【課題】 半導体素子の層間絶縁膜、表面保護膜などの用途に適した感光性絶縁樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）下記式（１）で示される構造単位および下記式（２）で示される構造単位を含有する共重合体


（Ｂ）アルキルエーテル化されたアミノ基を含有する化合物（Ｂ１）および／またはエポキシ基を含有する化合物（Ｂ２）、（Ｃ）光感応性酸発生剤、（Ｄ）溶剤、ならびに（Ｅ）密着助剤を含有することを特徴とする感光性絶縁樹脂組成物。 （もっと読む）

相互に架橋することができる、求核基を有する樹脂、および場合によりアミド基を含む樹脂を含む電線被覆用組成物であって、（Ａ）ＯＨ、ＮＨＲ、ＳＨ、カルボキシレート、およびＣＨ−酸性基からなる群から選択された求核基を有する少なくとも１種の樹脂５〜９５重量％と、（Ｂ）少なくとも１種のアミド基を含む樹脂０〜７０重量％と、（Ｃ）少なくとも１種の有機溶媒５〜９５重量％とを含み、成分（Ａ）または成分（Ｂ）の樹脂が、α−カルボキシ−β−オキソシクロアルキルカルボン酸アミド基を含み、（Ａ）〜（Ｃ）の重量パーセントが合計１００パーセントになる組成物。本発明による電線被覆用組成物は、標準的電線エナメルの肯定的特性を失うことなく、エナメル化速度の大幅な上昇を可能にする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電気絶縁性、機械特性、耐錆性に優れた高性能なエネルギー変換機器および高性能エネルギー変換機器用部材を提供する。
【解決手段】 電気機器部品の表面に施す絶縁被膜剤に、シリコンポリマ−のベ−ス液に酸化物，水酸化物，炭酸塩，珪酸塩の１種または２種以上を添加した高抜熱性絶縁被膜剤。添加剤の平均粒子径が２０μｍ未満。硬化剤として，Ｚｎ系，Ａｌ系，Ｆｅ系，燐酸系，アミン系のいずれか１種または２種以上の硬化剤が縁被膜剤全体の１〜２０質量％添加する。添加剤の分散方法として，添加剤をあらかじめ、シリコンポリマ−系の被膜剤で被覆処理し，溶剤に分散処理し，超音波処理を施して均一分散の後、ベ−ス液に添加する高抜熱性絶縁被膜剤の分散方法。沸点が１００℃超の溶剤を用いる。まず４０℃以上，８０℃以下にて３０分〜１８０分保持して乾燥させた後，さらに１２０℃〜２５０℃で高温乾燥を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の絶縁膜材料として、ＰＣＴ後の誘電特性、ＰＣＴ後のＣＭＰ耐性、ＰＣＴ後の基板との密着性に優れた膜が形成可能な組成物を提供する。
【解決手段】組成物は、（Ａ）下記式（１）、（２）中の少なくとも１種の化合物を水酸化テトラアルキルアンモニウムと水で加水分解、縮合した慣性半径が５〜５０ｎｍの物 Ｒ_ａＳｉ（ＯＲ^１）_４−ａ ・・・・・（１） （式中、Ｒは水素原子、フッ素原子または１価の有機基、Ｒ^１は１価の有機基、ａは０〜２の整数を示す。） Ｒ^３_ｂ（Ｒ^４Ｏ）_３−ｂＳｉ−（Ｒ^７）_ｄ−Ｓｉ（Ｏ^５）_３−ｃＲ^６_ｃ ・・（２） 〔式中、Ｒ^３〜Ｒ^６は同一または異なり、それぞれ１価の有機基、ｂおよびｃは同一または異なり、０〜２の数を示し、Ｒ^７は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ_２）_ｎ−で表される基（ここで、ｎは１〜６の整数である）、ｄは０または１を示す。〕ならびに（Ｂ）有機溶媒を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】密着性及び可とう性に優れたポリアミドイミド系の耐熱性樹脂組成物及びその塗料並びにエナメル線への用途。
【解決手段】酸無水物基を有する３価のカルボン酸誘導体、一般式（Ｉ）又は（ＩＩ）で表されるジカルボン酸及び芳香族ポリイソシアネートの混合物を反応させて得られたポリアミドイミド樹脂に特定のヘテロ環状メルカプタンを添加。
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【課題】 短時間処理が可能で、可とう性、耐湿性および補強に優れた塗料を生成する光硬化性防湿絶縁塗料及びこれを用いた防湿絶縁された電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）数平均分子量が３００〜１０，０００である光硬化性末端アクリロキシポリブタジエンまたは末端メタクリロキシポリブタジエン、（Ｂ）光重合開始剤および（Ｃ）γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシランを含有してなる光硬化性防湿絶縁塗料。前記の光硬化性防湿絶縁塗料を電子部品に塗布する工程、硬化する工程を有する防湿絶縁された電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤を使用しなくても充分な難燃性を発揮でき、且つ、非ハロゲン系難燃剤の使用量を低減することも可能なエポキシ樹脂、及び硬化剤を開発し、前記課題を解決できるエポキシ樹脂組成物とその用途、およびこれらを硬化した硬化物、該エポキシ樹脂及び硬化剤を高収率で製造できる方法を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される多価ヒドロキシ化合物、その製造方法、前記多価ヒドロキシ化合物をエポキシ化して得られるエポキシ樹脂、その製造方法、これらの樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。


