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Fターム[5J097KK06]の内容

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Fターム[5J097KK06]に分類される特許

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【課題】 周波数温度特性に優れた薄膜構造の高結合擬似弾性表面波基板および高周波帯の挿入損失を低下させる弾性表面波機能素子を提供する。
【解決手段】 LiNbO3基板上にSiO2膜の薄膜層を形成するとともに、前記LiNbO3基板の回転Y板のカット角度を−10度から+30度とし、前記薄膜層の膜厚寸法をH、前記弾性表面波の動作中心周波数の波長をλとしたときに、H/λの値を0.115から0.31とした。その結果、レーレー型の弾性表面波よりも早い速度の擬似弾性表面波に対する電気機械結合係数kを0.20以上にでき、かつ周波数温度特性を−30から+30ppm/℃の各範囲とすることができ、電気機械結合係数kが大きく、周波数温度特性の優れた機能素子を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】高いQ値を有し、速い位相速度、優れた周波数温度特性を有するラム波型高周波共振子を提供する。
【解決手段】ラム波型高周波共振子10は、水晶基板20と、水晶基板20の主面に第1交差指電極31と第2交差指電極32が間挿して構成されるIDT電極30と、IDT電極30のラム波の進行方向両側に配設される反射器40,50と、を備え、第1交差指電極31と第2交差指電極32の交差幅をWとし、ラム波の波長をλとしたとき、交差幅Wが21λ≦W≦54λで表される範囲に設定される。また、水晶基板20の切り出し角度及び前記ラム波の伝搬方向が、オイラー角表示で(0、θ、0)になるようにIDT電極30が形成され、角度θが、35度≦θ≦47.2度で表される範囲において、水晶基板20の厚みtと、ラム波の波長λとの関係で表される規格化基板厚みt/λが、0.176≦t/λ≦1.925の範囲に設定される。 (もっと読む)


【課題】特性劣化が少なく、小型化が可能なランタンガリウム珪酸塩結晶基板を用いた弾性表面波フィルタを提供することを目的とする。
【解決手段】直交系結晶軸(x,y,z)をオイラー角(φ,θ,ψ)によって座標変換を行った後の座標系を(x1,x2,x3)とすると、x3軸に垂直な結晶切断面が基板表面となり、x1軸が弾性表面波の伝搬方向となるランガサイト基板10が得られる。弾性表面波フィルタ100には、このようなランガサイト基板10上に斜め電極指を構成する入力側すだれ状電極12,14と、同様に斜め電極指を構成する出力側すだれ状電極16,18と、が位相速度の伝搬方向であるx1軸に対してパワーフロー角(PFA)傾けた群速度の伝搬方向に沿って配置されている。 (もっと読む)


【課題】バルク波に基づくスプリアスを低減できるようにする。
【解決手段】弾性表面波素子片10は、圧電基板12にすだれ状電極からなるIDT14、16を有する。圧電基板12は、オイラー角を(φ,θ,ψ)としたときに、カット角が(45°,90°,80°〜100°)(ただし、ψ=90°を除く)または(135°,90°,80°〜100°)(ただし、ψ=90°を除く)である四ホウ酸リチウムからなっている。すだれ状電極からなるIDT14、16は、IDT14によって圧電基板12に励振されたバルク波の群速度方向と異なる方向に沿って配置してある、 (もっと読む)


【課題】異方性を示す方向を精度良く決定することができ、特定の好適な位置に薄膜構造を形成して高精度な球状弾性表面波素子を作成することができる異方性球状材料の方向測定方法、異方性球状材料の方向測定装置および球状弾性表面波素子の製造方法を提供する。
【解決手段】弾性表面波制御手段12が、マニピュレータ11bに保持された球状材料1の表面の所定の位置で、軸に垂直な平面上の大円に沿って伝搬する弾性表面波を発生可能である。弾性表面波制御手段12は、所定の位置における大円に沿って周回した弾性表面波の所定の物理量を測定可能である。マニピュレータ11bにより、保持した球状材料1に対し、その周囲で大円に沿って弾性表面波制御手段12を相対的に回転させ、互いに異なる複数の回転角ごとに弾性表面波の発生および物理量の測定を繰り返し、各回転角ごとに測定された物理量に基づいて、異方性を示す方向を決定する。 (もっと読む)


