【課題】導電物質および活性エネルギー線重合性化合物を含み、活性エネルギー線によっ
て硬化する導電性インキにおいて、流動性が良好であり、硬化後の導電回路が低抵抗値で
ある活性エネルギー線硬化型導電性インキの提供。
【解決手段】導電物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、バインダ
ー成分に塩素化ポリエステルおよび活性エネルギー線重合性化合物を含むことを特徴とす
る活性エネルギー線硬化型導電性インキ、および基材上に前記導電性インキを用いて形成
された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非
接触型メディアである。 （もっと読む）

【課題】焼結性が制御され、かつ焼成後の導電性に優れた、積層部品の内部電極用の導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性粒子、溶剤、バインダ樹脂及び導電性粒子１００重量部に対して、ＳｉＯ_２換算で０．１〜３重量部のテトラアルコキシシランの部分加水分解縮合物を含む、導電性ペーストである。導電性ペーストに、特定量のテトラアルコキシシランの部分加水分解縮合物を配合することにより、導電性に悪影響を及ぼすことなく、焼結性を制御できる。 （もっと読む）

【課題】圧縮に対する耐破壊性や、圧縮後の復元性が高い多気泡質球状フェノール樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】フェノール類とアルデヒド類とを分散剤の存在下、水中に分散させ、アンモニア、第１級アミン又は第２級アミンの基を含有するアミン化合物、分子内に活性水素を１個以上有するアミン化合物、加熱することによって分解して第１級又は第２級アミンを生成するアミン化合物から選ばれるアミン系化合物を反応触媒として、常圧・水の沸騰還流の条件下で反応させることによって、球状フェノール樹脂を調製する。そしてこの球状フェノール樹脂を１００〜３５０℃の雰囲気下で熱処理して、多気泡化させる。 （もっと読む）

【課題】反応の制御が容易であり、また気泡の少ないフェノール樹脂を得ることができるフェノール樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】フェノール類とアルデヒド類とを反応触媒の存在下で付加縮合反応させるにあたって、減圧雰囲気で付加縮合反応させることを特徴とする。付加縮合反応を減圧雰囲気で行なうことによって、反応速度が抑制され、反応制御が容易になり、また攪拌により巻き込まれた気体や蒸発した水蒸気などは減圧によって、反応途中に樹脂中から脱気されて除去され、気泡の少ないフェノール樹脂を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】電極層を損傷することがなく電極間距離を一定に保つことが可能であり、しかも、接触抵抗が小さく、ある程度の凹凸があっても確実に電極を接続可能である導電性微粒子を提供する。
【解決手段】球状コア粒子１と、該球状コア粒子表面に形成された弾性被覆層２と、該弾性被覆層表面に形成された導電性薄膜層３とからなり導電性微粒子であり、前記弾性被覆層が次の工程により形成することを特徴とする導電性微粒子の製造方法。(a)球状コア粒子表面に疎水性官能基を付与する工程。(b)前記疎水性球状コア粒子を水および/または有機溶媒に分散させて疎水性球状コア粒子の分散液を調製する工程。(C)前記疎水性球状コア粒子分散液に界面活性剤を添加する工程。(d)疎水性球状コア粒子分散液に有機ケイ素化合物を添加し、更にアルカリを添加して前記疎水性球状コア粒子表面に有機ケイ素化合物の加水分解縮重合物からなる弾性被覆層を形成させる工程。 （もっと読む）

【課題】表面平滑性に優れた成型体を得ることができる導電性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明により、（ａ）熱可塑性ポリアミド１２エラストマー、（ｂ）組成物１００質量部に対して、１〜３０質量部の熱可塑性芳香族ポリエステル或いはその誘導体、及び（ｃ）組成物100質量部に対して、１〜２５質量部の導電性カーボンブラックを含有する導電性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】液晶パネル等において、２つの回路基板同士の電極間に形成し、両電極を接続するのに良好なフィルム状接着剤に関するもので、従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れ、かつ長時間の保存性を有する電気・電子用の回路接続材料を提供する。
【解決手段】 下記（１）〜（３）の成分を必須とする回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）ラジカル重合性物質（３）表面層が金、銀および白金族の金属から選ばれる少なくとも１種で構成される導電性粒子（４）ポリマー （もっと読む）