（式中、Ａｒは置換基を有していてもよい芳香族を示し、Ｒ_１１、Ｒ_１２、Ｒ_２１、Ｒ_２２はそれぞれ独立に水素原子または炭素数１〜４のアルキル基、或いはフェニル基を示す。） （もっと読む）

【課題】無機絶縁物粒子の凝集を抑制して高度に均一分散させることにより、部分放電劣化を抑制できるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料、そのような絶縁塗料を用いて導体上に被膜を形成した絶縁電線、及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】イソシアネート成分中の４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートの配合比率と、酸成分中のトリメリット酸無水物の配合比率とを平均した総合配合比率が８５〜９８モル％となるように、イソシアネート成分と酸成分とを反応させてポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を作製し、該ポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を導体１上に塗布・焼付けして皮膜２を形成する。 （もっと読む）

【課題】シリカ同士の凝集を抑制して高度に均一分散させることにより、部分放電劣化を抑制できる耐部分放電性絶縁塗料、そのような耐部分放電性絶縁塗料を用いて導体上に被膜を形成した絶縁電線、及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】γ−ブチロラクトンを主溶媒とするポリアミドイミド樹脂塗料に、γ−ブチロラクトンを主分散媒とするオルガノシリカゾルを混合し、全溶媒に対するγ−ブチロラクトンの量を５０〜１００％として耐部分放電性絶縁塗料を作製する。この耐部分放電性絶縁塗料を導体１上に塗布・焼付けして耐部分放電性絶縁体皮膜２を形成し、絶縁電線とする。 （もっと読む）

【課題】 低い誘電率を有する絶縁膜を形成可能な絶縁材料形成用組成物および当該組成物より得られる絶縁膜。
【解決手段】 一般式（１）で表される化合物、その加水分解およびその縮合物から選ばれる少なくとも１種以上のシラン化合物に、一般式（２）で表される化合物を添加して、加水分解、縮合して得られる化合物を含有することを特徴とする絶縁材料形成用組成物。
【化１】


一般式（１）中、Ｘ¹は、加水分解性基を表し、Ｒ¹は、アルキル基、アリール基又はヘテロ環基を表し、ｎ₁は１〜３の整数を表し、ｍ₁は２以上の整数を表す。Ｌ¹は、単結合または２価の連結基を表し、Ａは、かご型構造を含有する基を表す。
【化２】


