【課題】十分な流動性と機械的強度とを保持しながら、高い導電性を発現させることのできる導電性樹脂組成物とこの組成物を溶融混練して成る導電性樹脂材料を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂をベース樹脂とする樹脂をマトリックス樹脂１１とし、この樹脂１１に、ＭＷＮＴ−Ｎｉ複合体から成る導電性フィラーと、融点が７０℃〜３００℃である低融点合金とを分散させた導電性樹脂組成物を溶融混練して、上記マトリックス樹脂１１中にて、導電性フィラー１３が低融点合金１２を結合部としたネットワークを形成した導電性樹脂材料１０を製造するようにした。 （もっと読む）

【課題】複合材料用フィラーとして好ましい物性を持ち、少量の添加にて、マトリックスの特性を損なわずに電気的特性、機械的特性、熱特性等の物理特性を改善できる新規な構造の炭素繊維構造体を含む複合材料を提供すること。
【解決手段】外径１５〜１００ｎｍの炭素繊維から構成される３次元ネットワーク状を呈しており、前記炭素繊維構造体は、前記炭素繊維が複数延出する態様で、当該炭素繊維を互いに結合する粒状部を有しており、かつ当該粒状部は前記炭素繊維の成長過程において形成されてなるものであり、さらに、ホウ素が含有されているものである炭素繊維構造体を、全体の０．００１〜３０質量％の割合でマトリックス中に含有して複合材料とする。 （もっと読む）

本発明は、電気的な電磁妨害（ＥＭＩ）シールドを提供するために導電繊維を含むポリマー製品及びそれらの製造方法に関する。本発明は、押出法への導電繊維の直接射出を介してポリマー材料に導電繊維を含浸することによりシールド材料を形成する方法を含む。本発明は、また、ＥＭＩシールドポリマー及びシールドポリマーで形成された部品により電磁シールドされ及び無線周波数である製品を含む。 （もっと読む）

【課題】低温短時間接続性に優れた電子部品用熱硬化性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】接着樹脂成分と熱硬化剤とを含み、接着樹脂成分がポリエステル不飽和化合物であり、ポリエステル不飽和化合物は好ましくは飽和共重合ポリエステルにアクリロキシ基及び／又はメタクリロキシ基を導入した化合物であり、熱硬化剤は有機過酸化物である電子部品用熱硬化性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】成形が容易であり、耐加水分解性に優れる成形体を得ることができる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の構造単位からなり、芳香族基の中で２，６−ナフタレンジイル基が５モル％以上である液晶ポリエステルと、金属酸化物系導電性フィラー及び／又はカーボン系導電性フィラーとを含む導電性樹脂組成物。
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【目的】高分子材料の導電性を所望の状態に調整しやすくする。
【構成】導電性高分子材料は、高分子材料と、当該高分子材料に添加された導電性調整材とを含んでいる。導電性調整材は、第１炭素短繊維による第１繊維群と、第１炭素短繊維よりも平均繊維径が小さな第２炭素短繊維による第２繊維群とを含み、第１繊維群は、第２繊維群に比べて繊維群電気抵抗値が大きい。ここで、第１繊維群の繊維群電気抵抗値は、例えば１Ωｃｍ以上１００ｋΩｃｍ以下であり、第２繊維群の繊維群電気抵抗値は、例えば０．００１Ωｃｍ以上１Ωｃｍ未満である。また、導電性調整材の含有量は、例えば５〜４０重量％である。 （もっと読む）

【課題】 ビア導体部周辺のクラックを防止するビアペースト及びこれを用いた積層電子部品並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】 本ビアペーストは、金属粉末とセラミック層と焼結できる共素地セラミック粉末とを含有し、共素地セラミック粉末は導電性金属粉末と共素地セラミック粉末との合計の１０体積％以上含有される。本積層電子部品は、複数のセラミック層１１１と複数の導体層１１２とが交互に積層された積層部１１と、積層部１１の積層方向に延びて一部の導体層１１２と接続されたビア導体部１２と、を備える積層電子部品１であり、ビア導体部１２は、導電性金属相とセラミック層を構成するセラミック成分と焼結できる共素地セラミック成分からなる共素地セラミック相とを有し、共素地セラミック相は、ビア導体部全体の１０体積％以上である。 （もっと読む）

