【課題】基材粒子の表面上に低融点金属層が形成された導電性粒子を効率よくかつ簡便に得ることができる導電性粒子の製造方法、並びに該導電性粒子の製造方法により得られた導電性粒子を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子の製造方法では、基材粒子と、基材粒子の表面上に形成された低融点金属層とを有する導電性粒子を得る。本発明に係る導電性粒子の製造方法では、基材粒子５２と、低融点金属層を形成するための低融点金属粒子５３と、樹脂粒子５４とを接触させ、せん断圧縮によって低融点金属粒子５３を溶融させることにより、基材粒子の表面上に低融点金属層を形成する。本発明に係る導電性粒子は、上述の製造方法により得られ、基材粒子と、基材粒子の表面上に形成された低融点金属層とを有する。 （もっと読む）

【課題】接続構造体における電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性を高めることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａ上に配置されており、１層又は２層以上の積層構造を有する導電層と、該導電層の表面上に配置された防食金属４とを備える。導電層３が１層の構造を有する場合には、防食金属４のイオン化傾向は、導電層３のイオン化傾向よりも大きい。上記導電層が２層以上の積層構造を有する場合には、防食金属４のイオン化傾向は、上記導電層の最外層のイオン化傾向よりも大きい。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】非パターン形成部の絶縁性に優れ、微細かつ均一な幅又は厚みの導体パターンを形成できる方法を提供する。
【解決手段】基板上に導体パターンが形成されたパターン基板の製造プロセスを、（１）基板表面のうち、導体パターンの位置に対応するパターン部の上に導電性ペースト（Ａ）を印刷する第１の印刷工程と、（２）形成された導電性ペースト（Ａ）の凸部間に、導電性ペースト（Ａ）よりも基板に対する密着性の低い焼結体を形成可能な導電性ペースト（Ｂ）を印刷する第２の印刷工程と、（３）第２の印刷工程を経た基板を焼結処理する焼結工程と、（４）導電性ペースト（Ａ）及び導電性ペースト（Ｂ）の焼結体表面を平面化する平面化工程と、（５）基板表面のうち、パターン部を除く部分に対応する非パターン部の上に形成された導電性ペースト（Ｂ）の焼結体をエッチングするエッチング工程とで構成する。 （もっと読む）

【課題】近年の電子機器の急激な進歩や発展に伴って、異方性導電材料として用いられる導電性粒子の接続抵抗の更なる低減が求められてきているのに対し、導通不良防止とともに抵抗値の低減化が可能な導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材粒子と、前記基材粒子の表面に形成されたニッケル又はニッケル合金を含有する導電層とからなる導電性粒子であって、前記導電層は、表面に塊状微粒子の凝集体からなる突起を有する導電性粒子。 （もっと読む）

【課題】 高精細回路における隣接する回路間の絶縁性の確保と、対向する回路間の導通性の確保とを両立させることが可能な回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、有機絶縁物質中に導電性微粒子を分散させた異方導電粒子を含有する、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】優れた導電性を有する導電膜を形成することができるフレーク状銀粉及びフレーク状銀粉の製造方法、並びに導電性ペーストの提供。
【解決手段】フレーク状銀粉であって、次式（１）、Ａ×Ａ×Ｂ＞５０を満たすフレーク状銀粉である。ただし、前記式（１）中、Ａは、フレーク状銀粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径（単位：μｍ）、Ｂは、フレーク状銀粉のＢＥＴ比表面積（単位：ｍ^２／ｇ）を表す。平均粒径が１μｍ〜１５μｍの銀粉を、溶媒及び直径０．１ｍｍ〜３ｍｍのボールにより伸展させて、銀粉の平均粒径が最大又は最大値を経過するまでフレーク化処理するフレーク状銀粉の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子に大きな力が付与されても、導電層に大きな割れが生じ難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａ上に設けられた銅−錫層３を備える。銅−錫層３は銅と錫との合金を含む。銅−錫層３全体における銅の含有量は２０重量％を超え、７５重量％以下であり、かつ錫の含有量は２５重量％以上、８０重量％未満である。基材粒子２は、樹脂粒子、無機粒子又は有機−無機ハイブリッド粒子である。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、導電性粒子１、又は導電性粒子１を含む異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】ギ酸による導体層の腐食を抑制することが可能なペースト組成物およびそれを用いた配線回路基板を提供することである。
【解決手段】ベース絶縁層２の一面に、導体層３が形成される。導体層３は、一対の矩形の集電部３ａ，３ｂ、および集電部３ａ，３ｂから長尺状に延びる引き出し導体部４ａ，４ｂからなる。導体層３の所定部分を覆うように、ベース絶縁層２上に被覆層６ａ，６ｂが形成される。被覆層６ａ，６ｂの材料として、式（１）で表される化合物を含むペースト組成物が用いられる。
【化１】
（もっと読む）

