半導体レーザー装置
【課題】 レーザー光を生成放射する半導体レーザー装置に設けられるリード端子の固定を安価にて行うことが出来る技術を提供する。
【解決手段】 レーザー光を生成するレーザーチップが搭載されているステム１に形成されている貫通孔１Ａに前記レーザーチップと電気的に接続されるリード端子５が貫通固定された半導体レーザー装置であり、高温状態にあるステム１の貫通孔１Ａにチューブ状絶縁体８を挿入させた状態にて、前記チューブ状絶縁体８の孔８Ａにリード端子５を挿入し、ステム１を冷却することによってリード端子５を前記ステム１に固定する。
【解決手段】 レーザー光を生成するレーザーチップが搭載されているステム１に形成されている貫通孔１Ａに前記レーザーチップと電気的に接続されるリード端子５が貫通固定された半導体レーザー装置であり、高温状態にあるステム１の貫通孔１Ａにチューブ状絶縁体８を挿入させた状態にて、前記チューブ状絶縁体８の孔８Ａにリード端子５を挿入し、ステム１を冷却することによってリード端子５を前記ステム１に固定する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスクに記録されている信号の読み出し動作や光ディスクに信号の記録動作をレーザー光によって行う光ピックアップ装置に組み込まれる半導体レーザー装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ピックアップ装置から照射されるレーザー光を光ディスクの信号記録層に照射することによって信号の読み出し動作や信号の記録動作を行うことが出来る光ディスク装置が普及している。
【０００３】
光ディスク装置としては、ＣＤやＤＶＤと呼ばれる光ディスクを使用するものが一般に普及しているが、最近では記録密度を向上させた光ディスク、即ちＢｌｕ−ｒａｙ規格の光ディスクを使用するものが開発されている。
【０００４】
ＣＤ規格の光ディスクに記録されている信号の読み出し動作を行うレーザー光としては、波長が７８５ｎｍである赤外光が使用され、ＤＶＤ規格の光ディスクに記録されている信号の読み出し動作行うレーザー光としては、波長が６５５ｎｍの赤色光が使用されている。
【０００５】
斯かるＣＤ規格及びＤＶＤ規格の光ディスクに対して、Ｂｌｕ−ｒａｙ規格の光ディスクに記録されている信号の読み出し動作を行うレーザー光としては、波長が短いレーザー光、例えば波長が４０５ｎｍの青紫色光が使用されている。
【０００６】
光ピックアップ装置において、レーザー光を生成する手段としてレーザーダイオード、即ち半導体レーザー装置が一般に採用されている(特許文献１参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−３２７６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
図２は半導体レーザー装置の構成を示す一部破断斜視図である。同図において、１は半導体レーザー装置を構成するステムと呼ばれる基台であり、レーザー光を生成するレーザーチップ２が固定されているサブ基台３が固定されている。４は前記ステム１に固定されているフォトダイオードであり、前記レーザーチップ２から生成放射されるレーザー光を受光し、その受光レベルに応じた信号を出力するように構成されている。
【０００９】
５は前記ステム１に密封用ガラス６を介して固定されているリード端子であり、前記レーザーチップ２及びフォトダイオード４の電極端子に接続されている。７は前記ステム１に溶接固定されるキャップであり、上面には前記レーザーチップ２から生成されるレーザー光が外部に放射される開口部７Ａが形成されている。
【００１０】
斯かる半導体レーザー装置において、ステム１に搭載されているレーザーチップ２及びフォトダイオード４等が設けられている空間部分は前記キャップ７によって密封されるように構成されており、前記キャップ７に形成されている開口部７Ａはカバーガラス(図示せず)と呼ばれる透明な部材によって密閉されるように構成されている。
【００１１】
また、前記キャップ７によってレーザーチップ２及びフォトダイオード４等が設けられている空間部分は密封されるが、該空間部分を密封させるためには、ステム１に形成されているリード端子５が挿通される孔を密封する必要がある。従来の半導体レーザー装置では、特許文献１に記載されているようにステム１に形成されているリード端子５が挿通される孔をリード封止用ガラスによって封止するように構成されている。
【００１２】
