【課題】異方性導電接着剤用の絶縁被覆導電粒子に、優れた耐溶剤性と導通信頼性とを同時に付与する。
【解決手段】導電粒子の表面が官能基を有する絶縁性樹脂からなる絶縁性樹脂層で被覆されてなる絶縁被覆導電粒子の当該絶縁性樹脂層を、絶縁性樹脂の官能基と反応しうる他の官能基を有する多官能性化合物で表面処理する。絶縁性樹脂の官能基がカルボキシル基である場合には、多官能性化合物として多官能性アジリジン化合物を使用することが好ましく、例えば、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート又はＮ，Ｎ−ヘキサメチレン−１，６−ビス−１−アジリジンカルボキシアミドが挙げられる。絶縁性樹脂層は、アクリル酸モノマー単位又はメタクリル酸モノマー単位を有する絶縁性樹脂、好ましくは、アクリル酸・スチレン共重合体から構成される。 （もっと読む）

【課題】印刷法での高精細化の限界、フォトリソ法での高コストおよびリードタイムの長さ、さらに高温焼成タイプの感光性導電ペーストでの基板の制約を解決する材料およびプロセスを提供し、それらを用いてタッチパネル用基板、表示装置用基板、情報処理端末装置用基板および電気配線回路基板の製造を容易化する。
【解決手段】光の照射により硬化して現像液に対して不溶化するバインダーと、平均粒径が０．１〜１０μｍの導電性粒子を含む組成物であって、該組成物に該光を照射した場合に得られる硬化物が１５０℃以上の熱処理を行うことなく導電性を示すことを特徴とする、現像液に可溶な光硬化性導電ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、組成物及びこれを用いる金属配線形成方法、並びに該金属インキ組成物で形成される導電性パターンを提供する。
【解決手段】金属インキ組成物は、金属ナノ粒子２０〜８０重量部と、非水系有機溶媒１０〜７０重量部と、金属配線の形成時、塗布された金属インキの乾燥速度を調節するための乾燥剤２〜２０重量部とを含む。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率の差による接合材料層の剥離やクラックの発生を抑制しつつ、発熱サイクル等に起因する熱応力を緩和して、接合材料層による接合の信頼性を向上することが可能な半導体装置の接合方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置の接合方法は、半導体素子２の第１面２ａ上に第１の焼結パターン４ｘを形成する工程と、基板１の第２面１ａ上に第２の焼結パターン３ｘを形成する工程と、第１の焼結パターン４ｘ上または第２の焼結パターン３ｘ上の何れか一方又は両方に第３の金属粒子を含む第３の金属粒子ペースト５を配置する工程と、第１の焼結パターン４ｘと第２の焼結パターン３ｘとの間に第３の金属粒子ペースト５が介在するように、半導体素子２の第１面２ａと基板１の第２面１ａとを対向させた状態で、加熱することにより、半導体素子２の第１面２ａと基板１の第２面１ａとの間を接合する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】異方性導電フィルム等により電極に熱圧着した際に、樹脂排除性に優れ、かつ電極との接続面積が増加して接続信頼性を向上させることができる導電性微粒子、及び該導電性微粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面がニッケル及びリンを含有する金属メッキ被膜層と最表面を金層とする多層の導電性膜で被覆されており、前記導電性膜は表面に隆起した突起を有する導電性微粒子であって、前記金属メッキ被膜はリンを１０重量％以上含有し、前記導電性膜の表面の隆起した突起は、導電性物質を芯物質とする導電性微粒子、好ましくは金属メッキ被膜の膜厚は、４０〜１５０ｎｍである導電性微粒子、該導電性微粒子が樹脂バインダーに分散されてなる異方性導電材料。 （もっと読む）

【課題】導電性が改良され、析出したときにコーヒーリング効果を示さない導電性金属ナノ粒子組成物を提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子組成物は、有機物で安定化された金属ナノ粒子と溶媒とを含み、この溶媒は以下のハンセン溶解度パラメータ：分散パラメータが約１６ＭＰａ^０．５以上、極性パラメータと水素結合パラメータの合計が約８．０ＭＰａ^０．５以下を有する。金属ナノ粒子組成物は、種々の基板表面に、均一でなめらかで狭い導電性の線を印刷するのに適している。金属ナノ粒子組成物は、コーヒーリング効果の比率が約１．２〜約０．８、表面粗さが約１５以下、線の幅が約２００マイクロメートル以下の印刷した導電性の部品を作ることができる。 （もっと読む）

