【課題】比較的低い圧着温度範囲でも高速圧着を実現し、圧着温度による配線基板や電子部品へのダメージを抑えながら圧着時間の短縮化を図る
【解決手段】 異方導電性接着剤フィルムを、熱硬化性樹脂を主成分とする主剤層１と、硬化剤を主成分とする硬化剤層２とが、隔離層３を介して積層され、主剤層１、硬化剤層２又は隔離層３のいずれかに導電性粒子４が含有され、主剤層１、隔離層３及び硬化剤層２の厚みが、それぞれ０．７〜３３μｍであり、剥離層３及び硬化剤層２の厚みの合計が、主剤層１の厚みよりも大きく形成する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐熱水性、導電性、モールド成形性に優れ、高い導電性の硬化物が得られる導電性硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）炭素−炭素二重結合を複数個有する炭化水素化合物、（Ｂ）（Ａ）成分を除くエラストマー、および（Ｃ）炭素質材料を少なくとも含む導電性硬化性樹脂組成物。（Ａ）成分としては、側鎖に炭素−炭素二重結合を有する重合体、特にブタジエン、ペンタジエン、イソプレン等を主モノマーとする重合体が好適に使用される。 （もっと読む）

【課題】 少量の添加にて、マトリックスの特性を損なわずに、電気的特性を制御性良く改善し、かつ良好な透明性を発揮してなる透明導電膜および透明導電膜用コーティング組成物を提供する。
【解決手段】 樹脂マトリックス中に炭素繊維構造体を分散させてなる透明導電膜であって、前記炭素繊維構造体は、外径１５〜１００ｎｍの炭素繊維から構成される炭素繊維構造体であって、前記炭素繊維構造体は、前記炭素繊維が複数延出する態様で、当該炭素繊維を互いに結合する粒状部を有しており、かつ当該粒状部は前記炭素繊維の成長過程において形成されてなるものであることを特徴とする透明導電膜である。ガラス基板上に膜厚０．１〜５μｍに形成された場合おいて、表面抵抗値１．０×１０^１２Ω／□以下、全光線透過率が３０％以上である特性を有する。当該透明導電膜を形成するコーティング組成物は、平均粒子径０．０５〜１．５ｍｍのビーズを用いたメディアミルで、炭素繊維構造体を分散させて調製されることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】 導電粉末が、高分子分散剤を必要とせずに、水中において優れた分散性を示す水分散液と、この水分散液を用いた透明性および導電性に優れた水系透明導電性塗料を提供する。
【手段】 分散前の導電粉末の粒子径が１０〜３００ｎｍであって、分散剤を必要とせずに導電粉末が沈降せず、導電粉末の分散前と分散後のＢＥＴ比表面積の比が０.５０〜０.８５であることを特徴とし、または分散前の導電粉末の粒子径が１０〜３００ｎｍであって、分散剤を必要とせずに、分散前の導電粉末の平均一次粒子径(ＤＴ50)に対する分散後の累積重量５０％粒子径(Ｄ50)の比〔Ｄ50/ＤＴ50〕が１.１〜９.０であることを特徴とする導電粉末の高分散性水分散液。 （もっと読む）

【課題】 優れた低温短時間硬化性と高い導電性、スクリーン印刷性、耐屈曲性、耐コネクター挿抜性、耐熱性、耐湿性、耐熱衝撃性での耐久性を合わせ持つ導電性ペーストを使用した家電、車両、ＯＡ機器などの部品の回路材料や接着剤を提供する。
【解決手段】 導電粉（Ａ）、有機樹脂（Ｂ）、溶剤（Ｃ）、及びイソシアネート平均官能基の数が４．５以上であるポリイソシアネート化合物（Ｄ）を含む導電性ペースト。好ましくは導電粉（Ａ）が銀粉を含むことを特徴とする上記記載の導電性ペースト （もっと読む）

【課題】近年の電子機器の急激な進歩や発展に伴って、異方性導電材料として用いられる導電性粒子の接続抵抗の更なる低減が求められてきているのに対し、導通不良防止とともに抵抗値の低減化が可能な導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材粒子と、前記基材粒子の表面に形成されたニッケル又はニッケル合金を含有する導電層とからなる導電性粒子であって、前記導電層は、表面に塊状微粒子の凝集体からなる突起を有する導電性粒子。 （もっと読む）

