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Fターム[5G305BA09]の内容

有機絶縁材料 (10,536) | 形状、状態 (1,258) | 半固体(ゲル、ゼリー状、ペースト、ワニス) (198)

Fターム[5G305BA09]に分類される特許

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【課題】絶縁電線の絶縁皮膜、又は複層からなる絶縁皮膜の層の形成に用いられ、優れた密着性、絶縁性、高い耐熱性、高い加工性と機械的強度を有する絶縁皮膜を形成することができるとともに、その保存安定性にも優れた樹脂ワニス、この樹脂ワニスを用いて形成された絶縁皮膜を有する絶縁電線、及びこの絶縁電線を捲線した電気コイルを提供する。
【解決手段】反応性基を有する熱可塑性樹脂を混合したポリアミドイミド原料モノマーに、ポリアミドイミド合成反応を施して製造されたことを特徴とする樹脂ワニス、絶縁皮膜により導体を被覆してなる絶縁電線であって、前記絶縁皮膜が、前記樹脂ワニスを、硬化して得られる絶縁層を含むことを特徴とする絶縁電線、及び、前記絶縁電線を捲線した電気コイル。 (もっと読む)


【課題】脂肪酸アミドを用いることによって、高温での粘度低下が少ない為に滴下処理後にコイルからの垂れ落ちが少なく、含浸性が良好で、且つ、コアへの付着が少なく、結果として、電気絶縁用樹脂組成物の滴下量を低減でき、コアへ付着した電気絶縁用樹脂組成物の削り取り作業が削減できる。
【解決手段】(A)分子中に1個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物とα,β−不飽和一塩基酸とを反応させて不飽和エポキシエステル樹脂とし、次いで更に不飽和酸無水物を反応させて得られる変性不飽和エポキシエステル樹脂10〜95重量部、
(B)反応性モノマー10〜95重量部及び
(C)脂肪酸アミド0.01〜30重量部を含有してなる電気機器絶縁用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】電線に塗布、焼き付けすることにより、優れた破断伸びや引張抗張力、すなわち優れた靱性を有する絶縁皮膜を形成することができる耐加工性ポリアミドイミド樹脂ワニス、及びこの耐加工性ポリアミドイミド樹脂ワニスを用いて形成され、靱性に優れた絶縁皮膜を有する絶縁電線を提供する。
【解決手段】ビフェニル骨格を有する芳香族ジイソシアネート化合物を5〜60モル%含有するジイソシアネート成分と、トリメリット酸無水物及び芳香族テトラカルボン酸二無水物を含有し、芳香族テトラカルボン酸二無水物の含有量が5〜40モル%である酸成分を150℃以下で重合反応することにより得られ、重量平均分子量が、20,000〜200,000であるポリアミドイミドを含有することを特徴とする耐加工性ポリアミドイミド樹脂ワニス、及びこの耐加工性ポリアミドイミド樹脂ワニスを用いて形成された絶縁皮膜を有する絶縁電線。 (もっと読む)


【課題】金属ベース回路基板の絶縁接着層等の用途に適し、熱伝導性に優れ、高い耐電圧特性、接着性を有する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及びアルミナ粉末を含む樹脂組成物であり、アルミナ粉末が、樹脂組成物の固形分当たりの含有率は86〜95重量%、最大粒子径は120μm以下、結晶性の球状アルミナの割合は90重量%以上であり、結晶性の球状アルミナの粒子径分布が、平均粒子径D50=35〜50μmかつ[体積平均粒子径(MV)]/[個数平均粒子径(MN)]=1.2〜2.0が30〜50重量%、D50=5〜15μmかつ[MV]/[MN]=2.0〜3.5が30〜50重量%、及びD50=0.1〜2μmが10〜30重量%であり、樹脂組成物の固形分当たりの煮沸抽出水Naイオンが20ppm以下、及びICP発光分光分析法で検出される鉄分が100ppm以下である。 (もっと読む)