【課題】水晶基板を用いた表面波デバイスであり、小型で、Q値が大きく、周波数エージング特性の優れたSH波型SAWデバイスを得る。
【解決手段】圧電基板と、該圧電基板上に形成されAlを主成分とする合金からなるIDT電極とを備え、励振波をSH波とした弾性表面波デバイスであって、前記圧電基板は、回転Yカット水晶基板のカット角θを−64.0°<θ<−49.3°の範囲に設定し、且つ、弾性表面波の伝搬方向を結晶X軸に対し90°±5°とした水晶平板であり、励振する弾性表面波の波長をλとした時、前記IDT電極の波長で基準化した電極膜厚H/λを0.04<H/λ<0.12としたSH波型弾性表面波デバイスにおいて、前記圧電基板はウエットエッチングにより形成されたエッチング痕を有しており、前記IDT電極が前記圧電基板の前記エッチング痕を有する表面に形成されているSH波型弾性表面波デバイス。 (もっと読む)


【課題】励振電極に保護膜が被覆された際に、SAW装置の周波数温度特性が良好となるSAW装置を提供する。
【解決手段】上記課題を達成するためのSAW装置は、カット角がオイラー角表示で(0°,95°≦θ≦155°,33°≦|ψ|≦46°)の範囲内にある事を基本とする面内回転STカット水晶基板(圧電基板)を用いたSAW装置である。そして、設定された共振周波数において所望する周波数温度特性を得るために必要とされる前記圧電基板のカット角に、圧電基板の主面に構成する励振電極本体に対する保護膜付与の影響による周波数温度特性の変化量に基づいて予め求めた面内回転角ψの補正量Δψを加えたカット角によって構成した圧電基板12と、圧電基板12の主面に形成された励振電極本体18と、補正量Δψによる周波数温度特性の変化量に対応した膜厚に設定されて励振電極本体18に付与される保護膜20とを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電気機械結合係数が大きく、周波数温度特性が極めて良いとともに、特に耐電力性が高く、大きな電力を印加しても電極が劣化しない安価な弾性表面波素子を生産性高く提供する。
【解決手段】圧電基板上に弾性表面波または漏洩弾性表面波を励振・検出する金属電極が形成された弾性表面波素子であって、少なくとも、圧電基板とセラミック基板とを接着剤を介して貼り合わせた複合圧電基板をチップ形状に加工した複合圧電チップと、該複合圧電チップをフリップチップボンディングによって実装する実装基板とを具備し、前記金属電極の厚さは、漏洩弾性表面波の波長で規格化した値で0.04以上であり、前記圧電基板表面の弾性表面波または漏洩弾性表面波の伝播方向の膨張係数αc(ppm/℃)と、前記実装基板の膨張係数αs(ppm/℃)とが、αs<αc<αs+6なる関係を満たすように実装された弾性表面波素子。 (もっと読む)


【課題】面内回転した回転STカット水晶板等の圧電体平板上に、レイリー型等の弾性表面波を利用して、3次高調波動作させた新しい形式の弾性表面波共振子を提供する。
【解決手段】圧電体平板上の位相伝播方向Xに弾性表面波を励振する少なくとも1個のすだれ状電極と前記位相伝播方向Xの両側に配置した一対の反射器とからなる弾性表面波共振子であって、すだれ状電極における電極指の前記位相伝播方向X方向の幅寸法をLTとし、配列周期長に対する線幅比LT/PTが(1/6±1/12)の範囲であり、反射器における位相伝播方向X方向の幅寸法をLRとし、配列周期長PRに対する線幅比LR/PRが(1/6±1/12)の範囲であり、前記配列周期長PRに対してPTの関係がPR<PTであり、前記弾性表面波の速度Vと動作周波数fの関係がf=3V/(2PT)である弾性表面波共振子。 (もっと読む)


