【課題】APCのために必要な受光素子の構成が簡単であり、低価格で安定したAPC制御を実現することができる光源装置を提供する。
【解決手段】複数の光源からなる面発光レーザ１と、面発光レーザ１からの光を反射する光学素子としてのガラス２と、光学素子２からの反射光を受光する受光素子３と、が一体に構成された光源装置６において、光学素子２が面発光レーザ１からの光の放射方向５に対して傾けて配置され、受光素子３の光の傾け方向の最大寸法をC、その直交方向の最大寸法をDとしたとき、C＞Dとする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体レーザを用いた光源ユニットとその製造方法およびこれに用いられるビーム整形レンズに関し、光源ユニットの調整作業にかかる時間を短縮することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために、基台３と、基台３に配置された半導体レーザ１と、基台３に配置されて半導体レーザ１から出射された楕円光束のアスペクト比を調節するビーム整形レンズ２を備えた光源ユニット４において、ビーム整形レンズ２の外周側面に一対の反射平面７を設けた構成とした。 （もっと読む）

【課題】 光モジュールにおける高速変調動作の信頼性を高め、送信器（送受信器）に組み込まれた際のビット誤り率を低減する。
【解決手段】 出力光を表面出射するテーパーミラーと、光変調素子と、光変調用駆動回路とを備え、前記光変調素子と前記光変調用駆動回路とでテーパーミラーを挟み込むように配置する。 （もっと読む）

【課題】外部からの力や温度変化による伸縮の影響で光ファイバが破損してしまうことを防止する技術を提供する。
【解決手段】基板１４の実装面にはＦＰＣコネクタ１８が配置され、このＦＰＣコネクタ１８にはフレキシブルプリント基板１６が接続されている。フレキシブルプリント基板１６には、ＦＰＣコネクタ１８の接続端と反対側の端部に光ファイバ８が接続されており、この接続端寄りの位置に光電変換素子３４及びＩＣチップ３６が実装されている。フレキシブルプリント基板１６には、ＦＰＣコネクタ１８の接続端から光ファイバ８の接続端までの区間内に折り返しが形成されており、この折り返しによってＦＰＣコネクタ１８との接続端と光ファイバ８との接続端が相対的に変位することを許容している。 （もっと読む）

【課題】 放熱効率の向上および光モジュール接続装置の小型化の両立を図ることができること。
【解決手段】 光モジュール用プラグ部１０において、発光／受光素子ユニット４４、受信チップ部４６、ドライバ素子４８等を共通の平面上に有するフレキシブル配線板３０は、金属製のレセプタクル支持部材２０の端面２０ＥＳがその表面３０Ｂに当接し、ドライバ素子４８が金属製のバックアップ部材３２に当接した状態で、フレキシブル配線板３０がレセプタクル支持部材２０とバックアップ部材３２の端面とにより挟持されるもの。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ったとしても、封止用の半田の拡がりによる短絡が防止され、信頼性が高い光電変換モジュール及び光電変換モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(24)は、透光性を有するとともに実装面を有する基板(26)と、基板(26)の実装面に実装された光電変換素子(30)と、基板(26)に対し半田からなる半田層(74)を介して固定され、基板(26)と協働して光電変換素子(30)を収容する気密室(68)を形成するカバー部材(34)と、実装面と対向するカバー部材(34)の面における、半田層(74)によって基板(26)に固定されるべき領域の近傍に設けられ、半田が付着性を有する半田吸着膜(72)とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成の外部接続用の電極を有する光電変換モジュール及び光電変換モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(24)は、基板(26)の実装面に実装された光電変換素子(30)及びＩＣチップ(32)と、基板(26)の側面に設けられ、ＩＣチップ(32)と電気的に接続される、基板(26)の側面の他の部分よりも凹んだ凹形状を有する電極(36)と備える （もっと読む）

【課題】 パッケージの封止性を良好に維持することが可能な半導体素子実装構造体を提供する。
【解決手段】 半導体素子実装構造体１であって、上面に半導体素子２を設けた基板４と、基板４上に半導体素子２を取り囲んで設けられるとともに、側面に貫通孔Ａを有する枠体５と、貫通孔Ａに嵌合して設けられた、枠体５の内外を電気的に接続するコネクタ６と、枠体５内に設けられ、コネクタ６と接続された配線基板７と、枠体５上に設けられ、半導体素子２および配線基板７を被覆した蓋体８とを備え、貫通孔Ａは、断面視してコネクタ６と当接する内壁面で挟まれる領域が枠体５外側よりも枠体５内側で幅狭となっている幅狭部９を有している。 （もっと読む）

