【課題】 製造後の経過時間による粘度上昇が少なく、フィラーが沈降し難くハードケーキを形成しない、総合的に優れた貯蔵安定性を有し、取り扱いが容易である脂環式エポキシ樹脂系電気絶縁材料と、その製造方法、それを用いた電気機器絶縁物の製造方法を提供する。
【解決手段】 （１）脂環式エポキシ樹脂、（２）溶融シリカ、（３）酸化マグネシウムからなる配合物であって、（２）溶融シリカと（３）酸化マグネシウムの総量１００質量部に対して、（３）酸化マグネシウムを１〜８０質量部の範囲とする電気絶縁材料。前記の電気絶縁材料で被覆し、硬化する電気機器絶縁物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 均質な微細空孔の形成を容易にし、細径、薄肉化に容易に対応できる含水吸水性ポリマ分散紫外線硬化型樹脂組成物、多孔質物及びこれを用いた絶縁電線ケーブルを提供する。
【解決手段】 紫外線硬化型樹脂組成物に、予め吸水させ膨潤させた含水吸水性ポリマを分散させると共に、前記紫外線硬化型樹脂組成物に、少なくとも１種以上の親水性モノマを１０ｍａｓｓ％以上添加したものである。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張で、ガラス転移温度が高く耐熱性に優れた熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 (ａ) 分子主鎖中にビフェニル骨格を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を反応させて得られる、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】硬化性と貯蔵安定性に優れ、かつ、耐溶剤性と耐湿性にも優れるマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤を提供すること。
【解決手段】コア（Ｃ）と、前記コア（Ｃ）を被覆するシェル（Ｓ）と、を少なくとも有するマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤であって、前記コア（Ｃ）が円形度０．９３以上の球状であり、分散安定剤を実質的に含有しない、マイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤。 （もっと読む）

【課題】十分に低い誘電率、誘電正接を有する低誘電樹脂組成物、該低誘電樹脂組成物からなる低誘電膜、低誘電樹脂組成物及び低誘電膜の製造方法、並びに低誘電膜用コーティング剤を提供する。
【解決手段】（１）平均粒子径が０．０５〜１μｍで、粒子全体の８０質量％以上が平均粒子径±３０％以内の粒子径を有し、かつＢＥＴ比表面積が３０ｍ²／ｇ未満である中空シリカ粒子が、マトリクス樹脂中に分散されてなる低誘電樹脂組成物、（２）その低誘電樹脂組成物からなる低誘電膜、（３）粒子内部に空気を含有する中空シリカ粒子（Ａ）、又は焼成により消失して中空部位を形成する材料を内包するコアシェル型シリカ粒子（Ｂ）を調製し、９５０℃を超える温度で焼成して、中空シリカ粒子（Ｃ）を調製し、それをマトリクス樹脂形成材中に分散させた分散液を調製する工程を含む低誘電樹脂組成物の製造方法、及び（４）前記中空シリカ粒子がマトリクス樹脂形成材中に分散されてなる低誘電膜用コーティング剤である。 （もっと読む）

【課題】破壊靭性を向上させた電気機器用絶縁注型樹脂を提供する。
【解決手段】本発明に係る電気機器用絶縁注型樹脂は、電気機器に使用される電気機器用絶縁注型樹脂であって、エポキシ樹脂中に分散した状態で極性を有する微細エラストマー粒子及び極性を有する分子を持つ液状エラストマーのうちの少なくとも一方を含有し、かつ無機化合物及び有機分子で表面を修飾した無機化合物のうちの少なくとも一方で形成された充填剤を含有していることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 電気機器絶縁用樹脂組成物を用いた電気機器の電気絶縁浸漬処理を行う場合、除滴工程の時間が短く、硬化工程で乾燥機の汚染が少なく、コイルの固着性がより高く、耐湿熱性に優れた電気機器絶縁用樹脂組成物及びそれを用いて処理した電気機器を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ポリエポキシドとα、β-不飽和塩基酸とを反応させ、更に不飽和二塩基酸を反応させて得られる不飽和エポキシエステル樹脂 １〜３０質量部、（Ｂ）ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレ−ト ５〜５０質量部、（Ｃ）トリス（２−アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート ０〜３０質量部、（Ｄ）３官能以上のアクリル基を持つアクリレートまたは３官能以上のメタクリル基を持つメタクリレート ５〜３０質量部、（Ｅ）メタクリル酸２−ヒドロキシエチル ３０〜９０質量部を含有してなる電気機器絶縁用樹脂組成物。この組成物を浸漬処理方法を用いて電気絶縁処理してなる電気機器。 （もっと読む）