次に、従来の半導体レーザー装置において、ステム１にリード端子５を固定する方法について説明する。ステム１に形成されているリード端子５の貫通孔を密封するために使用されるリード封止用ガラスは筒状に形成されており、斯かる筒状のリード封止用ガラスにリードを挿入させた状態にてステム１に形成されている貫通孔に挿入させる作業が行われる。斯かる状態にてリード封止用ガラスを過熱溶解した後、冷却させることによって該リード封止用ガラスによってリード端子５がステム１に固定されるとともに貫通孔が密封されることになる。
【００１３】
このようにして従来の半導体レーザー装置の組立は行われるが、筒状のガラスは高価であるとともに高温にする必要があるので、組立作業時間が長くなり、製造価格が高くなるという問題がある。
【００１４】
本発明は、斯かる問題を解決することが出来る半導体レーザー装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、レーザー光を外部に放射する開口部がカバーガラスによって封止されるように構成されたキャップをレーザー光を生成するレーザーチップが搭載されているステムに溶接固定することによって組み立てられるとともにステムに形成されている貫通孔に前記レーザーチップと電気的に接続されるリード端子が貫通固定された半導体レーザー装置において、高温状態にあるステムの貫通孔にチューブ状絶縁体を挿入させた状態にて、前記チューブ状絶縁体の孔にリード端子を挿入し、ステムを冷却することによってリード端子を前記ステムに固定するようにしたことを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明は、チューブ状絶縁体としてガラス繊維強化樹脂を使用したことを特徴とするものである。
【００１７】
そして、本発明は、チューブ状絶縁体としてフッ素樹脂を使用したことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の半導体レーザー装置は、レーザーチップが搭載されているステムに形成されている貫通孔に前記レーザーチップと電気的に接続されるリード端子が貫通固定されるように構成された半導体レーザー装置において、高温状態にあるステムの貫通孔にチューブ状絶縁体を挿入させた状態にて、前記チューブ状絶縁体の孔にリード端子を挿入し、ステムを冷却することによってリード端子を前記ステムに固定するようにしたので、即ち溶解温度の高いガラスを使用する場合と比較して作業時間を短くすることが出来る。更に、高価な筒状のガラスを使用しないので、安価にて半導体レーザー装置を製造することが出来るという利点を本発明は有している。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係るリード端子の固定工程を説明するための断面図である。
【図２】半導体レーザー装置を示す一部破断斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
レーザー光を生成放射するレーザーチップが搭載されているステムに形成されている貫通孔に対してリード端子を密封固定する安価に装置を提供するものである。
【実施例１】
【００２１】
図１は本発明に係るリード端子のステムへの固定工程を説明するための断面図である。図１の(Ａ)において、ステム１にはリード端子５が貫通固定される貫通孔１Ａが形成されている。８はチューブ状絶縁体であり、例えばフッ素樹脂チューブを使用することが出来る。
【００２２】
ステム１を高温状態に熱した状態にあるとき、チューブ状絶縁体８をステム１に形成されている貫通孔１Ａに挿入させておき、斯かる状態においてリード端子５を前記チューブ状絶縁体８に形成されている孔８Ａに挿入させる。尚、チューブ状絶縁体８をステム１に形成されている貫通孔１Ａに挿入させるとき、貫通孔１Ａの挿入部をテーパー状にしたり、チューブ状絶縁体８の挿入部をテーパーを設けることによって貫通孔１Ａへのチューブ状絶縁体８の挿入作業をスムーズに行うことが出来る。
【００２３】
ステム１を高温にした状態において、チューブ状絶縁体８の孔８Ａにリード端子５を貫通させると図１の(Ｂ)に示す状態になる。斯かる状態において、ステム１を冷却させると金属の特性から貫通孔１Ａの孔径が縮むことになる。
【００２４】
貫通孔１Ａの孔径が縮むと該貫通孔１Ａに貫通された状態にあったチューブ状絶縁体８が大きな圧力を受けることになる。その結果、リード端子５がチューブ状絶縁体８による圧縮力によってステム１の強固に固定されるとともに貫通孔１Ａが該チューブ状絶縁体８によって密封されることになる。
