【課題】
インバーターを用いて大きな負性抵抗を得、さらに広い発振周波数可変幅を得る圧電発振回路を提供する。及び、大きな負性抵抗を得ることができることを論理的に証明する。
【解決手段】
圧電振動回路として、インバーターの入出力間にコンデンサーと圧電振動子を並列接続した回路と、第１のコイル、第２のコイルを直列接続した回路を備え、第１のコイル、第２のコイルの接続点と回路の接地点間にパスコンデンサーを備え、接続点と接地点間を交流に対して短絡させ、さらに電源と接地間にはコンデンサーを挿入し、交流に対して短絡させ、前記インバーターの電源端子と接地端子間に電圧を印加し、発振回路として構成した。 （もっと読む）

【課題】部品点数を増やさず、また、電力を上げずに、複数の周波数を切り替え制御する。
【解決手段】発振回路１は、２つの水晶振動子Ｘ１，Ｘ２を接続させて２つの周波数に対応するものであり、増幅素子である発振用トランジスタＱと、発振用トランジスタＱに接続された容量部とが設けられている。容量部には、容量を可変させる可変容量素子であるバリキャップダイオードＣ１２が含まれ、バリキャップダイオードＣ１２の容量に基づいて、発振させる水晶振動子Ｘ１，Ｘ２を切替制御する。 （もっと読む）

【課題】外部からの制御信号に基づいて消費電力の低減と周波数精度の向上のいずれかを択一的に実現可能な圧電発振器、これを用いて低消費電力化を実現するＧＳＰ受信装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】温度補償回路１０は、取得した温度情報とＰＲＯＭ７０（記憶部）に記憶された温度補償データとに基づいて、圧電振動子４０の周波数温度特性を補償するための温度補償電圧を発生させ、電圧制御発振回路３０は、圧電振動子４０を発振させるとともに、発振制御電圧に基づいて圧電振動子４０の発振周波数を制御し、スイッチ回路６０（電源制御部）は、外部からの制御信号に基づいて、温度補償回路１０に電源電圧を供給するか又は温度補償回路１０の少なくとも一部に電源電圧を供給しないように制御し、温度補償回路１０に電源電圧が供給される期間と同期して、電圧制御発振回路３０に発振制御電圧として温度補償電圧が供給される。 （もっと読む）

【課題】小型化を促進して必要に応じた機能を選択的に構成し、さらには省電力化に適した多機能型のＶＣ−ＴＣＸＯを提供する。
【解決手段】ＩＣチップ２と水晶片３とを収容する容器本体１を備え、ＩＣチップ２は第１発振出力機能及び温度補償機能からなる基本的機能と、第２発振出力機能、第１発振出力の動作・非動作機能及び温度電圧出力機能からなる付加的機能と、これらの機能用の基本的ＩＣ端子と付加的ＩＣ端子と、基本的実装端子と付加的実装端子とを有するＶＣ−ＴＣＸＯであって、付加的ＩＣ端子の２個は付加的機能のうちのいずれか２個と回路形成面の表面層の回路パターンの変更によって選択的に接続され、基本的実装端子は容器本体１の外底面の４角部として、付加的ＩＣ端子の２個と接続する付加的実装端子の２個は外底面の対向する長辺の中央部に設ける。 （もっと読む）

【課題】 発振周波数の可変量を大きくできる電圧制御発振器を提供する。
【解決手段】 水晶振動子と制御電圧供給端子１３とのライン上に、抵抗Ｒ１とコンデンサＣ１が直列接続され、抵抗Ｒ１とコンデンサＣ１との間に可変容量ダイオードＶＤ１のカソードを接続してアノードを接地し、コンデンサＣ１と水晶振動子に接続するポートとの間に、直列接続の可変容量ダイオードＶＤ２及びコンデンサＣ３と、伸長コイルＬ１と、Ｑダンプ抵抗Ｒ６とを並列接続した並列接続回路を設け、並列接続回路の入力側が抵抗Ｒ４を介して接地し、抵抗Ｒ１とコンデンサＣ１との間の点と、可変容量ダイオードＶＤ２とコンデンサＣ３との間の点を、抵抗Ｒ５を介して接続した電圧制御発振器である。 （もっと読む）