【課題】自動車に搭載されるモータを始め、種々の電気・電子部品のポッティングに適したポッティング剤を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂成分、エポキシ樹脂硬化剤、ゴム成分、過酸化物架橋剤、および可塑剤を含有するポッティング剤。 （もっと読む）

【課題】原料として非石油原料を用いて絶縁性高分子材料組成物を得る。特に、高電圧かつ高温になる電力系統の絶縁に適応する絶縁性高分子材料組成物を得る。
【解決手段】エポキシ化植物油と植物油変性フェノール樹脂を熱処理により３次元架橋してなる絶縁性高分子材料組成物である。植物油変性フェノール樹脂は、植物油と植物由来ポリフェノールから合成する。エポキシ化植物油としてエポキシ化亜麻仁油が例示できる。また、植物油としてはひまし油、植物由来ポリフェノールとしては没食子酸誘導体が好ましい。そして、硬化促進剤としてイミダゾール、三級アミン芳香族アミンのいずれかを添加するとよい。 （もっと読む）

【課題】はんだ耐熱性、銅付き耐熱性（Ｔ−２８８）、耐湿性及び難燃性の全てにバランスが取れ、優れたメッキ密着強度を示し、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される、Ｎ置換マレイミド基と酸性置換基とを有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び難燃性を付与するリン含有化合物（Ｃ）を含む熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】硬化物の表面に導体層が形成されたときに、導体層の接着強度を高めることができる絶縁シートを提供する。
【解決手段】表面の算術平均粗さＲａが０．１μｍ以上、３μｍ以下であり、重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、重量平均分子量が１万未満であるエポキシ樹脂（Ｂ１）及び重量平均分子量が１万未満であるオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、平均粒子径が０．１〜５μｍの範囲内であるフィラー（Ｄ）とを含み、絶縁シート１００体積％中の前記フィラー（Ｄ）の含有量が２０〜９０体積％の範囲内である絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】硬化物の熱伝導性が高く、従って硬化物の放熱性を高めることができ、さらに硬化物の表面に導体層が形成されたときに、硬化物と導体層との接着強度を高めることができる絶縁シートを提供する。
【解決手段】ビスフェノールＳ骨格を有し、かつ重量平均分子量が１万以上であるフェノキシ樹脂（Ａ）と、重量平均分子量が１万未満であるエポキシ樹脂（Ｂ１）及び重量平均分子量が１万未満であるオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラー（Ｄ）とを含み、前記フィラー（Ｄ）の含有量が２０〜９０体積％の範囲内である、絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】絶縁構成に適用される絶縁性高分子材料組成物において十分な諸特性（絶縁性，機械的物性）を得ると共に、地球環境保全に貢献する。
【解決手段】少なくともエポキシ化植物油，硬化剤から成る絶縁材料を加熱硬化し三次元架橋して絶縁性高分子材料組成物を得る。前記硬化剤の原料には、植物由来ポリフェノールの誘導体であるバニリン化合物が含まれる。前記バニリン化合物は、例えばエポキシ樹脂に対し１０ｗｔ％以上の割合で適用する。 （もっと読む）

