【課題】 加熱処理後であっても導体との密着性、高負荷条件下での耐軟化性を有する絶縁被膜を形成できる絶縁ワニス、及びこれを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】 フェノキシ樹脂５０〜９９質量％及びポリエステルイミド樹脂５０〜１質量％のベース樹脂、並びに前記フェノキシ樹脂１００質量部に対して硬化剤０〜５０質量部を含有する。前記硬化剤は、ブロックイソシアネート化合物であることが好ましい。このような組成を有する絶縁ワニスをプライマー層として用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】環境にやさしく、容易に低誘電率かつ薄膜な発泡絶縁体層を形成できる含水吸水性ポリマ含有樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】吸水性ポリマの飽和吸水量以上の水に吸水性ポリマを分散させ、水を吸水膨潤させた吸水性ポリマを微粒化し、微粒化した吸水性ポリマを液状架橋硬化型樹脂に分散させるものである。 （もっと読む）

【課題】硬化物の誘電率及び誘電正接が低く耐熱性及難燃性に優れるエポキシ樹脂組成物、硬化物を提供する。
【解決手段】ビスフェノール型エポキシ樹脂（ａ１）と、１，１−ビス（２，７−ジグリシジルオキシ−１−ナフチル）アルカン等の多官能ナフタレン系エポキシ樹脂（ａ２）を併用するエポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、かつ、前記硬化（Ｂ）として、下記一般式１


（式中、Ｘは水素原子、アルキルカルボニル基、又は、アリールカルボニル基を表し、Ｒ^１は、水素原子、又は炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ^２は水素原子又はメチル基を表し、ｎは繰り返し単位の平均で０〜１０である。但し、Ｘのうち少なくとも１つはアルキルカルボニル基又はアリールカルボニル基である。）で表される活性エステル樹脂（ｂ）を用いる。 （もっと読む）

【課題】 導体と導体表面に形成される絶縁被膜の密着強度、特に巻線加工が行われる前の状態だけでなく、巻線加工、ワニス含浸処理後も、優れた密着性を示すことができる絶縁被膜を形成できる絶縁被膜用塗料、および当該塗料を用いて形成される絶縁被膜を有する絶縁電線を提供する。
【解決手段】 プライマー層の形成に用いられる絶縁被膜用塗料であって、前記プライマー層を構成する樹脂およびポリサルファイドポリマーを含有する。前記ポリサルファイドポリマーは、末端がＳＨ基であり、主鎖が−Ｒ^１−Ｏ−Ｒ^２−Ｏ−Ｒ^１−Ｓ−Ｓ−（式中、Ｒ^１、Ｒ^２は炭素数１〜３のアルキレン基である）の繰り返し単位で構成されていることが好ましい。また、前記ポリサルファイドポリマーは、前記プライマー層構成樹脂１００質量部あたり０．５〜２５質量部含有されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】土壌中で微生物分解を促進する有機フィラーを添加しても粘度の上昇を抑え、注型作業を容易とする絶縁構造材料を提供する。
【解決手段】草木系植物を高圧水熱処理して得られたセルロース誘導体およびヘミセルロース誘導体からなる有機フィラー３と、有機フィラー３が添加される好ましくは熱硬化性のマトリックス樹脂２とを備え、有機フィラー３を例えば０．１〜２００μｍの大きさに分級してオリゴエステル化処理を施し、粘度の上昇を抑えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁体が硬化収縮を起こしても、サンドブラスト処理を施したサンド面の露出を防ぎ強固な接着力を得る。
【解決手段】エポキシ樹脂で注型された絶縁体１と、絶縁体１に埋め込まれるとともに、埋め込まれる外周面にサンドブラスト処理によるサンド面２ａ１、３ａ１を設けた円柱状の一対の埋め金２、３とを備え、埋め金２、３が埋め込まれる絶縁体１端に、埋め金２、３の軸方向に沿って硬化収縮を補充するための硬化収縮補充部１ａを設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、リレーの気密封止や絶縁封止をする場合において、数μm以下の極めて狭い間隔の隙間への流れ込みが改善された一液型液状エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 リレーを気密封止又は絶縁封止するための一液型液状エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）熱可塑性樹脂を必須成分とし、前記（Ｃ）熱可塑性樹脂を前記（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して、０．１重量部から２５重量部含む一液型液状エポキシ樹脂組成物において数μm以下の極めて狭い間隔の隙間への流れ込みが改善される。 （もっと読む）