【００２５】
従って、キャップ７によって形成されるとともにレーザーチップ２及びフォトダイオード４等が配置される空間部を密封することが出来る。尚、チューブ状絶縁体８としてフッ素樹脂チューブを使用したが、その他の科学的に安定した絶縁材料、例えばガラス繊維強化樹脂にて構成されたチューブを利用することは勿論出来る。また、チューブ状絶縁体８としてヤング率の大きな樹脂を使用すればリード端子５を圧接固定する強度を大きくすることが出来るので、リード端子５の固定動作及び貫通孔１Ａの密封動作を確実に行うことが出来る。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明は、Ｂｌｕ−ｒａｙ規格の光ディスク、ＤＶＤ規格の光ディスク及びＣＤ規格の光ディスクに記録されている信号を読み出すための光ピックアップ装置に使用される半導体レーザー装置だけでなく、その他の光学装置にも応用することが出来る。
【符号の説明】
【００２７】
１ ステム
１Ａ 貫通孔
２ レーザーチップ
７ キャップ
７Ａ 開口部
８ チューブ状絶縁体
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスクに記録されている信号の読み出し動作や光ディスクに信号の記録動作をレーザー光によって行う光ピックアップ装置に組み込まれる半導体レーザー装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ピックアップ装置から照射されるレーザー光を光ディスクの信号記録層に照射することによって信号の読み出し動作や信号の記録動作を行うことが出来る光ディスク装置が普及している。
【０００３】
光ディスク装置としては、ＣＤやＤＶＤと呼ばれる光ディスクを使用するものが一般に普及しているが、最近では記録密度を向上させた光ディスク、即ちＢｌｕ−ｒａｙ規格の光ディスクを使用するものが開発されている。
【０００４】
ＣＤ規格の光ディスクに記録されている信号の読み出し動作を行うレーザー光としては、波長が７８５ｎｍである赤外光が使用され、ＤＶＤ規格の光ディスクに記録されている信号の読み出し動作行うレーザー光としては、波長が６５５ｎｍの赤色光が使用されている。
【０００５】
斯かるＣＤ規格及びＤＶＤ規格の光ディスクに対して、Ｂｌｕ−ｒａｙ規格の光ディスクに記録されている信号の読み出し動作を行うレーザー光としては、波長が短いレーザー光、例えば波長が４０５ｎｍの青紫色光が使用されている。
【０００６】
光ピックアップ装置において、レーザー光を生成する手段としてレーザーダイオード、即ち半導体レーザー装置が一般に採用されている(特許文献１参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−３２７６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
図２は半導体レーザー装置の構成を示す一部破断斜視図である。同図において、１は半導体レーザー装置を構成するステムと呼ばれる基台であり、レーザー光を生成するレーザーチップ２が固定されているサブ基台３が固定されている。４は前記ステム１に固定されているフォトダイオードであり、前記レーザーチップ２から生成放射されるレーザー光を受光し、その受光レベルに応じた信号を出力するように構成されている。
【０００９】
５は前記ステム１に密封用ガラス６を介して固定されているリード端子であり、前記レーザーチップ２及びフォトダイオード４の電極端子に接続されている。７は前記ステム１に溶接固定されるキャップであり、上面には前記レーザーチップ２から生成されるレーザー光が外部に放射される開口部７Ａが形成されている。
【００１０】
斯かる半導体レーザー装置において、ステム１に搭載されているレーザーチップ２及びフォトダイオード４等が設けられている空間部分は前記キャップ７によって密封されるように構成されており、前記キャップ７に形成されている開口部７Ａはカバーガラス(図示せず)と呼ばれる透明な部材によって密閉されるように構成されている。
【００１１】
また、前記キャップ７によってレーザーチップ２及びフォトダイオード４等が設けられている空間部分は密封されるが、該空間部分を密封させるためには、ステム１に形成されているリード端子５が挿通される孔を密封する必要がある。従来の半導体レーザー装置では、特許文献１に記載されているようにステム１に形成されているリード端子５が挿通される孔をリード封止用ガラスによって封止するように構成されている。
