【課題】機械共振に関する共振周波数域において発振周波数の調整を適切に行える調和発振装置を提供する。
【解決手段】光スキャナを、その共振周波数で駆動するための駆動回路(調和共振回路)では、発振電圧Ｖａに係る１周期の間にスイッチをオン・オフさせ、共振回路部に所定のコンデンサが接続された接続状態(発振周波数ｆｏｍＬ)と非接続状態(発振周波数ｆｏｍＨ)との切替えを行う。これにより、期間Ｔｂの電圧波形が発振周波数ｆｏｍＨの波形から発振周波数ｆｏｍＬの波形に置換されるため、電圧波形Ｋａ(破線)が電圧波形Ｋｂ(実線)に変化して発振電圧Ｖａの周期が周期Ｔｈから周期Ｔｈｒに伸長される。ここで、期間Ｔｂを変化させれば、駆動回路において発振周波数の調整を適切に行えることとなる。 （もっと読む）

【課題】 従来、発振周波数を選択するための負性抵抗の調整は製造段階で行うのみであって、経時変化に対応した調整は不可能であるという問題点があり、簡易な構成で、周波数選択特性を経時変化に応じて容易に調整することができる発振器を提供する。
【解決手段】 発振回路の周波数を選択可能な帰還ループに、インダクタンスＬとバリキャップダイオードＣ３とを直列に接続した周波数選択回路１０を設け、バリキャップダイオードＣ３の容量を電気的に制御することにより、負性抵抗を調整する発振器である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、恒温槽を使うことなく、記憶素子部が正常に機能しているがどうか確認することができる温度補償型圧電発振器の検査方法を提供すること。
【解決手段】温度センサ素子に温度データ信号を疑似的に出力するための電圧値を印加し、その疑似温度データと、ＲＡＭに保存した温度補償データを基に生成した周波数補償関数データを発振回路に入力し、第１の出力信号周波数値を取得する工程と、温度センサ素子に前記工程と同じ値の電圧を印加し、その疑似温度データと、ＲＯＭに保存した温度補償データを基に生成した周波数補償関数データを発振回路に入力し、第２の出力信号の周波数値を取得する工程と、第１の出力信号周波数値と、第２の出力信号周波数値とを比較し、その差値により記温度補償型圧電発振器を分類する工程とを具備する温度補償型圧電発振器の検査方法。 （もっと読む）

【課題】周波数可変幅を拡大でき、容量素子の形成領域の面積縮小により小型化できるほか、固定容量素子に金属電極を用いて、容量としての機能を向上し、さらには、金属電極のパターニングの際にポリシリコン電極のエッジ部でオーバーエッチングによるシリコントレンチを起こす虞がない容量素子を備えた発振回路を提供する。
【課題の解決手段】増幅用のインバータと、発振周波数制御用の可変容量素子１０１，１０２と、直流信号遮断用の固定容量素子７１，７３，７４，７２と、振動子を外付けするための一対の端子と、周波数制御用信号を入力するための端子を備えた半導体集積回路に搭載する発振回路であって、半導体基板表面に可変容量素子１０１，１０２を形成し、この可変容量素子１０１，１０２の上に設けたフィールド酸化膜２５ａ上に、ポリシリコン電極７２と、絶縁膜７３，７４と、金属電極７１とを順次積層して固定容量素子を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、恒温槽を使うことなく温度補償動作が正常に機能しているがどうか確認することができる温度補償型圧電発振器の検査方法を提供することにある。
【解決手段】基準温度補償型圧電発振器を用意し、その温度センサ素子に、擬似的温度情報信号に出力するための電源電圧値を印加したときの出力周波数値を取得する工程Ａと、被検査温度補償型圧電発振器を用意し、その温度センサ素子に、工程Ａにおける電源電圧値と同じ値の電源電圧値を印加したときの、出力周波数値を取得する工程Ｂと、工程Ａ及びＢで取得した出力周波数値を比較し、両周波数値間の差異が誤差未満の合格品と、誤差以上の値となった不合格品の温度補償型圧電発振器とを分類する工程Ｃと、合格品は次工程へ送り、又、不合格品は再度メモリ素子へ補償データを書き込んだ後、工程Ｂ以降を繰り返す工程を具備する温度補償型圧電発振器の検査方法。 （もっと読む）

