【課題】本発明は金属ナノ粒子の製造方法、これを用いたインク組成物及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の実施例によると、本発明は金属前駆体、アミン及び非水系溶媒を含む第１溶液を用意する段階と、上記第１溶液を加熱及び攪拌し、還元してアミンがキャッピングされた金属ナノ粒子を製造する段階と、製造された上記金属ナノ粒子のうち、未反応アミンを洗浄し、上記金属ナノ粒子を非水系溶媒に分散させて第２溶液を用意する段階と、上記第２溶液に酸を添加し、加熱及び撹拌して分散した上記金属ナノ粒子に部分的に酸をキャッピングする段階を含む金属ナノ粒子の製造方法、これを用いたインク組成物及びその製造方法を提供する。本発明の実施例によると、金属ナノ粒子の置換基を変えることで、表面安全性、優れた接着力及びクラック低減効果を有する金属ナノ粒子の製造方法、これを用いたインク組成物及びその製造方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】製造時や動作時の熱サイクルにおいて半導体素子と回路パターン間の接合部にかかる応力を低減できる導電性接合材料、および信頼性の高い半導体装置を得ることを目的とする。
【解決手段】導電性接合材料１０の構成として、第１の金属からなり、第１の金属の融点よりも低い温度で焼結可能な金属微粒子１と、金属微粒子１よりも粒径が大きな樹脂の粒２ａに第１の金属と焼結可能な第２の金属を被覆した金属被覆樹脂粒２と、を骨材として備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】 速硬化性と接着性とを両立でき、短時間で回路を良好に接続することができる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 下記（１）〜（４）の成分が含まれる接着剤組成物中に導電性粒子を分散してなる、回路接続材料。
（１）フェノキシ樹脂
（２）アルキレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（３）コア・シェル構造を有するアクリル粒子
（４）潜在性硬化剤 （もっと読む）

【課題】低温のキュア条件においても比抵抗率の低い有機−無機複合導電性パターンが得られ、且つ高い感光特性により微細パターニングが可能という効果を有する、有機−無機複合導電性パターン形成用感光性ペーストおよび有機−無機複合導電性パターンの製造方法を得る。
【解決手段】 アルコキシ基を有する化合物（Ａ）、不飽和二重結合を有する感光性成分（Ｂ）、該不飽和二重結合を有する感光性成分（Ｂ）と反応する重合性基を有する脂環式化合物（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）、および導電性フィラー（Ｅ）を含むことを特徴とする感光性導電ペーストとする。 （もっと読む）

【課題】電極間を電気的に接続した場合に、電極間の導通信頼性を高めることができる導電性粒子を提供する。
【解決手段】導電性粒子１は、導電層６を表面に有する導電性粒子本体２と、導電性粒子本体２の表面２ａを被覆している絶縁性の樹脂層３と、導電性粒子本体２の表面２ａ上に配置されている複数の絶縁性粒子４とを備える。樹脂層３の平均厚みは、導電性粒子本体２の平均粒子径の１／６以下である。絶縁性粒子４の平均粒子径は、樹脂層３の平均厚みの１．５〜３．５倍である。 （もっと読む）

【課題】高い濃度の金属コロイド粒子を含み、高い導電性等を付与することができる、優れた分散安定性を長期間保持することができる金属コロイド溶液を提供する。
【解決手段】メルカプト酢酸、メルカプトプロピオン酸、メルカプトエタノールから選ばれる少なくとも一種の硫黄化合物を粒子表面に有する金属コロイド粒子と分散媒とを少なくとも含み、前記金属コロイド粒子を１重量％以上含み、溶液のｐＨが８〜１４の範囲であることを特徴とする金属コロイド溶液である。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂の劣化を抑制し、接続抵抗を低下させることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、カチオン重合開始剤と、シェル部にグリシジル基を有するコアシェルポリマー粒子とを含有する絶縁性接着樹脂に導電性粒子を分散させる。これにより、シェル部とエポキシ樹脂の親和性が向上し、エポキシ樹脂の劣化が抑制され、接続抵抗を低下させることができる。 （もっと読む）