【００１２】
次に、従来の半導体レーザー装置において、ステム１にリード端子５を固定する方法について説明する。ステム１に形成されているリード端子５の貫通孔を密封するために使用されるリード封止用ガラスは筒状に形成されており、斯かる筒状のリード封止用ガラスにリードを挿入させた状態にてステム１に形成されている貫通孔に挿入させる作業が行われる。斯かる状態にてリード封止用ガラスを過熱溶解した後、冷却させることによって該リード封止用ガラスによってリード端子５がステム１に固定されるとともに貫通孔が密封されることになる。
【００１３】
このようにして従来の半導体レーザー装置の組立は行われるが、筒状のガラスは高価であるとともに高温にする必要があるので、組立作業時間が長くなり、製造価格が高くなるという問題がある。
【００１４】
本発明は、斯かる問題を解決することが出来る半導体レーザー装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、レーザー光を外部に放射する開口部がカバーガラスによって封止されるように構成されたキャップをレーザー光を生成するレーザーチップが搭載されているステムに溶接固定することによって組み立てられるとともにステムに形成されている貫通孔に前記レーザーチップと電気的に接続されるリード端子が貫通固定された半導体レーザー装置において、高温状態にあるステムの貫通孔にチューブ状絶縁体を挿入させた状態にて、前記チューブ状絶縁体の孔にリード端子を挿入し、ステムを冷却することによってリード端子を前記ステムに固定するようにしたことを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明は、チューブ状絶縁体としてガラス繊維強化樹脂を使用したことを特徴とするものである。
【００１７】
そして、本発明は、チューブ状絶縁体としてフッ素樹脂を使用したことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の半導体レーザー装置は、レーザーチップが搭載されているステムに形成されている貫通孔に前記レーザーチップと電気的に接続されるリード端子が貫通固定されるように構成された半導体レーザー装置において、高温状態にあるステムの貫通孔にチューブ状絶縁体を挿入させた状態にて、前記チューブ状絶縁体の孔にリード端子を挿入し、ステムを冷却することによってリード端子を前記ステムに固定するようにしたので、即ち溶解温度の高いガラスを使用する場合と比較して作業時間を短くすることが出来る。更に、高価な筒状のガラスを使用しないので、安価にて半導体レーザー装置を製造することが出来るという利点を本発明は有している。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係るリード端子の固定工程を説明するための断面図である。
【図２】半導体レーザー装置を示す一部破断斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
レーザー光を生成放射するレーザーチップが搭載されているステムに形成されている貫通孔に対してリード端子を密封固定する安価に装置を提供するものである。
【実施例１】
【００２１】
図１は本発明に係るリード端子のステムへの固定工程を説明するための断面図である。図１の(Ａ)において、ステム１にはリード端子５が貫通固定される貫通孔１Ａが形成されている。８はチューブ状絶縁体であり、例えばフッ素樹脂チューブを使用することが出来る。
【００２２】
ステム１を高温状態に熱した状態にあるとき、チューブ状絶縁体８をステム１に形成されている貫通孔１Ａに挿入させておき、斯かる状態においてリード端子５を前記チューブ状絶縁体８に形成されている孔８Ａに挿入させる。尚、チューブ状絶縁体８をステム１に形成されている貫通孔１Ａに挿入させるとき、貫通孔１Ａの挿入部をテーパー状にしたり、チューブ状絶縁体８の挿入部をテーパーを設けることによって貫通孔１Ａへのチューブ状絶縁体８の挿入作業をスムーズに行うことが出来る。
【００２３】
ステム１を高温にした状態において、チューブ状絶縁体８の孔８Ａにリード端子５を貫通させると図１の(Ｂ)に示す状態になる。斯かる状態において、ステム１を冷却させると金属の特性から貫通孔１Ａの孔径が縮むことになる。
【００２４】