【課題】高導電性を有するファインパターンの形成精度に優れた導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の導電性ペーストは、銀粉末、カーボン粉、バインダー樹脂、および溶剤を主成分とする。そして、Ｅ型回転粘度計により、２５℃で測定した回転数１ｒｐｍにおける粘度（Ｖ_１ｒｐｍ）と回転数１０ｒｐｍにおける粘度（Ｖ_{１０ｒｐｍ}）との比（Ｖ_１ｒｐｍ／Ｖ_{１０ｒｐｍ}）で表される揺変度が３．４以上であり、回転数１ｒｐｍにおける粘度（Ｖ_１ｒｐｍ）が６００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 低温速硬化性と貯蔵安定性に優れた回路接続材料を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し、加圧方向の電極間のみを電気的に接続する回路接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を含有する回路接続材料。
（１）ラジカル重合性物質
（２）ラジカル重合開始剤
（３）光照射によって塩基を発生する光塩基発生剤 （もっと読む）

【課題】 微細な配線や電気的接点形成に適し、かつ大気雰囲気中で低温焼結性が良好な銀との複合金属粉体を得る。
【解決手段】 銀の粒子と、標準電極電位Ｅ₀が０．８０Ｖ以上の銀以外の金属Ｘの粒子との複合金属粉体であって、粒子の平均粒径（Ｄ_TEM）が２０ｎｍ以下で且つ結晶粒子径（Ｄｘ）が２０ｎｍ以下であり、銀粒子と金属Ｘ粒子との混合形態、銀と金属Ｘとの合金粒子の形態、コア部を銀としシェル部を金属Ｘとしたコア−シェル構造の形態、コア部を金属Ｘとしシェル部を銀としたコア−シェル構造の形態、銀粒子に金属Ｘ粒子が担持された担持形態、または金属Ｘ粒子に銀粒子が担持された担持形態の複合粒子からなる複合金属粉体である。 （もっと読む）

【課題】 耐候性に優れかつ熱負荷における粒成長を抑制した導電性皮膜を得ることができる金属コロイド溶液を提供する。
【解決手段】 銀と、金、白金、パラジウム、鉄、スズ、チタン、ガリウム、ニッケル、亜鉛およびアルミニウムからなる群より選択される元素の少なくとも１種とを含むことを特徴とする金属コロイド溶液を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気接続構造体として有用で、優れた電気的信頼性を有する異方導電性微粒子を提供する。さらに、本発明は、高分子樹脂基材微粒子と、該高分子樹脂基材微粒子の基材表面に形成された、導電性複合金属メッキ層とを含む導電性微粒子の製造方法であって、前記導電性複合金属メッキ層が、実質的に連続的な密度勾配を有し、ニッケル(Ｎｉ)と金(Ａｕ)からなる特徴とする導電性微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】高分子樹脂基材微粒子と、前記高分子樹脂基材微粒子の表面に無電解メッキによって形成された、少なくとも２種の金属からなる導電性複合金属メッキ層を含む導電性微粒子であって、前記導電性複合金属メッキ層は、前記高分子樹脂基材微粒子から連続密度勾配を有することを特徴とする導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】突起の強度が高く、導電性粒子を相対向する回路基板等の間に挟んで圧着しても突起がつぶれにくいため、導電性粒子と回路基板等とは点接触しかすることができず、接続抵抗の低減効果が不充分であったという従来の問題に鑑み、導通不良防止とともに抵抗値の低減化が可能な導電性粒子、導電性粒子の製造方法及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材粒子、前記基材粒子の表面に形成されたニッケル層、及び、前記ニッケル層の表面に形成された突起を有する金層からなる導電性粒子。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性の高い導電膜や導電性パターン等を形成可能なインクジェット用導電性インクを提供する。
【解決手段】本発明のインクジェット用導電性インクは、導電性粒子と、イオン性液体と、バインダ樹脂と、溶剤とを含む。イオン性液体は、例えば、イミダゾリウム塩、ピリジニウム塩、ピロリジニウム塩、ホスホニウム塩、およびアンモニウム塩からなる群から選ばれる少なくとも１種の塩を含む。導電性粒子の平均粒径は、１ｎｍ〜２００ｎｍであると好ましい。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの印刷が可能で、低温での熱処理で高い導電率が発現し、密着性に優れた樹脂金属複合導電材料を提供する。
【解決手段】液状樹脂３内においてミクロンサイズ金属粒子４の表面にはナノサイズ金属粒子１が吸着しており、そしてミクロンサイズ金属粒子４同士はナノサイズ金属粒子１を介して接触している〔(a)図〕。この樹脂金属複合導電材料を300℃以下の比較的低温にて熱処理を行うと樹脂３a中に金属焼結体２が形成される〔(b)図〕。 （もっと読む）