【課題】圧電基板にSTカット水晶基板を用いると周波数温度特性の2次温度係数が−0.034(ppm/℃2)と大きいので実用上の周波数変動量が極端に大きくなってしまう点であり、また特公平01−034411号に開示されているSAWデバイスの構造では、IDTの対数を非常に多くしなければならないのでデバイスサイズが大型になってしまう点である。
【解決手段】水晶基板を用いたSAWデバイスにおいて、圧電基板1上に、それぞれ互いに間挿し合う複数本の電極指からなるIDT2と、該IDT2の両側にグレーティング反射器3a、3bを配置する。前記圧電基板1は、回転Yカット水晶基板のカット角θを結晶Z軸より反時計方向に−64.0°<θ<−49.3°の範囲に設定し、且つ、弾性表面波の伝搬方向を結晶X軸に対し90°±5°にした水晶平板であり、励振する弾性表面波はSH波である。 (もっと読む)


【課題】シングル型IDT電極を備え、発振周波数としてストップバンドの上限モードを利用する弾性表面波装置において、周波数温度特性が優れ、また高周波化が容易な弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】水晶基板表面にRayleigh型弾性表面波を励振させるためのシングル型IDT電極を少なくとも備え、弾性表面波のストップバンドの上限モードを励振させる弾性表面波装置であって、水晶基板の切り出し角度及び弾性表面波伝搬方向をオイラー角表示で(φ,θ,ψ)とするとき、φ=0°、110°≦θ≦140°、38°≦|ψ|≦44°に設定し、かつ、IDT電極の厚みをH、IDT電極における電極指の幅をd、IDT電極における電極指間のピッチをP、弾性表面波の波長をλ、η=d/Pとしたとき、H/λ≧0.1796η3−0.4303η2+0.2071η+0.0682とする。 (もっと読む)


単結晶のLiNbO3からなる基板を有する電子音響部材が提案される。この第2オイラー角μに関しては以下のことが該当する。−74°≦μ≦−52°または23°≦μ≦36°。第1オイラー角λに関しては、
【数1】


が、また第3オイラー角θに関しては
【数2】


が該当する。
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【課題】STカット水晶板を用いた弾性表面波素子片より優れた周波数温度特性が得られ
るようにする。
【解決手段】水晶基板に設けたすだれ状電極が前記水晶基板に生成した弾性表面波の波長
をλとしたときに、前記すだれ状電極の有効膜厚が4.8%λ以上であって、前記水晶基
板のカット角がオイラー角表示で(0°〜±5°,θ,ψ)とした場合に、θとψとは、
次の(1)〜(6)のいずれかである。(1)135°<θ≦150°、±40°≦ψ≦
±55°、(2)113°≦θ≦125°、±35°≦ψ<±40°、(3)100°≦
θ≦140°、±5°≦ψ≦±26°、(4)80°≦θ<113°、±26°≦ψ≦±
45°、(5)30°≦θ≦95°、0°≦ψ≦±26°、(6)20°≦θ≦40°、
±70°≦ψ<±90°。 (もっと読む)


【課題】水晶基板に圧電薄膜を形成した表面波装置において、スプリアスが小さく、温度特性が良好であり、かつレイリー波の電気機械結合係数K2 を拡大し得る表面波装置を提供する。
【解決手段】オイラー角(φ、θ、ψ)において、φが−2.5°±5°、θが116°±5°及びψが+2.5°±5°の範囲にある水晶基板2と、前記水晶基板2上に形成された圧電薄膜5と、前記圧電薄膜5に接するように形成されたくし歯電極3a,3b,4a,4bとを備え、前記水晶基板2のオイラー角が、図6におけるレイリー波のパワーフロー角PFAが±2.5°となる範囲にあり、図7における表面波装置の周波数温度係数TCFが±5ppm/℃となる範囲にあり、前記圧電薄膜5の膜厚をH、表面波の波長をλとしたときに、圧電薄膜5の規格化膜厚H/λが0.05以上とされており、かつ、前記圧電薄膜5の周波数温度係数TCFがマイナスの値を有する、表面波装置1。 (もっと読む)


