【課題】少ない銀合金で界面の接合強度を向上させ、製造時の無駄をなくし、長期に安定した接点性能を発揮する耐久性に優れた複合接点を得る。
【解決手段】小径の基部の一端部に大径の鍔部が形成されるとともに、鍔部の上面部を構成する銀合金からなる接点部と、鍔部の下面部を構成する大径部と小径の基部とを一体に形成した銅合金からなる足部とを有する複合接点を製造する方法であって、銅合金素線１２と、銅合金素線１２よりも外径の小さい銀合金素線１３とを成形金型の孔２１内で突き合わせた状態で鍛造することにより、銅合金素線１２の拡径を孔２１の内周面により制限した状態で銀合金素線１３の外径を孔２１の内径まで拡げながら両素線を接合して銀合金部と銅合金部とからなる一次成形体を形成する一次成形工程と、一次成形体における銀合金部、銀合金部と銅合金部との接合界面及び銅合金部を含む一端部を鍛造して鍔部を成形する二次成形工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】少ない銀合金で長期に亘り安定した接点性能を発揮する耐久性に優れた複合接点を提供する。
【解決手段】小径の基部２の一端部に大径の鍔部３が形成されるとともに、鍔部３の上面部を構成する銀合金からなる接点部４と、接点部４の背面と接合した状態で前記鍔部の下面部を構成する大径部５と基部２とを一体に形成した銅合金からなる足部６とを有し、これら接点部４及び足部６の接合前の材料として、足部６のビッカース硬さが１２５ＨＶ〜１８５ＨＶで、銀合金に対して１００％〜１６０％の硬さを有している。 （もっと読む）

【課題】強度及び導電率の両者が改善された水素含有チタン銅を提供する。
【解決手段】Ｔｉ：１．０〜５．０質量％を含有し、ＨをＴｉに対する原子比で０．５〜４．０含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物から成るチタン銅であって、ＴｉとＣｕの金属間化合物からなる析出物のうち、粒径５μｍ以上のものがなく、且つ粒径０．１μｍ以上５μｍ未満のものが１×１０⁷個ｍｍ²未満であり、１Ｐａの減圧下にて材料温度３５０℃で２４時間加熱した場合のＨの放出量が１０ｐｐｍ以下であるチタン銅。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕリッチ相を豊富に析出させるような特殊なステンレス鋼を使用することなく、またＮｉの溶出に頼ることなく、接点部分での低い表面接触抵抗を長期間維持することが可能な低コストの電気接点部品用材料を提供する。
【解決手段】ＪＩＳ Ｇ４３０５：２００５に規定されるオーステナイト系またはフェライト系鋼種に相当する組成を有するステンレス鋼板を基材とし、その少なくとも片側の表面が平均膜厚０.０５〜０.５μｍの薄いＮｉめっき層で被覆されており、接点部品として使用されるときに挿抜方向となる方向にＮｉめっき層の表面を測定した表面粗さＲａが０.２〜０.４μｍである電気接点部品用材料。 （もっと読む）

【課題】耐久性に優れながら貴金属使用量を低減した電気接点層を有し、電気接点層の形成後もプレス成形可能な電気接点層付金属材の製造方法を提供する。
【解決手段】金属基材１の表面に電気接点層３を形成する電気接点層付金属材１０の製造方法であって、金属基材１の表面に、チャンバーを用いた気相法により、Ｙ群（チタン、ニオブ、タンタル、ジルコニウムのいずれか）を主成分とし、そのＹ群に対して０．０２ｍａｓｓ％以上５ｍａｓｓ％以下のＰｄを添加した合金からなる平均厚さｄ１が５ｎｍ以上１００ｎｍ以下の接着層２を成膜し、その接着層２の表面に、同一チャンバー内で気相法により、貴金属（Ａｕ，Ｐｔ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ａｇのいずれか）からなる平均厚さｄ２が１ｎｍ以上２０ｎｍ以下の電気接点層３を成膜するものである。 （もっと読む）