【課題】低温で金属接合する焼結Agペーストにおいて、貴金属部材に対するのと同様に、非貴金属部材にも高強度に金属接合可能な焼結Agペーストの組成と、高強度の接合部を得る接合方法を提供すること。
【解決手段】焼結Agペースト中に、雰囲気に関係なく熱分化し易い有機銀錯体溶液を添加した材料とし、さらにAg粒子を焼結させる前の工程で非貴金属面を非酸化雰囲気でAgメタライズ化し、その後、酸化雰囲気でAg粒子を焼結させる工程とした。 （もっと読む）

【課題】 銅を主成分とする導電膜形成用材料において、基材として樹脂を利用できる温度で導電膜の形成が可能であり、且つ導電膜形成用組成物とした際に、均一性、分散性を確保できる導電膜形成用組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】 銅塩又は銅塩−金属触媒複合体を配位性化合物の存在下に粉砕して、銅塩微粒子又は銅塩−金属触媒複合体微粒子と配位性化合物とを含む導電膜形成用組成物を製造する。 （もっと読む）

【課題】 微細回路の隣接する回路間の絶縁性を損なうことなく、良好な電気的接続性を実現する異方導電性接着シート及びそれを用いた接続構造体を提供すること。
【解決手段】少なくとも硬化剤及び硬化性の絶縁性樹脂並びに導電性粒子を含んでなる異方導電性接着シートであって、異方導電性接着シートの片側表面から厚み方向に沿って該導電性粒子の平均粒径の１．５倍以内の領域中に導電性粒子個数の９０％以上が存在し、かつ、導電性粒子の９０％以上が他の導電性粒子と接触せずに存在しており、該導電性粒子の平均粒径が１〜８μｍであり、近接する導電性粒子との平均粒子間隔が平均粒径の１倍以上５倍以下かつ２０μｍ以下であり、面方向の粒子配列パターンが略三角格子であり、異方導電性接着シートの厚みが該平均粒子間隔の２倍以上４０μｍ以下である上記異方導電性接着シート。 （もっと読む）

【課題】導電性樹脂フィルムシートの粒子捕捉率の向上によるコスト低減、導電性能向上を図る。
【解決手段】電極間に挟まれる粒子数の比率で表される粒子の捕捉率を向上するために、導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層及び絶縁性の樹脂フィルム層の各層を少なくとも１層備えるようにして肉厚方向に２層以上積層した樹脂フィルムシートであって、前記絶縁性の樹脂フィルム層の樹脂材料の２５℃における接続成形前の粘度が前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の樹脂材料の２５℃における接続成形前の粘度の０．５倍以下に設定され、前記絶縁性の樹脂フィルム層及び前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の樹脂材料が熱硬化性接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】特定の分散剤を含有させることで、焼成しなくても導電性を有し、耐久性及び透過率を向上させることができる導電性組成物、並びに、これを用いることで筆圧耐久性、可撓性及び変換効率を向上させることができる透明導電体、筆圧耐久性及び可撓性を向上させることができるタッチパネル、及び変換効率を向上させることができる集積型太陽電池の提供。
【解決手段】本発明の導電性組成物は、導電性繊維と、前記導電性繊維を分散させる下記一般式（１）で表される繰り返し単位を含む分散剤と、を少なくとも含む。
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【課題】保存安定性に優れている硬化性組成物、及び該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、エポキシ基及びチイラン基の内の少なくとも１種を有する化合物と、リン酸エステル及び亜リン酸エステルの内の少なくとも１種のエステルと、フェノール性化合物、アスコルビン酸、アスコルビン酸の誘導体、アスコルビン酸の塩、イソアスコルビン酸、イソアスコルビン酸の誘導体及びイソアスコルビン酸の塩からなる群から選択された少なくとも１種の成分とを含む。接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記硬化性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性の高い導体膜を形成することのできるレジネートペーストを提供する。
【解決手段】 内部電極を構成する導体層が、Pt/Auモル比が十分に大きく、且つ、Ceレジネートを含むレジネートペーストから生成されることから、膜厚が極めて薄くされていても、欠陥が少なく高い被覆率を有する特徴がある。このような特徴を有するのは、主な導体成分としてAuに加えて融点が著しく高いPtが十分に多く含まれていると共に、セラミック成分であるCeが含まれているためである。耐熱性が高められることにより、導体層１４自体の形成時やその後の加熱処理工程において高温に曝されても、金属成分の拡散や粒成長等が抑制され延いては表面張力の作用による厚み方向への伸長や面方向の収縮すなわち過焼結が抑制されるので、導体層の連続性や被覆率が保たれる。 （もっと読む）