一般式（２）中、Ｘ₂は、加水分解性基を表わし、Ｒ₂〜Ｒ₄は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アリール基又はビニレン基を表わす。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、接着性、絶縁性および可撓性に優れ、かつ保存安定性に優れた新規なオキサゾリドン樹脂およびその効率的な製造方法、ならびにこのようなオキサゾリドン樹脂を用いた絶縁塗料および絶縁電線を提供すること。
【解決手段】 （ａ）−ＮＨＣＯＯＢで表される基（Ｂは炭素数１〜１２個の１価の炭化水素基を表す）を３〜４個有するポリイソシアナートのアルキルカーバメート化合物と、
（ｂ）ジエポキシ化合物と
を反応させて得られ、
少なくとも、−ＮＨＣＯＯＢ末端と下記式（１）
【化９】


（式（１）中、Ｒ¹は炭素、水素、酸素から構成される炭素数２〜６０の有機基を表し、
Ｒ²は炭素、水素、酸素から構成される炭素数２〜３０の炭化水素基を表し、Ｒ³は水素または炭素数１〜６の炭化水素基を表す。）
で表される繰り返し単位とを有するポリオキサゾリドン樹脂。 （もっと読む）

【課題】十分な絶縁耐圧を有する金属板被覆用の材料と、この材料を使用して前記隔壁等のフラットパネルディスプレイ用部品を製造する方法、及び、こうして得られるフラットパネルディスプレイ用部品を提供することを目的とする。
【解決手段】金属材料１０１の表面に塗布し、焼成して電気絶縁性皮膜を形成する材料であって、溶媒と、この溶媒に溶解したシリコン系材料と、この溶媒に分散された粉体とを主成分とする絶縁皮膜形成用材料を使用する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、絶縁性が良好な絶縁体層を有し、低コストで製造することが可能な電子素子並びに該電子素子を有する演算素子及び表示素子を提供することを目的とする。
【解決手段】 電子素子については、絶縁体層は、テトラカルボン酸二無水物及び該テトラカルボン酸二無水物の誘導体からなる群より選択される一種以上のテトラカルボン酸二無水物系化合物と、ジアミン化合物とを反応させて得られるポリアミック酸及び該ポリアミック酸の誘導体の少なくとも一方を用いて得られるポリイミド材料を含有し、テトラカルボン酸二無水物系化合物は、特定のテトラカルボン酸二無水物及び該テトラカルボン酸二無水物の誘導体からなる群より選択される一種以上の、テトラカルボン酸二無水物系化合物の成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】 密着性及び可とう性に優れたポリアミドイミド系耐熱性樹脂組成物及びこの耐熱性樹脂組成物を塗膜成分とする塗料並びにこれを用いた密着性及び可とう性に優れたエナメル線を提供する
【解決手段】 （ａ）酸無水物基を有する３価のカルボン酸の誘導体、（ｂ）一般式（Ｉ）
【化１】


［式中、Ｒ₁は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ₂はシアノ基、カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシル基、エポキシ基及びフェニル基の中から選ばれる有機基である。］で表されるジカルボン酸及び（ｃ）芳香族ポリイソシアネートの混合物を反応させて得られたポリアミドイミド樹脂に一般式（III）
【化２】


で表わされるヘテロ環状メルカプタンを含有してなる耐熱性樹脂組成物及びこれを用いた塗料とエナメル線。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐溶剤性、基材に対する密着性等の諸性能を劣化させることなく、透明性、耐熱分解性、耐熱変色性が良好であり、且つ低吸水性であるシラン変性エポキシ樹脂を提供し、さらには該シラン変性エポキシ樹脂を用いて、各性能が優れたコーティング剤、電気絶縁用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】水酸基含有エポキシ樹脂（ａ）、水酸基を有する特定のエポキシ化合物（ｂ）（但し、（ａ）成分を除く）、およびメトキシシラン部分縮合物（ｃ）を脱メタノール縮合反応させて得られるメトキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂を用いる。 （もっと読む）