貫通孔１Ａの孔径が縮むと該貫通孔１Ａに貫通された状態にあったチューブ状絶縁体８が大きな圧力を受けることになる。その結果、リード端子５がチューブ状絶縁体８による圧縮力によってステム１の強固に固定されるとともに貫通孔１Ａが該チューブ状絶縁体８によって密封されることになる。
【００２５】
従って、キャップ７によって形成されるとともにレーザーチップ２及びフォトダイオード４等が配置される空間部を密封することが出来る。尚、チューブ状絶縁体８としてフッ素樹脂チューブを使用したが、その他の科学的に安定した絶縁材料、例えばガラス繊維強化樹脂にて構成されたチューブを利用することは勿論出来る。また、チューブ状絶縁体８としてヤング率の大きな樹脂を使用すればリード端子５を圧接固定する強度を大きくすることが出来るので、リード端子５の固定動作及び貫通孔１Ａの密封動作を確実に行うことが出来る。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明は、Ｂｌｕ−ｒａｙ規格の光ディスク、ＤＶＤ規格の光ディスク及びＣＤ規格の光ディスクに記録されている信号を読み出すための光ピックアップ装置に使用される半導体レーザー装置だけでなく、その他の光学装置にも応用することが出来る。
【符号の説明】
【００２７】
１ ステム
１Ａ 貫通孔
２ レーザーチップ
７ キャップ
７Ａ 開口部
８ チューブ状絶縁体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザー光を外部に放射する開口部がカバーガラスによって封止されるように構成されたキャップをレーザー光を生成するレーザーチップが搭載されているステムに溶接固定することによって組み立てられるとともにステムに形成されている貫通孔に前記レーザーチップと電気的に接続されるリード端子が貫通固定された半導体レーザー装置であり、高温状態にあるステムの貫通孔にチューブ状絶縁体を挿入させた状態にて、前記チューブ状絶縁体の孔にリード端子を挿入し、ステムを冷却することによってリード端子を前記ステムに固定するようにしたことを特徴とする半導体レーザー装置。
【請求項２】
チューブ状絶縁体としてガラス繊維強化樹脂を使用したことを特徴とする請求項１に記載の半導体レーザー装置。
【請求項３】
チューブ状絶縁体としてフッ素樹脂を使用したことを特徴とする請求項１に記載の半導体レーザー装置。
【請求項１】
レーザー光を外部に放射する開口部がカバーガラスによって封止されるように構成されたキャップをレーザー光を生成するレーザーチップが搭載されているステムに溶接固定することによって組み立てられるとともにステムに形成されている貫通孔に前記レーザーチップと電気的に接続されるリード端子が貫通固定された半導体レーザー装置であり、高温状態にあるステムの貫通孔にチューブ状絶縁体を挿入させた状態にて、前記チューブ状絶縁体の孔にリード端子を挿入し、ステムを冷却することによってリード端子を前記ステムに固定するようにしたことを特徴とする半導体レーザー装置。
【請求項２】
チューブ状絶縁体としてガラス繊維強化樹脂を使用したことを特徴とする請求項１に記載の半導体レーザー装置。
【請求項３】
チューブ状絶縁体としてフッ素樹脂を使用したことを特徴とする請求項１に記載の半導体レーザー装置。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２０１２−３３５４０（Ｐ２０１２−３３５４０Ａ）
【公開日】平成２４年２月１６日（２０１２．２．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１６９３２９（Ｐ２０１０−１６９３２９）
【出願日】平成２２年７月２８日（２０１０．７．２８）
【出願人】（０００００１８８９）三洋電機株式会社 (18,308)
【出願人】（５０４４６４０７０）三洋オプテックデザイン株式会社 (315)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年２月１６日（２０１２．２．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年７月２８日（２０１０．７．２８）
【出願人】（０００００１８８９）三洋電機株式会社 (18,308)
【出願人】（５０４４６４０７０）三洋オプテックデザイン株式会社 (315)
【Ｆターム（参考）】
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