【課題】導電粉、レゾール型フェノール樹脂およびイソシアネート化合物を含み、安定した物性の硬化物を得ることができる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）レゾール型フェノール樹脂、（Ｂ）ピラゾール化合物、（Ｃ）イソシアネート化合物、（Ｄ）導電粉、および、（Ｅ）水酸基を含有するシロキサン化合物を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物である。また、（Ａ）レゾール型フェノール樹脂、（Ｆ）ピラゾールでブロックされたイソシアネート化合物、（Ｄ）導電粉、および、（Ｅ）水酸基を含有するシロキサン化合物を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物である。（Ｅ）水酸基を含有するシロキサン化合物が、水酸基を含有するシリコン変性樹脂、および、水酸基を含有するポリエーテル変性ポリシロキサンのうち１種以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】基材上に、パターン状の金属微粒子焼結膜を有する導電性基板を与えることのできる金属酸化物微粒子分散体であって、高濃度で分散性が高く、低粘度であるためインクジェット適性も付与し得ると共に、酸素雰囲気下での焼成をせずにプラズマ処理のみで低耐熱性基材上に高密着性・高導電性の金属膜を形成し得る金属酸化物微粒子分散体を提供する。
【解決手段】平均一次粒径が２０〜１００ｎｍの金属酸化物微粒子、分散媒及び分散剤を含む金属酸化物微粒子分散体であって、前記分散剤が、主骨格中にポリアミン骨格又はポリカルボン酸骨格を有する、重量平均分子量３００〜５００００の化合物である金属酸化物微粒子分散体である。 （もっと読む）

【課題】導電性材料又は熱伝導性材料などの用途に用いることができる新規な複合粒子、並びに該複合粒子を用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る複合粒子１は、樹脂粒子２と、樹脂粒子２中に埋め込まれており、樹脂粒子２の粒子径の１／２よりも小さい平均粒子径を有する複数の錫ドープ酸化インジウム粒子３とを備える。本発明に係る樹脂組成物は、複合粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】導電性樹脂組成物において、ボリュームコストを低減させることができるとともに、形成される微細な導電パターンにおいて、良好な導電性を有し、低コスト化を図ることが可能な導電性樹脂組成物、及び電子回路基板を提供する。
【解決手段】導電性樹脂組成物において、フレーク径／厚さで表されるアスペクト比が５−２５で、かつフレーク径が１−１０μｍのＡｌフレーク粉末と、有機バインダーと、を含有する。 （もっと読む）

【課題】十分なリペア性を有するとともに、高い接続信頼性を有する異方性導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】本発明の異方性導電性ペーストは、電子部品および配線基板を接続する異方性導電性ペーストである。そして、前記異方性導電性ペーストは、２４０℃以下の融点を有する鉛フリーはんだ粉末１０質量％以上５０質量％以下と、熱硬化性樹脂および有機酸を含有する熱硬化性樹脂組成物５０質量％以上９０質量％以下とを含有し、前記熱硬化性樹脂組成物の酸価は、１５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上５５ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】焼成型導電性ペーストの銀粉として用いたとき、当該焼成型導電性ペーストの焼成の際、ガス発生に起因する膨張が起こらない銀粉およびその製造方法、並びに導電性ペーストを提供する。
【解決手段】５０〜９００℃の範囲において、５０℃における値を基準とした熱膨張率の最大値が０．３％以下であり、かつ、ＢＥＴ値（比表面積）が０．１ｍ^２／ｇ以上０．９ｍ^２／ｇ以下である銀粉を提供する。 （もっと読む）

【課題】デラミネーションの発生を抑制することができ、かつ、印刷性に優れた導電ペーストを提供する。
【解決手段】カルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂を含有するポリビニルアセタール樹脂と、導電性粉末と、有機溶剤とを含有する導電ペーストであって、前記ポリビニルアセタール樹脂は、平均重合度が２００〜１５００、カルボキシル基量が０．０５〜１モル％、アセトアセタール基量が５〜３０モル％である導電ペースト。 （もっと読む）

【課題】焼成時反りの発生を抑制し、変換効率の向上に寄与するＢＳＦ効果を失うことがないアルミニウムペースト組成物を提供する。
【解決手段】アルミニウム粉末、ガラスフリット、有機ビヒクルとを含む太陽電池シリコンウエハ用焼成ペースト組成物であって、金属酸化物のナノ粒子を含むこと、前記金属酸化物ナノ粒子の平均粒子径が１０〜５０ｎｍであることである。 （もっと読む）

【課題】成膜後の金属酸化物粒子の緻密性を改善することができ、所望の性能を有する金属酸化物半導体薄膜や透明導電膜を形成することが可能な金属酸化物粒子分散組成物を提供する。
【解決手段】金属酸化物粒子と、金属塩及び／又は有機金属化合物と、溶媒とを含有する透明導電膜形成用の金属酸化物粒子分散組成物であって、前記金属酸化物粒子は、Ｚｎ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｃｄ及びＦｅからなる群より選択される少なくとも１種の金属の酸化物を含有し、かつ、前記金属塩及び／又は有機金属化合物は、Ｚｎ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｃｄ及びＦｅからなる群より選択される少なくとも１種の金属の金属塩及び／又はＺｎ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｃｄ及びＦｅからなる群より選択される少なくとも１種の金属を含む有機金属化合物である金属酸化物粒子分散組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接着特性、半田耐熱性、耐湿熱信頼性を有する導電性樹脂組成物並びに当該組成物を導電層として用いた導電性接着シ−トの提供を目的とする。
【解決手段】主鎖に環状構造を有する付加型ポリエステル樹脂（Ａ）と、エポキシ硬化剤（Ｂ）と、導電性充填剤（Ｃ）とを含む導電性樹脂組成物であって、付加型ポリエステル樹脂（Ａ）が、付加型ポリエステル樹脂（Ａ−１）と、２個以上のエポキシ基を有する化合物（ｃ）とを反応してなる付加型ポリエステル樹脂（Ａ−２）であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】導電性及び耐マイグレーション性に優れた導電性粒子を提供する。
【解決手段】銀粒子と、銀粒子を被覆する銀合金及び銀複合材から選ばれる少なくとも１種類以上の被覆材とを備える導電性粒子を構成する。 （もっと読む）