【課題】高い分散特性と導電性を同時に実現する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】本発明による導電性ペーストは、導電性粒子、ナノチューブナノホーン複合体、及び硬化性樹脂を含んでいることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】高い分散特性と導電性を同時に実現する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電ペースト１は、導電性粒子４が１００重量部に対して、カーボンナノホーン集合体３を０．０１〜３０重量部含み、硬化性樹脂は前記カーボンナノホーン２より多く含まれている。前記導電性粒子は、銀、銅、金、錫、インジウム、ニッケル、パラジウムおよびこれらの群より選ばれる複数の粒子の混合物あるいは合金で構成される。前記硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂あるいは光硬化性樹脂である。 （もっと読む）

【課題】ＮＢＲ無しで、適切に剥離型であり、満足なレベルの熱安定性を維持し、ケーブル押し出し時に改善された加工性をもたらす絶縁シールドにより取り囲まれた絶縁層を有する電力ケーブルを提供する。
【解決手段】ケーブルに使用するフリーラジカル架橋型の半導性電力ケーブルシールド組成物は、フリーラジカル架橋により架橋可能なブレンドである。このブレンドは、（ａ）少なくとも１つの高度に短鎖化された分岐ポリマー、（ｂ）エチレンと少なくとも１つの不飽和エステルのポリマーであり、この不飽和エステルがビニルエステル、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、およびこれらの混合物からなる群から選択され、このエステルモノマーがこの不飽和エステルインターポリマーの重量基準で約１５〜約５０重量パーセントの量で存在する少なくとも１つの不飽和エステルインターポリマー、および（ｃ）電導性カーボンブラックを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】低接続抵抗、高絶縁信頼性、かつ微細回路接続性に優れた異方導電性接着シートの提供。
【解決手段】少なくとも硬化剤、硬化性の絶縁性樹脂、及び導電性粒子５の表面に絶縁被覆２を有する絶縁被覆導電性粒子からなる異方導電性接着シートであって、該絶縁被覆２が、ガラス転移温度が２５℃以上１５０℃以下で、かつ、厚みが０．０１μｍ以上０．５μｍ以下の樹脂からなり、異方導電性接着シートの片側表面のみにおいて一部または全部の絶縁被覆導電性粒子の一部分が露出しており、該露出している一部分を有する絶縁被覆導電性粒子の一部又は全部が、その露出している部分に絶縁被覆を有しない表面部分が存在する部分絶縁被覆導電性粒子６であり、かつ近接する該絶縁被覆導電性粒子同士の平均粒子間隔が該絶縁被覆導電性粒子の平均粒径の１倍以上５倍以下であることを特徴とする異方導電性接着シート。 （もっと読む）

