【課題】従来は、撚り線構造の導体に中心単一導体を使用していたので、外周に編組シールドを施すことが必要になるので、端末加工の作業性や可とう性とコスト面で難があるだけでなく、ケーブルの可とう性、取り扱い性においても課題が残されていた。
【解決手段】中心単線導体または、複数の導体素線を撚り合わせた撚り線導体の中心層の外周部に、より抵抗率の大きな導体例えば、めっき層や特殊合金素線や高抵抗めっき素線を施すことにより、可とう性とコスト面で優れているだけでなく、前記より抵抗率の大きな導体部分で、ＥＭＩ規定領域において、高周波ノイズ成分が熱に替わり、放射ノイズが放出されないので、ＥＭＩ対策ノンシールドケーブルが得られる。このケーブルに通常シールドを施すことにより、従来シールドケーブルより、更に、耐ノイズの強化をはかったシールドケーブルである。 （もっと読む）

【課題】燃料電池用金属セパレータ、電気接点、端子、色素増感型太陽電池用電極に用いることができ、量産性に優れた金属基材に、耐食性と電気伝導性とに優れたπ共役系導電性高分子層を被覆し、良好な導電性と耐食性を兼ね備え、安価で量産性に優れた耐食導電被覆材料及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】表面が粗面加工された金属基材上に被覆されるπ共役系導電性高分子層の少なくとも一部が、該金属基材表面に付着された導電性微粒子を介して被覆されていることを特徴とする耐食導電被覆材料。 （もっと読む）

【課題】とりわけ耐食性及び低接触抵抗が要求される用途に好適な、表面に均一に貴金属めっきを施すことのできるチタン材を提供する。表面に均一に貴金属めっきが施されたチタン材及びその製造法を提供する。
【解決手段】最表面から５〜３０ｎｍの深さ範囲（ＳｉＯ₂換算）でＸＰＳ（分析エリア８００μｍφ）により分析したときに検出されるＣ及びＮの平均値が各々５ａｔ．％以下である貴金属めっき用チタン材。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータに有用な導電性薄膜及び該導電性薄膜を有する積層体並びにアクチュエータ素子及びその製造法を提供する。
【解決手段】カーボンナノチューブ、イオン液体、ポリマーを含む導電性薄膜で該導電性薄膜重量に対してカーボンナノチューブを16wt%以上含む導電性薄膜。また、イオン伝導層を有する積層体において、イオン伝導層の表面に導電性薄膜を電極とする導電性薄膜層が互いに絶縁状態で少なくとも２個形成され、導電性薄膜層に電位差を与えることにより変形可能に構成されているアクチュエータ素子。 （もっと読む）

【課題】線材の長さ方向における電気伝導性に優れた電気複合めっき線材、電気複合めっき線材の製造方法及び電気複合めっき線材の製造装置を提供すること。
【解決手段】長軸と短軸の長さ比が１０以上の微粒子をその長軸方向が電気複合めっき線材長さ方向に沿うように含有している電気複合めっき被膜を線材表面に形成して成る電気複合めっき線材。該線材は、有底容器１２と筒状陽極１４を備えるめっき液槽１０、複合めっき液流れ制御手段２０及び線材走行制御手段３０を具備し、複合めっき液流れ制御手段２０が筒状陽極１４内で複合めっき液４を一方向に流し、線材走行制御手段３０が筒状陽極１４内で複合めっき液４の流れと同一又は逆方向に線材２を走行させる装置を用いることによって製造する電気複合めっき線材製造方法および該製造装置。 （もっと読む）

【課題】特にコネクタとの嵌合接触など大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のＳｎめっき膜表面からウィスカが発生するおそれの少ない、あるいは殆ど発生しない配線用電気部品及び端末接続部並びに配線用電気部品の製造方法を提供するものである。
【解決手段】金属導体１表面の少なくとも一部に、Ｐｂフリーで、体心正方晶の結晶構造をもつＳｎ系材料部（βＳｎ）３を有する配線用電気部品を、室温を含む同素変態温度以上で電気部品として使用する際、Ｓｎ系材料部３がダイヤモンド型の結晶構造をもつαＳｎに変態するのを抑制すべく、Ｓｎ系材料部３の上層に、変態遅延元素であるＳｂ、Ｂｉ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆのうち、少なくとも１種以上からなる変態遅延めっき膜２を設け、その後リフローしてなるものである。 （もっと読む）

本発明は、パルススパッタプロセスによって、導電性の好ましくはペロブスカイト型の層を析出する方法に関する。この層は鉄族の元素に対して低い拡散性を有し、特にＳＯＦＣ燃料電池で使用するのに適している。 （もっと読む）

