【課題】常温で従来と同等以上の部分放電開始電圧を有すると共に高湿度環境下でも部分放電開始電圧が低下しにくい絶縁皮膜が得られるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を提供する。
【解決手段】芳香族トリカルボン酸無水物（Ａ）及び芳香族テトラカルボン酸二無水物（Ｂ）からなる酸成分と、ジアミン成分（Ｃ）と、を反応させて得られるプレポリマーに、イソシアネート成分（Ｄ）を混合してなり、芳香族トリカルボン酸無水物（Ａ）と芳香族テトラカルボン酸二無水物（Ｂ）との配合比率がモル比率で（Ａ）／（Ｂ）＝５０／５０〜１０／９０であるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料である。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルイミドを主体とする絶縁層で低誘電率化を図った絶縁電線、及び低誘電率の絶縁膜を形成できるポリエステルイミド樹脂系ワニスを提供する。
【解決手段】ポリエステルイミド系絶縁膜の誘電率は、加熱硬化前のポリエステルイミドの重量分子量と相関性がある。従って、ワニスの主成分であるポリエステルイミドとして、多価カルボン酸の無水物とジカルボン酸及び／又はそのアルキルエステル（以下、これらをまとめて「カルボン酸類」と総称する）、アルコール類、並びにジアミン化合物を反応させてなるポリエステルイミドで、重量平均分子量（Ｍｗ）が９０００以上であるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を低下させることなく皮膜の柔軟性を高くして耐加工性を向上できる絶縁皮膜を形成可能なポリイミド樹脂ワニスを提供する。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応して得られるポリイミド前駆体樹脂を主成分とするポリイミド樹脂ワニスであって、前記芳香族ジアミンは芳香族エーテル結合を有し、ベンゼン環を３つ以上有する第１の芳香族ジアミンと、下記式（２）で表される第２の芳香族ジアミンとからなり、前記ポリイミド前駆体樹脂のイミド化後のイミド基濃度が２５％以上３５％以下であるポリイミド樹脂ワニス。
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【課題】絶縁電線の電線特性の低下や外観の悪化等を抑制しつつ、電気絶縁塗料の塗布・焼付け回数を極力低減し、絶縁電線の生産性を向上させる。
【解決手段】（ａ）イソシアネート基含有ポリウレタンと、（ｂ）ポリオール化合物と、（ｃ）ポリアミド樹脂を含有し、かつ、フェノール系溶剤を含有しないことを特徴とする反応型ポリウレタン系電気絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の耐電圧性、耐湿性及び放熱性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が１００００以上であるポリマーと、分子量が１００００未満であり、かつエポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーの表面が、酸化チタンにより処理されている無機フィラー成分とを含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明はジアリルフタレート樹脂組成物において、従来の有機過酸化物を硬化剤として用いた場合と比較して、爆発の危険性が少なく、より安全に長期間保存することが可能になったジアリルフタレート樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】ジアリルフタレート樹脂及び有機チタン化合物を含有した樹脂組成物が上記課題を解決できる事を見出した。本発明のジアリルフタレート樹脂組成物は、各種用途に適した溶媒を使用することができるため、取り扱いに優れている。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルイミドを主体とする絶縁層で低誘電率化を図った絶縁電線、及び低誘電率の絶縁膜を形成できるポリエステルイミド樹脂系ワニスを提供する。
【解決手段】多価カルボン酸の無水物、ジカルボン酸及び／又はそのアルキルエステル、及び芳香族モノカルボン酸及び／又はそのアルキルエステルを含むカルボン酸類；アルコール類；並びにジアミン化合物を反応させてなるポリエステルイミド樹脂を主成分とする低誘電率被膜用ポリエステルイミド樹脂系ワニス。 （もっと読む）

