【課題】 本発明の六方晶窒化ホウ素粉末含有樹脂組成物は、加工落ちによる性能低下がなく、絶縁性に優れている。特に、絶縁電線に使用する絶縁ワニスに好適に使用することができる。
【解決手段】 アスペクト比が３．０〜７．０、比表面積が２５〜６０ｍ^２／ｇ、かつ以下に定義される表面酸素量に対する内部酸素量の質量比（内部酸素量／表面酸素量の質量比）が０．３０〜０．６０である六方晶窒化ホウ素粉末を含有してなる樹脂組成物。
［内部酸素量の定義］
酸素／窒素同時分析装置を用い、試料をヘリウム雰囲気中、昇温速度４．６℃／秒で室温から３０００℃まで加熱しながら酸素量と窒素量を測定した場合、窒素が検出される間に検知された酸素量の総和。
［表面酸素量の定義］
上記測定において、窒素が検出されない間に検知された酸素量の総和。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低熱膨張係数を有し、且つ銅との接着力に優れる絶縁樹脂組成物、及びその半硬化物を支持体表面に形成してなる支持体付き絶縁フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物の全固形分中、（Ａ）エポキシ樹脂が１０〜３０質量％、（Ｂ）フェノール性水酸基含有ポリアミドイミドが３５〜６５質量％、（Ｃ）フェノキシ樹脂が３〜２０質量％、及び（Ｄ）無機フィラーが５〜３８質量％含まれる絶縁樹脂組成物。さらに（Ｅ）架橋ゴム粒子を含有しても良い。
及び前記絶縁樹脂組成物の半硬化状態のフィルムが支持体の表面に形成されている支持体付絶縁フィルム。 （もっと読む）

【課題】 機械的刺激に対する密着性だけでなく、長期間、冷媒に曝された後、再び運転が再開されても、ブリスターの発生を抑制できる絶縁電線を提供する。
【解決手段】 導体；エポキシ樹脂、及び反応性官能基を有する加熱硬化型樹脂を含有する樹脂組成物の硬化体で構成される、前記導体を被覆する下地層；及び該下地層上に形成された絶縁層を有する絶縁電線であって、前記加熱硬化型樹脂は、前記エポキシ樹脂１００質量部あたり１〜１０質量部含まれている。さらに、前記エポキシ樹脂１００質量部あたり、前記ブロックイソシアネート５〜３０質量部が含有されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐加工性、可とう性、弾性率に優れた皮膜性状が良好な絶縁被膜であって、溶解性、作業性・生産性がよく、経済性がよい絶縁被膜を提供する絶縁塗料と、この塗料を塗布・焼付された絶縁電線、及びこれを用いたモータを提供する。
【解決手段】ジイソシアネート成分と酸成分を等モル量用いて合成されるポリアミドイミドにおいて、全ジイソシアネート成分中、４，４’−ビトリレンジイソシアネートを５〜３３モル％、及びトリレンジイソシアネートを９５〜６７モル％、全酸成分中、ピロメリット酸二無水物を５〜６０モル％、及びトリメリット酸無水物を９５〜４０モル％を用いて重合させた絶縁樹脂ワニスからなる絶縁塗料、この塗料を塗布・焼付された絶縁電線、及びこれを用いたモータ。 （もっと読む）

【課題】絶縁皮膜を形成する際の脱炭酸反応を抑止し、粒や発泡などの発生のない高品質な絶縁皮膜を得ることができ、耐摩耗性や耐軟化性などの諸特性の低下を抑制することができるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂の末端基をマスキングするための封止剤として酸無水物類を含有し、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートを主成分とするイソシアネート成分とトリメリット酸無水物を主成分とする酸成分とを溶剤中で反応させて得られるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を、導体１上に塗布し、焼付してポリアミドイミド絶縁体皮膜２が形成される。 （もっと読む）

【課題】高耐熱、高機械強度、及び、低誘電率を有する膜を形成することができる膜形成用組成物、前記膜形成用組成物を用いて形成した絶縁膜、並びに、前記絶縁膜を有する電子デバイスを提供すること。
【解決手段】式（１）又は式（２）で表される構成繰返し単位を有する重合体を含有することを特徴とする膜形成用組成物、前記膜形成用組成物を用いて形成した絶縁膜、並びに、前記絶縁膜を有する電子デバイス。式（１）中、Ｒ¹及びＲ²はそれぞれ独立に、水素原子又は置換基を表し、Ｘは置換基を表し、ｎは０〜２の整数を表し、Ｌ¹は単結合又は二価の連結基を表す。式（２）中、Ｒ³及びＲ⁴はそれぞれ独立に、水素原子又は置換基を表し、Ｌ²は二価の連結基を表す。ただし、式（２）における２つの炭素−炭素三重結合は、炭素−炭素二重結合に対してシスの位置にある。
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【課題】耐熱性・高密着性を維持し、かつ高周波領域でのコロナ放電の発生抑制に優れた絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体と、式（１）