【課題】真空中における絶縁構造体の沿面での絶縁耐力を向上させた真空機器を提供するとことを目的とする。
【解決手段】 絶縁体を介して電位差のある複数の導体が配置された構造を有する５×１０^−２Ｐａ以下の圧力下で使用される絶縁構造体において、少なくとも前記絶縁体の最表面の一部が、米国材料試験協会（ＡＳＴＭ：Ａｍｅｒｉｃａｎ Ｓｏｃｉｅｔｙ ｆｏｒ Ｔｅｓｔｉｎｇ ａｎｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ）の規格Ｄ５７０に規定された２３℃吸水率が０．３％以下のエポキシ樹脂組成物であり、このエポキシ樹脂組成物は、少なくとも主剤と反応性希釈剤と触媒型硬化剤とから構成される。 （もっと読む）

【課題】成形時の取り扱いが比較的容易で且つ銅等の金属との密着性が高く、高い熱伝導率を有する絶縁組成物を提供すること。
【解決手段】液晶性ポリマーと熱硬化性樹脂との混合物であり、液晶性ポリマーからなる液晶性ポリマー相と熱硬化性樹脂からなる熱硬化性樹脂相とが相分離し、液晶性ポリマー相が連続相を形成している絶縁組成物である。液晶性ポリマーは、安息香酸フェニル、ビフェニル、スチルベン、ジアゾベンゼン、ベンジリデンアニリン等の液晶骨格を含むことが好ましく、熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 高温度でもポリアミド系樹脂との接着が良好な電気機器絶縁処理用樹脂組成物、及びそれを用いた電気機器を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を２０〜７０重量部、（Ｂ）一分子内にグリシジル基を３個以上有する芳香族系エポキシ樹脂を１０〜６０重量部、（Ｃ）グリシジルアミン基を有するエポキシ樹脂を１０〜６０重量部、（Ｄ）酸無水物を（Ａ）〜（Ｃ）の合計１００重量部に対し、５０〜２００重量部含有してなる電気機器絶縁処理用樹脂組成物。前記の電気機器絶縁処理用樹脂組成物を用いて電気絶縁処理されてなる電気機器。 （もっと読む）

【課題】絶縁処理時、ＶＯＣの発生が非常に少なく、且つコイルへの付着量が多くなり過ぎず、硬化物が優れた固着力を有する絶縁ワニスを得ることである。
【解決手段】ベースポリマーと、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートまたは２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートの反応性希釈剤と、多官能性ビニルモノマーと、有機過酸化物と、溶媒としての水とからなり、ベースポリマーの配合重量Ａと反応性希釈剤の配合重量Ｂとの合計重量に対する反応性希釈剤の配合重量Ｂの割合Ｒ＝Ｂ／（Ａ＋Ｂ）が０．７０〜０．９５の範囲にある水溶性の絶縁ワニスである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低熱膨張係数を有し、且つ銅との接着力に優れる絶縁樹脂組成物、及びその半硬化物を支持体表面に形成してなる支持体付き絶縁フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物の全固形分中、（Ａ）エポキシ樹脂が１０〜３０質量％、（Ｂ）フェノール性水酸基含有ポリアミドイミドが３５〜６５質量％、（Ｃ）フェノキシ樹脂が３〜２０質量％、及び（Ｄ）無機フィラーが５〜３８質量％含まれる絶縁樹脂組成物。さらに（Ｅ）架橋ゴム粒子を含有しても良い。
及び前記絶縁樹脂組成物の半硬化状態のフィルムが支持体の表面に形成されている支持体付絶縁フィルム。 （もっと読む）

【課題】非化石由来エポキシ樹脂，充填剤等から成る絶縁材料を用いた絶縁性組成物において、単に地球環境保全に貢献するだけでなく、更なる特性（電気的物性，機械的物性）の向上を図る。
【解決手段】少なくとも非化石由来エポキシ樹脂（エポキシ化亜麻仁油等），硬化剤，ナノ充填剤，改質剤の各成分を混合して成る絶縁材料（ナノコンポジット）を用い、この絶縁材料を加熱硬化したものを電圧機器の絶縁構成として適用する。前記の絶縁材料は、各成分を単に一括混合したものではなく、まず、少なくとも非化石由来エポキシ樹脂，ナノ充填剤，改質剤を含む混合物を得、さらにロールミルによりミル処理し所定条件で予熱（熟成）してから、硬化剤等を添加して更に混合することにより得る。そして、前記の絶縁材料を所定形状の金型に注型し加熱硬化することにより、目的とする絶縁性組成物を得る。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのシートハンドリング性に優れており、しかも絶縁破壊特性及び熱伝導性に優れた硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が３万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、フェノール樹脂、又は芳香族骨格もしくは脂環式骨格を有する酸無水物、その水添加物もしくはその変性物である硬化剤（Ｃ）と、平均粒子径が１２μｍ以下である破砕されたフィラー（Ｄ）と、水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有する分散剤（Ｅ）とを含有する絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、高性能化が要求される各種コイル、例えばキャリッジコイル等を製造するのに好適な熱硬化性自己融着塗料および熱硬化性自己融着絶縁電線を提供する。
【解決手段】フェノキシ系樹脂８０〜１００重量部を主成分とし、これにビスフェノールA系エポキシ樹脂３０〜５０重量部およびアミン系硬化触媒５〜１０重量部を添加し、これらを有機溶剤に溶解した熱硬化性自己融着塗料を絶縁導体の外周に塗布・焼付けして熱硬化性融着皮膜３を設けて熱硬化性自己融着絶縁電線５とする。 （もっと読む）

