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Fターム[5F173MF03]の内容

半導体レーザ (89,583) | 組合せ光学要素(LDチップ外) (5,786) | 特徴となる光学要素の用途 (1,537) | 光取り出しのためのもの (828)

Fターム[5F173MF03]に分類される特許

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【課題】よりいっそうの低消費電力化が可能な面発光レーザ、光源、及び光モジュールを提供すること。
【解決手段】電流狭窄層を挟むように形成され、第2導電型コンタクト層側に配置された第1組成傾斜層および活性層側に配置された第2組成傾斜層を備え、第1組成傾斜層および第2組成傾斜層は、積層方向において電流狭窄層からそれぞれ反対側の隣接する層に近づくにつれてそのバンドギャップエネルギーが単調減少し、隣接する層のバンドギャップエネルギーに近づくように構成され、第2導電型クラッド層はキャリアの移動度を低下させる材料を含み、第2組成傾斜層のキャリア濃度が、電流狭窄層の電流注入部のキャリア濃度以上である。 (もっと読む)


【課題】レーザダイオードとの光結合に優れた矩形ファイバを用いて、気密封止したレーザダイオードモジュールにおいて、矩形ファイバからの出射光のパワー密度の低下を抑制する。
【解決手段】端面発光型のレーザダイオード4と、レーザダイオード4と光学的に接続された先端部6を有する光ファイバ1と、レーザダイオード4及び光ファイバ1の先端部6を内部に収容して気密に封止するパッケージ9とを備えるレーザダイオードモジュールにおいて、光ファイバ1は、断面形状が長辺及び短辺を有する矩形であるコア2と、コア2の周囲に形成されたクラッド3とを有し、短辺の寸法Aが長辺の寸法Bの1/2以下であり、コア2の短辺の方向に伝搬可能なモードの数が2以上であり、短辺の寸法Aが30μm以下であり、コア2の短辺に沿った方向におけるクラッド3の最大寸法Cが、コア2の短辺の寸法Aの3倍以上である。 (もっと読む)


【課題】励起光源が故障した場合であっても、所定の出力範囲を満たす光を出射する。
【解決手段】ヘッドランプ1は、励起光を出射するための複数の半導体レーザ3と、複数の半導体レーザ3のうち、少なくとも1つの半導体レーザ3から出射されたレーザ光を受け取る入射端部5bと、入射端部5bに入射した励起光を出射する出射端部5aとを有する光ファイバー5と、出射端部5aから出射されるレーザ光を受けて、所定の出力範囲を満たす光を発光する発光部7と、を備える。 (もっと読む)


【課題】半導体レーザの光出力を安定化させるため出力光をモニタリングしているが、出力光を直接ビームスプリッタで分岐させ検出したり、出力光の一部の光路を変更し光学フィルタを通して検出したりしている。ここでの、部品点数が増えて小型化の妨げになったり、光軸を合わせるのが難しいと言う問題を解決する。
【解決手段】基本波を出射する半導体レーザ素子1と、基本波の入射を受け、基本波の波長を変換した波長変換光を出射する変換素子2と、波長変換光の所望の波長領域である波長領域光を選択的に透過させるフィルタ4と、フィルタを透過した前記波長領域光の入射を受け、波長領域光の一部を正反射し波長領域光の残部を実質的に透過する透光部材6を有するとともに、半導体レーザ素子を封止する封止部材5と、透光部材から正反射した正反射光を受光する受光素子3と、を有した構成とする。 (もっと読む)


【課題】実装時に生じる応力による影響を極力抑え、配線箇所の強度及び素子部の信頼性の向上を図ることが可能な光配線部品を提供する。
【解決手段】レーザ発光部23を有する素子部22が設けられたアレイチップ12がフェルール13に実装されて素子部22のチャンネル数が10チャンネル以上である光配線部品11であって、6チャンネル以下のアレイチップ12が、フェルール13に複数個実装されている。 (もっと読む)