【課題】周波数安定度に優れると共に電子雑音特性が良好であり、且つ回路を簡単に構成できる温度補償圧電発振器を提供すること。
【解決手段】温度補償圧電発振器（ＴＣＸＯ）において、補償電圧ΔＶを求めるための温度Ｔを検出する温度検出部３２として、外部に設定周波数ｆ_０を出力する主発振部１１と水晶基板２を共用する補助発振部２１を用いると共に、水晶基板２上にはこれらの主発振部１１及び補助発振部２１の電極１３、２３を個別に設けて、主発振部１１及び補助発振部２１では夫々例えば基本波及びオーバートーンを利用するか、あるいは厚み滑り振動及び輪郭滑り振動を利用する。 （もっと読む）

調節可能な共振周波数を有し、大きな信号を扱うことができる調整可能なＭＥＭＳ共振器が説明される。１つの例示的設計では、調整可能なＭＥＭＳ共振器は、（ｉ）キャビティおよび支柱を有する第１の部分と、（ｉｉ）支柱の下に配置された可動プレートを含み、第１の部分と対になった第２の部分とを含む。各部分は、もう一方の部分と対向する表面上を金属層で覆われていてもよい。ＭＥＭＳ共振器の共振周波数を変化させるために、可動プレートを、直流電圧で機械的に動かすことができる。キャビティは、長方形または円形の形状を有してもよく、空であっても、誘電材料で満たされていてもよい。支柱は、キャビティの中央に位置してもよい。可動プレートは、第２の部分に、（ｉ）１つのアンカーによって取り付けられて片持ち梁として働いてもよく、あるいは、（ｉｉ）２つのアンカーによって取り付けられてブリッジとして働いてもよい。
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【課題】薄型化をすることができる通信モジュールを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の通信モジュールは、第１の集積回路素子搭載パッドと窪み部とが一方の主面に設けられつつ窪み部を囲むように一方の主面に設けられている圧電発振器搭載パッドを備えるモジュール搭載部材と、第１の集積回路素子搭載パッドに搭載されている第１の集積回路素子と、圧電発振器搭載パッドに搭載される圧電発振器であって、素子搭載部材と素子搭載部材の一方の主面に搭載されている圧電振動素子と圧電振動素子を気密封止するための蓋部材と蓋部材の他方の主面に搭載されている第２の集積回路素子と蓋部材の他方の主面に設けられたモジュール搭載部材用接続端子とを備えている圧電発振器と、圧電発振器と第１の集積回路素子とを被覆するように設けられている樹脂層と、を備えていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】槽外感温センサを用いることなく、圧電発振器の周囲の温度の変化を測定することができる圧電発振器及びこの圧電発振器の周囲温度測定方法を提供する。
【解決手段】圧電振動子１と発振回路１８ａとを含む発振部１８と、圧電振動子１を温めるヒータ部２と、ヒータ部２の温度制御をする温度制御部５とを備えており、感温センサ３で圧電振動子１の温度を測定し、温度制御部５により、測定した圧電振動子１の温度に基づいて、ヒータ部２の発熱量を制御するとともに、圧電発振器１０の周囲の温度が変化したときには、ヒータ部２の消費電力の変化（好ましくは、ヒータ部２の電圧の変化またはヒータ部２の電流の変化）に基づいて、圧電発振器１０の周囲の温度の変化を測定する。 （もっと読む）

【課題】外来振動に対する周波数応答範囲を広げた振動補償型発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動子に搭載されたＸＹＺ軸方向の加速度センサによって、前記水晶振動子に対する外来振動に起因した加速度を検出し、前記加速度による周波数変動を補償した振動補償型の水晶発振器において、前記加速度センサはＭＥＭＳマイクロフォンからなり、前記加速度方向に板面が変位する平板状の可動電極１２ｂと、前記可動電極に板面が対向した多数の孔を有する固定電極１２ａと、前記可動電極と前記固定電極との間隙を一定に維持するスペーサ１２ｃとからなる構成とする。 （もっと読む）

