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Fターム[5G323BC02]の内容

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Fターム[5G323BC02]に分類される特許

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【課題】高い導電性と良好な透明性を併せ持ち、液相成膜により容易に製造できる透明導電膜を提供することにあり、さらに、この透明導電膜を用いた透明導電性フィルム、さらには大面積においても電極での電圧降下が抑えられたフレキシブル透明面電極を提供することにある。
【解決手段】金属ナノワイヤ及び金属微粒子を含む透明導電膜において、少なくとも該金属ナノワイヤ、粒状金属化合物及び還元剤を含有する塗布膜を加熱処理することにより、少なくとも一部の金属ナノワイヤが該粒状金属化合物から生成した金属微粒子を介して接合していることを特徴とする透明導電膜。 (もっと読む)


【課題】有機膜上に、光透過性、導電性が従来より高い透明導電膜を形成する透明導電膜形成方法を提供する。
【解決手段】
有機膜上に透明導電膜を形成する透明導電膜形成方法であって、酸素ガスを含まない雰囲気中に、金属酸化物の粒子を放出させ、有機膜上に到達させ、有機膜上に金属酸化物膜27を形成する金属酸化物膜形成工程と、金属酸化物膜27を酸化又は還元して第一の透明導電膜27’を形成する金属酸化物膜改質工程とを有している。成膜中に有機膜が酸素ガス又は酸素イオン、ラジカルで損傷することがない。また金属酸化物膜27を酸化又は還元させ、その酸素含有量を増減させることにより所望の膜質の透明導電膜27’が得られる。 (もっと読む)


【課題】透明導電膜の形成方法に依らずに、その表面に凹凸を形成することが可能な透明導電膜の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の透明導電膜の製造方法は、酸化物からなる透明導電膜を形成し、透明導電膜を水素含有ガスの還元雰囲気に晒すことで、透明導電膜の表面に凹凸を形成する、ことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】低コストかつ簡便な透明導電膜の製造方法である塗布法によって形成される、高い導電性を有し、かつ良好な膜強度と優れた透明性を兼ね備える透明導電膜、及びこの透明導電膜の製造方法を提供する。
【解決手段】酸化焼成工程が乾燥塗布膜を酸素含有雰囲気下で、少なくとも無機成分の結晶化が起こる焼成温度以上まで昇温して、有機成分を熱分解または燃焼、或いは熱分解並びに燃焼により除去し、ドーパント金属化合物を含みインジウム酸化物を主成分とする導電性酸化物微粒子が緻密に充填した導電性酸化物微粒子膜を形成する工程で、還元焼成工程が、少なくとも水素0.1体積%以上と水蒸気を含有し、かつ露点温度が−55℃〜30℃の還元雰囲気下で、300℃以上の温度で焼成を行うことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】導電パターン間の抵抗のばらつきが小さく、タッチパネル動作の安定性に優れた導電シートを提供する。
【解決手段】基体14上に金属細線15による導電パターン26及び端子配線パターン42を備え、前記導電パターン26の線幅が20μm以下である導電シート10の製造方法であって、前記基体14上に施された銀塩乳剤層36を有する感光材料を露光処理する露光工程と、露光後の前記銀塩乳剤層36を現像処理して、金属細線15からなる前記導電パターン26及び前記端子配線パターン42を一括形成する現像工程と、さらに、前記金属細線15の一部に抵抗調整の処理を施し、前記導電パターン26間の抵抗のばらつきを30%以下にする抵抗調整工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】メッシュパターンにより形成される複数の開口部による光干渉の指向性を適切に制御可能である透明導電膜の製造方法、導電性フイルム、透明発熱体及びプログラムを提供する。
【解決手段】所定の二次元画像領域200の中から複数の位置(シード点SD)を選択し、複数の開口部52を有するメッシュパターンMの模様を表す画像データImgを、選択された前記複数の位置(シード点SD)に基づいて作成し、複数の開口部52を介して発生する光干渉の指向性について、交叉する2軸方向に対して定量化した第1評価値EV1を、作成された画像データImgに基づいて算出し、算出された第1評価値EV1と所定の評価条件とに基づいて1つの画像データImgを出力用画像データImgOutとして決定し、決定された出力用画像データImgOutに基づいて透明フイルム基材56上に線材を出力形成する。 (もっと読む)


【課題】例えば、導電性フイルムをタッチパネル用電極として用いる場合、ブラックマトリクスを該導電性フイルムに重畳して視認する際のノイズ感を低減できる透明導電膜の製造方法、導電性フイルム及びプログラムを提供する。
【解決手段】所定の二次元画像領域200の中から複数の位置(シード点SD)を選択し、選択された前記複数の位置(シード点SD)に基づいてメッシュパターンMの模様を表す画像データImgを作成し、作成された画像データImgに基づいて、メッシュパターンMのノイズ特性について定量化した評価値EVPを算出し、算出された評価値EVPと所定の評価条件とに基づいて1つの画像データImgを出力用画像データImgOutとして決定し、決定された出力用画像データImgOutに基づいて透明フイルム基材56上に線材を出力形成する。 (もっと読む)