【課題】電子部品の隣り合うリード端子の間隔が小さい場合でも、配線基板への電子部品の取付作業性を向上させることが可能な配線基板への電子部品取付構造を提供する。
【解決手段】このフレームレーザ取付構造（配線基板への電子部品取付構造）は、リード端子２１〜２４を含むフレームレーザ２と、フレームレーザ２のリード端子２１〜２４を挿入するためのスルーホール１１ａ〜１４ａを有してＸ方向に沿って間隔を隔てて配列された複数のランド１１〜１４を含むＦＰＣ１とを備え、フレームレーザ２のリード端子２１〜２４が挿入されていない状態において、ランド１１〜１４のスルーホール１１ａ〜１４ａは、Ｘ方向と直交するＹ方向に延びる細長形状を有するとともに、挿入されるリード端子２１〜２４のＸ方向の幅以下のＸ方向の幅を有する。 （もっと読む）

【課題】蛍光体が高温になるのを抑制するとともに、光の取出し効率を向上させることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】この発光装置１は、直線偏光のレーザ光を出射する半導体レーザ素子２と、半導体レーザ素子２からのレーザ光が照射される蛍光体５と、半導体レーザ素子２から出射したレーザ光の通過領域に配置されるフィルタ部材４とを備える。蛍光体５は、フィルタ部材４に接触されており、フィルタ部材４は、レーザ光の直線偏光を透過し、レーザ光の直線偏光の偏波面と直交する偏波面を有する直線偏光を反射するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】紫外〜青色波長範囲の光照射による劣化が抑制された光装置を提供する。
【解決手段】実施形態にかかる光装置は、支持体と、前記支持体に設けられた光素子と、キャップと、第１の接着層と、を有する。前記キャップは、前記光素子を離間して覆い、前記支持体に取り付けられ、前記光素子の光路の一部を構成する窓部を有する。前記第１の接着層は、マルトトリオースがα−１，６結合により連なった多糖を含む。また、前記支持体は、前記光素子および前記キャップの少なくともいずれかと前記第１の接着層を介して接着されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コスト低減を図りつつ、半導体レーザ素子と光ファイバとの光結合ロスに起因して発生する熱の放熱性を高めることができる半導体レーザモジュールを提供すること。
【解決手段】半導体レーザ素子から出射されるレーザ光を外部に導波する光ファイバと、半導体レーザ素子および該半導体レーザ素子と光ファイバとの光結合を行う光結合部の少なくとも一部を上部に載置するベースと、該ベースの下部に設けられた熱伝導率が高い材質で構成される底板を有するとともに半導体レーザ素子が発生する熱を放出する放熱部と、放熱部に組み合わされ、半導体レーザ素子と光結合部の少なくとも一部とを収容する樹脂製のパッケージと、半導体レーザ素子と光結合部の少なくとも一部とを含む領域とパッケージとの間に設けて前記領域を覆い、底板に熱的に接続され、かつ半導体レーザ素子のレーザ光を反射および吸収可能な金属からなる遮蔽部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】人間の目に対する安全性が確保されたいわゆるアイセーフ機能を有する光源装置および光源装置に用いられる波長変換構造体を提供する。
【解決手段】波長変換構造体２０は、レーザ光を導入し、レーザ光の波長とは異なる波長の光を放射する。波長変換構造体２０は、レーザ光の入射を許容するレーザ入射口２５を有する光透過性部材からなる導光部２２と、導光部２２の表面の少なくとも一部を覆う蛍光体含有層２４と、を含み、導光部２２は、レーザ入射口２５を有するレーザ入射面を除く表面に形成された凹凸と、レーザ入射口２５および蛍光体含有層２４で覆われた部分を除く表面に凹凸に沿って形成された光反射膜２６と、からなる光拡散構造を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱性の低下を抑制することができる素子収納用パッケージ及びこれを備えた電子装置を提供する。
【解決手段】素子収納用パッケージであって、上側主面に半導体素子１０が載置される載置部１ａおよび載置部１ａを挟んで両側から外側に延出した２つの延出部１ｂを有し、２つの延在部１ｂに貫通孔または上下を貫通する切欠きから成るネジ取付け部１ｃが設けられた、上面視して矩形状の基体１と、基体１の上側主面に、ネジ取付け部１ｃよりも内側に載置部１ａを取り囲むように接合材３を介して接合された枠体２とを備えており、基体１は、延出部１ｂの延出方向に平行な対向する一対の辺部のそれぞれに、少なくとも枠体２の長さにわたって側面から下側主面にかけて切り欠いて成る切欠き部１ｄを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】筐体内で電磁波を抑制して筐体からの不要放射を低減する。
【解決手段】コネクタの挿抜に用いられる開口部（前部開口部２２、後部開口部２４）を持つ筐体（４）内に電磁波発生源（例えば、ＬＤドライバ部３２）を含む通信モジュールであって、筐体（４）内に電磁波減衰部（１６Ａ、１６Ｂ）を備える。電磁波減衰部（１６Ａ、１６Ｂ）は、前記筐体の空間部（２６）が持つ遮断周波数を空間幅によって変更するとともに前記電磁波を減衰させる減衰領域を設定し、不要放射となる電磁波を筐体内で減衰させ、開口部からの不要放射を防止している。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高い半導体レーザ装置及び光装置を低コストで提供する。
【解決手段】この半導体レーザ装置１００は、青紫色半導体レーザ素子４０を封止するベース１０及び封止部材２０を含むパッケージ３０を備えている。ベース１０のステム１１には貫通孔１１ｃ、１１ｄが形成されており、リード端子１４、１５が貫通して配置されている。リード端子１４、１５は、貫通孔１１ｃ、１１ｄ内に充填されたエポキシ樹脂からなる接着剤５０、５１によってベース１０と電気的に絶縁された状態で接合されているとともに、貫通孔１１ｃ、１１ｄ内の前方には、接着剤５０、５１が前方に露出しないように、シリコン樹脂６０、６１が充填されている。また、貫通孔１１ｃ、１１ｄの前面１１ａ側の開口部には、シリコン樹脂６０、６１が露出しないように、ＥＶＯＨ樹脂からからなる被覆剤７０、７１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】光送信器と光受信器との間を仕切る壁部を容易に形成し、放射ノイズを抑制することが可能な光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバ１は、光送信器２１と、光受信器２２と、光送信器２１と光受信器２２とを並べて上側から収容する下筐体４と、下筐体４の上側を開閉自在に覆う上筐体５と、下筐体４に収容され、ノイズを遮蔽するシールド部材６と、を備える。シールド部材６は、光送信器２１と光受信器２２との間を仕切る板状の第１壁部６ａと、第１壁部６ａの一方側に延びて光送信器２１の本体部２１ａ前面を覆う第２壁部６ｂと、第１壁部６ａの他方側に延びて光受信器２２の本体部２２ａ前面を覆う第３壁部６ｃとを有する。 （もっと読む）

