【課題】溶断部の溶断を短時間で確実に行うことができ、絶縁被覆が燃える危険性が小さなヒュージブルリンクを提供する。
【解決手段】長尺状の導体１０と、導体１０の長手方向の中間部に設けられ圧延加工により導体１０の素線部１５の断面積より小さい断面積に形成されて所定の値の電流により溶断可能な溶断部１１と、溶断部１１に溶着された導体１０より低融点の低融点金属体１３と、溶断部１１を低融点金属体１３と共に覆う耐火絶縁体１２とで形成される。 （もっと読む）

【課題】基本的性能を維持しつつ高定格に対してもオーバーロード特性の保証のもとで動作させ得、動作後の耐圧特性や絶縁特性を充分に有する温度ヒューズを提供する。
【手段】絶縁ケース５０のリード線１０・２０上および低融点可溶合金４０上のいずれか一方または両方に、少なくとも二箇所に間隔を隔てて塗布される分割フラックス３５・３５・・・と、絶縁ケース５０の開口部５０ａ・５０ｂと、その位置の開口部を挿通している各リード線１０・２０とを封着する封着剤７０・７０とを有する。このように構成することにより、ＩＥＣ規格６０６９１を満たし、高定格でも不具合を発生させず、アーク等を発生して放電したり、絶縁破壊しない。絶縁ケース５０内を炭化フラックスの浮遊または飛散を抑える。絶縁ケース５０または温度ヒューズの破損を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】温度ヒューズにおいて、ヒューズ素子の表面とケースの内周面とが接触しないようにする。
【解決手段】温度ヒューズは、可溶部と、可溶部の両端からそれぞれ延伸する第１および第２のリード導体と、第１のリード導体に形成された第１の段部および第２のリード導体に形成された第２の段部と、可溶部と第１のリード導体と第２のリード導体とが一端の開口から挿入され、第１および第２のリード導体の端部が外部に導出された状態で、可溶部が収納される筒状のケースと、ケースの他端の近傍の内面に形成され、第１のリード導体側を係止する凸部と、第２のリード導体に挿通され、第２の段部により係止される蓋体とからなる。 （もっと読む）

【課題】低融点合金片両側の空間を排除するにもかかわらず良好な作動性を有する小サイズ化された合金型温度ヒューズを提供する。
【解決手段】リード導体１、１の表面端部間に低融点合金片２の溶湯を配給し、表面開放の充分に速い冷却速度のもとで冷却して、当該溶湯の表面張力と当該リード導体１の表面の表面張力とが平衡する前の段階で冷却凝固させて、再溶融に対し表面張力変形性能を保有させた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低抵抗化を実現できるとともに、気密性を向上させることができる温度ヒューズを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の温度ヒューズは、平板状の第１、第２の金属端子１１，１２の各一端部１１ａ，１２ａが配置された第１の絶縁フィルム１３と、前記第１の金属端子１１の一端部１１ａと第２の金属端子１２の一端部１２ａとの間に橋設された可溶合金１４と、前記可溶合金１４を覆うように配設され、かつ前記第１の絶縁フィルム１３に固着された第２の絶縁フィルム１５と、前記第１の絶縁フィルム１３と前記第２の絶縁フィルム１５との間および前記第１、第２の金属端子１１，１２と前記第２の絶縁フィルム１５との間に設けられた接着部１６とを備え、前記第１の金属端子１１および第２の金属端子１２の側面の一部を前記第１の絶縁フィルム１３、前記接着部１６のうち少なくとも一方で覆うようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、溶断特性を安定させることができる温度ヒューズを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の温度ヒューズは、第１の絶縁フィルム１１と、この第１の絶縁フィルム１１の両端部に設けられ、かつ銅を主成分とした金属からなる一対の金属端子１２と、この一対の金属端子１２の互いに対向するそれぞれの一端部に設けられた金属層１３と、この金属層１３と接続されるように前記一対の金属端子１２間に設けられた可溶合金１４と、前記一対の金属端子１２の上面および前記第１の絶縁フィルム１１の上面に配置された接着層１５と、前記可溶合金１４を覆うように前記第１の絶縁フィルム１１および接着層１５の上面に設けられた第２の絶縁フィルム１６とを備え、前記接着層１５を前記金属層１３と接するように配置したものである。 （もっと読む）

【目的】ジャンクションブロックを不要とし、またワイヤーハーネスの占有スペースを縮小化し、過電流となった主電流を確実に遮断できて、電気経路を確実に開放できるヒューズ素子を半導体基板内に形成した半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ｐ半導体基板１に形成したトレンチ１８の内壁にシリコン酸化膜２１を介してヒューズ素子２２を形成し、トレンチ１８の開口部を塞ぐようにポリイミド膜２３を被覆することで、溶断したヒューズ素子２２が再度固化したときに、固化したヒューズ材で第１表面端子ａと第２表面端子ｂの間を短絡しないようにする。半導体装置内にヒューズ素子２２を有することで、ジャンクションブロックを不要とし、またワイヤーハーネスの占有スペースを縮小化できる。 （もっと読む）