【課題】実装スペースとコストの更なる低減のため、電子機器内の水晶部品を１つに集約するためには、消費電流や周波数精度の問題があった。
【解決手段】本発明の水晶発振器は、音叉型水晶振動体と、この振動体の温度による発振周波数の変化を、時間領域で連続的に補正するための温度補償回路を含んだ発振回路とを備え、この発振回路の出力を源振として高周波クロック信号を出力する、複数のＰＬＬ（フェイズロックループ）回路を備える。このような構成にすることにより、電子機器内で必要とされる全てのクロック信号を、精度良く提供することができる。 （もっと読む）

【課題】温度補償型圧電発振器の起動直後の温度ドリフトを低減させる手段を得る。
【解決手段】圧電振動素子６は変曲点の低温側及び高温側に夫々極大値及び極小値と有す
る周波数温度特性を有し、ＩＣ部品８は温度を感知する温度センサ３１と、圧電振動素子
を補償する温度補償回路３２と、圧電振動素子と共に電圧制御型発振器を形成する電圧制
御型発振回路３３と、を備える。温度補償回路３２は、１次成分回路と３次以上の高次成
分回路とを含む回路と、信号の処理回路３５と、加算回路３６と、を備え、電圧制御型発
振回路３３から出力される周波数補償量と温度との関係が、圧電振動素子６の周波数温度
特性を正確に補償する補償量より少なく、温度の上昇に応じて温度補償型圧電発振器の周
波数が減少するように補償回路３２を調整した。 （もっと読む）

【課題】 基準周波数を生成する発振回路の発振周波数の変化を抑制可能な基準周波数制御回路を提供する。
【解決手段】 入力信号のレベルに応じた周波数で発振する発振回路からの発振信号が入力され、前記発振信号の周波数に応じた出力電圧を出力する周波数電圧変換回路と、前記出力電圧が所定レベルとなるよう前記入力信号のレベルを制御する制御回路と、を備えることを特徴とする基準周波数制御回路。 （もっと読む）

【課題】 伸長コイルが挿入された場合で、水晶振動子の直列アームでの発振を確実に行わせ、本来の発振周波数以外における無用な発振を抑えることができる水晶発振回路を提供する。
【解決手段】 水晶振動子ＸL の一端とトランジスタＱのベースとの間に伸長コイルＬ1 が挿入された水晶発振回路であって、水晶振動子ＸL に並列に付加容量Ｃx を接続し、水晶振動子ＸL の他端に接続するコンデンサＣ1 、ベースに接続するコンデンサＣ2 を可変コンデンサとし、伸長コイルＬ1 とベースの間に可変コンデンサＣ3 を設け、これら可変コンデンサを温度補償電圧発生回路３で制御する水晶発振回路である。 （もっと読む）

【課題】二重恒温槽構造タイプの高安定圧電発振器において更なる低背化を実現しながら
も、１０^―8乗オーダーを越える周波数安定度（例えば、１０^―9乗オーダー）を確保する
。
【解決手段】ベース部材２と、プリント基板５と、プリント基板に搭載された圧電振動子
１０、及び発振回路部品１５と、圧電振動子を加熱する第１の発熱部品２１、第２の感温
素子２２、及び第１の温度制御回路部品２３と、プリント基板、圧電振動子、発振回路部
品、第１の発熱部品、及び第１の感温素子を収容し且つ下方が開放したオーブン３０と、
オーブンを加熱する第２の発熱部品４１、第２の感温素子４２、及び第２の温度制御回路
部品４３と、を備え、オーブンは、開放部周縁をプリント基板上面に密着して配置され、
第２の発熱部品は、オーブンの側面に開口した挿入穴３１を介してオーブン内部に突出さ
されている。 （もっと読む）

【課題】周波数安定度を高め、消費電力を低減した小型化の高安定圧電発振器を得る。
【解決手段】ベース部材７から延びる接続ピン８により電気的機械的に接続支持されたプ
リント基板５と、プリント基板５に熱的に非結合状態で支持された圧電振動子２５と、プ
リント基板５に搭載された発振回路部品２０と、圧電振動子２５の温度制御用の第１の温
度制御部１０と、発振回路部品２０の温度制御用の第２の温度制御部１４と、ケース９と
、を備え、第１の温度制御部は、圧電振動子の加熱用であり且つプリント基板と熱的に非
結合状態にある第１の発熱部品１１、第１の感温素子１２、及び第１の温度制御回路部品
１３を含み、第２の温度制御部は、発振回路部品加熱用の第２の発熱部品１５、第２の感
温素子１６、及び第２の温度制御回路部品１７を含む。 （もっと読む）