【課題】半導体レーザ素子が不良とされる率を低減させて、半導体レーザモジュールの製造コストを下げることのできる半導体レーザモジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】本製造方法は、半導体レーザ素子3と光ファイバ7とを備える半導体レーザモジュール1の製造方法であって、半導体レーザ素子3の端面位相を検出する検出工程と、半導体レーザ素子3の端面位相が何れであってもその周波数特性が略一定となるように設定されている駆動電流値Ib1のうち検出工程で検出された端面位相に応じた駆動電流値Ib1を取得する取得工程と、取得工程で取得した駆動電流値Ib1の駆動電流を半導体レーザ素子3に与えた際に光ファイバ7からの光出力が略一定となるように、半導体レーザ素子3と光ファイバ7との間の光軸調整を行う調整工程と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】積層型半導体レーザアレイに用いた場合であっても、戻り光に関する十分な消光特性を維持すること。
【解決手段】このファラデーアイソレータ3は、互いに平行になるように配置された、非磁性体材料から成る複数の放熱用基板12と、複数層の放熱用基板12上のそれぞれに載置された複数層のファラデーローテータ10と、複数層のファラデーローテータ10に放熱用基板12の面に沿った方向の磁界を印加する磁石9と、複数層のファラデーローテータ10に対して磁界の方向に沿って並んで配置され、複数層のファラデーローテータ10を挟むように設けられた第1および第2の偏光板5,8と、複数層の放熱用基板12の端面12aが接続されて放熱用基板12を支持する非磁性体材料からなる放熱用支持板11とを備える。 (もっと読む)


【課題】 信頼性の高い光デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 光デバイスは、第1の厚みを有し部品搭載領域となる第1領域と、前記第1の厚みよりも大きい第2の厚みを有し、そこから端部までの間は部品が搭載されない部品非搭載領域となる第2領域とを備えるキャリアと、前記キャリアの第1領域に搭載された光学部品と、上部に前記キャリアを搭載する温度制御装置と、を備える。光デバイスの製造方法は、 第1の厚みを有し部品搭載領域となる第1領域と、前記第1の厚みよりも大きい第2の厚みを有し、そこから端部までの間は部品が搭載されない部品非搭載領域となる第2領域とを備えるキャリアを準備する第1工程と、第1工程後に、前記キャリアを温度制御装置上に搭載する第2工程と、第2工程後に、前記キャリアの第1領域に第1光部品を搭載する第3工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成でレーザーの応答性と表示コントラストの向上が可能なHUD装置を提供する。
【解決手段】HUD装置1は、レーザー光を出射するLDと、レーザー光を走査するMEMSミラー30と、MEMSミラー30で走査されたレーザー光が到達することで表示画像Lを表示する透過スクリーン40と、を備える。HUD装置1は、合成レーザー光発生装置10内のLDとMEMSミラー30の間に配置され、LDが出射したレーザー光の大部分の光を通過させる大きさのピンホールを有するピンホール部材と、透過軸の向きとレーザー光の偏光方向を略平行になるように設けられた偏光フィルタ20とをさらに備えることで、LDに閾値電流未満の電流が供給され、LED光が発生した場合に、そのLED光を低減することができる。 (もっと読む)


