【課題】非ハロゲン系であり、かつ、高度な燃焼性、導電性を有し、成形体が高温環境下に曝されても難燃剤のブリードアウトが抑制され、初期特性を維持できる成形体が得られる難燃性導電性熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、下記一般式（１）：


で示される有機リン系難燃剤（Ｂ）（ただし、ｎ＝２〜２０である）１０〜８０重量部、導電性炭素化合物（Ｃ）０．１〜２０重量部を含有する難燃性導電性熱可塑性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】低電気伝導性、高放熱性、高強度及び低比重の各特性を確保することができる高分子材料及び成形体を提供する。
【解決手段】 高分子材料１中に、表面に電子吸引剤をグラフト率０．５％以上でグラフトした炭素系フィラー（２）を１０〜８０体積％配合してなる低電気伝導性高放熱性高分子材料と、該高分子材料で成形した低電気伝導性高放熱性成形体である。炭素系フィラーとしては、カーボンブラック、炭素繊維、石油コークス、グラファイト、カーボンナノチューブ等を例示できる。電子吸引剤としては、エーテル基、エポキシ基、アシル基、カルボニル基、アミド基、又はシロキサン結合を有する化合物を例示できる。 （もっと読む）

【課題】導電基板や導電薄膜に適用できる一種の導電ペーストの提供。
【解決手段】本発明のメンブレンスイッチ用導電ペーストは５５〜６５ｗｔ％のフレーク状金属粉（銀、アルミニウム、銅及び銅の混合物）、３５〜６０ｗｔ％の高沸点を持つ有機溶剤及び、主に飽和ポリエステル樹脂を含む５〜１５ｗｔ％の有機可塑性樹脂、そしてわずか０．５〜５ｗｔ％のシランカップリング剤、レベリング剤、消泡剤、揺変剤によって構成される。本発明の特徴は、ＩＴＯ薄膜やＩＴＯガラス基板に対して極めて優れた導電性（２０ｍΩ/□）と付着力があることだけでなく、８５℃、８５％ＲＨ、及び１０００時間などの条件による環境テストにも合格している。そのため、タッチ型薄膜やタッチ型ガラス導電回路に適用できる。 （もっと読む）

【課題】 特に、複数の導電パターン間の狭ピッチ化においても、耐マイグレーション性を向上させることが出来るとともに、電極間の導通性及び前記支持体上にて隣り合う前記導電パターン間の絶縁性を十分に確保することが可能な接続装置を提供することを目的としている。
【解決手段】 導電パターン７上、及び導電パターン７間の絶縁基板３上を、第１の導電性粒子１２及び絶縁粒子１３と、前記第１の導電性粒子１２及び絶縁粒子１３の周囲を埋める樹脂層１１とを有してなる前記被覆膜１０で覆っており、これにより、前記導電パターン７間の狭ピッチ化によっても効果的に、耐マイグレーション性を向上させることが可能である。また、前記第１電極７ａと前記第２電極１４間を適切に前記第１の導電性粒子１２によって電気的に接続させることが出来るとともに、前記導電パターン７間を適切に絶縁できる。 （もっと読む）

【課題】低抵抗率で電気的に高い信頼性を有する導体を形成することができる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】Ｓｎを含有する低融点金属（Ａ成分）と、この低融点金属と合金を形成する金属（Ｂ成分）と、樹脂成分（Ｃ成分）と、溶剤（Ｄ成分）を含有する導電性ペーストにおいて、Ａ成分のＢ成分に対する重量配合比率は、６０／４０≦（Ａ成分／Ｂ成分）≦８５／１５であり、Ａ成分とＢ成分を合計した成分のＣ成分に対する重量配合比率は、９６／４≦（（Ａ成分＋Ｂ成分）／Ｃ成分）≦９８／２であり、Ａ成分とＢ成分のそれぞれの酸素含有量が３０００ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】リペア性及び導通信頼性を確保しうる絶縁性接着剤又は接着フィルムを提供するとともに、これらの接続方法を提供する。
【解決手段】ラジカル重合系熱硬化機構を有する低温硬化接着剤と、エポキシ系熱硬化機構を有する高温硬化接着剤とを混合させた絶縁性接着剤１０を用い、低温硬化接着剤の８０％反応温度でＩＣチップ３０を回路基板２０に１次圧着（仮圧着）を行う。その後、高温硬化接着剤の８０％反応温度以上でＩＣチップ３０を回路基板２０に２次圧着（本圧着）する。 （もっと読む）