【課題】製造プロセスが複雑になることが抑制され、かつ、半導体レーザ素子が劣化することを抑制することが可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】この半導体レーザ装置１００は、青紫色半導体レーザ素子２０と、青紫色半導体レーザ素子２０を封止するパッケージ９０とを備える。パッケージ９０は、青紫色半導体レーザ素子２０が取り付けられるベース部１０と、青紫色半導体レーザ素子２０をベース部１０とともに封止する封止用部材３０と、青紫色半導体レーザ素子２０から出射された光を外部に透過する光透過部３５とを含む。そして、ベース部１０、封止用部材３０および光透過部３５は、互いに、エチレン−ポリビニルアルコール共重合体からなる封止剤１５を介して接合されている。 （もっと読む）

【課題】 レーザー光を生成放射する半導体レーザー装置に設けられるリード端子の固定を安価にて行うことが出来る技術を提供する。
【解決手段】 レーザー光を生成するレーザーチップが搭載されているステム１に形成されている貫通孔１Ａに前記レーザーチップと電気的に接続されるリード端子５が貫通固定された半導体レーザー装置であり、高温状態にあるステム１の貫通孔１Ａにチューブ状絶縁体８を挿入させた状態にて、前記チューブ状絶縁体８の孔８Ａにリード端子５を挿入し、ステム１を冷却することによってリード端子５を前記ステム１に固定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複数の光部品を効率的に配置した小型で低コストの光半導体装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】光を検出する第１の光部品と、光の光路上に配置され、鉄（Ｆｅ）およびニッケル（Ｎｉ）の少なくともいずれか一方を含む基体と、基体の表面に設けられ第１光部品の方向に光の光路を変える反射面と、を有する第２の光部品と、を備えたことを特徴とする光半導体装置が提供される。さらに、第１の光部品が配置された基板の主面に、第２の光部品をレーザ溶着により固定することを特徴とする光半導体装置の製造方法が提供される。 （もっと読む）