【課題】耐久性に優れながら貴金属使用量を低減した電気接点層を有し、電気接点層の形成後もプレス成形可能な電気接点層付金属材を提供する。
【解決手段】金属基材１と、金属基材１の表面に形成された電気接点層３とを備える電気接点層付金属材１０であって、金属基材１の表面に形成され、主成分となるＹ群（チタン、ニオブ、タンタル、ジルコニウムのいずれか）にＰｄが添加された合金からなる平均厚さｄ１が５ｎｍ以上１００ｎｍ以下の接着層２と、その接着層２の表面に形成されたＰｄを含まない貴金属種としてＡｕ，Ｐｔ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ａｇのいずれかからなる平均厚さｄ２が１ｎｍ以上２０ｎｍ以下の電気接点層３とを備えるものである。 （もっと読む）

本発明は、導電性金属の母材と磁気エンティティとを含む材料で、前記磁気エンティティは前記材料の８〜８０重量％を占め、硬質磁性相を備える材料の使用であって、少なくとも一つが前記材料からなる２つの電気接点パッドの間の電気アークを吹き消すために、磁化されていない前記磁気エンティティが前記材料に印加される磁界の方向により決定される平均方向に磁化された前記材料を使用する。
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【課題】各種電子機器の操作に用いられる感圧導電シート、及びこれを用いたパネルスイッチに関し、抵抗値の変動が少なく、確実な操作が可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】フィルム状の基材１１の下面に低抵抗体層１２や高抵抗体層１３を形成し、この高抵抗体層１３内に平均粒径の異なる軟質粒子１４と硬質粒子１５を分散すると共に、この高抵抗体層１３下面に、複数の固定接点６Ａや６Ｂを配置することによって、押圧操作を繰返した後も抵抗値の変動が少なく、確実な操作が可能な感圧導電シート１６、及びこれを用いたパネルスイッチを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】高強度化、高導電率化とともに、優れた曲げ加工性を兼備した銅合金を提供することを目的とする。
【解決手段】強度と導電率とのバランスからＮｉ、Ｓｉ、Ｐを各々特定量含有する銅合金組織の、５０〜２００ｎｍの特定サイズの析出物の数密度を保証した上で、この範囲のサイズの析出物に含まれるＰの平均原子濃度を一定範囲に制御してＰ含有析出物を存在させ、このＰ含有析出物による結晶粒成長抑制のピン止め効果によって、平均結晶粒径を１０μm 以下に微細化させ、前記銅合金に高強度、高導電率および曲げ加工性を兼備させる。 （もっと読む）

【課題】 曲げ加工性に優れ、引張強度の強い電気・電子機器用のコネクタ、端子材等、例えば自動車車載用のコネクタや端子材、リレー、スイッチなどに適した銅合金を提供する。
【解決手段】Ｓｎを３．０〜１３．０ｍａｓｓ％、Ｐを０．０３〜１．０ｍａｓｓ％含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなり、最終圧延前における、圧延方向に平行な向きの強度、該圧延方向と４５度をなす向きの強度、該圧延方向と垂直な向きの強度について、それぞれの差が３０ＭＰａ以下である銅合金。前記銅合金の製造方法であって、焼鈍、冷間圧延、焼鈍、冷間圧延、焼鈍をこの順で施した後において、最終圧延前における、圧延方向に平行な向きの強度、該圧延方向と４５度をなす向きの強度、該圧延方向と垂直な向きの強度について、それぞれの差を３０ＭＰａ以下とする銅合金の製造方法。 （もっと読む）

【課題】すずめっきの耐熱剥離性を改善したＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金すずめっき条を提供する。
【解決手段】１．０〜４．５質量％のＮｉ及び０．２〜１．０質量％のＳｉを含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物より構成される銅基合金を母材とするすずめっき条において、めっき層と母材との境界面におけるＳ濃度及びＣ濃度を０．０５質量％以下に調整する。母材は、更にＳｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ａｌ及びＡｇの群から選ばれた少なくとも一種を合計で０．００５〜３．０質量％の範囲で含有することができる。 （もっと読む）

