【課題】 加工性が良く、保存安定性に優れたアリルエステルオリゴマーからなる層間絶縁材料、および電気特性、耐熱性、機械的強度に優れた、アリルエステルオリゴマーの硬化物である層間絶縁材料用アリルエステル樹脂を提供すること。
【解決手段】 下記式（１）で表される基と下記式（２）で表される基および／または下記式（３）で表される基とを有するアリルエステルオリゴマーからなる層間絶縁材料。
【化１３】


（式中、Ｒ₁は、アリル基またはメタリル基を表し、該オリゴマー１分子中にこの基が複
数存在する場合には、互いに同じであっても異なっていてもよい。）
【化１４】


（式中、Ｘ₁、Ｘ₂およびＸ₃は、それぞれ独立に炭素数１〜１０の有機基を表し、Ｘ₂およびＸ₃は、上記（１）で表される基を有する鎖とエステル結合を介して結合している。Ｒ₂は、水素原子または炭素数１〜１０の有機基を表す。） （もっと読む）

【課題】 本発明は、加熱処理することによって得られた硬化絶縁膜（保護膜）が、反りが発生し難く（非カール性）、柔軟性があり、耐熱性、耐半田性が優れ、配線パターン、ポリイミドフィルム及び封止材料との密着性が良好であり、更に耐溶剤性、耐薬品性、耐屈曲性及び電気特性などが優れた絶縁膜用組成物の樹脂成分として好適な変性ポリイミド、及びその変性ポリイミドとエポキシ化合物とを用いた絶縁膜用組成物、その硬化絶縁膜などを提供することを目的とする。
【解決手段】 （ａ）ジイソシアネート化合物、（ｂ）２官能性水酸基末端ポリブタジエンを含む一種類以上のジオール化合物、及び（ｃ）２官能性水酸基末端イミドオリゴマーを反応して得られる変性ポリイミド樹脂、その変性ポリイミドとエポキシ化合物とを用いた絶縁膜用組成物及びの硬化絶縁膜。 （もっと読む）

【課題】無色透明の硬化膜を与える無溶剤型ポリイミドシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）テトラカルボン酸二無水物と、ジアミン及び下記式（２）の構造を有するジアミノシロキサンとを反応させることにより得られ、且つ、石英ガラス基板上に厚さ１００μｍのフィルムにして測定した、波長３５０ｎｍから４５０ｎｍの光線透過率が８０％以上であるポリイミドシリコーン樹脂と、（ｂ）反応性希釈剤と、（ｃ）光重合開始剤とを含む、無溶剤型ポリイミドシリコーン樹脂組成物。
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【課題】アルコールによる接着が可能で、耐熱性が要求される各種電気機器用コイル、特には超耐熱性ボイスコイルの製造に好適な超耐熱自己融着線を提供し、またこの自己融着線を使用した、例えば４５０℃以上の高温下に於いてもコイルの耐熱性が優れた超耐熱性ボイスコイルを提供する。
【解決手段】融点が１５０℃超２００℃以下の高融点アルコール可溶性ポリアミド樹脂８０〜１００重量部に、ビスマレイミド化合物５〜５０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエポキシ基を残し位置選択的にアルコキシシランを化学結合させたシラン変性エポキシ樹脂２０〜５０重量部及びアミノ系樹脂５〜１０重量部を添加し、これを有機溶剤に溶解した融着塗料を導体(1)上に他の絶縁皮膜(2)を介して塗布，焼付け、アルコール可溶性で耐熱性を有する融着皮膜(3)を形成させ超耐熱自己融着線(5)とする。
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【課題】 広い混合比において相溶性が良好であり、耐水性や接着性を改良し、粘度が低く作業性に優れる液状重合体組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）スチレン単位含有量が３〜４０モル％の水酸基を有する液状ブタジエン−スチレン共重合体と、（ｂ）ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール及びひまし油ポリオールの中から選ばれる少なくとも一種のポリオールとを、質量比９２：８〜８：９２の割合で含む水酸基含有成分、及び（Ｂ）ポリイソシアネート化合物を組み合わせた液状重合体組成物である。 （もっと読む）