【課題】発振立ち上がり時間を大幅に短縮し、発振起動直後から発振出力が得られる発振回路を得ること。
【解決手段】反転増幅器１の入力端子電圧バイアス手段としてその入出力端子間に短絡手段７を併設するとともに、反転増幅器１出力を受け発振出力を行う出力バッファ回路を反転増幅器１の微小振幅出力を常に増幅し得る構成とし、発振起動時には反転増幅器１を活性化するとともに発振子５両端に電位差を与えて発振子５を励磁し、しかる後に上記短絡手段７を所定の期間のみ動作させ反転増幅器１の入出力端子間を短絡する。これによって、発振子５内の共振電流ピークが増大して発振子５の微小振動が助長されるので、早期の発振開始が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 製造が容易で、位相雑音を減少でき、小型化できる温度補償型水晶発振器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 電圧制御水晶発振器が、シリコン基板の表面に配線及び回路素子が形成される半導体ＩＣ１と、圧電により振動する水晶片３とを有するものであり、半導体ＩＣ１は、シリコン基板の裏面にローパスフィルタ回路のコンデンサ２を収納する凹部１２が形成され、シリコン基板表面側と凹部１２とを貫通する貫通孔の凹部１２側にコンデンサ用電極パッド１３が形成され、凹部１２に収納されたコンデンサ２と電極パッド１３とが接続され、半導体ＩＣ１がケース５に収納されて、半導体ＩＣ１の上部に水晶片３を配置してカバー４で封止した温度補償型水晶発振器及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、水晶振動子の温度特性を精度良く補償することができる電圧制御型発振回路を提供することを目的とする。
【解決手段】水晶振動子ＸＴＡＬとインバータ２３と可変容量素子ＣＶ１，ＣＶ２を有し、温度補償回路２１の出力する温度補償電流を温度補償電圧に変換して前記可変容量素子ＣＶ１，ＣＶ２に印加し、前記水晶振動子の温度補償を行って発振周波数を安定化する電圧制御型発振回路において、前記温度補償電圧に応じ非線型の補正電流を発生して前記温度補償電流に加算する電流補正手段３０，３１を有する。 （もっと読む）

【課題】 発振周波数の電圧制御特性の直線性を確保する電圧制御水晶発振器を提供する。
【解決手段】 電圧制御水晶発振器は、水晶振動子２、反転増幅器１、直流カット容量３、４、制御電圧入力端子１２、バイアス抵抗５、６、及び電圧可変容量素子７、８を備えている。また、電圧可変容量素子７、８に並列接続された発振特性調整用抵抗１０、１１が設けられている。電圧可変容量素子に接続された発振特性調整用抵抗を用いることにより、発振周波数の電圧制御特性の直線性を確保することができ、発振周波数の的確な電圧制御を可能にすることができる。 （もっと読む）

移動無線端末（１０）は、コントローラ（６８）、クロック信号を出力するための周波数発生器（６０）及び周波数発生器の動作温度を検出するための温度センサを有するシステムクロック（５２）を含む。コントローラは、検出された動作温度に関連付けられる周波数発生器制御値を周波数発生器に入力することにより、クロック信号の周波数を調節する。移動無線端末の全動作を管理する制御回路（２４）は、移動無線端末を複数の動作モードのうちの１つにするように構成され、クロック信号は、動作モードのうちの１つに関係して起動される電子構成要素（２４、３０）をクロック制御するために使用される。
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【目的】起動時の温度補償動作を良好にして周波数安定度を維持した表面実装用の温度補償発振器を提供する。
【構成】発振回路及び温度補償機構を集積化したＩＣチップの一主面を、外底面に実装端子を有して凹状とした容器本体の内底面にバンプを用いて固着し、前記容器本体の内壁段部に引出電極の延出した水晶片の外周部を固着した表面実装用の温度補償水晶発振器において、前記内壁段部を上段と下段との２段とし、前記上段には前記水晶片の外周部を固着し、前記下段と前記ＩＣチップの他主面とは熱伝導材によって固着された金属平板を経て熱結合した構成とする。 （もっと読む）