【課題】ヒューズの形状構成および製造方法を提供すること。
【解決手段】両端部にスロットを有するヒューズ本体が作られ、その結果、ハンダをより大きな表面積にさせて本体を把持し優れた接合部を形成する。スロットはヒューズ本体の中央空洞に連通する。この改良は、商取引されているこの種のヒューズが大きな体積であるゆえに表面実装型ヒューズに主として関係するものであるが、いかなるサイズのヒューズにも適用することができる。 （もっと読む）

【課題】部品個数が増えるばかりか、組立に要する作業負担が多くなる。
【解決手段】ヒューズ素体２と、このヒューズ素体の両端に接続するリード端子３と、ヒューズ素体を収容する、絶縁部材からなる外筒体４と、両リード端子を固定保持する口金５とを有するヒューズ１であって、前記口金を、前記外筒体を延在して被覆収容したものである。 （もっと読む）

【課題】ジュール熱の影響により電線ヒューズ１０のヒューズ素子１に発生する変形で、破断しないヒューズ素子１と製造方法を提供する。
【解決手段】ヒューズ素子１の小電流溶断部Ｂを螺旋状の緩み形状をもたせることで、熱膨張による膨張及び収縮による変形から生じる応力を緩和する。形成ヒューズ素子と直線状の軸を平行に保持するための保持具を前記ヒューズ素子と軸の両側より緩み形状を形成する範囲を露出させるように挿通させ、一方の保持具に対して他方の保持具を前記軸を中心に回転させることで緩み形状を形成する。 （もっと読む）

【課題】動作温度が１９０℃〜２４０℃のケースタイプの合金型温度ヒューズを、その動作温度に見合った耐熱性を付与し、良好な歩留りで製作することを可能とする。
【解決手段】リード導体１，１を接続した可溶合金片２にフラックス３を塗布し、このフラックス塗布可溶合金片を絶縁体ケース５内に収容し、このケースの開口とリード導体との間を常温硬化型のエポキシ樹脂組成物６で封止し、而るのち、該封止部６を前記常温硬化型エポキシ樹脂組成物よりも耐熱性に優れた加熱硬化型エポキシ樹脂組成物７で包囲する。 （もっと読む）

【課題】 感温材にＳｎ―Ｂｉ母体合金を主組成とし動作温度が１３０〜１３５℃である鉛フリー可溶合金型温度ヒューズを提供する。
【解決手段】 Ｓｎ−Ｃｕめっき銅線からなる一対のリ−ド部材１、２に母体合金組成が４２Ｓｎ−５８Ｂｉの二元合金にＡｇを１重量％とＩｎおよび／またはＧａを添加または一部置換して含有させた低融点可溶合金３が抵抗溶接により接合される。低融点可溶合金３の表面にはロジン、ワックスおよび活性剤からなるフラックス４を被覆し、その後、アルミナ等のセラミック碍管の絶縁ケース５に収容し、エポキシ樹脂と無機物添加材の耐熱封着材６、７によりリード部材１、２の導出部を残して絶縁ケース５の両端部を封着して構成する。 （もっと読む）

【課題】 機能が環境温度に依存する素子を確実に作動させる。
【解決手段】 素子１０は、可溶合金１と、フラックス２と、リード端子３ａ、３ｂと、絶縁ケース４と、シール材６ａ、６ｂとを備える。可溶合金１とフラックス２はヒューズとして機能するヒューズエレメントである。ヒューズエレメントは絶縁ケース４とシール材６ａ、６ｂとによって外部から遮蔽されている。シール材６ａ、６ｂは、第１の層Ｌ_１と、第１の層Ｌ_１よりも熱膨張係数の大きい材料からなる第２の層Ｌ_２とを有している。このような構成とすることで、第１の層Ｌ_１に亀裂やピンホールが生じたとしても、第２の層Ｌ_２によりこれを塞ぐことができるので、素子１０は内部の気密性を良好に維持することができる。この結果、ヒューズエレメントの外気との接触が妨げられ、素子１０は所期の温度でその機能を発揮することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 より迅速に、かつ特により安価に組み立てることのできるヒューズを提供する。
【解決手段】 大電流用ヒューズ、特に自動車分野における大電流用ヒューズであって、２つの接続領域１０ａと、これらの接続領域１０ａの間に介在させられたヒューズ領域１０ｓとを有した導電素子１０を備え、少なくとも１つのインタフェースが、前記導電素子１０と一体的に構成されていて、嵌合接続可能であり、かつ該ヒューズが、前記ヒューズ領域１０ｓと前記接続領域１０ａとを保護するためのハウジング２０を有しているようにした。 （もっと読む）