【課題】狭ピッチ化、狭面積化された回路電極の接続において、接続不良を十分防止できる異方導電性接着剤フィルム、その実現を可能とする絶縁被覆導電粒子の製造方法、並びに、そのような絶縁被覆導電粒子を得ることを可能とする導電粒子及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の導電粒子は、ニッケル層上に形成された平均膜厚３００Å以下の金層を最外層として有する導電粒子であって、Ｘ線光電子分光分析による導電粒子の表面におけるニッケル及び金の元素組成比（Ｎｉ／Ａｕ）が０．４以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】粒子表面に形成された凹みの形状を制御することにより、圧縮荷重に対して特異な変形挙動を示す重合体粒子を提供する。
【解決手段】本発明の重合体粒子は、球に下記（ａ）〜（ｄ）を満足する凹みが１つ形成された外形を有し、その体積が元の球の半分以上であることを特徴とする。
（ａ）凹みの外周形状が多角形である；（ｂ）凹みの長径（Ｌ１）と粒子径（Ｄ）との比（Ｌ１／Ｄ）が０．３以上１．０未満である；（ｃ）凹みの短径（Ｌ２）と粒子径（Ｄ）との比（Ｌ２／Ｄ）が０．０５以上１．０未満である；（ｄ）長径（Ｌ１）と短径（Ｌ２）との比（Ｌ２／Ｌ１）が１．０未満である。 （もっと読む）

【課題】従来技術の導電性粉体よりも、各種の性能が更に向上した導電性粉体を提供すること。
【解決手段】芯材粒子の表面に、金属又は合金の皮膜が形成された導電性粒子からなる導電性粉体である。導電性粒子は、前記皮膜の表面から突出した突起部を複数有している。前記突起部は、前記金属又は合金の粒子が列状に複数個連結してなる粒子連結体から構成されている。前記金属又は合金は、ニッケル又はニッケル合金であることが好適である。
前記導電性粒子の投影面積に対する、前記皮膜が露出している部位の面積の総和の比が６０％以下であることも好適である。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷性に優れるとともに、デラミネーションの発生を防止することが可能なポリビニルアセタール樹脂組成物を提供する。また、本発明は、該ポリビニルアセタール樹脂組成物を用いて製造されるポリビニルアセタール樹脂溶液、導電ペースト、セラミックペースト及びセラミックグリーンシートの提供。
【解決手段】ビニルアルコール単位、酢酸ビニル単位、ビニルアセタール単位及びビニルカルボン酸単位で表される構成単位を有するカルボキシル変性ポリビニルアセタール樹脂と、ビニルアルコール単位、酢酸ビニル単位、ビニルアセタール単位及びビニルアミン単位で表される構成単位を有するアミノ変性ポリビニルアセタール樹脂とを含有することを特徴とするポリビニルアセタール樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
鉛を実質的に含有せず、低温でも焼成可能であり、不活性雰囲気や還元性雰囲気で焼成した場合でも安定して優れた特性の得られる導体を形成することのできる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】
導電性粉末とガラスフリットと有機ビヒクルとを含む導電性ペースト（太陽電池素子の電極形成に用いられるものを除く）であって、前記ガラスフリットが、実質的に鉛成分を含まず、且つ、テルルを網目形成成分とするテルル系ガラスフリットであることを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】微細な線幅のパターンを高精度で容易に形成することができ、かつ、導電性微粒子の粒径が小さくとも優れた電磁波シールド性を発現し得るプラズマディスプレイパネル用電磁波シールド材用導電性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）平均一次粒径０．５〜２．０μｍの導電性粉末を７５．０〜９０．０質量％、（Ｂ）重量平均分子量５万〜２６万、エポキシ当量２８４〜９４６ｇ／ｅｑ、水酸基価５８〜１５５ｍｇＫＯＨ／ｇのアクリル樹脂を４．０〜７．０質量％、及び、（Ｃ）溶剤を５．０〜１５．０質量％、含み、かつ、せん断速度５００ｓ^−１における粘度が３０．０Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする、プラズマディスプレイパネル用電磁波シールド材用導電性樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】絶縁粒子が導電性粒子の表面から脱離し難い絶縁粒子付き導電性粒子、並びに該絶縁粒子付き導電性粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁粒子付き導電性粒子１は、導電層５を表面２ａに有する導電性粒子２と、導電性粒子２の表面２ａに付着している絶縁粒子３とを備える。絶縁粒子３は、リン原子に直接結合された水酸基又はケイ素原子に直接結合された水酸基を表面３ａに有する。本発明に係る絶縁粒子付き導電性粒子の製造方法では、リン原子に直接結合された水酸基又はケイ素原子に直接結合された水酸基を表面３ａに有する絶縁粒子３を、導電性粒子２の表面２ａに付着させる。 （もっと読む）

