波路１０２とを具備し、Ｓｉ導波路１０２が基板水平方向に形成され、Ｓｉ導波路光出射端からの光軸延長線上に、基板平行に対して傾斜角を有する第１のテーパ面１０６と、それと対向する位置に基板平行に対して傾斜角を有する第２のテーパ面１０７がそれぞれ表面に露呈した光路変換部１０６を設け、基板外部との間でやりとりされる光信号が、光路変換部１０４およびＳｉ基板１００内部を介して基板垂直方向に光学的に接続される光モジュールとする。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子部に割れや欠けが発生することを抑制することが可能な半導体レーザ素子を提供する。
【解決手段】この青紫色半導体レーザ素子１００（半導体レーザ素子）は、略平坦な表面１０ｂと、表面１０ｂの反対側に形成された表面１０ａと、表面１０ｂと表面１０ａとの間に形成された活性層１２とを含む半導体レーザ素子部１０と、半導体レーザ素子部１０の略平坦な表面１０ｂ上に形成されたｎ側電極３０とを備える。そして、ｎ側電極３０は、表面１０ｂと対向する領域の略全域に亘って略平坦な下面３０ｂと、下面３０ｂの反対側に形成された上面３０ａと、上面３０ａに形成されるとともに下面３０ｂに向かって窪む凹部３５とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＹＡＧレーザ溶接時において光軸ズレが発生しない構造を有する光モジュールの提供を目的とする。
【解決手段】本願発明の光モジュールは、所定の厚みを有する平板型ベース１１と、平板型ベース１１の平面上に搭載され、能動型光素子が気密封止されている光半導体パッケージ１２と、平板型ベース１１の平面上に搭載され、光ファイバ１６からの又は光ファイバ１６への光を導波する導波型光学素子１３と、平板型ベース１１の平面上に搭載され、光半導体パッケージ１２と導波型光学素子１３とを接続する光学レンズ１４と、平板型ベース１１の平面上に固定され、光半導体パッケージ１２、導波型光学素子１３及び光学レンズ１４を覆うフレーム付きリッド１５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 放熱性がよく、ボンディング強度およびボンディング精度を損なうことのない半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】 半導体レーザ装置１は、少なくとも１つ以上のレーザ発光部１２を含む半導体レーザ素子１０と、半導体レーザ素子１０が実装されるサブマウント２０と、サブマウント２０が搭載される搭載面３１ａを有するパッケージ３０とを含み、サブマウント２０の厚み方向Ｚ２の一方の表面部は、半導体レーザ素子１０が実装される平坦な実装面２１ａを有し、他方の表面部である接合側表面部２１ｂは、その周縁の部分であって、平坦な表面を有する枠状の平坦部分２５ａと、平坦部分２５ａに囲繞される部分であって、平坦部分２５ａの表面よりも窪んだ凹部２６を有する凹凸部分２５ｂとから成り、接合側表面部２１ｂを介して、サブマウント２０がパッケージ３０に接合される。 （もっと読む）