【課題】銀ベースの粒子及び電気接点材料の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、微細な、貴金属を含む粒子、とりわけ中間体銀（＋１）酸化物種を経由する銀ベースの粒子の製造方法及び電気接点材料の製造方法に関するものである。本方法は、第一工程において有機分散剤を含む銀塩水溶液に塩基を添加することにより、熱的に不安定な銀（＋１）酸化物種の形成を含む。有機分散剤の存在に起因して、得られた銀（＋１）酸化物種は熱的に不安定であり、従って、前記種は、１００℃未満の温度で金属銀に分解する。本方法は所望により、無機酸化物、金属及び炭素ベースの化合物の群から選択された、粉末状のコンパウンドの添加を含み得る。更に本方法は、分離工程及び乾燥工程を含み得る。本方法は多目的で、コスト効率が高く且つ環境に優しく、そして銀ベースの粒子及び電気接点材料の製造のために使用される。本発明の方法により製造された銀ナノ粒子は、狭い粒径分布により特徴付けられる。本発明の方法により製造された電気接点材料は、改良された接点溶接性を示す。 （もっと読む）

【課題】すずめっきの耐熱剥離性を改善したＣｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金すずめっき条を提供する。
【解決手段】２〜１２質量％のＺｎ、０．１〜１．０質量％Ｓｎを含有し、Ｓｎの質量％濃度（［％Ｓｎ］）とＺｎの質量％濃度（［％Ｚｎ］）との関係が、
０．６≦［％Ｓｎ］＋０．１６［％Ｚｎ］≦２．０
の範囲に調整された銅合金条において、めっき層と母材との境界面におけるＣ濃度を０．１質量％以下に調整する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、カドミウムを含まない銀・金属酸化物系接点材料の寿命や耐消耗性、耐溶着性、接触抵抗の安定性の向上を目的としている。
【解決手段】 内部酸化法により製造する銀・金属酸化物系接点材料において、内部酸化前の各構成元素の組成として、Ａｇが８３．３０〜９２．８９質量％、Ｓｎが５．０〜８．０質量％、Ｉｎが２．０〜７．０質量％、Ｓｂが０．０５〜０．８質量％、Ｔｅが０．０５〜０．８質量％、ＭｇとＡｌとＺｒから選ばれた１種以上が０．０１〜０．１質量％からなることを特徴とする銀・金属酸化物系接点材料を得ることにより上記課題を解決した。 （もっと読む）

本発明は、接点面の少なくとも部分上に析出された、少なくとも支持層と接着層から成るカバー層を有する差込み式もしくは締付け式接続としての使用のための銅含有合金から成る導電性材料に関し、その際、減摩層が４０原子％以上７０原子％以下の炭素含量を有する。 （もっと読む）

本発明は、従来技術で得られなかった相対密度９９．５％以上（ポアの体積率が０．５％以下）で、組織は均一で等方性を有するタングステン系焼結体を得ることを課題とする。
また、前記焼結体を用いた放電灯用電極、スパッタリングターゲット、るつぼ、放射線遮蔽部材、抵抗溶接用電極などを得ることを課題とした。
タングステン系粉末に、圧力は３５０ＭＰａ以上にてＣＩＰ処理を行い、水素ガス雰囲気中にて焼結温度１６００℃以上、保持時間５時間以上の条件で焼結を行い、アルゴンガス中１５０ＭＰａ以上、１９００℃以上の条件でＨＩＰ処理を行うことにより課題のタングステン系焼結体が得られる。
また、このタングステン系焼結体は、放電灯用電極、スパッタリングターゲット、るつぼ、放射線遮蔽部材、放電加工用電極、半導体素子搭載基板、構造用部材などに好適する。 （もっと読む）