【課題】 耐摩耗性及び可とう性に優れたポリアミドイミド系電気絶縁用樹脂組成物及びこの電気絶縁用樹脂組成物を塗膜成分とする塗料並びにこれを用いた耐摩耗性及び可とう性に優れたエナメル線を提供する。
【解決手段】 (A)ポリアミドイミド樹脂及び(B)特定のアミノ基を有するS原子とN原子からなる5員環複素環化合物を含有してなる電気絶縁用樹脂組成物及び電気絶縁用樹脂組成物を塗膜成分とした塗料並びに塗料を導体上に塗布し、焼付けてなるエナメル線。 (もっと読む)


【課題】 高弾性率かつ密着性に優れる樹脂膜が得られる有機絶縁材料を提供することにあり、それを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 下記一般式(1)で表される化合物、又は前記化合物を重合して得られる重合体、又は前記化合物及び前記重合体の混合物を含む有機絶縁材料。


(Xは芳香族基を示し、前記Xにおける芳香族基上の水素原子は、炭素数1以上20以下のアルキル基を有していても良いアダマンタン構造を含む基で置換されていても良い。A1及びA2はアセチレン結合を含む有機基を示す。n1及びn2は1以上5以下の整数を示す。) (もっと読む)


【課題】シリコーンゴムの使用する温度領域で安定な導電性と粘着性をを有するシリコーンゴム複合体。
【解決手段】(A)式(1) RaSiO(4-a)/2 (1)(Rは一価炭化水素基、aは1.95〜2.05の正数)で表されるオルガノポリシロキサン(B)式(2) R13SiO1/2 (2)(R1は一価炭化水素基)で表される構造単位とSiO4/2単位を含有し、モル比が(R13SiO1/2)/(SiO4/2)=0.5〜1.2であるオルガノポリシロキサン(C)表面上をメッキによる金属で被覆した無機粉体又は有機樹脂粉体からなる導電性粉体(D)架橋剤を含有する導電性シリコーン粘着剤組成物の硬化物からなる粘着層がシリコーンゴムシート基材上に粘着積層されたシリコーンゴム複合体。 (もっと読む)


【課題】 各種コーティング剤に対して添加剤として使用することにより、各種基板との濡れ性を向上させ、コーティング剤との相溶性、耐熱性の低下などがなく、塗布後や乾燥・硬化時に引けやハジキ、ピンホールが発生せず、所定部分を高精度に被覆させることが可能なレベリング剤の役割を果たす耐熱性樹脂ワニス、耐熱性樹脂ワニスを添加した耐熱性コーティング剤及び耐熱性コーティング剤を用いた絶縁膜又は半導体装置を提供する。
【解決手段】 シロキサン骨格を有する樹脂を含むものからなる耐熱性樹脂ワニス、耐熱性樹脂ワニスを添加してなる耐熱性コーティング剤及び耐熱性樹脂コーティング剤を用いた絶縁膜又は保護膜を有する半導体装置。 (もっと読む)


【課題】チクソトロピー性を有するポリオールを含む、硬化後の軽さと強度に優れた電気絶縁封止用ポリウレタン樹脂製造用組成物を提供する。
【解決手段】リシノール酸と多価アルコールとを反応させて得られる液状のポリエステルポリオールと、リシノール酸と多価アルコールとを反応させて得られるポリエステルポリオールの水素添加物であり、かつ融点が80℃以上である水素添加ポリエステルポリオールとが液温60℃以下で剪断力をかける攪拌で混合されてなるポリオール組成物と、ポリイソシアネートとが配合されてなる組成物。 (もっと読む)


