【課題】十分な導電性を有するとともに、基材との密着性に優れた導電性被膜を形成することができ、更に、基材への塗布後（描画後）に当該基材上を流れにくい耐レベリング性を有する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】金属コロイド液と、常温で固体であって、４００〜１０，０００の重量平均分子量を有する糖類化合物と、を含むこと、を特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】良好な印刷適性を有し、高温プロセスを用いることなく、良好な電気的特性を得ることができるパターンを形成することが可能な導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストにおいて、カルボン酸含有樹脂、導電粒子、多価アルコール化合物、および有機溶剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】一次実装後に導電層が露出しにくく、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子を提供する。また、本発明は、該導電性微粒子を用いてなる、異方性導電材料及び接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、導電層及び低融点金属層が順次形成されている導電性微粒子であって、前記導電層表面の算術平均粗さが１５０〜７５０ｎｍである導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】酸化防止皮膜としての有機膜を備える接続用電極を接続する導電性接着剤に関するものであり、製造工程を簡素化できるとともに、安価に、かつ信頼性の高い接続構造を構成できる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】第１の接続用電極と第２の接続用電極とを接続する導電性接着剤であって、熱硬化性樹脂を含む接着剤成分と、導電性粒子と、少なくとも上記接続用電極の一方に形成されるとともに、水溶性プリフラックス処理によって形成された有機膜を分解する有機膜分解成分とを含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を実現することができ、かつ、電極の接続工程を簡略化することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、低融点金属層が形成されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層は、表面にフラックスからなる層を有する低融点金属微粒子を基材微粒子に接触させ、せん断圧縮によって溶融軟化させることにより形成されたものである導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】良好な比抵抗値と緻密性を有する薄膜の電極パターンを形成することが可能な感光性導電ペーストを提供する。
【解決手段】有機バインダーと、銀粉末と、光重合モノマーと、光重合開始剤と、有機溶剤と、ガラスフリットとを含有する感光性導電ペーストであって、前記銀粉末は、一次粒径０．７μｍ以下、比表面積１．４〜２．０ｍ^２／ｇ、タップ密度２．０〜５．０ｇ／ｃｍ^３のいずれも満たし、前記感光性導電ペーストの１５質量％以上３５質量％未満含有されており、前記ガラスフリットは、平均粒径０．３〜１．５μｍ、かつ軟化点５３０〜６５０℃であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】焼成による体積変化が小さく、導電性や熱伝導性の高い導体を形成することができる穴埋め用導体ペーストを提供する。
【解決手段】銀を主成分とする導電性金属粒子と、ガラス及び無機酸化物のうち少なくとも一方と、有機ビヒクルとを含有して形成され、耐熱基板に設けられた貫通又は非貫通の穴に充填して焼成することによって、導体で穴埋めをするための導体ペーストに関する。導電性金属粒子は、中心粒径０．２５μｍ以上の金属粉と、中心粒径１５０ｎｍ以下の金属ナノ粒子とを含有する。また導体ペースト中の金属を含む無機物含有量が導体ペースト全量の９３質量％以上である。 （もっと読む）

【課題】優れた印刷性を備えるとともに、高い導電性と良好な半田濡れ性を有する加熱硬化型導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】銀粉末と、加熱硬化性成分と、硬化剤と、溶剤とを含有し、銀粉末としてフレーク状銀粉末と、表面処理剤を付着させた球状銀粉末を含む。 （もっと読む）

【課題】保管時における黒化現象の発生を抑制して、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、導電層及び低融点金属層が順次形成されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層表面の算術平均粗さが５０ｎｍ以下であることを特徴とする導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】
還元剤としてヒドロキノン等の多価フェノールを使用せず、平均粒径Ｄ_５０が、が０．１μｍ以上、１μｍ未満であり、最大粒径Ｄ_ｍａｘが、４μｍ以下である銀粉を製造することができる、銀粉の製造方法および銀粉を提供する。
【解決手段】
銀イオンを含有する水性反応系に還元剤を加えて銀粒子を還元析出させる銀粉の製造方法において、前記還元剤添加前の前記水性反応系に脂肪酸、脂肪酸塩、脂肪酸エステルから選択される1種以上を添加し、かつ、前記還元剤添加後の前記水性反応系にキレート剤を添加する。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子を含む異方性導電材料であって、電極間の電気的な接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、熱硬化剤と、光硬化開始剤と、導電性粒子とを含有する。本発明に係る異方性導電材料１００重量％中、該導電性粒子の含有量は１〜１９重量％の範囲内である。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの形成時に生じる廃棄物の量を従来よりも大幅に低減して、歩留まりを高めることができると共に、少ない工程数で比抵抗の低い導体パターンを容易に大きな面積に形成することができる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストに関する。金属ナノワイヤと、ガラス転移温度（Ｔｇ）が０〜２５０℃のバインダー樹脂とを含有する。 （もっと読む）