【課題】 金属と有機基板に強力な接着力を付与し、安定且つ信頼性のある電気相互接続を生じる異方性導電接着剤を提供すること。
【解決手段】 本発明の接着剤は、低温における熱圧着結合時間が短いという利点を提供する。本接着剤は、カチオン硬化性樹脂、高速且つ低温で樹脂を熱硬化する潜在性カチオン触媒、導電性充填材、場合によりフィルム形成性熱可塑性固形樹脂及び場合によりナノサイズ充填材を含む。場合によって採用されてもよいナノ充填材は、熱エネルギー不整合係数を下げ、接着強度を改善し、系の総反応熱を下げるという利点をもたらす。 （もっと読む）

【課題】熱分解性が良好で、高粘度であり、しかも、糸引き現象の発生率が低く、十分に緻密な電極を形成しうる導電性ペーストおよびその製造方法、並びに、そのような導電性ペーストからなる外部電極を備えたセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】導電性粉末、有機バインダおよび溶剤を含有する導電性ペーストであって、有機バインダは、数平均分子量が６００，０００以上の熱可塑性樹脂に物理的負荷を加えることによって得られた数平均分子量が４００，０００以下の熱可塑性樹脂を含む導電性ペースト、そのような導電性ペーストの製造方法、並びに、そのような導電性ペーストを用いて形成された外部電極を備えたセラミック電子部品である。 （もっと読む）

【課題】 導電性、密着性、耐屈曲性に優れ、低比抵抗にもかかわらず優れたＰＴＣ特性を発揮する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 貴金属で表面コートした無機微粒子（Ａ）及び有機樹脂（Ｂ）を含み、かつそのＦ値が２５％〜６０％である導電性ペーストに関する。好ましくは貴金属で表面コートした無機微粒子（Ａ）の形状がフレーク状である上記の導電性ペーストに関する。またこれを用いた印刷回路および面状発熱体に関する。 （もっと読む）

【課題】抵抗値のばらつきを抑え、半導電性領域での抵抗制御が容易な導電性の組成物を得ることができる導電性液状ポリマーならびにそれを含有する導電性ゴム組成物および導電性樹脂組成物の提供。
【解決手段】液状ポリマーと溶媒とを含有する系内で導電性ポリマーを合成し、合成後に前記溶媒を除去して得られうる、導電性液状ポリマー。 （もっと読む）

【課題】電圧安定性および環境安定性に優れた導電性組成物とその成形体を提供する。
【解決手段】マトリックス中にカーボンナノファイバーと導電粉末を含有し、印加電圧１００Ｖ下の体積抵抗Ｒ100と印加電圧１０００Ｖ下の体積抵抗値Ｒ1000とが次式(１)の関係にあり、好ましくは、粒子径０.１μm以下、アスペクト比５以上、および粉体抵抗１.０Ω・cm以下のカーボンナノファイバーと、１００kg/cm²の圧力下の圧粉体抵抗値が１０⁰〜１０⁸１Ω・cmの導電粉末とを含有し、カーボンナノファイバー含有量が０.１wt％以上、導電粉末の含有量が１０wt％以上であって、これらの合計含有量が組成物の印加電圧１００Ｖ下の体積抵抗が１０³〜１０¹²Ω・cmとなる量であることを特徴とする導電性組成物。
Log₁₀Ｒ100−log₁₀Ｒ1000≦１.０ …（１） （もっと読む）

【課題】 マイグレーション抑制効果に優れ、かつ導電性に優れた導電性ペースト、及びそれを用いたプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 導電性フィラー及びバインダー樹脂を必須成分とする導電性ペーストであって、前記導電性フィラーは銀粉末と銀コート銅粉末を主成分とし、前記銀コート銅粉末の含有量が導電性フィラー全体の１重量％〜４０重量％であることを特徴とする導電性ペースト。及び上記導電性ペーストを基板上に印刷したことを特徴とするプリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】導電性フィラーの充填量が比較的少なくても、その硬化体が導電性に優れ、耐熱性、放熱性にも優れ、さらに成形加工性にも優れた特に燃料電池用のセパレーター等の高導電性材料に好適な導電性硬化性樹脂組成物、その硬化体、及びその成形体を提供すること。
【解決手段】（Ａ）黒鉛結晶中にホウ素を含む黒鉛粉末、（Ｂ）硬化性樹脂及び／または硬化性樹脂組成物、並びに（Ｃ）繊維径が０．０５〜１０μｍであり、繊維長が１〜５００μｍの気相法炭素繊維及び／または繊維径が０．５〜１００ｎｍであり、繊維長が０．０１〜１０μｍのカーボンナノチューブを含むことを特徴とする導電性硬化性樹脂組成物、その硬化体、及びその成形体である。 （もっと読む）