【課題】特定の透明導電性膜作製用塗布液を用いて簡便な塗布法にて優れた導電性を有する酸化チタン系透明導電性膜を形成する透明導電性基板の製造方法を提供する。
【解決手段】チタン化合物およびニオブ化合物を含有した塗布液を、透明基板上に塗布し、塗布後24時間以内に、還元雰囲気下にて加熱によるアニールを施して、ニオブがドープされた酸化チタンからなる透明導電性膜を透明基板上に形成する酸化チタン系透明導電性基板の製造方法である。前記塗布液はチタン化合物、ニオブ化合物、無機酸、水およびアルコールを含有する。 (もっと読む)


【課題】可視光透過率及び導電性に優れ、安価な透明導電膜を提供する。
【解決手段】一般式M(1−G)(但し、M元素は、H、He、アルカリ金属、アルカリ土類金属、希土類元素、Fe、In、Tl、Sn、のうちから選択される1種類以上の元素、A元素は、Mo、Nb、Ta、のうちから選択される1種類以上の元素、Wはタングステン、Oは酸素、0<E≦1.2、0<G≦1、2≦J≦3)で表記される複合酸化物を含み、波長400nm以上780nm以下の領域で透過率の最大値が10%以上92%未満であり、膜の表面抵抗が1.0×1010Ω/□以下である透明導電膜を提供する。 (もっと読む)


【課題】PETフィルム等の汎用高分子基板を用いた場合でも、基板上に優れた導電性と光透過性とを有する導電性膜を、簡易かつ安価に製造することができる、導電性膜の製造方法、及び、導電性膜を提供する。
【解決手段】導電性微粒子を含む有機溶媒分散体を基板に塗工して導電性膜を製造する方法であって、該製造方法は、有機溶媒分散体を基板に塗工した後、網目状のパターンを有する導電性膜を形成する工程、及び、光を照射する工程を含むことを特徴とする導電性膜の製造方法。 (もっと読む)


【課題】高い可視光透過率、低い抵抗率、高いヘイズを同時に満足する透明電極膜を製膜可能な透明電極膜の製膜方法を提供することを目的とする。また、高い可視光透過率、低い抵抗率、高いヘイズを同時に満足する透明電極膜を用いた高効率な太陽電池を製造可能な太陽電池の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】(a)SiHとOとをO/Si第1比で含む第4原料ガスを供給し、基板上にアルカリバリア膜を形成する工程を具備し、O/Si第1比は、40以上200以下であり、アルカリバリア膜の膜厚は、20nm以上60nm以下である透明導電膜及びアルカリバリア膜から構成される透明電極膜の製膜方法である。 (もっと読む)


【課題】作製したグラフェン薄膜の電気抵抗が増大せず、高い伝導率が確保されるとともに、300℃以下程度の低温プロセスでも作製可能な、グラフェン薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】酸化グラフェン粉末を液体中に分散させた分散液を基板20に塗布し、液体を除去して、酸化グラフェン薄膜10を基板20上に形成し、この酸化グラフェン薄膜10の上に金属21を接触させて、金属21を加熱溶融することによって、酸化グラフェン薄膜21を還元し、グラフェン薄膜を得る。ここで、酸化グラフェンは、酸化グラファイトを単層に剥離することによって得られることが好ましい。また、金属21がGa、In、Zn、Cd、Sn、Pb、Biの金属元素、及びこれらの金属元素の合金であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】本発明は、プラスチックフィルムなどの基材に対して透明性が高く、優れた密着性と耐久性を持ち、且低温成膜でき、カールが低いITO導電膜を作製とすることを目的とする。
【解決手段】透明基板の両面に透明硬質な有機物質層による膜厚が異なる第1のハードコート層と第2のハードコート層が設けられる。低温下で、その薄い第1のハードコート層の表面に、金属酸化物層と酸化珪素層を順次に成膜する。その上で酸化インジウム・スズ(ITO)はマグネトロンスパッタリング法にて高電力密度で成膜した。得られた透明導電薄膜は透明性高く、優れた密着性と耐久性を持ち、且低温成膜されたものである。さらに、得られた透明導電薄膜はカールが低い特徴を持っている。 (もっと読む)


【課題】 高温での加熱処理や大掛かりな設備を必要とせずに、電気伝導性および基板との密着信頼性に優れた透明導電性膜を有する透明導電性膜積層体を提供する。
【解決手段】 透明導電性膜積層体は、a)透明基材上に、ポリアミド酸溶液を塗布・乾燥し、ポリアミド酸層を形成する工程、b)銀イオンをポリアミド酸層に付着させる工程、c)銀イオンを還元して金属銀粒子を析出させる工程、d)湿式めっき法により、金属銀粒子を触媒核として、ポリアミド酸層の表面に酸化亜鉛を含む透明導電性膜を形成する工程、および、e)透明導電性膜が形成されたポリアミド酸層を加熱してイミド化することにより、ポリイミド樹脂層のバインダー層を透明基材と透明導電性膜との間に介在させた透明導電性膜積層体を形成する工程、により製造される。 (もっと読む)