【課題】同じスクリーン製版で繰り返し印刷しても、スクリーン印刷された印刷パターンに滲みが発生せず、精細な配線パターンを形成することが可能なペースト組成物を提供すること。
【解決手段】無機フィラー、セルロース樹脂、高粘度溶剤、分散剤および前記高粘度溶剤以外の溶剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】塗布対象部材に均一に塗布することができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、硬化性化合物と、熱硬化剤及び光硬化開始剤の内の少なくとも一種と、導電性粒子とを含有する。本発明に係る異方性導電材料では、２５℃及び２．５ｒｐｍでの粘度をη１とし、かつ２５℃及び５ｒｐｍでの粘度をη２としたときに、上記η２が２０Ｐａ・ｓ以上２００Ｐａ・ｓ以下であり、かつ上記η１の上記η２に対する比（η１／η２）が０．９以上１．１以下である。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を電気的に接続している接続部３とを備える。接続部３が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】チキソ剤などを添加することなくチキソ比を低下させて印刷性、導電性、密着性の両立したペーストを提供すること。
【解決手段】金属粉末成分、熱可塑性樹脂、分散媒からなるペーストであって、金属と樹脂の合計質量に対する金属の質量の割合が９４〜９８％を示すとともに、金属粒子の大きさは平均一次粒子径が５０ｎｍ以下の金属粒子１の群と、１００ｎｍ以上の金属粒子２の群により構成することによって達成することができる。 （もっと読む）

【課題】導電層の信頼性を高めることが可能な樹脂基板およびその製造方法、ならびに導電性ペーストを提供する。
【解決手段】樹脂基板は、ビアホール導体用孔が形成された複数の樹脂層１Ａ〜１Ｄと、複数の樹脂層１Ａ〜１Ｄ上に形成された導電層２Ａ〜２Ｄと、複数の樹脂層１Ａ〜１Ｄ上に形成された導電層２Ａ〜２Ｄ間の電気的導通を得るためのビアホール導体部３Ａ〜３Ｄとを備える。ビアホール導体部３Ａ〜３Ｄは、真空化で固化し得る第１溶剤と、加熱により気化し得る第２溶剤とを含む混合溶剤中に金属粉末を分散してなる導電性ペーストをビアホール導体用孔に充填し、該ビアホール導体用孔に充填された導電性ペーストを真空下で加熱することにより固化させたものである。 （もっと読む）

【課題】端子間を容易に電気的伝導的接続することができる電子部品を提供する。
【解決手段】相互に向かい合う端子間又は接続を必要とする部品間をそれぞれ導電粒子及びバインダを含む導電組成物又は熱伝導組成物で接続する電子部品において、該導電組成物又は熱伝導組成物中の相対充填密度が６ ８ 〜 ９ ０ ％ であり、かつ主として導電粒子中に含まれる銀微粉を介して相互に向かい合う端子間又は接続を必要とする部品間を接続させるようにした電子部品。 （もっと読む）

【課題】安価で、高精細のパターンを形成することができ、かつセラミック、シリコンおよびガラス基板に対して薄膜で接着強度が高い感光性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】５０重量％粒子径（Ｄ５０）が２．０〜２０．０μｍであり、脂肪酸が包接しているアルミニウム粉末（Ａ）、アルカリ可溶性樹脂（Ｃ）、多官能（メタ）アクリレート（Ｄ）、および光重合開始剤（Ｅ）を含有することを特徴とする感光性ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】 電気的特性・膜強度・膜外観を保ちながら裏面電極の反りを抑制できる太陽電池用アルミニウムペーストを提供する。
【解決手段】 アルミニウムペーストに少量のSn粉末が含まれていることから、このペーストを用いて印刷・乾燥・焼成によりシリコン基板１２の裏面に全面電極２６を形成すると、そのシリコン基板１２の反りが低減される。しかも、Snを添加するとアルミニウムから成る全面電極２６の耐水性が向上し、更に、添加量がAl 100(質量部)に対して0.3〜5.0(質量部)すなわちペースト100(質量部)中に0.21〜3.5(質量部)と極めて少量であるため、全面電極２６の導電性、膜強度や外観には全く影響を与えない。また、膜厚を薄くすることなく反りを抑制できるので、BSF効果を十分に享受できる。 （もっと読む）

【課題】銀粒子の分散性が高く、アスペクト比の高い配線を形成することができ、かつ、貯蔵安定性に優れる太陽電池用銀電極形成用銀ペーストを提供する。また、該太陽電池用銀電極形成用銀ペーストを用いて製造される太陽電池素子及び太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】銀粒子、ポリビニルアセタール樹脂、ガラスフリット、及び、有機溶剤を含有する銀ペーストであって、前記ポリビニルアセタール樹脂の含有量が０．１〜５重量％、前記銀粒子の含有量が７０〜９５重量％、前記ガラスフリットの含有量が０．１〜５重量％である太陽電池用銀電極形成用銀ペースト。 （もっと読む）