【課題】
微細な接続端子を有する回路部材を用いたＣＯＧ実装やＣＯＦ実装においても、接続される回路部材間での電気的な接続性が良好となり、且つ隣り合う接続端子間の優れた絶縁性をより確実に達成可能な回路部材接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】
導電粒子を含有する回路部材接続用接着フィルムであって、
上記回路部材接続用フィルムの一方の面から、厚さ方向に沿って前記導電粒子の平均粒径の２倍の距離までの領域における上記導電粒子の含有割合が、下記式（Ｉ）で表される条件を満たし、
溶融粘度の４０〜２５０℃における最小値が、１０００Ｐａ・ｓ以下である、回路部材接続用接着フィルム。
Ｃ≧Ｃ_０×０．８ …（Ｉ）
［上記式（Ｉ）中、Ｃは上記領域における上記導電粒子の含有割合（質量％）を示し、Ｃ_０は上記回路部材接続用接着フィルムの一方の面から他方の面までの領域における上記導電粒子の含有割合（質量％）を示す。］ （もっと読む）

【課題】導電性アルミニウムペースト及びその製造方法、太陽電池及びそのモジュールを提供する。
【解決手段】シリコン基材である太陽電池用導電性アルミニウムペーストにおいて、該導電性アルミニウムペーストが有機キャリア、アルミニウム粉末、ガラスフリット及び金属ナノ粒子からなり、該金属ナノ粒子のＤ５０粒径範囲が１０〜１０００ｎｍであり、含有量が０．１〜１０重量％である。この導電性アルミニウムペーストは、導電電極を低減可能なシート抵抗値を有し、太陽電池がモジュールとしてパッケージされた後の引張強度を強化させることができるとともに、太陽電池の変換効率等の特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】積層セラミック電子部品において使用する内部電極形成用の導電性ペーストであって、シートアタックを生じず、経時による粘度変化が少ない導電性ペースト組成物を提供する。
【解決手段】導電性金属粉末、セラミック粉末、有機ビヒクル、分散剤、有機溶剤等を含む導電性ペーストであって、有機ビヒクルを構成する樹脂が疎水性エチルヒドロキシエチルセルロース誘導体で、有機溶剤がジヒドロターピニルアセテート、イソボニルアセテート、イソボニルプロピネート、イソボニルブチレート、イソボニルイソブチレートから選ばれる少なくとも１種以上からなり、さらに疎水性エチルヒドロキシエチルセルロース誘導体におけるエトキシル基含有率が５６％〜６３％の範囲である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】下記（１）〜（３）の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料。（１）フェノキシ樹脂、（２）ナフタレン系エポキシ樹脂、（３）芳香族スルホニウム塩。 （もっと読む）

【課題】 保存性やコーティング性を損なうことなしに低温かつ短時間での焼成で良好な導電性を有する導電膜を形成することを可能とした導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 本発明の導電性ペーストは、導電性微粒子１と、前記導電性微粒子１の凝集を抑制するための保護剤２（および／または分散剤）と、有機物除去剤３と、溶剤４と、を含有する導電性ペーストであって、前記有機物除去剤３の表面が、前記保護剤２（および／または分散剤）に対して直接に接触して化学的に結合および／または反応することを抑制ないしは阻止する被覆層５によって、覆われていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】異方導電性シートは、シートの押込み量（シートの変位量）に対する電気抵抗値の安定性（押込み耐性）が求められている。そこで充分な押込み耐性を有する回路接続部材を提供する。
【解決手段】高分子材料と導電性粒子２とを含有するシート形成材料から形成されるシート状の回路接続部材であって、粒子本体２ａが、円盤状、板状または球状であり、粒子本体２ａに貫通孔４が形成されていることを特徴とする回路接続部材。導電性粒子２は、導電性強磁性粒子であって、単体の金属粒子、２種以上の金属が混合されてなる複合粒子、前記金属粒子もしくは複合粒子を金属で被覆してなる被覆粒子、有機もしくは無機材料を金属で被覆してなる被覆粒子、または前記単体の金属粒子、複合粒子および被覆粒子から選ばれる２種以上の混合粒子である。 （もっと読む）