【解決手段】熱可塑性樹脂製のコアの外周にシリコーンゴム組成物を被覆、硬化させて碍子又は碍管の形状に成形したポリマー碍子の高電圧電気絶縁特性を改善する方法であって、上記シリコーンゴム組成物として、
(イ)有機過酸化物硬化型又は付加硬化型のオルガノポリシロキサン組成物、
(ロ)シリカ微粉末、
(ハ)水溶性Naイオン含有量が0.01重量%以下であり、30重量%水スラリーが6.5≦pH≦8.0でかつ電気電導度50μs/cm以下である水酸化アルミニウム
を含有してなる高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物を使用するポリマー碍子の高電圧電気絶縁特性を改善する方法。
【効果】本発明によれば、過酷な大気汚染、塩害あるいは気候に晒された条件下でも、耐吸水性、耐電気特性、耐候性、撥水性、防汚性、耐電圧性、耐トラッキング性、耐アーク性、耐エロージョン性等の高電圧電気特性に優れた碍子を与える。 (もっと読む)


【課題】フッ素含有のシラン系化合物を用いて有機薄膜トランジスタの電荷移動度およびヒステリシスを改善させ、スレショルド電圧および電荷移動度などの物性を向上させて液晶ディスプレイ、光電変換素子などの各種電子素子の製造に有用に活用することが可能な有機薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】基板1、ゲート電極2、有機絶縁膜3、有機半導体層6、およびソース/ドレイン電極4、5を含む有機薄膜トランジスタにおいて、前記有機絶縁膜3が有機絶縁体組成物から形成されることを特徴とする、有機薄膜トランジスタを提供する。 (もっと読む)


【課題】密着性及び可とう性に優れたポリアミドイミド系耐熱性樹脂組成物及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分とする塗料並びにこれを用いた密着性及び可とう性に優れたエナメル線を提供する。
【解決手段】(a)酸無水物基を有する3価以上のポリカルボン酸又はその誘導体、(b)カーボネートジオールおよび(c)芳香族ポリイソシアネート の混合物を反応させて得られたポリアミドイミド樹脂に一般式(II)


[式中、AはX及び一般式:−N=C(SH)−X−と共に5又は6原子よりなるヘテロ環を形成する基である]で表わされるヘテロ環状メルカプタンを含有してなる耐熱性樹脂組成物、塗料及び塗料を用いたエナメル線。 (もっと読む)


【課題】 安価で耐熱性の良好な芳香族酸二無水物を用い、低熱膨張性ポリイミドを得ることを目的とする。さらに、当該ポリイミドを用いて耐熱性や、低線熱膨張係数の要求の高い製品又は部材を形成するための樹脂材料として有用なポリイミド樹脂組成物、さらには、当該樹脂組成物を用いて作製した耐熱性に優れた製品又は部材を提供することを目的とする。
【解決手段】 下記式(1)で表される繰り返し単位を有するポリイミド、当該ポリイミドを含有する樹脂組成物、及び、当該ポリイミド樹脂組成物又はその硬化物により少なくとも一部分が形成されている物品である。


(式中、R〜Rは水素原子又は1価の有機基であり、それらは互いに結合していても良い。Rは2価の有機基である。) (もっと読む)


【課題】 本発明は、高い硬化性と極めて高い貯蔵安定性を両立した、優れる一液性エポキシ樹脂組成物および、それを得るための潜在性硬化剤、そして、低温あるいは短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
【解決の手段】 アミンアダクトの重量平均分子量が15000以下であり、アミンアダクトの重量平均分子量と数平均分子量の比として定義される分子量分布が1を超え7以下であって、かつ、アミンアダクトに対して低分子アミン化合物を0.001質量部未満であることを特徴としたエポキシ樹脂用硬化剤をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、貯蔵安定性を確保しつつ、硬化時の硬化物内部で発生する応力による歪みを低減できる一液性エポキシ樹脂組成物および、それを得るための潜在性硬化剤、そして、硬化時に高い接続信頼性、高い封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
【解決の手段】 ミンアダクトの重量平均分子量と数平均分子量の比として定義される分子量分布が7を超え30以下であって、かつ、アミンアダクト100質量部に対して低分子アミン化合物を0.001〜10質量部未満含有し、軟化点が160℃以下であることを特徴としたエポキシ樹脂用硬化剤をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 エナメル線の機械的特性、耐熱性、可とう性及び電気絶縁特性などの諸特性を維持しつつ、耐摩耗性及び耐熱性に優れた皮膜を生じうる電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いたエナメル線を提供する。
【解決手段】 (A)分子鎖中にイソシアヌレート環を有するポリエステルイミド樹脂と、(B)ポリカルボジイミドを含有してなる電気絶縁用樹脂組成物及び該電気絶縁用樹脂組成物を導体上に塗布し、焼付けてなるエナメル線に関するものであり、該電気絶縁用樹脂組成物は(A)分子鎖中にイソシアヌレート環を有するポリエステルイミド樹脂100重量部に対して、(B)ポリカルボジイミドを1〜10重量部を含有することが好ましい。 (もっと読む)