【課題】
硬化することにより長期信頼性に優れた硬化物が得られる液状硬化性組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）過酸化水素を酸化剤として用いた酸化反応により分子内に炭素−炭素二重結合を有する化合物の炭素−炭素二重結合をエポキシ化して得られる全塩素量が１０質量ｐｐｍ以下であるエポキシ化合物、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）充填材を含む液状硬化性組成物である。好ましくはエポキシ化合物はアリルエーテル結合を有する化合物の炭素−炭素二重結合を酸化して得られる２つ以上のグリシジル基を一分子中に有する室温で液状の化合物である。 （もっと読む）

【課題】導電層に錆が生じ難く、長期間にわたり高い導電性を維持でき、従って電極間の接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子１では、絶縁性粒子付き導電性粒子本体２の表面に、炭素数６〜２２のアルキル基を有する化合物を用いて、絶縁性粒子付き導電性粒子本体２の表面を被覆するように被膜３を形成する。絶縁性粒子付き導電性粒子本体２は、導電層１３を少なくとも表面に有する導電性粒子１１と、導電性粒子１１の表面に付着している絶縁性粒子１５を有する。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料及びＢステージ状硬化物、並びに該異方性導電材料又はＢステージ状硬化物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】異方性導電材料及びＢステージ状硬化物を構成する異方性導電材料はそれぞれ、少なくとも３種の硬化性化合物と、導電性粒子とを含有する。上記硬化性化合物は、エポキシ基又はチイラン基と（メタ）アクリロイル基とを有する光及び熱硬化性化合物と、エポキシ基又はチイラン基を有し、かつ（メタ）アクリロイル基を有さない熱硬化性化合物と、エポキシ基及びチイラン基を有さず、かつ（メタ）アクリロイル基を有する光硬化性化合物とを含む。上記光及び熱硬化性化合物の重量平均分子量は１０万未満である。異方性導電材料の硬化を進行させたＢステージ状硬化物は、海島構造を有する。 （もっと読む）

【課題】貫通孔への充填性に優れ、接続抵抗が十分低く接続信頼性が十分高いビアを形成できる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】導電粉と硬化性樹脂と硬化剤とを含有する導電性ペーストであって、導電粉が多面体形状を有し、かつ導電粉の粒度分布におけるＤ１０に対するＤ９０の比率が１．０〜４．０であり、硬化剤の含有量が０．３質量％未満である導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】ギ酸による導体層の腐食を抑制することが可能なペースト組成物およびそれを用いた配線回路基板を提供することである。
【解決手段】ベース絶縁層２の一面に、導体層３が形成される。導体層３は、一対の矩形の集電部３ａ，３ｂ、および集電部３ａ，３ｂから長尺状に延びる引き出し導体部４ａ，４ｂからなる。導体層３の所定部分を覆うように、ベース絶縁層２上に被覆層６ａ，６ｂが形成される。被覆層６ａ，６ｂの材料として、式（１）で表される化合物を含むペースト組成物が用いられる。
【化１】
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【課題】 金属ナノ粒子が有機溶媒中に安定に分散され、高温放置後においても安定な分散性を維持できるとともに、焼成後には良好な導電性を有する膜が得られる金属ナノ粒子分散組成物を提供する。
【解決手段】 実施形態の金属ナノ粒子分散組成物は、有機溶媒と、前記有機溶媒に分散された金属含有粒子とを含有する。前記金属含有粒子は、第１の粒子と第２の粒子とを含む。前記第１の粒子は、重量平均分子量１０００以上の高分子化合物を表面に有する第１の金属ナノ粒子からなり、前記第２の粒子は、重量平均分子量が５００以下の低分子化合物を表面に有する第２の金属ナノ粒子からなる。前記低分子化合物の少なくとも一部は、一級アミンである。 （もっと読む）