【課題】 一回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜あるいは十分な高さのバンプを形成させることが可能な導電性ペースト組成物の提供。
【解決手段】 エポキシ樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂およびポリエステル樹脂からなる群から選ばれた少なくとも１種のバインダー樹脂（成分（Ａ））、粒径２．９７６〜１０．１０μｍの粒子が４０〜８０％を占める導電性粉末（成分（Ｂ））、平均粒径が１〜１１ｎｍであるマイクロシリカ（成分（Ｃ））及び溶剤（成分（Ｄ））からなることを特徴とする、導電性ペースト組成物、およびこの導電性ペースト組成物を用いたことを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】中間転写ベルトとして利用する際に、生産性に優れると共に、機械的特性および抵抗安定性に優れた導電性樹脂を提供すること。
【解決手段】少なくとも熱可塑性樹脂と高分子導電剤とを含有する導電性樹脂において、前記熱可塑性樹脂が、結晶性熱可塑性樹脂及び非結晶性熱可塑性樹脂から成り、且つ、下式（１）〜（３）を満たすことを特徴とする導電性樹脂。
・式（１） Ｅ≧１０００
・式（２） １×１０¹⁰≦ρＳ（１００）≦１×１０¹³
・式（３） ｜ｌｏｇρＳ（１００）−ｌｏｇρＳ（１０００）｜≦１．０
〔但し、式（１）〜（３）中、Ｅは前記導電性樹脂の引張り弾性率（ＭＰａ）、ρＳ（１００）は前記導電性樹脂に１００Ｖの電圧を印加した場合における表面抵抗率（Ω／□）、ρＳ（１０００）は前記導電性樹脂に１０００Ｖの電圧を印加した場合における表面抵抗率（Ω／□）を表す。〕 （もっと読む）

【課題】均一な粒子径および高い銀濃度を有し、分散安定性に優れ導電回路形成に利用可能であり、かつ良好な塗膜物性が得られる金属微粒子分散体の製造方法の提供、流動性および安定性に優れ、低温かつ短時間の乾燥（硬化）条件で、優れた導電性と塗膜性能を持った導電回路を形成できる導電性インキの提供、および薄膜で高い導電性を発現する導体回路を具備する非接触型メディアの提供。
【解決手段】還元剤を含む非水性溶媒中に、金属化合物を添加して金属化合物を還元する金属微粒子分散体の製造方法、該方法で製造される金属微粒子分散体および金属粉を含む導電性インキ、および該導電性インキを用いて形成された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非接触型メディア。 （もっと読む）

【課題】 被着体への転写性およびフレキシブル基板への仮固定が良好な特性バランスに優れた接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物及びそれを用いた回路接続構造体、半導体装置を提供する。
【解決手段】 （１）ラジカル発生剤、（２）熱可塑性樹脂、（３）ラジカル重合性の２官能以上を有する重量平均分子量が３，０００以上、３０，０００以下のウレタン（メタ）アクリレートを含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性を改良するものであり、なおかつ低コストの導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 貴金属で表面コートしたリン片状無機微粒子（Ａ）、及び有機樹脂（Ｂ）を含む導電性ペーストに関する。特に貴金属で表面コートしたリン片状無機微粒子（Ａ）において、コア成分がアルミナであることを特徴とする導電性ペーストに関する。さらに貴金属で表面コートしたリン片状無機微粒子（Ａ）のレーザー光散乱法で測定した平均粒子径が０．５〜５０μｍであり、かつアスペクト比が２以上であることを特徴とする導電性ペーストに関する。 （もっと読む）

【課題】 熱可塑性樹脂／側鎖結晶性ポリマーの相構造が安定化され、層状剥離がなく、導電（帯電防止）性、耐溶剤性、流動性、難燃性、耐衝撃性及び成形外観等に優れた、樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）熱可塑性樹脂８０〜９９質量％及び（Ｂ）側鎖結晶性ポリマー２０〜１質量％からなる樹脂成分１００質量部に対して、（Ｃ）カーボンナノチューブ０．１〜３０質量部を配合してなる樹脂組成物である。 （もっと読む）

本発明は（ａ）高温ポリマーおよびソフトポリマーの混合物、および（ｂ）導電性フィラーから製造される、またはこれらを含む半導電性電力ケーブル組成物であり、ここでこの組成物から製造された半導電性ケーブル層は、第２のケーブル層に可剥的に接着する。本発明はまた、前記半導電ケーブル層をワイヤーまたはケーブルに適用して製造した電力ケーブル構造物とともに、半導電性電力ケーブル組成物から製造された半導電ケーブル層も含む。 （もっと読む）

