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Fターム[5G301DD01]の内容

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Fターム[5G301DD01]に分類される特許

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粒状アルミニウムと、有機ビヒクルと、(i)550〜611℃の範囲の軟化点温度を有し、11〜33重量%のSiO2、>0〜7重量%のAl23および2〜10重量%のB23を含有する鉛を含有しないガラスフリットおよび(ii)571〜636℃の範囲の軟化点温度を有し、53〜57重量%のPbO、25〜29重量%のSiO2、2〜6重量%のAl23および6〜9重量%のB23を含有する鉛含有ガラスフリットから選択されるガラスフリットとを含む、PERCシリコン太陽電池のアルミニウム裏面電極の製造において有用なアルミニウムペースト。 (もっと読む)


(1)ARC層をその前面上におよび有孔誘電体パッシベーション層をその裏面上に有するシリコンウエハを提供する工程と、(2)銀ペーストを適用して乾燥させて、前記シリコンウエハの前記裏面上の前記有孔誘電体パッシベーション層上に銀裏面電極パターンを形成する工程と、(3)乾燥された銀ペーストを焼成し、それによって前記ウエハが700〜900℃のピーク温度に達する工程とを含み、前記銀ペーストが、全くまたは不十分にしかファイアスルー能力を有さず、粒状銀と有機ビヒクルとを含む、PERCシリコン太陽電池の電気導電性銀裏面電極の形成のための方法。 (もっと読む)


【課題】固体酸化物形燃料電池のセルの空気極とインターコネクタとを接合する接合剤であって、焼成温度を比較的低温に設定しても十分に電気抵抗が小さく且つ接合強度が十分に大きいものを提供すること。
【解決手段】スピネル型結晶構造を有する遷移金属酸化物(MnCo)を構成する各金属元素(Mn,Co)の粉末が出発原料とされる。この粉末の混合物を含むペーストを、空気極とインターコネクタとの間に介在させた状態で焼成することによって、本発明に係る接合剤が得られる。この接合剤は、複数の結晶面が表面に露呈する球状の粒子であって結晶面の輪郭を構成する複数の辺のうちで長さが1μm以上の辺を有する粒子を含んでいる。粒子の直径は5〜80μmである。スピネル系材料(MnCo)の粉末を出発原料として形成された接合剤に比して、電気抵抗が小さく、且つ接合強度が大きい。 (もっと読む)


【課題】固体酸化物形燃料電池のセルの空気極とインターコネクタとを接合する接合剤であって、焼成温度を比較的低温に設定しても十分に電気抵抗が小さく且つ接合強度が十分に大きいものを提供する。
【解決手段】スピネル型結晶構造を有する遷移金属酸化物(MnCo)を構成する各金属元素(Mn,Co)の粉末の混合物を含むペーストを、空気極とインターコネクタとの間に介在させた状態で焼成した接合剤。この接合剤は「共連続構造」を有し、「共連続構造」において多数の基部同士を互いに連結する腕部の太さが0.3〜2.5μm、さらに複数の結晶面が表面に露呈する球状の粒子であって結晶面の輪郭を構成する複数の辺のうちで長さが1μm以上の辺を有する直径が5〜80μmである粒子を含む。 (もっと読む)


【課題】低温で速やかに硬化させることができ、さらに接続対象部材の接続に用いられた場合に、該接続対象部材を効率的に接続でき、かつ接続後にボイドが生じるのを抑制できるエピスルフィド化合物を提供する。
【解決手段】ジヒドロキシベンゼン系化合物、ジヒドロキシナフタレン系化合物であって各水酸基が各芳香核に一個づつ有する化合物、アントラセン系化合物の9−位及び10−位に水酸基を有する化合物の少なくとも各水酸基の水素原子がωー位にエピスルフィド基を有する炭素数1〜5のアルキレン基で置換されている化合物。 (もっと読む)


【課題】面内導体パターンおよび層間導体パターンが設けられた、複数の熱可塑性樹脂シートを積み重ねることによって、積層体を作製し、この積層体を熱処理・加圧処理する、各工程を経て製造される、樹脂回路基板の電気特性の安定化および信頼性の向上を図る。
【解決手段】熱可塑性樹脂シート11に、銅を主成分とする面内導体パターン4〜6およびビスマスを主成分とした導電性ペースト13を用いて層間導体パターン7を設け、熱可塑性樹脂シート11に熱処理および加圧処理を施すことによって、導電性ペースト13を溶融一体化するとともに、当該導電性ペースト13が溶融一体化してなる層間導体パターン7と面内導体パターン4〜6との間に、銅およびビスマスの固溶体層を形成する。 (もっと読む)


