【課題】導電性接合材料を基板の電極に供給しつつ溶着する導電性接合材料供給工程、及び電子部品の端子に導電性接合材料を一度溶融させて転写する転写工程を選択することができ、基板と電子部品を１５０℃以下の低温で効率よく接合することができる導電性接合材料及び導体の接合方法、及び半導体装置の製造方法の提供。
【解決手段】融点が１５０℃以上の高融点金属粒子と、融点が８０℃以上１３９℃以下の中融点金属粒子と、融点が７９℃以下の低融点金属粒子とからなる金属成分を含む導電性接合材料である。前記金属成分が、高融点金属粒子表面に、中融点金属粒子から形成された中融点金属層と、低融点金属粒子から形成された低融点金属層とをこの順に有する多層金属粒子である態様などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 従来のめっき法や真空成膜法等で成膜する高価なＮｉバリア層に対し、金属粒子と溶剤を主成分とする金属ペースト等を代わりに用いることで、製造工程を簡便にし、ランニングコストの大幅な改善を行うことができるはんだ接合用積層体、およびこのはんだ接合用積層体を含むＬＥＤ素子等に使用可能な高信頼性の接合体を提供することを課題とする。
【解決手段】 金属ナノ粒子焼結体層１１と、金属粒子または金属酸化物粒子を含むバリア層１２と、はんだ接合層１３と、をこの順に備えることを特徴とする、はんだ接合用積層体１である。 （もっと読む）

【課題】異方性導電材料を硬化させた硬化物層にボイドを生じ難くすることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、熱硬化性化合物と、熱硬化剤と、導電性粒子５と、フィラーとを含む。導電性粒子５は、樹脂粒子と該樹脂粒子の表面上に配置された導電層とを有する。該導電層の少なくとも外側の表面層ははんだ層である。上記フィラーは、１次粒子の平均粒子径が５ｎｍ以上、８００ｎｍ以下であるナノフィラーであるか、又は反応性官能基を表面に有するフィラーである。本発明に係る異方性導電材料の測定温度範囲４０〜３００℃での最低溶融粘度を示す温度は６０〜１２０℃の温度領域にあり、かつ該最低溶融粘度は１Ｐａ・ｓ以上である。 （もっと読む）

本開示は、ナノ構造系透明導電体への修正に関し、この修正によって、様々な調節可能な散乱度、様々な材料、および様々なマイクロ構造およびナノ構造によって、ヘイズ／光散乱の増加を達成する。種々の実施形態は、様々な構成において、ナノ構造系透明導電体と組み合わせることができる様々な光散乱材料または媒体について説明する。散乱媒体は、多様な材料ならびに形態（マイクロ構造およびナノ構造を含む）であり得、したがって、透明導電体を組み込むデバイスの性能パラメータを満たすように、光散乱のカスタマイズおよび調節が可能である。
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【課題】セラミックグリーンシートと同時に焼成して導体回路を形成したときに、反りの発生をより一層有効に抑制することができるセラミック多層回路基板用導電ペーストを提供する。
【解決手段】本発明に係るセラミック多層回路基板用導電ペーストは、アトマイズ法により製造され、平均粒径が２〜９μｍの範囲内であるとともに最大粒径が４０μｍ以下であり、さらに薄片化されたアトマイズ銀薄片粉末を導電性粉末として含有するもので、アトマイズ銀薄片粉末は、導電性粉末の５０重量％以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】基材粒子の表面上に低融点金属層が形成された導電性粒子を効率よくかつ簡便に得ることができる導電性粒子の製造方法、並びに該導電性粒子の製造方法により得られた導電性粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子の製造方法では、基材粒子と、基材粒子の表面上に形成された低融点金属層とを有する導電性粒子を得る。本発明に係る導電性粒子の製造方法では、基材粒子５２と、低融点金属層を形成するための低融点金属粒子５３と、樹脂粒子５４とを接触させ、せん断圧縮によって低融点金属粒子５３を溶融させることにより、基材粒子の表面上に低融点金属層を形成する。本発明に係る導電性粒子は、上述の製造方法により得られ、基材粒子と、基材粒子の表面上に形成された低融点金属層とを有する。 （もっと読む）