【課題】 インクジェット印刷法やオフセット印刷法等の印刷法により絶縁層を形成させた場合であっても、良好なパターン形状を有する絶縁層を形成し得る絶縁体インク、及びこれを用いて形成された絶縁層を備える多層印刷配線板を提供すること。
【解決手段】 本発明の絶縁体インクは、絶縁性の樹脂組成物と、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０^３Ｐａ未満である溶媒と、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０^３Ｐａ以上である溶媒とを含有する。 （もっと読む）

【課題】 硬化性、空気乾燥性に優れ、熱劣化時の絶縁破壊電圧の保持率や、電線との固着力が良好で、かつ環境対応可能な電気絶縁用樹脂組成物及びこの電気絶縁用樹脂組成物を用いた電気機器電気絶縁物の製造法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、（Ａ）低分子量ポリエステルイミドと、（Ｂ）分子中に１個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物とα，β-不飽和一塩基酸とを、反応させて不飽和エポキシエステル樹脂とし、得られた不飽和エポキシエステル樹脂のヒドロキシル基に対して２〜１０モル％に相当する不飽和酸無水物を反応させて得られる低分子変性不飽和エポキシエステル（Ｃ）表面改質剤を必須材料としてなる樹脂組成物、電気絶縁用樹脂組成物及び電気機器を前記電気絶縁用樹脂組成物で被覆し、硬化する電気機器絶縁物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 保存安定性と流動性に優れる１液型液状エポキシ樹脂組成物とこれを硬化した硬化物を提供すること。
【解決手段】 β−アルキル置換グリシジルエーテル基を有する液状エポキシ樹脂、好ましくは多価フェノール類（ｘ１）とβ−アルキル置換エピハロヒドリン（ｘ２）とを反応させて得られる液状エポキシ樹脂であり、且つ、理論分子構造体を９５重量％以上含有する液状エポキシ樹脂（Ｘ）と硬化剤（Ｙ）とを含有することを特徴とする１液型エポキシ樹脂組成物、該組成物を硬化して得られることを特徴とする硬化物。 （もっと読む）

【課題】耐加水分解性と耐熱性を併せ持つ電気絶縁用樹脂組成物及びこの電気絶縁用樹脂組成物を用いて電気絶縁処理されてなる電気機器を提供する。
【解決手段】(Ａ）エポキシドとα、β-不飽和一塩基酸とを反応させ、更に不飽和 二塩基酸を反応させて得られる不飽和エポキシエステル１０〜９０重量部、（Ｂ）ジアミノジフェニルメタン、不飽和多塩基酸、飽和多塩基酸及びアルコール 成分を反応させて得られる酸価４０以下の不飽和ポリエステル１０〜９０重量部、（Ｃ）架橋性モノマー９０〜１０重量部、（Ｄ）有機過酸化物０．１〜５．０重量部、を含有してなる電気機器絶縁処理用樹脂組成物及びこれを用いて電気絶縁処理されてなる電気機器。 （もっと読む）

【課題】処理されていない水酸化アルミニウムを含有するシリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）Ｒ_ａ^１Ｒ_ｂ^２ＳｉＯ_{（４−ａ−ｂ）／２}の少なくとも１のジオルガノポリシロキサン１００質量部、（Ｂ）比表面積５０〜４００ｍ^２／ｇ、ＳｉＯ_４／２単位のＱ４が少なくとも８０％の高分散性シリカ１〜１００質量部、（Ｃ）比表面積０．１〜２０ｍ^２／ｇ、平均粒径０．０５〜２０μｍの表面改質化なしの少なくとも１の水酸化アルミニウム粉末５０〜３００質量部、（Ｄ）架橋剤（有機過酸化物および／またはヒドロペルオキシドあるいは式（２）Ｒ_ｃ^３Ｈ_ｄＳｉＯ_{（４−ｃ−ｄ）／２}のオルガノ水素ポリシロキサンと少なくとも１の遷移金属を含有するヒドロシリル化触媒との組合せ物から選択）を含有するシリコーンゴム組成物により解決された（式中は明細書中に示す）。 （もっと読む）