【課題】S/N比を向上させ、かつ、安定した強度の光信号を受信可能とする光通信用モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明の実施形態にかかる光通信用モジュール100は、電気信号を光信号に変換して出射する少なくとも1つの平面発光素子5a(5b)を有する。平面発光素子5a(5b)の光信号の放射角が30度以下になるように平面発光素子5a(5b)の光軸方向に所定の間隔をもって設置され、第1の光信号と第2の光信号を出力するレンズ7a(7b)を有する。レンズ7a(7b)の光軸中心上に設置され、第1の光信号を特定方向に変更して透過する第1の偏光板22を有する。さらに、レンズの光軸中心上で、第1の偏光板22に隣接して設置され、第1の光信号に対して偏光格差が90度になるように第2の光信号を偏光して透過する第2の偏光板23とを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】簡易な方法によって正確なマイクロホールを備えたマイクロホールアレイを製造することができ、しかもマイクロホールと光デバイスとの調心作業を行うことなく信頼性能高い光接続を可能とする光モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】N本の光ファイバ20からなる多心光ファイバ2の端部とVCSEL、PD等の複数の光デバイス11との間で光伝送を行う光モジュール1は、複数の光デバイス11を搭載した光デバイスモジュール12と、複数のマイクロホール13が穿設されたマイクロホールアレイ14と、端部がマイクロホール13に挿入された光ファイバ20とを有する。N本の光ファイバ20をマイクロホール13に挿入するのみで、光ファイバ20は無調整で光デバイスモジュール12の光デバイス11に同心に位置決めされて効率の良い光伝送が行われる。 (もっと読む)


【課題】レーザダイオード(LD)を用いた電球型の光源で、高光束かつ全方位へほぼ一様な白色発光を得る。
【解決手段】透光性の発光管11と透光性の外管15の2重管構造になっており、発光管11は直管111先端が丸く整形された封止112の形状となっている。封止112付近の発光管11の発光領域11aの内表面には蛍光体層12が形成されており、発光管11の非発光部である直管領域11b内表面には反射膜13が形成されている。外管15はフロスト151が加工されている。放熱器17に取り付けられて温度上昇が抑えられたLD16は、発光管11の解放端部に配置されており、蛍光体層12にレーザ光を照射させることで蛍光体が発光する。LDを用いながら高光束で光源全方位へほぼ一様な白色発光を得ることが可能となる。 (もっと読む)


【課題】広い強度範囲にわたってレーザ発振波長と出力光強度とが経時的に安定した半導体レーザモジュールを提供すること。
【解決手段】半導体レーザ素子が出力するレーザ光の一部を該半導体レーザ素子に向けて反射する光反射部を有する複屈折光ファイバは、半導体レーザ素子と光反射部との間に設けられ、対向する接続面における複屈折軸が互いに20度以上45度以下である第1角度をなすように接続した第1接続部と、第1接続部と光反射部との間に設けられ、対向する接続面における複屈折軸が互いに90度から所定誤差の範囲である第2角度をなすように接続した第2接続部とを有し、複屈折軸間の屈折率差をΔn、レーザ発振波長をλ、第1接続部から第2接続部までの長さをL、第2接続部から光反射部までの長さをL、N、Nを1以上の任意の整数とすると、L=Nλ/(2Δn)かつL=Nλ/(4Δn)が成り立つ。 (もっと読む)


【課題】特性インピーダンスの不整合を抑制することができる発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光モジュール1は、セラミック層3〜5からなる積層セラミックパッケージ2を備えている。中間セラミック層4には、下部セラミック層3の上面と協働して光デバイスを実装するための凹部11を形成する開口部10が設けられている。上部セラミック層5は、パッケージ側壁を構成し、凹部11を含む領域を取り囲むように設けられている。凹部11の底面にはサブマウント14が載置され、このサブマウント14の上面にはLD16が実装されている。積層セラミックパッケージ2の上面には、ホルダ25及びジョイント28を介して金属スリーブ31が接合されている。金属スリーブ31内には、LD16と光結合される光ファイバ33を保持したフェルール34が配置されている。 (もっと読む)


【課題】コンパクトな構成で、混信や迷光を生じさせることなく、複数の光ファイバを2列に整列配置したコネクタとの間でマルチチャンネル光通信を実現すること。
【解決手段】切り欠き部24に全反射面24aを形成し、凹み部25に、透過面25a、透過面25bおよび全反射面25cを形成する。全反射面24aは、第1のレンズ31より出射された各レーザ光L1を全反射させる。透過面25aおよび透過面25bは、入射した各レーザ光L1を透過させる。全反射面25cは、第3のレンズ33より出射された各レーザ光L2を全反射させる。レンズアレイ20の本体21は、レーザ光L1の光路とレーザ光L2の光路とが交差することなく、光ファイバと光電変換素子(発光素子11、受光素子12)とを光学的に結合する。 (もっと読む)