【課題】 コロナ放電開始電圧を高くできるとともに、耐熱性、機械的強度等の要求特性を満たすことのできる絶縁電線を提供する。
【解決手段】 芳香族ジイソシアネートを含むジイソシアネート成分と、トリメリット酸無水物を含む酸成分とを、前記酸成分の合計量１当量に対するジイソシアネート成分の合計量を１．０５当量以上１．５当量以下として反応して得られるポリアミドイミドを主成分とするポリアミドイミドワニス。導体及び該導体を被覆する単層又は多層の絶縁層を有する絶縁層であって、前記絶縁層の少なくとも一層は、上記ポリアミドイミドワニスを塗布、焼付けして形成された樹脂層である絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】従来の絶縁被膜と同等以上の耐摩耗性を確保しながら従来よりも高い可撓性を有する絶縁被膜を形成できる絶縁塗料およびそれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁塗料は、絶縁被膜を形成するためのポリアミドイミド系絶縁塗料であって、ビフェニル構造を有する芳香族ジイソシアネート(成分A)とジフェニルメタン‐2,4’‐ジイソシアネート(成分B)とを含むイソシアネート成分と、酸成分とを有し、前記イソシアネート成分100モル％中で、前記ビフェニル構造を有する芳香族ジイソシアネート(成分A)の含有率が5〜50モル％であり、前記ジフェニルメタン‐2,4’‐ジイソシアネート(成分B)の含有率が5〜50モル％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】引張り永久歪みが小さく、かつ引張り強度等の機械的強度にも優れ、さらに良好な耐トラッキング性を有する高電圧電気絶縁硬化物を与える耐トラッキング性シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】
（A）分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン100重量部に対し、（B）ビニル基含有有機ケイ素化合物で処理された、比表面積が50ｍ²／ｇ以上の乾式シリカ５〜100重量部、（C）ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体５〜100重量部、（D）硬化剤として白金又は白金化合物：（A）成分及び（C）成分の合計に対して白金原子として１〜1000ppm、（E）トリアゾールまたはその誘導体：（A）成分及び（C）成分の合計に対して１〜10000ppmを含み、（B）成分由来のビニル基量が組成物の総ビニル基量のうち40モル％以上であり、組成物中のケイ素原子に結合する水素原子のモル数とケイ素原子に結合するアルケニル基のモル数の比が3.0〜10.0の範囲であることを特徴とするシリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】融着工程において良好な熱融着力を発現すると共に、高温雰囲気下での使用においても実用上問題のない熱融着力を有する耐熱自己融着性エナメル線およびそれに用いられる耐熱自己融着性塗料を提供する。
【解決手段】ビスフェノールＡ型エポキシ単位とビスフェノールＳ型エポキシ単位とを共重合させて得られる化学式（１）に示すスルホン基含有ポリヒドロキシポリエーテル樹脂１００質量部に対して、ビスマレイミドを１０〜１００質量部含有する耐熱自己融着性塗料およびそれを用いた耐熱自己融着性エナメル線。
【化１】
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【課題】従来と同等の絶縁被覆厚さを有しながら従来よりも高い部分放電開始電圧を有する絶縁電線を提供する。
【解決手段】導体１と、導体１を被覆する絶縁被覆とを有する絶縁電線１０において、絶縁被覆は、ポリエステルイミド樹脂絶縁塗料を塗布、焼き付けして形成された絶縁被膜２を有し、絶縁被膜２は、乾燥時における比誘電率、および吸湿時における比誘電率がともに３．５未満である。 （もっと読む）

【課題】 ポリエステルイミドを主体とする低誘電率絶縁層を形成できるワニス及び当該ワニスを用いることにより低誘電率化を図った絶縁電線を提供する。
【解決手段】 分子量１６７以上のジカルボン酸を含むカルボン酸、又はその無水物若しくはアルキルエステル（カルボン酸類）、アルコール類、並びにジアミン化合物を反応させてなるポリエステルイミド樹脂を主成分とする。さらに、前記ジアミン化合物は、分子量２５０以上のジアミン化合物を含むことが好ましい。
【効果】 原料モノマーの分子量を増大することにより、分極率の大きいイミド基について、単位量のポリエステルイミド分子鎖あたりのイミド基含有率を低減することができ、誘電率を下げることができる。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルイミドを主体とする絶縁層で低誘電率化を図った絶縁電線、及び低誘電率の絶縁膜を形成できるポリエステルイミド樹脂系ワニスを提供する。
【解決手段】カルボン酸類、アルコール類、並びにジアミン化合物を反応させてなるポリエステルイミド樹脂を主成分とするワニスにおいて、前記アミン化合物として、分子量２５０以上の芳香族ジアミン化合物を使用することにより、得られるポリエステルイミド樹脂において、分極の高いイミド基の含有割合が低くなるので、ポリエステルイミド樹脂の誘電率も下がる。 （もっと読む）