【課題】高温環境下で使用されても硬度及び折曲性に優れ且つプラスチック基材に対する密着性に優れる導電層を形成できる電子線硬化用導電性ペースト及びこれを用いた回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】導電粉と、ラジカル重合性組成物と、可塑剤とを含み、前記可塑剤が、前記ラジカル重合性組成物１００質量部に対して５〜２０質量部の割合で配合されていることを特徴とする電子線硬化用導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】乾燥性、バインダー樹脂の溶解性に優れるとともに、シートアタックの発生を抑制できる積層セラミック電子部品用ペーストを提供する。更に、該積層セラミック電子部品用ペーストを用いた積層セラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシート上に塗工、乾燥することによって使用される積層セラミック電子部品用ペーストであって、ポリビニルアセタール樹脂、有機溶剤及び無機粉末を含有し、前記有機溶剤は、ブチレングリコールジアセテートを含有する積層セラミック電子部品用ペースト。 （もっと読む）

【課題】溶融温度が低く、凝固後は高い融点を確保し得る導電性組成物を提供すること。
【解決手段】第１の金属粒子１は、平均粒径が、微細サイズ効果を生じ融点よりも低い温度で溶融可能なｎｍ領域にある。第２の金属粒子２は、第１の金属粒子１の溶融により溶融する。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーで、かつ半導体やガラス基板中に移動して抵抗値を変化させる成分を含まない、ガラス組成物を結合剤として含む高導電性ペースト組成物を提供する。
【解決手段】アルカリ金属を含まないビスマス系導電ガラス（Ａ）を結合剤として含み、さらに、導電性金属粉末および金属含有化合物（Ｂ）、高分子物質（Ｃ）、及び（Ｃ）を溶解もしくは分散させることのできる溶剤もしくは液状物質（Ｄ）を含む高導電性ペースト組成物とする。 （もっと読む）

本開示は、低曇価透明導体およびインク組成物、ならびにこれらの作製方法に関する。本発明の透明導体は、複数の導電性ナノ構造体を含み、この透明導体の曇価は１．５％未満であり、光透過率は９０％を超え、シート抵抗は３５０オーム／スクエア未満である。本発明のインク組成物は、アスペクト比が少なくとも１０である導電性ナノ構造体の９９％超が長さ５５μｍ以下である複数の前記導電性ナノ構造体と、粘度調整剤と、界面活性剤と、分散流体とを含む。
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【課題】本発明の課題は、導電性の高い導体パターンを形成するのに適した導電性組成物、それを用いた電子デバイス、及び、電子デバイスの製造方法を提供することである。本発明のもう一つの発明は、銀マイグレーション、及び、銅使用時の酸化を防止することのできる導電性組成物、それを用いた電子デバイス、及び、電子デバイスの製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明に係る導体パターン用導電性組成物は、樹脂と、導電性金属粒子を含む。前記導電性粒子は、高融点金属粒子と、低融点金属粒子とを含む。前記高融点金属粒子は、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｓｉ、または、Ｎｉの群から選択された少なくても１種を含む。前記低融点金属粒子は、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｂｉの群から選択された少なくても１種を含む。 （もっと読む）

【課題】 金属ナノ粒子からなる導電性薄膜を、比較的低温で、短時間かつ簡易な操作で、多様な基材に形成可能とする。
【解決手段】 金属ナノ粒子を含有する油相と、該金属ナノ粒子の還元剤及び／又は光触媒を含有する水相とからなる導電性エマルジョンインクを用いて基材面に塗布またはパターニングした後、該インクを熱処理及び／又はＵＶ照射に付すことにより、金属ナノ粒子を還元して導電性薄膜を形成する。熱処理は４０〜１００℃で行うことが好ましい。ＵＶ照射は室温で行うことができる。油相は、非水系分散媒と、これに分散された金属ナノ粒子とを少なくとも含有してなり、該金属ナノ粒子は、アミン還元法によって得られ、炭素数１０〜２０の直鎖又は分岐したアルキル基を有する保護剤で被覆されたものが好ましい。 （もっと読む）