【課題】 低コストかつ簡便な透明導電膜の製造方法である塗布法によって300℃未満の低温加熱で形成される、優れた透明性と高い導電性を兼ね備え、かつ膜強度に優れる透明導電膜、及びこの透明導電膜の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板上に有機インジウム化合物を含む塗布膜を形成する塗布工程、前記塗布膜から乾燥塗布膜を形成する乾燥工程、前記乾燥塗布膜を加熱しながらマイクロ波プラズマ処理して無機膜を形成するマイクロ波プラズマ処理工程の各工程を経て形成される透明導電膜の製造方法であって、前記マイクロ波プラズマ処理工程が、乾燥塗布膜を酸素含有雰囲気下で、100℃以上300℃未満の基板温度でマイクロ波プラズマ処理を行い、乾燥塗布膜に含まれる有機成分を除去することで酸化インジウムを主成分とする導電性酸化物微粒子が緻密に充填した導電性酸化物微粒子層を形成する透明導電膜の製造方法である。 (もっと読む)


本発明は、透明基材、および前記透明基材の少なくとも一面に備えられた電気伝導性パターンを含む伝導体であって、前記透明基材の全体面積の30%以上が、前記電気伝導性パターンと交差する直線を描いた時、前記直線と前記電気伝導性パターンの隣接する交点間の距離の平均値に対する標準偏差の比率(距離分布比率)が2%以上である電気伝導性パターンを有することを特徴とする伝導体およびその製造方法を提供する。また、本発明は、透明基材、および前記透明基材の少なくとも一面に備えられた電気伝導性パターンを含む伝導体であって、前記透明基材の全体面積の30%以上が、分布が連続的な閉鎖図形からなり、前記閉鎖図形の面積の平均値に対する標準偏差の比率(面積分布比率)が2%以上である電気伝導性パターンを有することを特徴とする伝導体およびその製造方法を提供する。
(もっと読む)


【課題】 高温での加熱処理や大掛かりな設備を必要とせずに、プラスチック基板上に電気伝導性に優れた透明導電性膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】 透明導電性膜積層体の製造方法は、a)基材上に、ポリアミド酸溶液を塗布・乾燥し、ポリアミド酸層を形成する工程、b)銀イオンをポリアミド酸層に付着させる工程、c)銀イオンを還元して金属銀を析出させる工程、d)湿式めっき法により、金属銀を触媒核として、前記ポリアミド酸層の表面に酸化亜鉛を含む透明導電性膜を形成する工程、e)透明導電性膜が形成されたポリアミド酸層を加熱してイミド化する工程、および、f)前記ポリイミド樹脂層を前記基材から剥離する工程、を備える。 (もっと読む)


【課題】 簡便な塗布法においてアニール処理前に焼成を施すことなく、良好な導電性および透明性を発現する酸化チタン系透明導電性基板を工業的に簡便かつ安価に製造しうる方法を提供する。
【解決手段】 (A)チタン化合物を過酸化水素と反応させて得られる反応生成物と(B)ニオブ化合物またはタンタル化合物を過酸化水素と反応させて得られる反応生成物とを含む前駆体液を調製し、これを透明基板上に塗布した後、室温で所定時間放置する熟成処理を施し、その後、焼成を施すことなく、還元雰囲気下にて加熱するアニール処理を施して、ニオブまたはタンタルがドープされた酸化チタンからなる透明導電性膜を透明基材上に形成する。 (もっと読む)


【課題】金属酸化物を主とした透明導電膜、該透明導電膜の製造方法、および該透明導電膜を含むデバイスを提供すること。
【解決手段】本発明の透明導電膜16は、基材12上に成膜された、添加金属元素を含む金属酸化物の非晶質の前駆体膜14に対し、高周波電界中で希ガスを主として含むガスのプラズマに暴露し、かつ還元条件下での改質処理を施すことにより得られる。
本発明では、非晶質の前駆体膜14をプラズマに暴露させた後、還元雰囲気下でアニール処理を施すことによって還元条件下での改質処理を行うことができる。本発明では、上記金属酸化物は、チタンを主とする金属元素とし、ニオブを前記添加金属元素とする酸化物とすることができる。 (もっと読む)


【課題】低抵抗で透明性に優れる、第一導電性層、透明性の高い接着層及び第二導電性層を有する透明導電性基板及び該透明導電性基板を安価に製造可能な製造方法を提供する。
【解決手段】金属微粒子分散溶液を基材2上に塗布し乾燥させ、網目状の第一導電性層3を基材2上に形成させた後、第一導電性層3を透明性の高い接着層7で完全に覆い、前記基材2と被転写基板8とを貼り合せた後、熱転写して基材2を剥離する。これにより第一導電性層3と接着層7が一体的に被転写基板8に熱転写させる。その後、熱転写された転写層10の表面14に導電性樹脂を含む樹脂を塗布し、第一導電性層3と接続する第二導電性層5を形成する。これにより低抵抗で透明性に優れる透明導電性基板20が得られる。 (もっと読む)


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