【課題】繊維製芯材を導電性ペーストの乾燥塗膜で被覆して導電線を作製する際に、繊維製芯材の可撓性、屈曲性を維持し易く、繊維製芯材との接着性が良好で、且つ低比抵抗を示す導電性ペーストを提供する。
【解決手段】樹脂、箔片状金属粉及び溶剤を含有する導電性ペーストであって、前記樹脂は、ガラス転移温度が−３２〜５℃の飽和共重合ポリエステル樹脂とガラス転移温度が６〜４０℃の飽和共重合ポリエステル樹脂とを含有することを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】 より高精細の導電性パターンを、より低温より短時間で得られる導電性銀ペーストを提供する。
【解決手段】 銀粒子（Ａ）と、２５℃において固体である樹脂（Ｂ）と、引火点５０〜２００℃の有機環状エーテル化合物（Ｃ）とを必須成分として含有し、かつ質量換算で、前記銀粒子（Ａ）１００部当たり前記有機環状エーテル化合物（Ｃ）１５〜３０部である導電性銀ペースト、基材上に当該導電性銀ペーストで印刷する導電性パターンの形成方法及び当該導電性パターンの形成方法で形成された導電性パターン印刷物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、低温焼成が可能な導電性ペースト等の原料として好適な、平均粒子径３０〜１００ｎｍであって、ＧＣ−ＭＳ分析において、エチル基、プロピル基、又はブチル基からなる化合物が検出されない銀微粒子に関する。
【解決手段】 硝酸銀と、水溶性あるいは水可溶性であって炭素数２〜４の脂肪族アミン１種類以上とを用いて調製した硝酸銀のアミン錯体のアルコール溶液を、アスコルビン酸又はエリソルビン酸を溶解させた水又は水−アルコール混合溶媒中に添加して還元析出させ、得られた銀微粒子を分離し、濾液の電導度が５０μＳ／ｃｍ以下になるまで洗浄した後、温度３０℃以下で真空乾燥することにより、平均粒子径（Ｄ_ＳＥＭ）が３０〜１００ｎｍであり、ＧＣ−ＭＳ分析において、エチル基、プロピル基、又はブチル基からなる化合物が検出されない銀微粒子を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】高い伝導度特性、優れた透過率、接着性および柔軟性を示すうえ、面抵抗値を有する透明電極用伝導性高分子組成物、およびこれを用いたタッチパネルを提供する。
【解決手段】 本発明の透明電極用伝導性高分子組成物は、ポリチオフェン誘導体と、少なくとも一つのドーパントと、少なくとも一つのバインダーとを含み、残部が溶媒からなる。前記伝導性高分子組成物で形成された透明電極を使用することにより、高い伝導度特性、優れた透過率、接着性および柔軟性を示し、特に１００〜３００Ω／□範囲の低い面抵抗値を有するタッチパネルを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】
スクリーン印刷法による高精細な電極回路パターンの形成を可能にし、かつ導電性が良好で密着性に優れる導電性インキを提供する。
【解決手段】
タップ密度が１．０〜１０．０（ｇ／cm³）、Ｄ５０粒子径が０．３〜５μｍ、ＢＥＴ
比表面積
０．３〜５．０m²／gの導電性粒子と、数平均分子量（Ｍｎ）１万〜３０万であり、水酸
基価２〜３００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）及び／又は酸価２０（ｍｇＫＯＨ／ｇ）以下のバインダー樹脂と、金属キレートとを含有し、２５℃、周波数１（Ｈｚ）、振動応力５０（ｐａ）において、貯蔵弾性率Ｇ’が５，０００〜５万（Ｐａ）であり、損失弾性率Ｇ’’を貯蔵弾性率Ｇ’で除した値、tanδが１以下である導電性インキ。 （もっと読む）

【課題】
フラットパネルディスプレイ、高度実装材料の部材および太陽電池などの電極や配線の形成に用いられるペースト組成物、該組成物を用いたパターン形成方法ならびに該パターン形成方法を用いた電極の製造方法を得る。
【解決手段】
（Ａ）Ｓｎ粉末、Ｐｂ粉末およびＢｉ粉末から選ばれる少なくとも１種の導電粉末および（Ｂ）有機バインダーを含有することを特徴とする導電部材形成用ペースト。 （もっと読む）

【課題】低温焼成が可能な導電性ペースト等の原料として好適な銀微粒子およびその製造法の提供。
【解決手段】硝酸銀と、水溶性あるいは水可溶性であって炭素数２〜４の脂肪族アミン１種類以上とを用いて調製した硝酸銀のアミン錯体のアルコール溶液を、アスコルビン酸又はエリソルビン酸を溶解させた水−アルコール混合溶媒中に添加して還元析出させ、得られた銀微粒子を分離・洗浄した後、温度３０℃以下で真空乾燥もしくは真空凍結乾燥することにより、平均粒子径（Ｄ_ＳＥＭ）が３０〜１００ｎｍであり、粒子表面に炭素数２〜４の脂肪族アミン及び硝酸銀のアミン錯体が存在するＤＴＡ（示差熱分析）曲線のピークが１００〜１４０℃の間にある銀微粒子を得る。 （もっと読む）

【課題】導電性樹脂フィルムシートの粒子捕捉率の向上によるコスト低減、導電性能向上を図る。
【解決手段】電極間に挟まれる粒子数の比率で表される粒子の捕捉率を向上するために、導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層及び絶縁性の樹脂フィルム層の各層を少なくとも１層備えるようにして肉厚方向に２層以上積層した樹脂フィルムシートであって、前記絶縁性の樹脂フィルム層の樹脂材料の２５℃における接続成形前の粘度が前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の樹脂材料の２５℃における接続成形前の粘度の０．５倍以下に設定され、前記絶縁性の樹脂フィルム層及び前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の樹脂材料が熱硬化性接着剤組成物である。 （もっと読む）