【課題】温度補償型発振回路を提供する。
【解決手段】圧電振動子１４と、電圧制御型の第１可変容量回路１６、及び前記圧電振動子１４の発振周波数の温度特性を相殺する温度特性を有する電圧制御型の第２可変容量回路２４、が接続された発振回路と、前記第１可変容量回路１６に前記第１可変容量回路１６の容量を制御する電圧を出力して前記発振周波数を所定の値に調整するＡＦＣ回路３２と、前記第２可変容量回路２４に１次の温度特性を有する温度補償電圧を出力する温度補償回路３８（高温温度補償回路４０、低温温度補償回路６２）と、を有する温度補償型発振回路１０であって、前記温度補償回路３８は、温度センサー３６からの出力を増幅する増幅回路（第２増幅回路４２、第３増幅回路６４）と、前記増幅回路のオフセット入力に接続され、前記ＡＦＣ回路３２の出力に対応してオフセット電圧を調整するオフセット電圧調整回路（第１オフセット電圧調整回路４４、第２オフセット電圧調整回路６６）を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】周囲温度の変化による発振周波数の変動を抑え、高い発振精度を有する温度補償水晶発振器を提供すること。
【解決手段】容器内に設けられた水晶振動子に制御電圧を印加する電圧制御部を備えた温度補償水晶発振器において、前記電圧制御部は、温度検出器にて検出された温度をＴ、基準温度をＴ₀、基準温度Ｔ₀において水晶振動子の設定周波数が得られる電圧をＶ₀、前記温度検出器により検出された温度と水晶振動子の温度との温度差に相当する設定温度差をΔＴ、Ｋ_ｊを予め設定した定数とすると、次式で表され、


Ｋ_２＝０である補償電圧Ｖ_ＣをＶ₀に加算した制御電圧を水晶振動子に印加するようにする。 （もっと読む）

【課題】温度補償機能とＡＦＣ機能を備えた回路構成において、温度補償機能とＡＦＣ機能が互いに影響を及ぼす事無く、高精度の温度補償を実現できる圧電発振器の提供。
【解決手段】圧電発振器１０は、圧電振動子２６と発振用増幅回路と電圧制御型可変容量素子と、を備えた発振回路２０と、第１可変容量素子２８ａの値を増減制御して発振回路２０の周波数温度特性を補償する温度補償電圧を出力する温度補償電圧発生回路３０と、温度補償電圧に応じて第２可変容量素子２８ｂの値を変化させる出力電流供給の電圧調整手段５０と、第２可変容量素子２８ｂの値を制御する周波数制御電圧を外部制御電圧に応じて出力する第２オペアンプ４４を有する増幅回路４０と、を備え、電圧調整手段５０は、外部制御電圧と固定電圧の差分に基づき発生する出力電流を第２オペアンプ４４に供給し、温度補償電圧に応じて基準電流を制御した差動増幅回路５２を備えている。 （もっと読む）

【課題】温度に依存しないＡＦＣ特性を得る。
【解決手段】圧電振動子１００の一方の端子に第１の容量素子Ｃ１を介して一方の端子が接続された第１の可変容量素子ＶＣ１と、圧電振動子１００の他方の端子に一方の端子が接続された第３の可変容量素子ＶＣ３と、第３の可変容量素子ＶＣ３の他方の端子に一方の端子が接続された第２の可変容量素子ＶＣ２と、を含む発振回路２００と、温度補償電圧Ｖｔを発生する温度補償電圧発生回路３００と、外部から印加する電圧ＶＣＯＮＴに基づいて圧電振動子１００の発振周波数を可変にするための周波数制御電圧Ｖｃを発生する自動周波数制御回路４００と、を含み、第１の可変容量素子ＶＣ１の一方の端子に温度補償電圧Ｖｔが印加され、第２の可変容量素子ＶＣ２の一方の端子に周波数制御電圧Ｖｃが印加され、第３の可変容量素子ＶＣ３の一方の端子に温度補償電圧Ｖｔが印加される温度補償型圧電発振器１。 （もっと読む）