【課題】
低温短時間硬化が可能で、かつ保存安定性に優れる回路接続用材料を提供すること。
【解決手段】
第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、前記第一の回路電極及び前記第二の回路電極を対向配置させた状態で接続するための回路接続材料であって、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合成物質と、２級チオール基を有する化合物とを含有し、２級チオール基を有する化合物の分子量が４００以上２０００未満である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】本発明の太陽電池の電極形成用組成物を用いて形成された電極は、長年使用しても高導電率及び高反射率を維持することができ、経年安定性に優れた電極が得られる。
【解決手段】太陽電池の電極形成用組成物は７５重量％以上の銀ナノ粒子を含みかつ炭素骨格が炭素数１〜３の有機分子主鎖の保護剤で化学修飾された金属ナノ粒子を分散媒に分散して構成される。この金属ナノ粒子は一次粒径１０〜５０ｎｍの範囲内の金属ナノ粒子を数平均で７０％以上含有する。分散媒は１重量％以上の水と２重量％以上のアルコール類とを含有し、金属ナノ粒子の含有量は金属ナノ粒子及び分散媒からなる組成物１００重量％に対して２．５〜９５．０重量％であり、保護剤は水酸基及び/又はカルボニル基を含む。 （もっと読む）

【課題】接着性と耐熱クリープ特性とを高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子と、バインダー樹脂である鎖状延長されたポリアミドエラストマー及びバインダー樹脂である架橋ポリアミドエラストマーの内の少なくとも１種と、溶剤とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】接続構造体における電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性を高めることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａ上に配置されており、１層又は２層以上の積層構造を有する導電層と、該導電層の表面上に配置された防食金属４とを備える。導電層３が１層の構造を有する場合には、防食金属４のイオン化傾向は、導電層３のイオン化傾向よりも大きい。上記導電層が２層以上の積層構造を有する場合には、防食金属４のイオン化傾向は、上記導電層の最外層のイオン化傾向よりも大きい。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】速やかに硬化させることができ、かつ保存安定性に優れている異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、エピスルフィド化合物と、アミン硬化剤と、包接イミダゾール硬化剤と、貯蔵安定剤と、導電性粒子５とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】接続構造体における電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続が容易であり、導通信頼性を高めることができ、更に冷熱サイクルなどの熱衝撃に対する接続構造体の耐熱衝撃特性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。導電性粒子１は、樹脂粒子２と、該樹脂粒子２の表面２ａを被覆している導電層３とを有する。導電層３の少なくとも外側の表面層が、はんだ層５である。導電性粒子１中の樹脂粒子２の３０〜６０℃においての線膨張係数と異方性導電材料中の導電性粒子１を除く全成分を含む材料の３０〜６０℃においての線膨張係数との差の絶対値は１５ｐｐｍ／℃以下である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用の回路接続材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】（１）フェノキシ樹脂、（２）ナフタレン系エポキシ樹脂及び（３）潜在性硬化剤を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】低い表面抵抗を有し、帯電防止性、反射防止性および電磁遮蔽性に優れるとともに、分散液のポットライフが長く、信頼性や耐久性に優れた透明導電性被膜の形成に好適に用いることができる金属微粒子分散液等を提供する。
【解決手段】金属微粒子と、分散媒とを含む金属微粒子分散液において、前記金属微粒子は、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｒｕ、Ｒｈ、ＰｔおよびＡｕからなる金属群より選ばれる少なくとも１種以上の金属を含み、その一次粒子径が１〜３０ｎｍの範囲であり、二次粒子径が５〜１００ｎｍの範囲であり、当該金属微粒子の０．１〜１０質量％が酸化されていることと、金属微粒子濃度が０．５質量％のときの酸化還元電位が５００〜８００ｍＶの範囲であり、電気伝導度が１〜１５μＳ／ｃｍの範囲である。 （もっと読む）