導電性材料は、硬化性化合物、例えば、不飽和ポリエステル樹脂と;官能化されたポリ(アリーレンエーテル)樹脂とを含む硬化性組成物によって電気的に絶縁することができる。硬化後、組成物は、現在使用されている絶縁材料と比較して、曲げ強さの増大、耐衝撃強さの増大および引張特性の増大を示す。 (もっと読む)


【課題】 流動性が低下することない絶縁樹脂及び支持体付き絶縁樹脂フィルムを提供すると共に、塗膜の割れがなく、塗膜強度が良好であり、かつ、低膨張率で熱変形が少ない樹脂付き基材並びに微細配線に適した配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 A成分:シリカ、
B成分:エポキシ樹脂、
C成分:エポキシ基又はアミノ基を官能基に有したシランカップリング剤、
D成分:A成分、B成分及びC成分を混合する際の溶剤にジメチルホルムアミド(DMF)、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)又はジメチルアセトアミド(DMAC)の何れか若しくは混合した溶剤
を含むE溶液を含有してなる支持体付き絶縁樹脂、支持体に絶縁樹脂の層を形成した支持体付き絶縁樹脂フィルム及び支持体付き絶縁樹脂フィルムを用いた樹脂付き基材、樹脂付き基材に回路導体を形成してなる配線板及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】 低温速硬化性、貯蔵安定性、接着力に優れた接着材組成物並びに回路端子の接続構造体及び回路端子の接続方法を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)分子内に1つ以上のエステル結合を持つチオール化合物、(C)光照射によって塩基を発生する光塩基発生剤、を含有する接着材組成物。
第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とが、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置されており、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に前記の接着材組成物を介在し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子のみが電気的に接続されている回路端子の接続構造体。 (もっと読む)


電線またはケーブル上に湿気硬化性組成物の被覆剤を塗布する段階、およびその湿気硬化性組成物を水と反応させる段階を含むプロセスによって加工品(例えば、被覆または絶縁電線またはケーブル)を作製し、ここで湿気硬化性組成物は、加水分解性反応性シラン基を有する少なくとも1つの樹脂と、+4酸化状態およびビス(アルコキシド)配位子を有するスズにより特徴付けられるスズ触媒とを含む。本プロセスの製品としては、外被を含み、その外被が、加水分解性反応性シラン基を有する少なくとも1つのポリオレフィン樹脂およびスズ触媒を含み、そのスズ触媒が、ビス(アルコキシド)配位子を有し、+4酸化状態を有するスズにより特徴付けられる、電線またはケーブルが挙げられる。本プロセスの製品としては、外被を含み、その外被が、(i)加水分解性反応性シラン基を有する少なくとも1つのポリオレフィン樹脂と水の反応生成物、および(ii)少なくとも1つのスズ触媒を含み、そのスズ触媒が、ビス(アルコキシド)配位子を有し、+4酸化状態を有するスズにより特徴付けられる、電線またはケーブルも挙げられる。
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