で表される繰り返し単位を有し、かつ、式（１）中のＹ¹に含まれるフェノール性水酸基の数Ｚ１および式（１）中に含まれるイミド基の数Ｚ２の比が０．１５≦Ｚ１／Ｚ２≦０．８５であるフェノール性水酸基含有ポリイミド樹脂からなる絶縁塗料が、導体上に直接または他の絶縁物層を介して塗布、焼付されてなる絶縁皮膜とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】低誘電率化による部分放電開始電圧の向上と無機材料の充填による部分放電侵食抑制効果を同時に達成させ、優れた課電寿命特性を有する耐部分放電性エナメル線用塗料及び耐部分放電性エナメル線を提供する。
【解決手段】金属酸化物微粒子あるいはケイ素酸化物微粒子からなる無機微粒子を含むオルガノゾルから選ばれる少なくとも１種をエナメル線用塗料中へ分散させて得られる耐部分放電性エナメル線用塗料において、前記無機微粒子は、内部に中空あるいは多孔質を有するものである。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、高性能化が要求される各種コイル、例えばキャリッジコイル等を製造するのに好適な熱硬化性自己融着塗料および熱硬化性自己融着絶縁電線を提供する。
【解決手段】フェノキシ系樹脂８０〜１００重量部を主成分とし、これにビスフェノールA系エポキシ樹脂３０〜５０重量部およびアミン系硬化触媒５〜１０重量部を添加し、これらを有機溶剤に溶解した熱硬化性自己融着塗料を絶縁導体の外周に塗布・焼付けして熱硬化性融着皮膜３を設けて熱硬化性自己融着絶縁電線５とする。 （もっと読む）

【課題】 部品との接着性に優れ、しかも絶縁性、耐熱性に優れた高いＴｇのエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品を提供する。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）イミダゾール又はその誘導体からなる硬化促進剤及び（ｄ）酸無水物系シランカップリング剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物。カルボキシル基を含有する基材に前記のエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂，硬化剤，石炭灰等から成る絶縁材料を用いた絶縁性組成物において、単に電気的物性を付与すると共に地球環境保全に貢献するだけでなく、絶縁性組成物として十分な機械的物性を付与すると共に、その絶縁性組成物の製造効率を高める。
【解決手段】エポキシ樹脂（エポキシ化亜麻仁油等），石炭灰（フライアッシュ等），硬化剤の他に、少なくともリン酸エステル（ポリアルキルリン酸等）を含む成分を混合して成る絶縁材料を用い、その絶縁材料を加熱硬化して得られるものであり、前記の石炭灰は例えばエポキシ樹脂１００ｐｈｒに対し５００ｐｈｒ〜５５０ｐｈｒの割合で用い、予熱後に他の成分と共に混合する。好ましくは、前記のリン酸エステルは例えばエポキシ樹脂１００ｐｈｒに対し０．０５ｐｈｒ〜２ｐｈｒ用い、前記の予熱温度は例えば１３０℃以下にする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械的特性、耐油性等を維持したまま低誘電率化を図り、部分放電開始電圧の高いポリアミドイミド樹脂絶縁塗料及びそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】分子鎖中にハロゲン元素を含まないポリアミドイミド樹脂を極性溶媒に溶解してなるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記ポリアミドイミド樹脂は、モノマーとして３つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジイソシアネート成分（Ａ）又は芳香族ジアミン成分（Ｅ）を含有し、前記ポリアミドイミド樹脂の繰返し単位当たりの分子量（Ｍ）と、アミド基及びイミド基が平均個数（Ｎ）との比率Ｍ／Ｎが２００以上であるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】電線、特に電話線ケーブル、電子機器間又は電子機器内の接続用電線等の多層被覆を提供する。
【解決手段】複数の光硬化性樹脂硬化層からなる多層被覆であって、第一層のヤング率が５〜１００MPaであり、第二層のヤング率が５０〜１０００MPaである電線用多層被覆。紫外線等の放射線照射により簡便にかつ均一に強度に優れた電線被覆層が形成され、かつ当該保護層は簡便な操作により剥離することができるため（被覆除去性）、配線操作が容易であり、配線操作時に導体自体を破損することがない。 （もっと読む）

【課題】高耐熱で、かつ高周波領域でのコロナ放電の発生抑制に優れた絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体上にイミド系樹脂ワニスを主成分とする絶縁ワニスを塗布し焼付して絶縁皮膜が形成されている絶縁電線において、前記絶縁ワニスは、アミド系極性有機溶媒とシランカップリング剤との混合溶媒に中空シリカが分散された中空シリカ分散液が、前記イミド系樹脂ワニスに混合されてなる。 （もっと読む）