【課題】良好な揺変性と形状保持性を有する電子部品用絶縁塗料、およびこれを利用した電子部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）固体分散型アミン系潜在性硬化剤、（Ｃ）シリコーンオイルで処理されている無機微粒子（Ｃ１）とアルキル基を有するシランカップリング剤で処理されている無機微粒子（Ｃ２）からなる揺変剤を含有し、２５℃において液状である電子部品用絶縁塗料および、上記絶縁塗料を電子部品に塗装後、加熱硬化させ絶縁層を設けたことを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、積層プレス時に過度の流動を抑制でき、かつ熱伝導性、加工性及び耐熱性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量１万以上のポリマー（Ａ）と、重量平均分子量１万未満のエポキシ樹脂（Ｂ１）及びオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度３．１以上の第１の無機フィラー（Ｄ）と、有機樹脂フィラー（Ｅ１）及び新モース硬度３以下の第２の無機フィラー（Ｅ２）の内の少なくとも一方の物質（Ｅ）とを含有し、第１の無機フィラー（Ｄ）の含有量が２０〜６０体積％、かつ物質（Ｅ）の含有量が１〜４０体積％である絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】短時間硬化及び耐ヒートサイクル性の双方を満足する電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料およびそれを塗装し熱硬化させ絶縁層を形成した電子部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）無機充填剤からなるエポキシ樹脂組成物において、前記（Ｂ）成分が酸価４０〜８０ｍｇＫＯＨ／ｇ、軟化点１００〜１３０℃である酸末端ポリエステルであり、かつ、その配合割合が前記（Ａ）成分のエポキシ基１個に対しカルボキシル基を０．７〜１．２個含有するとともに、前記（Ｃ）成分が前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の合計１００質量部あたり３５〜６０質量部含有されていることを特徴とする電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料。
上記粉体塗料を塗装後、熱硬化させ絶縁層を形成したことを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性に優れており、かつ絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】重量平均分子量が１万以上のポリマー（Ａ）と、重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂又は酸無水物、該酸無水物の水添加物もしくは該酸無水物の変性物である硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）と、下記式（２１）中の有機官能基の有機概念図における有機性値が２０〜３２０、かつ無機性値が５０以下のシランカップリング剤（Ｇ）とを含む絶縁シート。
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【課題】 冷熱サイクル負荷、高温高湿負荷、高温負荷等の環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止体を提供すること、それに適した電気電子部品封止体の製造方法および電気電子部品封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対しエポキシ樹脂（Ｂ）０．１〜５０質量部およびポリオレフィン樹脂（Ｃ）０．５〜５０質量部が配合されており、 水分率０．１％以下に乾燥して２２０℃に加熱し圧力１ＭＰａを付与し、孔径１．０ｍｍ、厚み１０ｍｍのダイより押出したときの溶融粘度が５ｄＰａ・ｓ以上２０００ｄＰａ・ｓ以下であり、 ガラスフィラー３０重量％入りポリブチレンテレフタレート板に対する、−４０℃３０分と８０℃３０分の冷熱サイクルを１０００サイクル付加した後の初期せん断密着強度に対するせん断密着強度保持率が５０％以上であり、 ガラスエポキシ板に対する、−４０℃３０分と８０℃３０分の冷熱サイクルを１０００サイクル付加した後の初期せん断密着強度に対するせん断密着強度保持率が５０％以上である、 電気電子部品封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 電気機器絶縁用樹脂組成物が滴下処理後に電気機器の予熱によって高温にさらされた場合でも、コイルからの垂れ落ちが少なく、含浸性が良好で、且つ、コアへの付着が少ない、電気機器絶縁用樹脂組成物及びこの電気機器絶縁用樹脂組成物を用いて電気絶縁処理してなる電気機器を提供する。
【解決手段】 ８０℃における粘度が１０〜５００ｍＰａ・ｓで、ストラッカー固着力が３００Ｎ以上である電気機器絶縁用樹脂組成物。前記樹脂組成物が、（Ａ）ポリエポキシドとα，β−不飽和塩基酸とを反応させ、更に不飽和二塩基酸を反応させて得られる不飽和エポキシエステル樹脂を１０〜５０質量部、（Ｂ）ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレ−トを（Ａ）成分１０〜５０質量部に対して、１〜５０質量部、（Ｃ）トリス（２−アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレートを（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０〜３０質量部、（Ｄ）３官能以上のアクリレートまたはメタクリレートを（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して１０〜２００質量部含有すると好ましい。 （もっと読む）

【課題】 加熱処理後であっても導体との密着性に優れ、高負荷条件下でも耐軟化性を有する絶縁被膜を形成できる絶縁ワニス、及びこれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】 ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂８０〜３０質量％及びビスフェノールＳ型フェノキシ樹脂２０〜７０質量％のフェノキシ樹脂１００質量部、ならびにブロックイソシアネート５〜５０質量部を含有する。前記ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂のガラス転移点は６０〜９０℃であり、前記ビスフェノールＳ型フェノキシ樹脂のガラス転移点は１００〜１５０℃であることが好ましい。 （もっと読む）