【課題】 電圧を印加した際の導電金属のマイグレーションの問題がなく、低い抵抗値を示す導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 本発明の一態様は、導電粒子及び樹脂を含む導電性接着剤において、導電粒子が銀とスズとの合金を含み、更にキレート剤、酸化防止剤及び金属表面活性剤の少なくとも一つを含む添加剤を含むことを特徴とする導電性接着剤に関する。添加剤としては、例えば、キレート剤として、ヒドロキシキノリン類、サリチリデンアミノチオフェノール類又はフェナントロリン類、酸化防止剤としてヒドロキノン類又はベンゾトリアゾール類、金属表面活性剤として有機酸類、酸無水物類又は有機酸塩類などを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 低比表面積でかつ高アスペクト比の気相法炭素繊維を少量添加し、樹脂本来が有する流動性を損なわず、さらに配合組成を最適化して成形体中における導電性の均一化や高熱伝導性、力学物性を兼ね備えた気相法炭素繊維を含む導電性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 比表面積が１０〜５０ｍ²／ｇ、平均アスペクト比が６５〜５００、平均繊維径が５０〜１３０ｎｍである気相法炭素繊維と合成樹脂を含み、（１）気相法炭素繊維の量が、合成樹脂１００質量部に対して５〜１３質量部であり、体積固有抵抗が１０¹〜１０⁶Ωｃｍである導電性樹脂組成物、または（２）気相法炭素繊維の量が、合成樹脂１００質量部に対して１〜５質量部であり、体積固有抵抗が１０⁶〜１０¹²Ωｃｍである導電性樹脂組成物、その製造方法、及び（１）の樹脂組成物を用いた導電性ゴム等、（２）の樹脂組成物を用いた半導体部品搬送トレイ等。 （もっと読む）

【課題】流動性、面衝撃強度、導電性のバランスに優れ、且つ滞留熱安定性にも優れた導電性熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１０〜９０重量部、および（Ｂ）熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｂ成分）１０〜９０重量部の合計１００重量部に対して、（Ｃ）導電性カーボンブラック（Ｃ成分）を０．１〜２０重量部含有してなる樹脂組成物であって、前記導電性カーボンブラック（Ｃ成分）が次の(1)〜(3)の特性を全て満足する導電性熱可塑性樹脂組成物。
(1) ２４Ｍ４ＤＢＰ吸収量が１３０ｃｍ^３／１００ｇ以上
(2) １５００℃、３０分間加熱により発生した水素量(脱水素量)が１．２ｍｇ／ｇ以下
(3) 結晶子サイズＬｃが１０〜１７Åの範囲 （もっと読む）

【課題】打ち抜き加工性に優れ、寸法精度の高い金属シートを提供する。
【解決手段】金属粉末と有機バインダを含有する金属シートであって、該金属シートを３００ｍｍ／ｍｉｎで引っ張った時の引張強度が１０００〜９５００ＫＰａ、伸度が５〜５０％であることを特徴とし、前記有機バインダが、アクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルを主成分とすること、前記有機バインダの含有量が２．０〜５．０質量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 芳香族ポリカーボネート樹脂と熱可塑性ポリエステル樹脂のポリマーアロイを含む系に於いて、滞留時の導電性の変化が少なく、安定した導電性をもち、さらに外観、流動性、耐衝撃性にも優れた導電性熱可塑性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１０〜９５重量部、および（Ｂ）熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｂ成分）５〜９０重量部の合計１００重量部に対して、（Ｃ）導電性カーボンブラック及び／又は中空炭素フィブリルからなる導電剤（Ｃ成分）０．１〜１０重量部、および（Ｄ）特定の構造で表されるリン酸エステル、及び他の特定構造で表される亜リン酸エステルからなる群より選ばれた少なくとも一種であるリン系化合物（Ｄ成分）０．０１〜５重量部を含有してなる導電性熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 マイグレーションを起こし難く、また抵抗値が低く、また使用した電子部品の軽量化を図ることができるとともに、導電性材料の濃度傾斜を容易に形成でき、使用する電子部品の設計自由度を大きくすることができ、また電子部品への適用も低廉かつ容易に行うことが可能な導電性樹脂材料、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 非導電性の樹脂材料３と、前記樹脂材料３中に混入された導電性材料４とを有する導電性樹脂２である。前記導電性樹脂２の膜厚方向に、前記樹脂材料３中における前記導電性材料４の濃度傾斜が形成されている。この導電性樹脂２は、基板１上に導電性材料４が混入された樹脂材料３を塗布した後、基板１の下方側に位置する導電性材料移動手段６によって導電性材料４を基板１方向に移動させて、前記樹脂材料３中における前記導電性材料４の濃度傾斜を膜厚方向に形成する。 （もっと読む）

【課題】
流動性、面衝撃強度、導電性のバランスに優れ、かつ製造工程由来の導電性のばらつきが少なく安定した導電性を発現できる導電性熱可塑性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分） １０〜９０重量部、及び
（Ｂ）熱可塑性ポリエステル樹脂（Ｂ成分） １０〜９０重量部
の合計１００重量部に対して、
（Ｃ）窒素吸着比表面積が１４０〜５００ｍ^２／ｇ、且つ、ＤＢＰ（ジブチルフタレート）吸収量が１００〜３００ｃｍ^３／１００ｇの範囲にある導電性カーボンブラック（Ｃ成分）を０．１〜２０重量部含有してなる導電性熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）