【課題】空隙が少なく、膜密度が高い電気的導通部位内部が形成可能で、且つ有機基材を利用できる温度で電気的導通部位の形成が可能な導電性インク組成物、及びそれを用いて製造された電気的導通部位を提供する。
【解決手段】金属粉末、配位性化合物、及びギ酸銅粒子を含有する導電性インク組成物であって、金属粉末が、平均粒子径比が金属粒子（Ｂ）／金属粒子（Ａ）＝０．１０〜０．４５倍の範囲にある金属粉末を含むことを特徴とする導電性インク組成物、及びそれを基材に塗布又は充填し、当該基材を加熱処理することで製造された電気的導通部位。 （もっと読む）

【課題】接着性と耐熱クリープ特性とを高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子と、バインダー樹脂である架橋ポリウレタン樹脂と、溶剤とを含む。本発明に係る接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】導電性、耐久性、及び長波長の透過率を向上させることができる導電性組成物、並びにこれを用いた透明導電体、タッチパネル及び太陽電池の提供。
【解決手段】平均短軸径が５ｎｍ〜４５ｎｍの導電性繊維と、ＳＰ値が、１８ＭＰａ^１／２〜３０ＭＰａ^１／２である非水溶性ポリマーと、を含む導電性組成物、この導電性組成物を含んでなる透明導電体、タッチパネル、及び集積型太陽電池である。前記導電性繊維としては、金属ナノワイヤーが好ましい。 （もっと読む）

【課題】銅を主成分とする電気的導通部位を形成するための導電性インク組成物において、基材として樹脂を利用できる温度で電気的導通部位の形成が可能であり、スクリーン印刷法によるパターン形成が可能で、高濃度の銅を含有し、且つ大気に長時間接触しても導電性の低下が無い導電性インク組成物、及びそれを用いた電気的導通部位の製造方法を提供する。
【解決手段】特定のアルコキシアミノ化合物及びアルコキシジアミノ化合物の少なくとも一種、金属粒子、及びギ酸銅粒子を含有する導電性インク組成物及びそれを用い、電気的導通部位を形成する。 （もっと読む）

【課題】異方性導電材料により電気的接続を行うにあたり、対向する電極間の導通は良好に保ちつつ横導通を確実に抑制することを目的とし、バインダー樹脂中での粒子の凝集を抑制して充分な分散性を発揮する絶縁化導電性粒子を得るための絶縁用の樹脂粒子を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂粒子は、導電性粒子の表面に存在して該導電性粒子を絶縁するための樹脂粒子であって、炭素数４〜１８のアルキル基を有する非架橋性（メタ）アクリル酸アルキルエステル（Ａ）と重合性基を１分子中に２個以上有する架橋性単量体（Ｂ）とを含む重合性成分を共重合させたアクリル系架橋重合体を含み、前記架橋性単量体（Ｂ）の含有量が重合性成分中７質量％以上である。 （もっと読む）

【課題】１５０℃〜２５０℃の範囲に選択する温度で焼結処理を施すことで、膜厚が厚く、利用する金属の３倍以下の体積固有抵抗率を有する導電体層を高い再現性で作製する用途に十分に適合する、バインダー樹脂成分を含有していない、新規な構成の導電性金属ペーストを提供する。
【解決手段】導電性金属ペースト中に含有される、金属微細粉末の体積比率Ｖ_{metal-particle}、金属ナノ粒子の体積比率Ｖ_{nano-particle}、その被覆剤分子層の形成に利用される被覆剤分子の体積比率Ｖ_{coating-molecule}、分散溶媒の体積比率Ｖ_solventについて、比Ｖ_{metal-particle}：（Ｖ_{nano-particle}＋Ｖ_{coating-molecule}＋Ｖ_solvent）を１：１〜１：４．６の範囲に、比（Ｖ_{nano-particle}＋Ｖ_{coating-molecule}）：Ｖ_solventを１：０．７〜１：３の範囲に、比（Ｖ_{metal-particle}：Ｖ_{nano-particle}）を９０：１０〜６０：４０の範囲に選択する。 （もっと読む）