【課題】高い分散特性と導電性を同時に実現する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】本発明による導電性ペーストは、導電性粒子、ナノチューブナノホーン複合体、及び硬化性樹脂を含んでいることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】樹脂成分中に金属材料を残存させることなく、端子同士間に選択的に金属材料を凝集させて、これら端子同士を電気的に接続することができる導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、および、信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と、低融点の第１の金属材料で構成される第１の金属層１２１と、第１の金属材料より低融点の第２の金属材料で構成される第２の金属層１２２とを備える積層体により構成されるものであり、このものを、端子２１有する半導体チップ（基材）上に配置する際に、端子２１上に配置されるべき第１の部分１５と、この第１の部分１５以外の第２の部分１６とからなり、第１の金属層１２１は、第１の部分１５に対応して選択的に設けられている。 （もっと読む）

【課題】高い分散特性と導電性を同時に実現する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電ペースト１は、導電性粒子４が１００重量部に対して、カーボンナノホーン集合体３を０．０１〜３０重量部含み、硬化性樹脂は前記カーボンナノホーン２より多く含まれている。前記導電性粒子は、銀、銅、金、錫、インジウム、ニッケル、パラジウムおよびこれらの群より選ばれる複数の粒子の混合物あるいは合金で構成される。前記硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂あるいは光硬化性樹脂である。 （もっと読む）

【課題】樹脂成分中に金属材料を残存させることなく、端子同士間に選択的に金属材料を凝集させて、これら端子同士を電気的に接続することができる導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、および、信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と、金属層１２とで構成されるものであり、このものを、端子２１を有する半導体チップ（基材）上に配置する際に、端子２１上に配置されるべき第１の部分１５と、この第１の部分１５以外の第２の部分１６とからなり、第１の部分１５に対応する金属層１２の厚さが、第２の部分１６に対応する金属層１２の厚さよりも厚くなっている。 （もっと読む）

【課題】金属配線又は導電性粒子などの金属に対して、硬化性組成物の樹脂成分を硬化させた硬化物の接着強度を高くすることができる硬化性組成物、及び該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、チイラン基を有する変性フェノキシ樹脂と、熱硬化剤とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記硬化性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度（Ｔｇ）が低いにもかかわらず、熱圧着時に変形し難い絶縁用の樹脂粒子を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂粒子は、導電性粒子の表面に存在して該導電性粒子を絶縁するための樹脂粒子であって、少なくともアルキル（メタ）アクリレートと多価（メタ）アクリレートとを必須とする重合性成分の共重合物を含み、前記多価（メタ）アクリレートは各（メタ）アクリル基が互いに３個以上の炭素原子を介して結合したものである。 （もっと読む）

【課題】光の照射と熱の付与により硬化可能な変性フェノキシ樹脂、該変性フェノキシ樹脂を用いた硬化性組成物、及び該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る変性フェノキシ樹脂は、フェノキシ樹脂にチイラン基と不飽和二重結合とが導入されている変性フェノキシ樹脂であり、チイラン基と不飽和二重結合とを有する。本発明に係る硬化性組成物は、チイラン基と不飽和二重結合とを有する変性フェノキシ樹脂と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記硬化性組成物により形成されている。 （もっと読む）