【課題】濡れ性が高く、従って接続対象部材の接続に用いられた場合に、接続後にボイドが生じ難い硬化性組成物、並びに該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、熱硬化性化合物と、熱硬化剤と、ポリエーテル変性シロキサンとを含む。接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記硬化性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】充分な押込み耐性を有する回路接続部材を提供する。
【解決手段】厚み方向に伸びる複数の導電部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とからなるシート状の回路接続部材であって、シートの厚み方向に対して直角をなす面での前記導電部の断面積が最小となる位置が、シートの表面と裏面との間に存在することを特徴とする回路接続部材。 （もっと読む）

【課題】粗大ボイドやクラックの発生が抑制された金属多孔質体からなる導電接続部材形成用導電性ペーストを提供する。
【解決手段】固体粒子（Ｐ）と有機分散媒（Ｄ）とを含む導電性ペーストであって、該導電性ペースト中には固体粒子（Ｐ）と有機分散媒（Ｄ）との割合（Ｐ／Ｄ）が５０〜８５質量％／５０〜１５質量％（質量％の合計は１００質量％）となるように配合されており、該固体粒子（Ｐ）が平均一次粒子径１〜１５０ｎｍの導電性金属微粒子（Ｐ１）８０〜９５体積％と、平均粒子径０．５〜１０μｍの昇華性又は熱分解性を有し、かつ有機分散媒（Ｄ）に不溶である有機粒子（Ｐ２）２０〜５体積％（体積％の合計は１００体積％）とからなる、ことを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】本発明は、インク組成物、これを使用して製造した金属薄膜及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明によるインク組成物は、下記の式（１）で表される金含有錯化合物（Ｌ、Ｌ'は、ジオレフィン及びその誘導体からなる群から選択される少なくとも一つであり、Ｘは塩素（Ｃｌ）、臭素（Ｂｒ）、ヨウ素（Ｉ）からなる群から選択される少なくとも一つであり、ｍ＝１〜１０の定数、ｎ＝１〜１０の定数、ｏ＝０〜１０の定数、ｐ＝０〜１０の定数）と、金含有錯化合物を分散させる溶媒とを含む。本発明によると、選択的に印刷して低温で焼結可能なインク組成物、これを使用して製造した金属薄膜及びその製造方法を提供することが可能である。
［化１］
Ａｕ_ｍＬ_ｎＬ'_ｏＸ_ｐ （もっと読む）

【課題】ペースト中の金属粉末量を比較的少なくしても、基板と導電性配線との密着力が高く、かつ抵抗値が低く、膨らみ等が発生せず所望する適切な形状の導電性配線を形成することができるペーストを提供する。
【解決手段】有機バインダー成分を含む有機成分、ならびに金属粉末および軟化点が６２０℃〜７２０℃の範囲内である高軟化点ガラス粉末を含む無機成分からなり、前記有機成分の含有量が１０〜３５質量％の範囲内、前記無機成分の含有量が６５〜９０質量％の範囲内であり、かつ、前記金属粉末の含有量が前記無機成分に対し８０〜９５質量％、前記高軟化点ガラス粉末の含有量が前記無機成分に対し５〜２０質量％の範囲内であることを特徴とするペーストとする。 （もっと読む）

【課題】優れた保存安定性を有する異方性導電フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】膜形成樹脂と、重合性アクリル系化合物と、有機過酸化物と、導電性粒子とを含有し、前記有機過酸化物が常温で固体の状態で含まれる異方性導電フィルム。剥離基材上に、膜形成樹脂と、重合性アクリル系化合物と、有機過酸化物と、導電性粒子とを含有する組成物を塗布する塗布工程と、前記剥離基材上の組成物を冷却し、前記有機過酸化物を常温で固体の状態にする固体化工程とを有する異方性導電フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】安価に、しかも低環境負荷で金属微粒子・金属酸化物微粒子を製造すること。
【解決手段】金属または金属化合物からなる原料（Ｓ１）に対して、酸化工程（Ｓ２）と還元工程（Ｓ５）とを含む工程を行うことにより、前記原料（Ｓ１）を微細化して金属微粒子または金属酸化物微粒子を製造（Ｓ８）する金属微粒子・金属酸化物微粒子の製造方法である。 （もっと読む）