【課題】広い温度領域で基本周波数変動誤差±０．５ｐｐｍ以下の高精度ＴＣＸＯを実現することが可能な関数生成回路を提供する。
【解決手段】１次関数生成回路（４）は、温度センサ回路（２）の出力信号を受けて周囲温度に依存する１次関数制御信号Ｖ１を生成する。近似４次５次関数生成回路（７）は、温度センサ（２）からの出力信号を受けて近似３次関数生成回路（３）で生成された出力信号を受けて周囲温度に依存する近似４次５次関数制御信号Ｖ４５を生成する。変極点調整回路（６）は、前記近似３次関数生成回路（３）と前記１次温度特性回路（４）と前記近似４次５次温度特性回路（７）の変極点温度Ｔｉの値を調整するための出力信号を出力する。上記制御信号Ｖ０、Ｖ１、Ｖ３、Ｖ４５を加算することによって、温度補償回路（９）の制御信号Ｖｃが出力される。 （もっと読む）

【課題】補助容量素子の存在に起因して、制御電圧に対する電圧制御可変主容量素子の容
量の変化量に基づき発振周波数を変化させることが鈍化するという事態を回避しつつ、発
振周波数を変化させる。
【解決手段】インバータ素子と、圧電振動子と、第１の容量素子と、第２の容量素子と、
電圧制御可変主容量素子と、複数の補助容量素子と、複数の電圧制御可変副容量素子とを
含み、前記複数の補助容量素子及び前記複数の電圧制御可変副容量素子が、前記電圧制御
可変主容量素子に接続又は接続切断が可能であり、前記複数の補助容量素子の容量に対し
ての、制御電圧に対する前記複数の電圧制御可変副容量素子の容量の変化量が実質的に同
一である。 （もっと読む）

【課題】可変容量ダイオードのアノード電圧を調整して、制御電圧と周波数との関係の直線性を向上する電圧制御発振器の基準電圧調整方法および電圧制御発振器を提供する。
【解決手段】電圧制御発振器１０は、圧電振動片１２と、カソード側が圧電振動片１２に接続した可変容量ダイオードＣｖと、この可変容量ダイオードＣｖのアノード側に接続した基準電圧発生源１６と、可変容量ダイオードＣｖのアノード側に一方が接続するとともに、他方がパッド１８に接続した抵抗とを備えている。また電圧制御発振器１０は、圧電振動片１２、可変容量ダイオードＣｖ、基準電圧発生源１６および前記抵抗を搭載するパッケージを備えている。そして、このパッケージは、パッド１８と導通し又は導通しないグランド用のボンディング電極を備えている。 （もっと読む）

【目的】起動時の温度補償動作を良好にして周波数安定度を維持した表面実装用の温度補償発振器を提供する。
【構成】発振回路６及び温度補償機構７を集積化したＩＣチップ２を凹状とした容器本体１の内底面にバンプ８を用いて固着し、前記容器本体１の内壁段部に水晶片３の一端部両側を固着した表面実装用の温度補償水晶発振器において、前記ＩＣチップ２の側面外周に熱伝導粒子が接着母体に混入された熱伝導性接着剤１４を塗布した構成とする。 （もっと読む）