【課題】 印刷によりＩＣチップを実装する際に適した膜厚を持ち、高温・高圧下の実装条件に耐えうる導電回路が得られ、十分な低体積抵抗値を実現でき、かつインキの安定性、流動性に優れた導電性インキ、およびそれを用いた非接触型メディアの提供。
【解決手段】 導電性物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、導電性物質がＢＥＴ比表面積０．５〜２．５ｍ²／ｇ、タップ密度２〜５ｇ／ｃｍ^３のフレーク状金属粉およびＢＥＴ比表面積１．０〜２．５ｍ²／ｇ、タップ密度０．５〜１．５ｇ／ｃｍ^３の箔状金属粉を用い、ヒドロキシアルキルアクリレート、塩化ビニル、酢酸ビニルの３成分共重合体からなる熱可塑性樹脂に脂肪族のジイソシアネートを架橋剤として用いた導電性インキ、および基材上に前記導電性インキ用いて形成された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非接触型メディア。 （もっと読む）

【課題】１回の塗布作業で十分な厚さの塗布膜を形成させることが可能な導電性ペースト組成物の提供。従来より少ない塗布回数でも十分な高さのバンプを形成させることができる。
【解決手段】バインダ樹脂、導電性粉末および硬化剤を含有する導電性ペースト組成物であって、前記導電性粉末が、平均粒径０．５〜１０μｍのものであり、かつ粒径４０〜１５０μｍの導電性粉末の存在比率が導電性粉末の全量に対し３００ｐｐｍ以下であることを特徴とする導電性ペースト組成物、およびこの導電性ペースト組成物を用いたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】ナノからマイクロサイズの微小カーボンの均一な分散性を担保するための手段。
【解決手段】ナノからマイクロサイズの微小カーボンと該微小カーボンの分散剤（たとえば、ゲルとその乾燥ゲル、繊維、膜、成型体）とを含有する微小カーボン分散液体媒体を用いて製造される微小カーボン分散物及び物品を製造する際に該物品に前記微小カーボンを分散させるための仲介材料として微小カーボン分散物、それらの製造方法ならびにそれらの用途に関する。 （もっと読む）

向上した熱伝導率を有し、熱可塑性ポリマーと、カーボンブラックと、黒鉛とを含む正温度係数（ＰＴＣ）組成物。黒鉛を含まない組成物またはより小さい黒鉛粒子を使用する組成物と比較して、これらの組成物は、ＰＴＣ組成物の熱伝導率および／またはレオロジーを向上させる。これらの組成物は、１種または複数種の添加剤を含むこともできる。本発明のＰＴＣ組成物は、殆どの温度で向上した熱伝導率を示し、また使用される熱可塑性ポリマーに基づいて、様々な温度で作用しうる効果を発揮するＰＴＣ材料の設計を可能にする。 （もっと読む）

【課題】液晶など各種表示デバイス等の透明導電膜を塗布法で形成する際に用いられ、分散剤を全く含まなくても導電性酸化物微粒子が安定して分散した導電性酸化物微粒子分散液及び、これにバインダーを添加して得られる透明導電膜形成用塗布液、及びこれを塗布、乾燥、硬化して得られる透明導電膜を提供する。
【解決手段】ハロゲン元素で表面修飾された平均粒径１〜５００ｎｍの導電性酸化物微粒子（Ａ）が、分散剤を含まない有機溶剤（Ｂ）に分散した導電性酸化物微粒子分散液であって、有機溶剤（Ｂ）が環状ケトンを主成分とし、かつ該分散液中に含まれる水分量が、導電性酸化物微粒子１００重量部に対し１．５重量部以下であることを特徴とする導電性酸化物微粒子分散液などにより提供する。 （もっと読む）