【課題】作業性を悪化させることなく、従来のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いた高分子製品と同等以上の電気的物性，機械的物性付与すると共に、地球環境保全に貢献する。
【解決手段】植物系バイオマスから抽出されたリグニンをエポキシ化し、そのエポキシ化されたリグニンに硬化剤等を適宜添加し、加熱して３次元架橋することにより絶縁性の高分子材料組成物を得る。前記のリグニンは例えば蒸煮爆砕法により植物系バイオマスから抽出し、その抽出したリグニンとエピクロルヒドリンとを高アルカリ化雰囲気下でグリシジルエーテル化反応させて合成することにより、エポキシ化されたリグニンを得る。 （もっと読む）

【課題】
ポリビニルアセタール系樹脂に対して好適な可塑化効果を示し、かつ、適度な揮発性を持つポリビニルアセタール系樹脂用可塑剤を提供することを目的とする。更に、ポリビニルアセタール系樹脂用可塑剤を用いて得られるセラミックペースト、導電ペースト、誘電ペーストを提供する。
【解決手段】
本発明のポリビニルアセタール系樹脂用可塑剤は、一般式（１）で表される分子構造であることを特徴とする。


[式中、Ｒ₁は、炭素数１〜６の直鎖状又は分岐状のアルキレン基を表し、ｎは１〜５の自然数を表す。Ｒ₂、Ｒ₃は、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状、環状のアルキル基を表し、それぞれ同一であっても異なっていても良い。] （もっと読む）

【課題】 硬化物の難燃性、耐熱性、誘電特性等の物性を兼備し、プリント基板用樹脂組成物、プリント基板および樹脂付き銅箔に使用する層間絶縁材料用樹脂組成物、電子部品の封止材用樹脂組成物、レジストインキ、導電ペースト、塗料、接着剤、複合材料等に適するエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】 トリアジン環を有するフェノール樹脂組成物とモノマレイミド化合物とから得られるモノマレイミド変性フェノール樹脂組成物とエポキシ樹脂とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及びこれを硬化した硬化物。 （もっと読む）

アミン系硬化剤（Ａ）を含むコアと、及び該コアを被覆するカプセル膜とを含むカプセル型硬化剤であって、該カプセル膜が、波数１６３０〜１６８０ｃｍ^−１の赤外線を吸収する結合基（ｘ）及び／又は波数１６８０〜１７２５ｃｍ^−１の赤外線を吸収する結合基（ｙ）を有し、アミン系硬化剤（Ａ）を硬化剤とするエポキシ樹脂の硬化物を含み、コアとカプセル膜との質量比が１００：１〜１００：１００である上記カプセル型硬化剤。 （もっと読む）

【課題】臭気の発生原因となるスチレンを含まず、スチレンを用いた場合と同等以上の耐湿性および耐クラック性を有し、信頼性に優れた硬化物を得ることのできる電気絶縁用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の電気絶縁用樹脂組成物は、（Ａ）不飽和ポリエステルと、（Ｂ）１官能または２官能のアクリル酸エステルおよびメタクリル酸エステルならびにそれらの誘導体から選ばれる少なくとも１種の反応性単量体、および（Ｃ）３官能のアクリル酸エステルおよびメタクリル酸エステルならびにそれらの誘導体であって水酸基を有しないものから選ばれる少なくとも１種の反応性単量体をそれぞれ必須成分とする。そして、樹脂分全体に対して、（Ａ）不飽和ポリエステルを２５〜７０重量％、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計を３０〜７５重量％、かつ（Ｃ）成分の反応性単量体を５〜１０重量％の割合で含有する。 （もっと読む）

【課題】 防湿絶縁等に適し、耐熱性に優れさらに遮光性を兼ね備えた防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品およびその製造法を提供すること。
【解決手段】 （ａ）Ａ−Ｂ−Ａ型スチレンブロック共重合体ゴム１０〜４０重量部、（ｂ）粘着性付与樹脂１〜２０重量部、（ｃ）溶剤５０〜９０重量部、及び（ｄ）アゾ化合物クロム錯塩０．１〜５０重量部を含有してなる防湿絶縁塗料、この防湿絶縁塗料を用いて絶縁処理された電子部品及びその製造法。 （もっと読む）