【課題】電荷の損失を減らして、太陽電池の効率を改善できる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性粉末、金属ガラス、及び有機ビヒクルを含む導電性ペーストである。 (もっと読む)


【課題】高い導電性を有する低コストの加熱硬化型導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】(A)銀粉末と、(B)加熱硬化性成分と、(C)硬化剤とを含有し、(A)銀粉末が、(a1)フレーク状銀粉末と、(a2)球状銀粉末からなり、(a1)フレーク状銀粉末および(a2)球状銀粉末の少なくともいずれか一方の銀粉末の表面に多価カルボン酸を付着させており、かつ、固形分中における(A)銀粉末の比率が90〜95重量%である。 (もっと読む)


電気伝導性ペースト組成物、特に太陽電池用の電気伝導性ペースト組成物は、銀粒子と、ガラス粒子と、有機媒体と、少なくとも1つの添加剤とを含有する。この添加剤は、五酸化タンタルまたは微細な電気伝導性の金属粒子、例えば金および/または白金族金属であってもよい。太陽電池の上に電気接点を形成するために使用されるとき、このようなペーストは、セルへの接点の高められた接着および改善された電子透過をもたらす。 (もっと読む)


【課題】簡便な方法で、低温及び低圧で焼成しても強固に金属などの無機素材を接合する。
【解決手段】金属コロイド粒子及び溶媒を含むペーストで構成された無機素材用接合剤において、前記金属コロイド粒子が、金属ナノ粒子(A)と分散剤(B)とで構成するとともに、前記金属ナノ粒子(A)を、数平均粒子径50nm以下であり、かつ粒子径100〜200nmの金属ナノ粒子を含有する粒子とする。金属ナノ粒子(A)は、粒子径100nm未満の金属ナノ粒子(A1)と粒子径100〜200nmの金属ナノ粒子(A2)とで構成され、かつ両者の体積比率が、前者/後者=90/10〜30/70であってもよい。無機素材(C1)と無機素材(C2)との間に前記無機素材用接合剤を介在させて、前記無機素材用接合剤を焼結して得られる無機素材の接合体は強固に接合されている。 (もっと読む)


【課題】低温で焼成しても、有機及び無機のいずれの基材に対しても密着性が高く、かつ抵抗率が低い導電層を形成できる導電性基材を製造する。
【解決手段】接着層を介して基材の上に塗膜が形成されている積層体において、前記接着層を熱可塑性樹脂で構成し、かつ前記塗膜を導電性粒子、バインダー樹脂及び分散媒を含む導電性ペーストで構成する。前記熱可塑性樹脂は水性ポリエステル系樹脂を含んでいてもよい。前記接着層の厚みは0.1〜10μm程度であってもよい。前記基材は、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂又はポリイミド系樹脂で構成された基板であってもよく、ガラス、アルミナ、シリコン又はカーボンで構成された基板であってもよい。前記導電性粒子は、金属コロイド粒子及び金属フィラーであってもよい。前記バインダー樹脂はエポキシ樹脂であってもよい。本発明の導電性基材は、この積層体を150〜300℃で焼成して得られる。 (もっと読む)


【課題】界面活性剤を含む導電性ペーストを提供する。
【解決手段】少なくとも1つの金属粉末と;
有機担体と;
ガラスと;
次式(1)で表される界面活性剤とを含み、
Mx(R)y(Q)z (1)
Mは、金属元素および半導体金属金属元素からなる群から選択され、
Rは親水性基であり、Mと化学的に結合され、水で加水分解されて親水性官能基を形成することができ、Qは疎水性基であり、Xは1〜6、Yは1〜20、Zは1〜20を表す、導電性ペースト。 (もっと読む)


【課題】平均粒子径3nm以下であって粒子径の変動係数20%以下である粒子径が均一な金ナノ粒子を提供する。
【解決手段】平均粒子径3nm以下、および粒子径の変動係数20%以下であって、200℃〜300℃で15〜30分焼成したときの比抵抗率が2.3×10-5〜4.0×10-5Ω・cmであることを特徴とし、好ましくは、金イオン溶液に還元剤溶液を混合して金微粒子を製造する方法において、還元剤としてテトラキス(ヒドロキシメチル)ホスホニウムクロリド(以下、THPCと云う)を用い、金イオン溶液と還元剤溶液を混合した後に、この混合溶液をアルカリ溶液に添加して金イオンを還元することによって製造された金微粒子。 (もっと読む)