【課題】 部品との接着性に優れ、しかも絶縁性、耐熱性に優れた高いＴｇのエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品を提供する。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）イミダゾール又はその誘導体からなる硬化促進剤及び（ｄ）酸無水物系シランカップリング剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物。カルボキシル基を含有する基材に前記のエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品。 （もっと読む）

【課題】多湿下においても絶縁性能が良好で適応範囲の広い木質資源由来の有機フィラーを含んだ絶縁構造材料を提供する。
【解決手段】木質資源に超臨界水もしくは亜臨界水処理した後、水、メタノール、エタノール、プロパノール、アセトン、テトラヒドロフラン、ジメチルスルフォキシド、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドのうち少なくとも１種類以上の溶媒中に浸漬し、乾燥して得られたセルロース誘導体及びヘミセルロース誘導体からなる有機フィラーが充填された絶縁構造材料。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂，硬化剤，石炭灰等から成る絶縁材料を用いた絶縁性組成物において、単に電気的物性を付与すると共に地球環境保全に貢献するだけでなく、絶縁性組成物として十分な機械的物性を付与すると共に、その絶縁性組成物の製造効率を高める。
【解決手段】エポキシ樹脂（エポキシ化亜麻仁油等），石炭灰（フライアッシュ等），硬化剤の他に、少なくともリン酸エステル（ポリアルキルリン酸等）を含む成分を混合して成る絶縁材料を用い、その絶縁材料を加熱硬化して得られるものであり、前記の石炭灰は例えばエポキシ樹脂１００ｐｈｒに対し５００ｐｈｒ〜５５０ｐｈｒの割合で用い、予熱後に他の成分と共に混合する。好ましくは、前記のリン酸エステルは例えばエポキシ樹脂１００ｐｈｒに対し０．０５ｐｈｒ〜２ｐｈｒ用い、前記の予熱温度は例えば１３０℃以下にする。 （もっと読む）

【課題】速硬化性と貯蔵安定性を両立し得る一液性エポキシ樹脂組成物、及びそれを得るための潜在性硬化剤、そして、貯蔵安定性が高く、低温又は短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、接着強度、及び高い封止性が得られる異方導電性材料、導電接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供する。
【解決手段】アミン系硬化剤（Ａ）を含むコアと、及び該コアを被覆するカプセル膜を含むカプセル型硬化剤であって、該カプセル膜が、波数１６３０〜１６８０ｃｍ^-1の赤外線を吸収する結合基（ｘ）及び／又は波数１６８０〜１７２５ｃｍ^-1の赤外線を吸収する結合基（ｙ）を有し、アミン系硬化剤（Ａ）を硬化剤とするエポキシ樹脂の硬化物を含み、コアとカプセル膜との質量比が１００：１〜１００：１００であり、カプセル膜のカーボン１３核磁気共鳴スペクトルにおいて、４７〜５７ｐｐｍの間の最大ピーク高さに対する３７〜４７ｐｐｍの間の最大ピーク高さの比が３以上である上記カプセル型硬化剤。 （もっと読む）

【課題】滴下処理後に電気絶縁用樹脂組成物のコイル等の絶縁処理対象からの垂れ落ちが少なく、含浸性が良好で、且つ、コア等の絶縁処理不要な部分への付着が少なく、結果として、コア等の絶縁処理不要な部分に付着した電気絶縁用樹脂組成物を削り取る作業を低減することが出来る電気機器絶縁用エポキシ樹脂組成物及びこの電気機器絶縁用エポキシ樹脂組成物を用いて電気絶縁処理してなる電気機器を提供する。
【解決手段】８０℃における粘度が１０〜５００ｍＰａ・ｓである電気機器絶縁用エポキシ樹脂組成物、及び、この電気機器絶縁用エポキシ樹脂組成物を用いた電気絶縁処理方法で電気絶縁処理してなる電気機器であって、電気絶縁処理方法がドリップ処理方法である、電気機器。 （もっと読む）