【課題】コネクタとの嵌合部、接続部などの大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のＳｎめっき膜表面やはんだ表面からウィスカが発生するおそれの少ない、あるいはほとんど発生しないＰｂフリーの配線用導体及びその製造方法並びに端末接続部並びにＰｂフリーはんだ合金を提供するものである。
【解決手段】本発明の配線用導体は、少なくとも表面の一部にＰｂフリーのＳｎ系材料部２を有するものであり、Ｓｎ系材料部２が、Ｓｎ系材料部母材に酸化抑制元素としてＰ、Ｇｅ、Ｋ、Ｚｎ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｎａ、Ｖ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｌｉ、Ｍｇ、Ｃａのうちの少なくとも１種以上を添加してなり、そのＳｎ系材料部２にリフロー処理したものである。 （もっと読む）

【課題】銅などの金属基体に導電性高分子層が被覆された導電性高分子被覆材において金属が腐食し易い環境で使用しても、電気伝導特性を損なうことなく、金属の溶解や絶縁被膜生成を抑制でき、長期的な使用に耐える導電性高分子被覆材を提供。また、金属基体との密着性に優れ、均一な導電性高分子を被覆することができる金属被覆方法を提供。
【解決手段】金属基体を導電性高分子層（Ａ）にて被覆した導電性高分子被覆材において、導電性高分子層（Ａ）のドーパントがカルボン酸アニオンであることを特徴とする導電性高分子被覆材。更に緻密な導電性高分子層（Ｂ）を有することが好ましい。また、金属基体の表面に酸化物層を形成し、その後、モノマーおよびカルボン酸アニオンを含有する電解液中で電解重合することによって導電性高分子層を形成し、さらに該導電性高分子層上に緻密な導電性高分子層を形成する金属被覆方法。
【選択図面】なし （もっと読む）

【課題】直流電圧のみを印加し、前露光手段を具備しなくても、被帯電体を均一かつ充分に帯電可能であり、ゴースト画像などの画像不良が発生しにくく、長期の使用にわたって感光体汚染の少ない、帯電ローラとして好適な導電性部材を提供する。
【解決手段】良導電性の基材と、その外側に設けられた少なくとも１層以上からなる半導電体層を有する導電性部材において、その半導電体層が、無機フィラーと、該無機フィラーの表面に界面活性剤がコーティングされた界面活性剤層と、該界面活性剤層の上に特定の２つの繰り返し単位を有する有機導電剤がコーティングされた有機導電剤層と、を有する導電性フィラー、を含有する。 （もっと読む）

【課題】軽量且つ高導電率である軽量高導電率電線及びその製造方法を提供する。
【解決手段】芯線にめっき皮膜を施して成り、芯線は、銅やアルミニウムなどから構成され、めっき皮膜は、ナノカーボンとアルミニウムの複合材料から構成されている軽量高導電率電線である。カーボンナノチューブが、直径１〜１００ｎｍ、長さ１〜１００μｍ、アスペクト比１０〜１００であり、単層構造又は積層構造である。電気体積抵抗率が、０．５〜３μΩ・ｃｍである。
２０〜８０モル％のアルミニウムハロゲン化物と、８０〜２０モル％の１，３‐ジアルキルイミダゾリウムハロゲン化物（但し、アルキル基の炭素数は１〜１２）やモノアルキルピリジニウムハロゲン化物（但し、アルキル基の炭素数は１〜１２）とを混合溶融して成る溶融塩に、ナノカーボンを含めためっき液を用いて軽量高導電率電線を製造する。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板に生じる熱応力によって容易に塑性変形して、熱応力に起因する基板の損傷を防止できる太陽電池用電極線材および同電極線材の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の太陽電池用電極線材は、帯板状の芯材２と、この芯材２の表面に被覆された溶融はんだめっき層３Ａ，３Ｂを備える。前記芯材２はその平均体積抵抗率が２．３μΩ・cm以下で、かつ平均耐力が１９．６ＭＰａ以上、８５ＭＰａ以下とされ、前記芯材２の少なくとも一方の表面にその長さ方向に間隔Ｐを置いて芯材幅方向に沿って凹んだ凹部４が繰り返し形成される。前記凹部４は、その深さＤが凹部４の平均間隔Ｐの１／６００以上とし、かつ芯材２の厚さｔの３／４以下とすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 Ｓｎ主体のメッキを有しつつも、有毒な鉛を全く含有せず、低コストでウィスカの発生がより確実に防止できる電子部品用リード線及び該リード線よりなるフラットケーブルを提供せんとする。
【解決手段】 導電基体１と、その表面を被覆するＳｎとＢｉ、Ｃｕ、Ａｇ又はＺｎとのＳｎ合金メッキ層２と、その上層に形成されたＺｎメッキ、Ａｇメッキ、ＳｎＺｎ合金メッキ、ＳｎＡｇ合金メッキ又はＳｎＢｉ合金メッキの上層メッキ３とで構成した。Ｂｉ、Ｃｕ、Ａｇ又はＺｎの濃度は０．１〜１５重量％に設定され、Ｓｎ合金メッキ層２と上層メッキ３の合計厚みは０．５〜２０μｍに設計されている。 （もっと読む）