【課題】圧電特性などに優れた新規な圧電材料を提供すること。
【解決手段】圧電材料は、下記一般式(1)で表される。
x(K1/2Bi1/2)TiO3-(1-x)KNbO3 ・・・(1)
前記一般式(1)において、0.3≦x≦0.7であることができる。 (もっと読む)


【課題】水晶基板を用いた表面波デバイスであり、小型で、Q値が大きく、周波数エージング特性の優れたSH波型SAWデバイスを得る。
【解決手段】圧電基板と、該圧電基板上に形成されAlを主成分とする合金からなるIDT電極とを備え、励振波をSH波とした弾性表面波デバイスであって、前記圧電基板は、回転Yカット水晶基板のカット角θを−64.0°<θ<−49.3°の範囲に設定し、且つ、弾性表面波の伝搬方向を結晶X軸に対し90°±5°とした水晶平板であり、励振する弾性表面波の波長をλとした時、前記IDT電極の波長で基準化した電極膜厚H/λを0.04<H/λ<0.12としたSH波型弾性表面波デバイスにおいて、前記水晶基板を0.002μm以上の厚さでエッチングしてSH波型弾性表面波デバイスを構成する。 (もっと読む)


【課題】IDT上にSiO膜を形成することにより周波数温度特性が改善されているだけでなく、SiO膜表面におけるクラックが発生し難く、所望とする特性を確実に得ることができ、かつ電気機械結合係数及び反射係数が大きな弾性表面波装置を提供する。
【解決手段】25°〜55°回転Y板X伝搬のLiTaO基板12上に、Alと比べて密度が高い金属もしくは合金からなる少なくとも1つのIDT13a,13bが形成されており、IDT13a,13bを覆うようにLiTaO基板12上に周波数温度特性を改善するためのSiO膜15が形成されている、弾性表面波装置11。 (もっと読む)


【課題】 SAWの伝搬損失を無くしかつ電気機械結合係数K を大きくし、より一層低損失化が可能なSAWデバイスを提供する。
【解決手段】 カット面及びSAWの伝搬方向がオイラー角表示で(90±10°,90±10°,ψ°)かつψ=148〜180°のLiTaO 基板からなる圧電基板2の表面に、伝搬損失が0dB/λでありかつ電気機械結合係数K が0.015以上となるように、その膜厚H/λを設定してIDTを形成する。 (もっと読む)


【課題】アイソレーション特性と挿入損失と耐電力性を改善した弾性表面波デュプレクサならびに、これらの弾性表面波フィルタ、弾性表面波デュプレクサ又は弾性表面波共振子を用いた通信装置を提供する。
【解決手段】圧電基板19と、圧電基板19上に形成され、バスバー電極12aを有するIDT電極1と、IDT電極1の弾性表面波の主伝搬方向Fの両端に隣接して配置された反射器電極2と、繰り返し形成された電極を有し、反射器電極2の外側の位置であって、IDT電極1のバスバー電極12aを仮想的に延長した直線上に配置された補助反射器電極3と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 水晶基板を用いた表面波デバイスであり、小型で、Q値が大きく、周波数エージング特性の優れたSH波型SAWデバイスを得る。
【解決手段】 圧電基板と、該圧電基板上に形成されAlを主成分とする合金からなるIDT電極とを備え、励振波をSH波とした弾性表面波デバイスであって、前記圧電基板は、回転Yカット水晶基板のカット角θを−64.0°<θ<−49.3°の範囲に設定し、且つ、弾性表面波の伝搬方向を結晶X軸に対し90°±5°とした水晶平板であり、励振する弾性表面波の波長をλとした時、前記IDT電極の波長で基準化した電極膜厚H/λを0.04<H/λ<0.12としたSH波型弾性表面波デバイスにおいて、前記IDT電極を陽極酸化してSH波型弾性表面波デバイスを構成する。 (もっと読む)


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