【課題】極細導電繊維を含有する熱可塑性合成樹脂組成物を押出成形しても良好な表面抵抗率を示す、導電性合成樹脂棒体とその製造方法を提供する。
【解決手段】極細導電繊維含有熱可塑性樹脂組成物を押出した押出棒体３を、加熱されたサイジング金型４に接触させて、表面を前記組成物のガラス転移温度の温度から融点温度よりも３０℃高い温度の温度範囲に、又は／及び、粘度が５．０×１０^３Ｐａ・ｓ以上１．０×１０^７Ｐａ・ｓ未満の粘度範囲にする。この加熱により、極細導電繊維が表面に露出したり、表面から突出したり、表面から１００ｎｍ未満の内部に含有したりして導電層１が形成されて、導電性合成樹脂棒体Ａを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を有し、強度に優れた導電性薄膜を与える、導電性コーティング組成物を提供すること。
【解決手段】固有導電性高分子の水分散液と、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、メラミン樹脂、ゼラチンおよびその誘導体、セルロースおよびその誘導体、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、有機ケイ素化合物、ユリア樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ブチラール樹脂等のバインダーと、を含む導電性コーティング組成物。 （もっと読む）

【課題】接続抵抗値が低く、粒子の導電性能のばらつきが小さく、導電信頼性に優れた導電性微粒子を提供する。また、該導電性微粒子を用いた接続抵抗値が低く、粒子の導電性能のばらつきが小さく、導電信頼性に優れた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面が導電性膜で被覆されており、導電性膜の表面に隆起した複数の突起を有する導電性微粒子であって、基材微粒子の表面に、導電性膜の表面を隆起させている芯物質を有し、芯物質は、導電性膜を構成している導電性物質とは異なる導電性物質を用いて構成されている導電性微粒子、また、基材微粒子の表面に、導電性物質を用いて構成されている粒子状の芯物質を有し、基材微粒子及び芯物質がメッキ被膜により被覆されており、芯物質が被覆されていることによって、メッキ被膜が表面に隆起した複数の突起を有する導電性微粒子、該導電性微粒子が樹脂バインダーに分散されている異方性導電材料。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を有し、強度に優れた導電性薄膜を与える、導電性コーティング組成物を提供すること。
【解決手段】固有導電性高分子の有機溶媒分散液と、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、メラミン樹脂、ゼラチンおよびその誘導体、セルロースおよびその誘導体、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、有機ケイ素化合物、ユリア樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ブチラール樹脂等のバインダーと、を含む導電性コーティング組成物。 （もっと読む）

【課題】導電性と透明性とを両立できる導電性組成物を提供する。
【解決手段】導電性組成物を、樹脂と、少なくともカーボンコイルで構成された導電性カーボンとで構成する。前記樹脂は、導電性カーボンの樹脂に対する分散性を高めるため、フルオレン骨格を有する樹脂（例えば、フルオレン骨格を有するポリエステル系樹脂）で構成してもよい。また、前記カーボンコイルは、カーボンナノコイルで構成するのが好ましく、このようなカーボンナノコイルを含む組成物において、カーボンナノコイルの割合は、カーボンコイル全体に対して４０重量％以上であってもよい。なお、前記組成物において、導電性カーボンの割合は、樹脂１００重量部に対して、０．１〜１５重量部程度であってもよい。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板を、回路接続用接着剤を介して接続する際に、電子部品の突起電極と回路基板の配線電極の接続信頼性を向上することができる回路接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、および尿素樹脂から選ばれる少なくとも１種の熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性粒子と、シランカップリング剤を含有する回路接続用接着剤２を介して、電子部品３の突起電極５と、回路基板１の配線電極４が接続されている。そして、回路接続用接着剤２に含有されるシランカップリング剤は、メルカプト基を有するシランカップリング剤を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】室温放置後の特性劣化が少なく良好な接続を得られる電気・電子用の熱架橋型回路接続用材料及びそれを用いた回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とする熱架橋型回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生し、半減期１０時間の温度が１００℃以上かつ半減期１分の温度が２００℃以下であり、かつ４０℃以下で固形の硬化剤
（２）ラジカル重合性物質
（３）フィルム形成成分 （もっと読む）

【課題】微細な接続端子を有する回路部材同士を接続するに際し、隣り合う接続端子間の優れた絶縁性をより確実に達成可能な接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明に係る接着剤組成物５０は、接着剤成分２０と、接着剤成分２０中に分散している導電粒子１０Ａとを備えるものであって、導電粒子１０Ａは、導電性を有する核粒子１と、核粒子の表面上に設けられた、有機高分子化合物を含有する絶縁被覆体とを備え、下記式（１）で定義される被覆率が２０〜５０％の範囲である。
【数１】
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