【課題】エチルセルロース等のバインダー樹脂のバインダー性能を十分に発揮させることができ、積層セラミック部品製造過程でシートアタック現象を生じにくく、且つ、蒸発乾燥が容易であり、被塗布シートとの密着性に優れる積層セラミック部品製造用溶剤組成物を提供する。
【解決手段】沸点が２０６℃以下である低極性ポリビニルブチラール樹脂の溶解度が２５℃において５ｇ／１００ｇ以上であり、且つエトキシル基含有量４５．０〜５３．０モル％のエチルセルロースの溶解度が２５℃において５ｇ／１００ｇ以上である溶剤Ａと、沸点が溶剤Ａの沸点よりも高く、且つ高極性ポリビニルブチラール樹脂の溶解度が２５℃において５ｇ／１００ｇ未満である溶剤Ｂとを含む積層セラミック部品製造用溶剤組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】性能の向上したアクチュエータを提供する。
【解決手段】酸性基を有する導電性ポリマー(A)と、カーボンナノチューブ(B)と、バインダーポリマー(C)と、電解質(D)とを含んで構成される導電性薄膜。 （もっと読む）

【課題】収縮が抑制され、なおかつ導電性が良好な電極焼結体を提供すること。
【解決手段】電極焼結体に、ニッケルおよびアルミニウムからなる金属間化合物を含有させることにより、電極焼結体を提供する。さらに、焼成後に内部電極層となる内部電極シートを構成する導体粒子原料の焼結温度を上昇させ、内部電極層の収縮を抑制することができる内部電極ペーストを作製する。さらに、この電極ペーストを内部電極に用いた、高機能な積層電子部品の製造を行う。 （もっと読む）

【課題】水溶性の高い有機溶剤を使用する導電性ペーストに適した表面水分量の銀粉を製造することができる、銀粉の製造方法を提供する。
【解決手段】銀イオンを含有する水性反応系に還元剤を加えて銀粒子を還元析出させる銀粉の製造方法において、銀粒子の還元析出前または還元析出後あるいは還元析出中のスラリー状の反応系に２種以上の分散剤、好ましくは、ベンゾトリアゾール、ステアリン酸、オレイン酸などの疎水性分散剤と、ゼラチンやコラーゲンペプチドなどの親水性分散剤などの分散剤を添加する。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続が容易であり、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。導電性粒子１は、樹脂粒子２と、該樹脂粒子２の表面２ａを被覆している導電層３とを有する。導電層３の少なくとも外側の表面層が、はんだ層５である。本発明に係る異方性導電材料は、液状であり、２５℃及び５ｒｐｍにおける粘度が１〜３００Ｐａ・ｓである。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、上記異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、熱硬化性成分と導電性粒子５とを含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、該異方性導電材料層の上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して本硬化させ、硬化物層３を形成する工程とを備える。第２の接続対象部材４及び第１の接続対象部材２として、半導体チップとガラス基板とを用いる。本硬化前の上記異方性導電材料層の２５℃での貯蔵弾性率Ｇ’_２５を１×１０^５Ｐａ以上、１×１０^７Ｐａ以下にし、本硬化前の上記異方性導電材料層を２５℃から２５０℃まで加熱したときの最低損失弾性率Ｇ’’_ｍｉｎを５×１０^２Ｐａ以上、１×１０^５Ｐａ以下にする。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続が容易であり、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。導電性粒子１は、樹脂粒子２と、該樹脂粒子２の表面２ａを被覆している導電層３とを有する。導電層３の少なくとも外側の表面層が、はんだ層５である。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、上記異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】金属材料を無駄なく用いてコストの上昇を抑えつつも、金属ナノワイヤー表面での光の乱反射を防止可能な透明導電膜を提供する。
【解決手段】金属ナノワイヤーとこれに吸着された有色化合物とを含む透明導電膜である。有色化合物は、可視光領域の光を吸収する材料であり、さらに金属ナノワイヤーを構成する金属に結合する官能基を有する。 （もっと読む）

【課題】微細な導電性微粒子でありながら、被接続体を電気接続する際に十分な圧痕を形成して良好な接続状態を維持しうる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子の平均粒子径が１．０μｍ〜２．５μｍであり、前記樹脂粒子の直径が１０％変位したときの圧縮弾性率（１０％Ｋ値）が１０，０００Ｎ／ｍｍ²以上であり、前記樹脂粒子が破壊されたときの荷重値（破壊点荷重）と前記樹脂粒子の平均粒子径とが下記式
破壊点荷重（ｍＮ）／平均粒子径（μｍ）≧４
を満足する。 （もっと読む）