【課題】金属層が表面に形成された導電性粒子又は該導電性粒子を含有している異方性導電材料により、接続対象部材を電気的に接続した場合に、導電信頼性を高めることができる重合体粒子、並びに該重合体粒子を用いた導電性粒子を提供する。
【解決手段】少なくとも2つの環構造を有する脂環式化合物であるモノマーを重合させることにより得られた重合体粒子、並びに、この重合体粒子と、該重合体粒子の表面を被覆している金属層とを有する導電性粒子5。 (もっと読む)


【課題】導電フイラーとして銅粉を使用した導電ペーストで導電回路を形成する場合,導電ペーストの焼結開始温度を低下させる。
【解決手段】銅粉重量に対し1.0〜50重量%の銅酸化物が粒子表面に存在する低温焼成用銅粉、銅粉重量に対し1.0〜50重量%の銅酸化物の薄膜で粒子表面の全体を覆った低温焼成用銅粉、銅粉重量に対し1.0〜50重量%の銅酸化物が粒子表面に存在する導電ペースト用銅粉、銅粉重量に対し1.0〜50重量%の銅酸化物の薄膜で粒子表面の全体を覆った導電ペースト用銅粉である。 (もっと読む)


ARC層をその前面に有する非テクスチャー化シリコンウエハ上の前面電極の製造のための方法であって、前面電極が銀ペーストから印刷されて焼成され、前記銀ペーストが(i)(a)銀粉末90〜100重量%を含む電気導電性金属粉末93〜95重量%、(b)少なくとも1つのガラスフリット1〜7重量%、(c)少なくとも1つの固体無機酸化物0〜6重量%および(d)焼成する時に固体無機酸化物を形成することができる少なくとも1つの化合物0〜6重量%を含む無機分と、(ii)有機ビヒクルとを含み、前記電気導電性金属粉末と前記ガラスフリット+固体無機酸化物との重量比が、焼成された状態において>13〜19である、方法。 (もっと読む)


【課題】特に内部電極層の厚みを薄層化した場合であっても、誘電体材料の組成に影響を与えることなく、良好なメタライズ性を有し、その結果、電極被覆率や信頼性が向上された積層セラミックコンデンサなどの電子部品、その製造方法、その製造方法に用いられるペースト組成物を提供すること。
【解決手段】平均粒子径が15〜45nmである第1酸化ニッケル粒子と、平均粒子径が70〜200nmである第2酸化ニッケル粒子と、を有し、前記第1酸化ニッケル粒子と前記第2酸化ニッケル粒子との含有割合が、重量比で、第1酸化ニッケル粒子:第2酸化ニッケル粒子=95:5〜65:35の関係にあることを特徴とするペースト組成物。 (もっと読む)


本発明は、銀ペースト組成物及びそれを用いた太陽電池に関する。本発明の銀ペースト組成物は反射防止膜上に塗布され、銀粉末、ガラスフリット粉末、有機バインダー、及び可塑剤を含むことを特徴とする。本発明の太陽電池の前面電極形成用銀ペースト組成物は、印刷パターンが均一であって基板との接着力に優れる。 (もっと読む)


【課題】十分な導電性を有する導電性被膜を形成することができ、更に、基材への塗布後(描画後)に当該基材上を流れにくい耐レベリング性を有する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 金属コロイド液と、常温で固体であって300℃以下の沸点を有する有機化合物からなる流動抑制剤と、を含むこと、を特徴とする導電性ペースト。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、低温焼成が可能な導電性ペースト等の原料として好適な、平均粒子径30〜100nmである多結晶化された銀微粒子に関する。
【解決手段】 硝酸銀と、水溶性あるいは水可溶性であって沸点が200℃以下のアミンの1種類以上とを用いて調製した硝酸銀のアミン錯体のアルコール溶液を、アスコルビン酸又はエリソルビン酸を溶解させた水−アルコール混合溶媒中に添加して還元析出させ、得られた銀微粒子を分離・洗浄した後、温度30℃以下で真空乾燥もしくは真空凍結乾燥することにより、平均粒子径(DSEM)が30〜100nmであり、多結晶化度[平均粒子径(DSEM)と結晶子径(D)の比(DSEM/D)]が2.8以上である銀微粒子を得ることができる。 (もっと読む)


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