【目的】起動時の温度補償動作を良好にして周波数安定度を維持した表面実装用の温度補償発振器を提供する。
【構成】発振回路６及び温度センサ１６ｂを有して補償電圧Ｖcを前記発振回路６の電圧可変容量素子１３に供給する温度補償機構７を集積化し、回路機能面となる一主面の少なくとも対角部を含む両辺にＩＣ端子１５を有するＩＣチップ２を、凹状とした容器本体１の内底面にバンプ８を用いて固着し、前記容器本体１の内壁段部に水晶片３の一端部両側を固着した表面実装用の温度補償水晶発振器において、前記発振回路の発熱源となる能動素子１６ａと前記温度補償機構７の温度センサ１６ｂとは前記ＩＣチップ２の前記対角部領域に離間して配置される。また、前記ＩＣチップ２の中央領域に放熱用のＩＣ端子１５ｃを設けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】起動時に発生する出力周波数の変動を安定化させることができる基準電流制御回路、温度補償機能付き水晶発振器制御ＩＣ、水晶発振器、ＴＣＸＯモジュールおよび携帯電話機を提供する。
【解決手段】基準電流制御回路５００は、温度センサー２１と、電圧−電流変換回路２２と、キャンセル回路２３と、スイッチ２４と、スイッチ２４を制御する時定数回路２５と、足し算回路２６とを備えている。基準温度をＴｒとするとき、起動時にLSIのチップ表面温度がΔTr上昇し、それによりダイオード１のコレクタ・ベースの電圧V1(t)の変動が
発生する。キャンセル回路２３は電圧V1(t)の変動と逆方向の電圧V2(t)を出力し、足し算回路２６にてV１(t)と足され、変動の無い電圧V3(t)となって電圧−電流変換回路２２の入力トランジスタ３のベースに入力される。時定数回路２５により一定時間後、キャンセル回路２３と足し算回路２６の間にあるスイッチ２４をOFFする。 （もっと読む）

【課題】外気温度の変化を検知して温度制御することで生じる周波数安定度の差を低減する恒温型の水晶発振器を提供する。
【解決手段】
恒温型の水晶発振器であって、水晶発振器内部の温度を感知する温度検出素子から出力された温度信号と目標温度に対応する予め設定した目標温度入力信号との差を検出して第１差信号を生成する検出回路と、温度変動による第１差信号の変化を抽出した抽出信号と第１差信号を加算して第１差信号の温度変動の影響を抑えた加算信号を生成し、加算信号に基づいて発振器内に設けた発熱を制御する加熱供給体素子の発熱量を制御する温度制御回路と、水晶振動子の周波数を補正するための周波数補正信号と抽出信号との差を検出して第２差信号とし、第２差信号に基づいて水晶振動子の振動周波数を安定にする周波数補正回路と、を具備する水晶発振器である。 （もっと読む）

【課題】発振回路の出力周波数を制御する３次関数制御電圧の電圧ノイズを低減した温度補償型水晶発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動子と、発振周波数制御装置を備えた増幅器と、水晶の発振周波数の温度補償回路と、で構成される温度補償型水晶発振器であって、前記温度補償回路の補償電圧のリファレンス電圧を、ダイオードの順方向電圧を使用して生成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 外付け部品点数が少なくて済み小型化を図ることができるとともに発振周波数の変動が少ない安定した基準発振回路を内蔵した通信用半導体集積回路（高周波ＩＣ）を提供する。
【解決手段】 複数の可変容量素子（Ｃｖ１〜Ｃｖｎ）とこれらの容量素子に接続されたスイッチ素子（ＳＷ１１〜ＳＷ１ｎ）とを含む容量性負荷回路（１３）を有する発振回路において、オフ状態のスイッチ素子に接続されている可変容量素子のスイッチ接続側の端子の電位を安定化させる手段（ＳＷ２１〜ＳＷ２ｎ，Ｒ６）を設けるようにした。 （もっと読む）