【課題】 塗膜の導電性を高くできる導電性高分子溶液を提供する。また、導電性の高い導電性塗膜を提供する。
【解決手段】 本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と可溶化高分子とアミド化合物と溶媒とを含有する。本発明の導電性塗膜は、上述した導電性高分子溶液が塗布されて形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】 高柔軟性及び高導電性を有するとともに、樹脂やゴム等の高分子材料とのなじみが良く、ブリードしにくい導電性付与剤並びに該導電性付与剤を含有する導電性材料を提供する。
【解決手段】 イオン性液体を含んでなる導電性付与剤、及び、下記一般式（１）；
【化１】


（式中、Ｘは、Ｂ、Ｃ、Ｏ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｐ、Ｓ、Ａｓ及びＳｅからなる群より選択される少なくとも１種の元素を表す。Ａ及びＢは、同一又は異なって、有機連結基を表す。Ｑは、有機基を表す。ａは、１以上の整数であり、ｂ、ｃ、ｄ及びｅは、０以上の整数である。）で表されるアニオンを有するイオン性化合物を含んでなる導電性付与剤である。 （もっと読む）

第１の電子要素と、第２の電子要素と、それらの間の耐久柔軟結合部と、を含む電子アセンブリ。前記結合部が、細長い電気伝導性粒子を含有する異方性導電性接着剤を含む。前記結合部が、細長いコンタクト領域にわたって前記第１の電子要素と前記第２の電子要素との間の少なくとも１つの電気経路を提供する。前記結合部が、少なくとも約２００回の屈曲の間、機能維持される。
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【課題】 機械的特性を保持しながら、適当な静電気消散及び電磁遮蔽をもたらす導電性ポリマー組成物の提供。
【解決手段】 組成物の製造方法は、ポリマー樹脂、カーボンナノチューブ及び可塑剤を、流れ方向に平行な方向での抵抗率と流れ方向に垂直な方向での抵抗率との比を約０．１５以上に維持するのに有効な粘度でブレンド操作ことを含んでいる。組成物の製造方法は、ポリフェニレンエーテル樹脂をポリアミド樹脂とブレンドしてメルトブレンドを形成し、カーボンナノチューブを含むナイロンマスターバッチを上記メルトブレンドとブレンドし、水を上記メルトブレンド中にブレンドし、上記メルトブレンドから水を除去することを含んでいる。 （もっと読む）

ポリマー樹脂と、単層カーボンナノチューブとを含む導電性組成物であって、約１０ｅ^１２Ω・ｃｍ以下の体積抵抗率、及び約５キロジュール／平方メートル以上のノッチ付アイゾット衝撃強さを有する組成物。別の実施形態において、導電性組成物の製造方法は、ポリマー樹脂及び単層カーボンナノチューブをブレンドするステップを含み、この組成物は、約１０ｅ^８Ω・ｃｍ以下の体積抵抗率、及び約５キロジュール／平方メートル以上のノッチ付アイゾット衝撃強さを有する。 （もっと読む）