【課題】部品点数が削減された、低コスト、低消費電力の光インターコネクションシステムを提供すること。
【解決手段】直接変調により、互いに異なる1.0〜1.2μmの波長のレーザ信号光を出力する複数の面発光レーザ素子を有する面発光レーザアレイ素子と、受光アレイ素子とを備える複数の半導体集積素子と、前記レーザ信号光を導波するシリコン光導波路と、前記レーザ信号光を前記シリコン光導波路に結合させる光合波器と、前記シリコン光導波路を導波する前記レーザ信号光を前記複数の半導体集積素子のうちの所定の半導体集積素子に結合させる光分波器と、を備える。 (もっと読む)


【課題】コンパクトでかつ伝送効率の良好な光送受信モジュールを提供する。
【解決手段】発光素子4aと、発光素子4aからの光を送信する送信用光ファイバ6aを収容する送信側光ファイバ位置決め部品3aと、発光素子4aの発光を電気的に制御する送信用半導体素子5aとが素子搭載面21aに設けられた送信側基板2aと、受光素子4bと、受光素子4bへ光を伝達する受信用光ファイバ6bを収容する受信側光ファイバ位置決め部品3bと、受光素子4bからの電気信号を増幅する受信用半導体素子5bとが素子搭載面21bに設けられた受信側基板2bと、を備え、送信側基板2aの素子搭載面21aと受信側基板2bの素子搭載面21bとが向かい合うように配置されている光送受信モジュール1により上記目的が達成される。 (もっと読む)


【課題】Inを含まないIII−V族化合物半導体からなる半導体層と基板のSi面とを接合させる構造において、Inを含まないIII−V族化合物半導体からなる半導体層と基板とに剥がれが生じることを抑制すること。
【解決手段】本発明は、GaAs基板32の主面上に形成された光を発振する活性層38を含む積層半導体層46のうちの最表面の層である、Inを含まないIII−V族化合物半導体であるGaAsからなるコンタクト層44の表面に、InAsの複数の量子ドットからなる接合層22を形成する工程と、コンタクト層44の表面を、接合層22を介して、基板10に含まれるSi薄膜層16のSi面に接合させる工程と、を有する半導体装置の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】製造プロセスを簡素化することができ、かつ、半導体レーザ素子が劣化するのを抑制することが可能な半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】この半導体レーザ装置100は、青紫色半導体レーザ素子20と、青紫色半導体レーザ素子20を封止するパッケージ45とを備える。パッケージ45は、ベース部10と、キャップ部30とを含む。ベース部10は、外周面10kにおねじ部15を有し、キャップ部30は、内周面30cにめねじ部16を有し、おねじ部15とめねじ部16との部分でベース部10とキャップ部30とが嵌合する。 (もっと読む)


【課題】コンパクトな構成で電気的なクロストークが低減された光送受信モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】発光素子4aと、発光素子4aからの光を送信する送信用光ファイバ6aを収容する送信側光ファイバ位置決め部品3aと、発光素子5aの発光を電気的に制御する送信用半導体素子5aとが素子搭載面21aに設けられた送信側基板2aと、受光素子4bと、受光素子4bへ光を伝達する受信用光ファイバ6bを収容する受信側光ファイバ位置決め部品3bと、受光素子4bからの電気信号を増幅する受信用半導体素子5bとが素子搭載面21bに設けられた受信側基板2bとを備え、送信側基板2aの素子搭載面21aの反対側と、受信側基板2bの素子搭載面21bの反対側とが向かい合うように配置されている光送受信モジュール1により上記目的が達成される。 (もっと読む)


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