【課題】速硬化性と貯蔵安定性を両立し得る一液性エポキシ樹脂組成物、及びそれを得るための潜在性硬化剤、そして、貯蔵安定性が高く、低温又は短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、接着強度、及び高い封止性が得られる異方導電性材料、導電接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供する。
【解決手段】アミン系硬化剤（Ａ）を含むコアと、及び該コアを被覆するカプセル膜を含むカプセル型硬化剤であって、該カプセル膜が、波数１６３０〜１６８０ｃｍ^-1の赤外線を吸収する結合基（ｘ）及び／又は波数１６８０〜１７２５ｃｍ^-1の赤外線を吸収する結合基（ｙ）を有し、アミン系硬化剤（Ａ）を硬化剤とするエポキシ樹脂の硬化物を含み、コアとカプセル膜との質量比が１００：１〜１００：１００であり、カプセル膜のカーボン１３核磁気共鳴スペクトルにおいて、４７〜５７ｐｐｍの間の最大ピーク高さに対する３７〜４７ｐｐｍの間の最大ピーク高さの比が３以上である上記カプセル型硬化剤。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、高性能化が要求される各種コイル、例えばキャリッジコイル等を製造するのに好適な高耐熱性自己融着塗料および高耐熱性自己融着絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体（１）に絶縁塗料を塗布・焼付けして絶縁皮膜（２）を設けた絶縁導体の外周に、分子構造中に芳香族環を有する非晶性の半芳香族系ポリアミド樹脂１００重量部に対し、添加剤としてヒンダードフェノール系酸化防止剤１．０〜５．０重量部を添加し、これらを有機溶剤に溶解した高耐熱性自己融着塗料を塗布・焼付けして高耐熱性融着皮膜（３）を設け、高耐熱性自己融着絶縁電線（５）とする。
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【課題】滴下処理後に電気絶縁用樹脂組成物のコイル等の絶縁処理対象からの垂れ落ちが少なく、含浸性が良好で、且つ、コア等の絶縁処理不要な部分への付着が少なく、結果として、コア等の絶縁処理不要な部分に付着した電気絶縁用樹脂組成物を削り取る作業を低減することが出来る電気機器絶縁用エポキシ樹脂組成物及びこの電気機器絶縁用エポキシ樹脂組成物を用いて電気絶縁処理してなる電気機器を提供する。
【解決手段】８０℃における粘度が１０〜５００ｍＰａ・ｓである電気機器絶縁用エポキシ樹脂組成物、及び、この電気機器絶縁用エポキシ樹脂組成物を用いた電気絶縁処理方法で電気絶縁処理してなる電気機器であって、電気絶縁処理方法がドリップ処理方法である、電気機器。 （もっと読む）

【課題】高温での絶縁破壊等が抑制され、信頼性に優れる密閉型駆動モータ用コイルを提供すること。
【解決手段】コイルワイヤの外周に絶縁テープを巻回してなる巻線体に熱硬化性樹脂組成物を真空加圧含浸処理してなる密閉型駆動モータ用コイルで、熱硬化性樹脂組成物が、（ａ）ジマレイミド化合物、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）不飽和結合を有する官能基を少なくとも一つ有するイソシアヌル酸誘導体、および（ｄ）酸無水物を必須成分として含有し、かつ硬化後の３００℃×２４時間処理後の加熱減量が１０％以下であるもの。 （もっと読む）

【課題】 ワニス皮膜を柔軟化でき、かつ低誘電率化且つ高熱伝導性付与が可能であり、さらに従来の液状タイプの樹脂組成物と同等以上の良好な電気絶縁性などの硬化物特性及び良好な安定性を示すことができる電気絶縁用樹脂組成物及びこの組成物を用いた電気機器絶縁物の製造方法を提供する。
【解決手段】 α，β−不飽和二塩基酸と１以上の水酸基を持つアルコ−ルを必須成分として使用する不飽和ポリエステル（Ａ）、不飽和基を有する反応性希釈剤（Ｂ）、アルキルベンゼン・ホルムアルデヒド樹脂（Ｃ）、平均粒径０．５〜５μｍの二酸化ケイ素（Ｄ）、一次粒子の平均粒径が５００ｎｍ以下の疎水性二酸化ケイ素（Ｅ）及びチタネート系カップリング剤（Ｆ）を必須材料として含む電気絶縁用樹脂混合物及びこの組成物を用いた電気機器絶縁物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性等の機械的強度により優れ、かつ高占積率仕様のモータの製造に使用する場合でも優れた巻線性を示し、又、さらに望ましくは耐冷媒性、耐冷凍機油性にも優れた自己融着性絶縁電線及び、この自己融着性絶縁電線を用いて得られることを特徴とするモータを提供する。
【解決手段】ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ及びエポキシ樹脂又はエピハロヒドリンを共重合させてなる重量平均分子量１５０００以上のフェノキシ樹脂、並びに架橋剤を含有する樹脂組成物を、導体上に塗布、焼き付けして形成される融着皮膜を有することを特徴とする自己融着性絶縁電線、及び、この自己融着性絶縁電線を用いるモータ。 （もっと読む）