【課題】 近年の無鉛はんだでの接合によるはんだ細りを抑制でき、はんだ接合の信頼性を確保することができるコストパフォーマンスの優れた非磁性タイプの複合被覆銅線及び複合被覆エナメル銅線を提供する。
【解決手段】 銅又は銅合金からなる中心導体１１と、中心導体１１の外周上に形成されたカーボン複合めっき皮膜１２と、最外層に形成されたはんだ付け可能なめっき皮膜１３とを少なくとも有する。カーボン複合めっき皮膜１２は、カーボンファイバー又はカーボンナノチューブと、銅、金及び銀の群から選ばれる金属を有する複合めっき皮膜である。複合被覆エナメル銅線は、さらにその外周に、はんだ付け可能な絶縁エナメル被膜、又は、はんだ付け可能な絶縁エナメル被膜と融着エナメル被膜が塗布焼付けされる。 （もっと読む）

イオンと電子伝導性の複合膜で、二相固体状態のセラミック複合体を含み、第一の相が酸素イオン伝導体、第二の相がｎ型電子伝導体酸化物であり、電子伝導体酸化物が酸素分圧１０^-20気圧と低くても安定であり、少なくとも１Ｓ／ｃｍの電子伝導率を有する。イオンと電子伝導性の複合体を用いた水素分離システムおよび方法が開示される。 （もっと読む）

【課題】 めっき後においては加工性及びハンドリング性に優れたカーボン複合めっき電線及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 金属芯線１１と、その金属芯線１１上に形成されたカーボン複合めっき皮膜１２とを有するように構成した。カーボン複合めっき皮膜は、カーボン材料として、カーボンファイバー又はカーボンナノチューブを含有してもよいし、めっき金属として、銅、ニッケル、鉄、クロム、金、銀、白金、ロジウム、及びそれらの合金の群から選ばれるいずれかを含有してもよい。 （もっと読む）

【課題】 パッシベーション性に優れ、Ａｇの反射特性を損なわず、適度な導電性を有し、かつこの上に積層される材料へのキャリアの注入を阻害しない、酸化物薄膜を設けた多層導電膜を提供する。
【解決手段】 銀系金属材料からなる薄膜の少なくとも一方の面上に、下記Ａ群から選ばれる１種以上の金属元素の酸化物から形成された薄膜（透明酸化物薄膜１）、及び、該透明酸化物薄膜１の上に、下記Ａ群から選ばれる１種以上の金属元素の酸化物と、下記Ｂ群から選ばれる１種以上の金属元素の酸化物とからなる混合物から形成された薄膜（透明酸化物薄膜２）を有することを特徴とする多層導電膜。 Ａ群：インジウム、錫、及び亜鉛 Ｂ群：マグネシウム、シリコン、チタン、バナジウム、マンガン、コバルト、ニッケル、銅、ガリウム、ゲルマニウム・・等 （もっと読む）

【課題】 本発明は、新規な配線体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の配線体の製造方法は、配線体の表面を所定の表面粗さにする工程を有する。メッキ組成層の表面に、レーザ光を移動させながら断続して照射する。レーザ光の出力は1〜10Wの範囲内にある。レーザ光のスポット径は30〜100μmの範囲内にある。 レーザ光のスポットの重複率は30〜95％の範囲内にある。本発明の配線体は、メッキ組成層を有し、表面粗さの算術平均粗さRaが0.1〜0.5μmの範囲内にある。メッキ組成層は、錫単体、または、銅、ビスマス、銀から選ばれるいずれか１種若しくはいずれかの組み合わせと錫との混合物を含む。表面粗さの高低差は0.3〜1.5μmの範囲内にある。メッキ組成層は厚さが0.5μm以下である。 （もっと読む）

【課題】 導電性が良好で、はんだ接続時の熱応力が小さい平角導体及びリード線を提供するものである。
【解決手段】 本発明に係る平角導体１０は、コア用薄板材１１の両面に導体用薄板材１２ａ，１２ｂを設けたクラッド材で構成されるものであり、体積抵抗率が25（×10^-3μΩ・ｍ）以下の導体用薄板材１２ａ，１２ｂと、その導体用薄板材１２ａ，１２ｂよりも0.2％耐力が小さく、かつ、体積抵抗率が30（×10^-3μΩ・ｍ）以下のコア用薄板材１１で構成され、クラッド材全体の0.2％耐力が120MPa以下のものである。 （もっと読む）

【課題】高周波用箔として、表面に銅又は／及び銀のごとく抵抗の小さい層を設け、高周波での伝送ロスを低減せしめ、樹脂基板との接着強度に優れた高周波伝送回路用銅箔、並びにその製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明は、銅合金圧延箔の少なくとも片方の表面に銅又は／及び銀の平滑層を設けたことを特徴とする銅合金複合箔である。
該銅箔における銅又は／及び銀の平滑層の厚みは少なくとも０．０１μｍ以上であり、平滑層の表面粗さが、Ｒｚで、０．３〜５．0μｍであり、Ｒａで０．０２〜０．５μｍであることが望ましく、平滑層上に、粗化処理、防錆処理のいずれか又は両者を施すことが好ましい。 （もっと読む）