【課題】芯材の表面に導電性コート層を備えたコート粉からなる導電性粉末について電気抵抗特性を改善する。
【解決手段】アスペクト比１．０〜１．５の球状導電性コート粒子とアスペクト比５．０〜２０．０の扁平状導電性コート粒子とを含有し、且つ、これら球状導電性コート粒子及び扁平状導電性コート粒子は、同一又は異なる材質からなる芯材の表面に同一組成からなる導電性コート層を備えることを特徴とする導電性粉末を提案する。導電性コート層の膜厚を厚くすることなく優れた電気抵抗特性を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 この発明は、導電性フィルムおよびその製造方法に関するものである。さらに、詳しくは、この発明は優れた導電性とともに、通気性、透明性、視野選択性、または異方導電性の機能を兼ね備えた導電性フィルムおよびその製造方法に関するものである。
【解決手段】 延伸をしながらボイドの中に導電性剛性粒子を詰め込むことによりボイドを拡張し、導電性と通気性等を持つフィルムを得ることが出来た。すなわち、クレーズ領域が形成されてなる高分子樹脂フィルムの、クレーズ領域の拡張されたボイド内に、導電性剛性粒子が詰め込まれてなることを特徴とする導電性フィルムである。 （もっと読む）

【課題】比抵抗の低い配線を１５０℃以下の低温で基板上に連続して形成する。
【解決手段】見掛け密度が０．４ｇ／ｃｍ³以上１．４ｇ／ｃｍ³以下の導電粉Ａと、見掛け密度が１．５ｇ／ｃｍ³以上の導電粉Ｂと、ガラス転移温度が６０℃以下の樹脂、室温でエラストマー状の樹脂及び室温でワックス状の樹脂から選ばれる少なくとも１つの樹脂Ｃと、反応基を有する化合物Ｄと、前記化合物Ｄの硬化剤Ｅとを含む導電性ペースト１３を用いて、ＰＥＴ基板１０の上に配線パターン１４を形成し、配線パターン１４を１５０℃以下の温度で加熱し、加熱後の配線パターン１４を、６０℃以上１３０℃以下の温度及び０．１ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下の圧力でロール処理して配線基板１７を作製する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、接続温度の低温化、接続時間の短縮化を達成する回路接続用接着剤並びにそれを用いた回路接続方法及びそれを用いた回路接続構造体を提供する。
【解決手段】 本発明は、相対向する回路電極を有する基板間に介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用接着剤であって、カルボキシル基含有化合物を含有する回路接続用接着剤、前記カルボキシル基含有化合物の酸当量が５〜５００（ＫＯＨ mg/g）である回路接続用接着剤、またラジカル重合性物質をさらに含む、導電性粒子をさらに含む回路接続用接着剤を提供する。 （もっと読む）

【課題】樹脂中に分散させることが非常に難しいカーボンナノチューブを樹脂中に容易に均一に分散させることができ、高温でも安定性を有し、少量で樹脂に高い導電性を付与することができ、安価で工業的にも有用な樹脂用導電剤を提供することにある。カーボンナノチューブを樹脂中に容易に均一に分散させ、強度など樹脂特性を損なわず、高温でも均一で安定した抵抗値を有し、成形加工機の磨耗、損傷を生じさせず、安価で工業的にも有用な導電性樹脂組成物やその製造方法を提供することにある。
【解決手段】樹脂用導電剤において、カーボンナノチューブとシリコーンオイルとを含む。導電性樹脂組成物において、カーボンナノチューブとシリコーンオイルとを含む混合物を樹脂中に分散させてなる。導電性樹脂組成物の製造では、カーボンナノチューブとシリコーンオイルとを混合した後、樹脂に分散させる。 （もっと読む）

【課題】燃料電池のセパレータ等に用いることができる導電性樹脂成形体およびその製造方法を開示する。特に燃料電池の普及に最大の課題とされている製造歩留まりの低下および加工コストの上昇を抑えることができる。
【解決手段】樹脂組成物を成形してなリ、この樹脂組成物は、合成樹脂に導電性配合剤が配合され、該導電性配合剤が比重 1.8 以上に調製された高密度膨張化黒鉛であり、優れた黒鉛同士のネットワークが樹脂中で形成され、比重の大きな配合剤が配合された樹脂組成物の射出成形となり、機械的強度に優れ、かつ寸法精度に優れる。 （もっと読む）

【課題】 透光性と導電性に優れると共に、耐有機溶剤性も兼ね備えた透光性導電膜を形成することができる透光性導電塗料、及びこの透光性導電塗料を用いて形成される透光性導電膜を提供する。
【解決手段】 金属酸化物がドープされた酸化インジウムからなる導電性酸化物針状粉がバインダーを含む溶剤中に分散した透光性導電塗料であって、バインダーが架橋性樹脂と硬化剤を主成分とし、且つ架橋前の架橋性樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）が７０℃以上である。架橋性樹脂は水酸基を有するウレタン変性ポリエステル樹脂あるいはアクリルポリオール樹脂が好ましく、硬化剤はブロックイソシアネートが好ましい。 （もっと読む）