【課題】コロナ放電開始電圧を高くできるとともに、耐熱性、機械的強度等の要求特性を満たすことのできる絶縁電線、及びこれに用いる樹脂材料を提供する。
【解決手段】ポリフェニレンエーテルとエポキシ化合物とを反応して得られるエポキシ変性ポリフェニレンエーテル。前記エポキシ変性ポリフェニレンエーテルとブロックイソシアネートとを含有するエポキシ変性ポリフェニレンエーテルワニス。導体及び該導体を被覆する単層又は多層の絶縁層を有する絶縁層であって、前記絶縁層の少なくとも一層は、上記エポキシ変性ポリフェニレンエーテルワニス、若しくは、上記エポキシ変性ポリフェニレンエーテルとポリアミドイミド又はポリエステルイミドとの混合樹脂ワニスを塗布して形成された樹脂層である絶縁電線。 （もっと読む）

【課題】電線の絶縁被膜として使用する際に、絶縁皮膜の屈曲性を大幅に向上させて剥離強度を大きくし、導体表面から剥離しにくくすると共に、耐熱性、絶縁性を向上させる。
【解決手段】電線導体２０をシールドするためのシールド材であって、無機ポリシラザン１０と、有機ポリシラザン１２と、これらと相溶する樹脂を含む溶剤１４とを混合した。無機ポリシラザン１０はパーヒドロポリシラザンとし、有機ポリシラザン１２はメチルヒドロポリシラザンとすることができる。耐熱絶縁電線はこの電線用のシールド材で電線導体２０をシールドすることにより得られる。 （もっと読む）

【課題】低誘電率のポリエステルイミド被膜を形成できるワニスを提供する。
【解決手段】カルボン酸又はその無水物若しくはアルキルエステル（以下「カルボン酸類」と総称する）、アルコール類、並びにアミン類及びイソシアネート類からなる群より選ばれる１種を反応させてなるポリエステルイミド樹脂を主成分とするワニスにおいて、前記カルボン酸類のカルボキシル基に対する前記アルコール類の水酸基のモル比率（ＯＨ／ＣＯＯＨ）が１．９以下である。さらに、エステル部分に対するイミド酸部分の含有率比（イミド／エステル）は、０．３２以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】コロナ放電開始電圧を高くできるとともに、耐熱性、機械的強度等の要求特性を満たすことのできる絶縁電線、及びこれに用いる樹脂材料を提供する。
【解決手段】導体及び該導体を被覆する単層又は多層の絶縁層を有する絶縁電線であって、前記絶縁層は、ポリアミドイミド又はポリエステルイミド（Ａ）と、イソシアネート変性ポリフェニレンエーテル（Ｂ）とをＡ：Ｂ＝５０：５０〜９５：５の割合（質量比）で混合した樹脂を塗布、焼き付けして形成された第１の樹脂を有する絶縁電線。前記イソシアネート変性ポリフェニレンエーテルは、ポリフェニレンエーテルとジイソシアネート化合物とを反応して得られる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁電線の絶縁層表面に優れた潤滑性を付与し、かつ絶縁層の可とう性を大幅に向上させることにより、絶縁電線のコイル加工工程において、絶縁電線をスロット部に過密に挿入しても絶縁電線の絶縁層の損傷を低減させることができ、また過度の曲げや伸びに対し十分に追従する絶縁電線を提供する。
【解決手段】 数平均分子量が２，０００以上の脂肪族系ポリエステル樹脂（Ａ）と、皮膜形成樹脂（Ｂ）とを、含有する電気絶縁塗料、およびこの電気絶縁塗料を導体上に直接または他の絶縁層を介し、塗布、焼付してなる絶縁電線である。 （もっと読む）

【課題】電線、特に電話線ケーブル、電子機器間又は電子機器内の接続用電線等の被覆用樹脂組成物に関する。
【解決手段】（Ａ）一分子中に、ポリオール由来のハードセグメント及びポリオール由来のソフトセグメントを有するウレタン（メタ）アクリレート、
（Ｂ）環状構造及び１個のエチレン性不飽和基を有する化合物、
及び
（Ｃ）放射線重合開始剤
を含有する電線被覆層形成用放射線硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）