【課題】 部品との接着性に優れ、しかも絶縁性、耐熱性に優れた高いTgのエポキシ樹脂組成物、特に対象基材にカルボキシル基を含む基材に対する接着性を向上させ、しかも絶縁性、耐熱性に優れた高いTgのエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品の製造法を提供する。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）イミダゾール及びその誘導体からなる硬化促進剤、（ｄ）フェニルアミン系シランカップリング剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品の製造法。 （もっと読む）

【課題】 耐摩耗性および可とう性に優れたポリアミドイミド系電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いたエナメル線並びに耐熱性樹脂組成物及び塗料を提供する。
【解決手段】 塩基性極性溶媒中で、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物と三塩基酸無水物又は三塩基酸無水物クロライドとを反応させて得られる（Ａ）ポリアミドイミド樹脂と、（Ｂ）２-アミノベンズイミダゾ-ルを必須成分として含有してなる電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いたエナメル線並びに耐熱性樹脂組成物及び塗料。 （もっと読む）

【課題】 エナメル線に必要とされる機械的特性、耐熱性、可とう性及び電気絶縁特性などを維持しつつ、導体との密着性、耐摩耗性及び熱劣化後の密着性に優れた皮膜を形成しうる電気絶縁用樹脂組成物と、これを用いたエナメル線を提供する。
【解決手段】 （Ａ）分子鎖中にイソシアヌレート環を有するポリエステルイミド樹脂、（Ｂ）下記一般式（１）〜（６）
【化１】


［式中、個々のＲは独立に水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基またはＳＨ基であり、Ａｒは、芳香環の１個の炭素原子が一般式（６）に示されるＳに結合し、その炭素原子の隣の炭素原子が一般式（６）に示されるＮに結合している２価の芳香族基である］
のいずれかで表されるチオール化合物、メルカプタン類又はアミノチアゾール類、及び（Ｃ）ポリエーテルイミドを含有してなる電気絶縁用樹脂組成物、並びに、この電気絶縁用樹脂組成物を導体上に塗布し、焼付けてなるエナメル線。 （もっと読む）

本発明は被覆された電線の製造方法に関する。本発明の方法は、被覆するために、ＵＶ硬化性焼き付けエナメルを使用し、前記エナメルは、ａ）１種以上のオキシランベース結合剤、ｂ）１種以上のＵＶ架橋触媒、ｃ）任意の反応性希釈剤、ｄ）連鎖移動剤、およびｅ）他の通常の添加剤を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体などを搭載し各種電子機器、産業用機器、通信機器、自動車用電子機器等に利用され、特に放熱性、耐湿性、耐熱性、保存性に優れたプリント配線板用の絶縁材料を提供することを目的とする。
【解決手段】ビニル化合物（Ａ−ａ）と共役ジエン化合物（Ａ−ｂ）とからなるブロック共重合体のエポキシ変性物（Ａ）とラジカル反応性不飽和基を有しかつ極性を持った結合基を有してなる分子量５，０００から５０，０００の化合物（Ｂ）とを有機過酸化物で硬化させてなる電気絶縁材料組成物である。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を維持し、低誘電率化を可能とする絶縁膜用樹脂組成物、コーティングワニス、絶縁膜、およびこれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】主鎖構造内に熱分解性の繰返し単位を有する特定構造のポリアミドを必須成分とする絶縁膜用樹脂組成物。また、前記絶縁膜用樹脂組成物と、該絶縁膜用樹脂組成物を溶解もしくは分散させることが可能な有機溶媒からなるコーティングワニス、及びこれらを用いて、加熱処理して縮合反応及び架橋反応せしめて得られるポリベンゾオキサゾールを主構造とする樹脂の層からなり、且つ、微細孔を有してなる絶縁膜、並びに前記絶縁膜を用いた半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】 低粘度且つ低揺変度で電気機器への含浸性が良好で、熱伝導率が高く、電気機器の運転時に発生する熱を放散し易くする事ができ、更に経日放置による無機充填剤の沈降速度をかなり遅くさせた電気絶縁用樹脂組成物及びこの電気絶縁用樹脂組成物を用いて電気絶縁処理されてなる電気機器を提供する。
【解決手段】 （Ａ）不飽和ポリエステル樹脂及び（Ｂ）溶融シリカを含有してなる電気絶縁用樹脂組成物及びこの電気絶縁用樹脂組成物を用いて電気絶縁処理されてなる電気機器。 （もっと読む）